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edi模塊化學清洗

發布時間:2022-08-21 15:23:51

『壹』 最近我們電廠幾十台Electropure EDI模塊有一台產水電阻突然很低,其他都是好的。所有

你好復,在參數和電源制都沒有問題的情況下,產水電阻變低了只有一類原因,
模塊本身出現了問題:
1. 模塊濃水室離子膜表面結垢或堵塞;
2. 模塊扭矩過小;
3. 模塊淡水室樹脂完全失效。
這類問題很方便解決,只需對模塊進行化學清洗、重新調整扭矩、模塊進行再生。
但具體的方法需要參照對應的手冊。實在不行打他們電話讓人過來處理啊,一對一服務,
效率快著呢。

『貳』 超純水設備中EDI膜堆可以清洗嗎

可以清洗來;在運行中,如果將較差的源給水引進膜塊,或者電源不足,就會增加維修工作量。給水中主要引起污染的是有機物、硬度和鐵。給水硬度較高將引起離子交換膜濃水側結垢,而使產水水質降低。給水硬度、溶解的CO2和高PH值會加速結垢,可以用適當的酸液清洗污垢。

給水中的有機物污染,會在離子交換樹脂和離子交換膜表面形成薄膜,因而將嚴重影響離子遷移速率,因此影響產水水質。當發生此現象時,淡水室需用適當的清洗劑清洗。有機物清洗過程請參考附錄。如果 EDI 膜塊在無電或給電不足的情況下運行,淡水室內離子交換樹脂處於離子飽和狀態,產水的水質會降低。為了再生離子交換樹脂,將水流通過膜塊,並慢慢增加電源供電電壓,使被吸附的離子遷移出系統從而對樹脂進行再生。樹脂再生時,膜塊應在較高電流和較低水流量的條件下運行。

『叄』 Ionpure EDI模塊濃水室結垢清洗的方法有哪些

清洗
隨著工作時間的累積,需要對美國Ionpure EDI模塊進行清洗及消毒,這是因為:
- 硬度或金屬結垢,主要產生在濃水室內;
- 在離子交換樹脂或膜形成無機物污垢(例如,硅);
- 在離子交換樹脂或膜形成有機物污垢;
- EDI模塊和系統管道及其它部件的生物污垢;
- 以上所有情況一起出現在某些情況下,需要使用一種以上的清洗方法。
高溫消毒
美國Ionpure EDI模塊可以在高溫(80°C/176°F)情況下進行消毒,消毒說明將同時提供給用戶。
例行的消毒最好使用高溫消毒。低濃度的氧化劑消毒不可用於例行的消毒,只適用於嚴重的生物污堵的消毒, 消毒時先進行低濃度氧化劑消毒,再用高PH清洗。
安全
1) 避免接觸氫氧化鈉,過乙酸,過氧化氫及氯代烴等具有腐蝕性的化學物質,過氧化氫是氧化劑。
2) 將整個管線降壓以避免高壓化學葯劑噴濺。
3) EDI系統在高電壓下運行,在任何維護工作前,確保整流器不通電並鎖定。
清洗化學品規范
所有化學品應必須達到推薦使用的等級或者更好。 氯化鈉(NaCl),食用級(≥99.80%), ACS或USP級醋酸(CH3COOOH)以及過氧化氫(H2O2)30%: ACS級,或達到水系統清洗的商用濃度。鹽酸(HCl) ACS或技術級氫氧化鈉(NaOH): 球狀, NF, ACS或凈化級; 或50% w/w 溶液

『肆』 EDⅠ設備如何清洗

EDI設備清洗方法:

根據EDI的運行狀態,EDI的清洗採用酸洗——消毒——鹼洗的方法來清洗EDI模塊。

清洗時,EDI的淡水室、濃水室和極水室都需要清洗。

即清洗液從「原水進」和」濃水進」清洗口進入EDI,從「產水」、「濃水出」、「極水出」回到清洗水箱。

酸洗:清洗水箱中配製2.0%鹽酸溶液,循環30分鍾。

沖洗:清洗水箱中酸洗液放掉後,將水箱中水沖洗至中性,然後將清洗進和迴流管清洗到迴流水至中性。

消毒:清洗水箱中配製0.2%的H2O2溶液(約用25%H2O2的濃10kg)循環50分鍾。清洗水箱中加入1200LRO產水,緩緩加入約10kg25%的H2O2溶液,配製0.2%的H2O2溶液,用清洗泵自循環10分鍾,使溶液混合均勻。

沖洗:清洗水箱中消毒液放掉後,清洗EDI至水箱中迴流水至電導率降至100μs/cm以下。

鹼洗:水箱中配製1.2%NaOH+5.0%NaCL的溶液,循環50分鍾。將1200LRO水沖入清洗水箱中,加入60KgNaCL和14.4KgNaOH,並攪拌均勻使其完全溶解(可啟動清洗泵循環攪拌)。最後沖洗。

