pcb铜氨废水的来源

1. pcb废水镍处理

镍的含来量如果高的话，自可以选择回收的！
我是做水处理的，没做过含有镍的废水，但是我做过铝合金生产厂家的氟化氢氨的废水，哪个厂家的含镍废水就是回收利用的！镍挺值钱的！
如果有需要，可以把你们的废水指标给我看看，我可以帮你们处理掉！我自己也做私单的，可以省掉税金和管理费！

2. 什么是PCB废水

pcb就是印刷电路板

3. PCB工厂的废水处理相关问题，知道的高手请帮助一下

2 含铜络合物污水处理方法
2.1 污水来源及其成分
2.1.1 化学沉铜工序
废水主要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法是无法处理Cu2+的。
2.1.2 碱性蚀刻工序：
废水中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀的方法来处理。
2.1.3 微蚀（过硫酸铵-硫酸）工序：
废水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性条件下，废水中的Cu2+与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。
2.1.4 其它工序：
对于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，根据所使用的化学药品，其废水都可能含有络合剂。因而不可采用一般的中和沉淀来处理。

4. PCB废水平均铜浓度较高，且其中大部分为离子态时采用RS100两步法工艺，那么两步法的原理是什么

两步法原理：第一步用氢氧化钠去除大部分 的离子态重金属；第二步内加RS100重捕剂，去容除剩余的化学态重金属。

两步法工艺：一级反应池加入NaOH调节pH 至8-9，少量PAM促进絮凝后沉淀。出水进入二级反应池，化学铜与RS100生成螯合物，加入PAC/PAM后沉淀，出水达标排放。

5. 求PCB废水处理的方法。

简介：处理前水质情况：废水来自各工段的清洗废水，废水中含有Cu2+离子、Sn2+等金属离子，NH3、EDTA等络合剂。初步测定PH=2.0（取自于某生产多层线路板公司）

原料：①10%NaOH②10%重金属捕集剂③5%PAC④0.1%PAM⑤10%硫酸亚铁⑥0.5%硫化钠

方法：
①原方案：取原水，加入亚铁发生置换反应，搅拌加入NaOH调PH>8.5，加5%的弱水重金属捕集剂，计入重金属捕集剂与DTCR发生螯合反应,加PAC\PAM，发生混凝、絮凝，沉淀，加入酸，调节PH值:6-9，生化外排，最后进行压滤，废渣外卖。

②改造方案：
取500ml的原水，搅拌加NaOH调PH>6,（此时上工序排放酸水，因此碱的用量加大），加重金属捕集剂rs100使其发生螯合反应， 5分钟，加PAC，反应5分钟，在缓慢搅拌情况下加入PAM，反应2分钟。沉淀30分钟。沉淀压滤，废渣外卖，生化外排。

③方案：
|注意事项：①反应时间和搅拌速度 调PH反应时间>2分钟，搅拌速度>150转/min。②螯合反应时间 >10分钟，有络合剂时适当延长到>15min，搅拌速度>150转/min。③混凝反应时间 >5分钟，搅拌速度>150转/min。#p#分页标题#e#④絮凝反应时间 >5分钟，搅拌速度。沉淀时间 >2小时。

6. PCB废水是不是包括电镀废水

只要是pcb工厂排出来的都是废水。。但是排出来之前会有一个污水处理的程序。否则是不允许排出来的。。。
然后还有一些工序的废水是有专门回收的。。比如蚀刻液。电镀药水等等。。

7. pcb氨水废水应该怎么

PCB线路板生产中，在进行线路腐蚀时，其中一种方法是碱性蚀刻，也就是用氨版水为主权要化工原料进行线路腐蚀，这种工艺存在两种含氨废水，一是碱性蚀刻废水，二是清洗废水。第一种好处理，因为其废水中含100克－－120克／升铜，很有经济利用价值，可以直接卖掉，头疼的是第二种废水，因为含铜低，只能当废水排放，而且氨氮很高，给废水处理带来很大的难度，但是，只要适当增加成本，氨氮是比较容易去掉的，有相关的药剂可以购买，。

8. pcb生产为什么会造成环境污染的情况

印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：

一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。

二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。

三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。
因此，线路板企业对环保及清洁生产要高度重视。

9. 介绍几种PCB废水处理的几种方法。

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目前，国内处理线路板废水含有铜离子、镍离子、铜氨络离子、EDTA-Cu离子、CuCl3离子等重金属，含有氨、EDTA、柠檬酸、酒石酸、油脂、油墨、表面活性剂等有机成分，还含有氧化剂如过硫酸盐之类和酸性物质，成分十分复杂，处理难度大。 现就处理重金属方法的七种方法：1.硫酸亚铁+石灰法，2.硫酸亚铁+烧碱法， 3. 硫酸亚铁+烧碱+硫化钠法、4.硫酸亚铁+石灰+硫化钠法、5.重金属捕集剂一步法，6.重金属捕集剂二步法、7.硫化钠法。分单元操作，从经济技术上做一些分析。为了方便比较起见，列举的水样条件为：PH=4,Cu2+=31.0mg/L，COD=450。

一、硫酸亚铁 利用Fe2+在酸性环境下置换络合态Cu2+，再加入碱把PH调到9.5-11.5，让重金属离子以氢氧化物的形态沉淀下来 在置换过程中硫酸亚铁需要大量过量，一般的情况需要过量4-5倍。按原水含铜31mg/L计算，需要含量为90%硫酸亚铁（FeSO4.7H2O）400-500g/吨废水。还调PH调到9.5-11.5需要大量的碱性物质。大约需要0.8-0.9kg烧碱或石灰（含量70%）1.0-1.2kg。 如果采用石灰的话，将产生大量的污泥，1kg100%石灰将产生2.3kg污泥（干基）。换算成含水50%的污泥将是3.83kg，这些污泥因为含铜量低<0.5%，毫无利用价值，处理需要大量的人力、污泥处理设施、压滤设备和污泥处理费用。因此硫酸亚铁+石灰法处理PCB废水表面上费用低，如果加上污泥处理费用成本是十分高。 硫酸亚铁法处理的水质一般情况铜离子含量是难以到达0.5mg/L，往往需要加入硫化钠处理才能确保出水铜离子含量<0.5mg/L。由于此时废水PH=9.5-10.5，进入生化系统还需要加硫酸回调到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁琐。 亚铁本身也会产生污泥，1kg亚铁可产生0.6kg (含水量60%)的污泥。
原使用石灰的污泥含铜量低，无利用价值。这种污泥属于危险固体物，污泥处理费根据城市不同，价格差距比较大，无锡市1500元/吨，深圳1200元/吨。长沙地区按200元/吨估算。另外需要场地堆放，每班至少得增加一位操作人员。另外石灰加药系统复杂，容易堵塞管道，动力消耗大。 使用烧碱的污泥含铜较高一般是>1.5%,有一定利用价值，生产厂家无需花钱请人处理，相反可以卖给有资质的单位，一般较高是含铜2%200-400元/吨，所以在表中是负数。 采用硫化钠有不安全隐患，在加酸过程中，可能出现局部酸度过大，产生硫化氢气体，危及人们生命安全。 硫酸亚铁法由于沉淀物是氢氧化物，有二次污染的可能

二、重捕剂法 重捕剂RS100是有机硫、氮化合物，对重金属离子有强力的螯合作用。无二次污染，无硫化氢气体产生，处理PCB废水的PH在6-9之间，不需要硫酸回调，处理的水质好，铜离子可以做到0.05mg/L，重金属捕集剂在水中不残留，对水体无害。污泥量少，污泥的含铜量2.5%，回收价值高。尤其是二步法，处理成本低廉，操作简单可靠，是PCB废水处理的发展方向。
硫化钠法矾花细小，难以沉淀，水体溶液发黑，气味有时较大，成本高，COD容易超标，存在安全隐患，极少厂家采用。 采用二步法就是在原有设备基础上加入一个沉淀池投资，实现二步沉淀，充分利用化学平衡原理，做到物尽其用，最大的发挥药剂的效用。详细情况另文介绍。

10. 如何处理离子铜废水，络合铜废水，有机废水这三种PCB厂最常见的废水

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离子铜废水，络合铜废水，有机废水是PCB厂最常见的三种废水。含氰废水和含镍废水较为少见。接下来将带的是各种废水的分析。
l 工具/原料
l 络合废水l 离子铜废水l 电镀铜废水
方法：1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水： a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层 b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。
l 注意事项 ：请按照化学规范操作