清洗前關閉EDI,停止EDI運行,確定EDI模塊的電源已被切斷並把整流器轉換鈕轉到「關閉」位置。關閉下列閥門:原水進水閥、淡水產水閥、淡水沖洗排放閥、極水排放閥、濃水排放閥、濃水循環泵進出口閥。將清洗水箱和相關的清洗管道清洗干凈。

『伍』 超純水系統的EDI系統怎麼清洗

1、清洗時,EDI系統的淡水室、濃水室和極水室都需要清洗。即清洗液從原水進和濃水回進清答洗口進入EDI,從「產水」、「濃水出」、「極水出」回到清洗水箱。(正洗)
2、第一步 酸洗:清洗水箱中配製2.0%鹽酸溶液,循環30分鍾。
沖洗:清洗水箱中酸洗液放掉後,將水箱中水沖洗至中性,然後將清洗進和迴流管清洗到迴流水至中性。
第二步 消毒:清洗水箱中配製0.2%的H2O2溶液(約用25% H2O2的濃10kg)循環50分鍾。
沖洗:清洗水箱中消毒液放掉後,清洗EDI至水箱中迴流水至電導率降至100μs/cm以下。
第三步:鹼洗:水箱中配製1.2%NaOH+5.0%NaCL的溶液,循環50分鍾。

『陸』 edi化學清洗後產水水質不好

剛清洗完要運行一段時間水質會慢慢上去,另外參數要設置對。也不排除模塊有問題了,或者說使用壽命到了已經不行了

『柒』 EDI超純水設備膜塊清洗條件誰知道啊,急啊·····

如果出現下列情況,EDI模塊就需要進行化學清洗:
1:在溫度和流量不變的情況下,而產水 壓差增加了50%。或
2:在溫度和流量不變的情況下,而濃水 壓差增加了50%。或
3:在進水溫度、流量、電導率不變的情況下,而產水質量下降。或
4:在溫度不變的情況下,而模塊電阻增加了25%。
以上信息由純水一號提供哦

『捌』 最近我們電廠幾十台EDI模塊有一台產水電阻突然很低,其他都是好的。所有參數都正常,有人知道為什麼嗎

EDI模塊的污染主要分為硬度、金屬氧化物、有機物和生物污染四種。若發現EDI模塊壓內差增大、產水,濃容水或極化水流量減小、電壓增大或產水水質降低,則預示著EDI模塊可能產生了污染,下面小編來講一下具體故障的分析檢測方法。
產水電阻率低原因分析
1、可以分析如下運行情況:各模塊的平均電流;各模塊的實際電流;淡水室和濃水室的壓力;流量過低;運行情況隨時間變化的趨勢。
2、可以分析檢測儀表:電極常數;校驗;溫度補償;探頭接線;儀表接地;取樣流經探頭的流量太小而導致取樣很差。
3、可以分析進水以下參數:電導率;pH;CO2;硅含量;硬度;檢查反滲透設備情況;對水質作實驗室分析。
產水電導率大於進水電導率原因
1、一個或多個模塊電極反向:濃水室反向進入淡水室;立即停止EDI系統運,並檢測原因。
2、濃水室壓力大於淡水室壓力。
3、電流增加,產水水質反而下降原因
離子交換膜損,例如:熱損壞;機械損壞。
EDI模塊發生故障應及時分析及時檢測,避免對EDI的系統造成損壞進而產生更大的損失。

『玖』 edi膜塊結垢的清洗方法

EDI設備的化學清洗及再生
膜塊堵塞的原因主要有下面幾種式:
o 顆粒/膠體污堵
o 無機物污堵
o 有機物污堵
o 微生物污堵
清洗方法時間(分) 備注
酸洗30-50
鹼洗30-50
鹽水清洗35-60
消毒25-40
沖洗≥50
再生≥120 根據系統的工藝要求直至達到出水電阻率要求指標
單個膜塊清洗時葯液配用量
型號葯液配用量(升) 備注
MX-50 50 1. 酸洗溫度15-25℃
2. 鹼洗溫度25-30℃
3. 配葯液用水必須是RO產水
或高於RO產水的去離子
MX-100 80
MX-200 110
MX-300 150
• 對於膜塊數量大於1塊時,按表中配液的數量乘以膜塊數量
EDI膜塊的再生
o 確認EDI膜塊內沒有任何的化學葯品殘留存在。
o 使系統構建成一個閉路自循環管路。
o 按照正常運行的模式調節好所有的流量和壓力。
o 給EDI送電,調節電流從2A開始分步緩慢向EDI載入電流(最大不能超
過4A)。
o 直至產水電阻率達工藝要求到或者≥12MΩ.cm
o 提示:膜塊的再生是一個比較長的時間,有時可能會長達10-24小時甚
至更長的時間。

EDI運行維護注意事項
注意:試車、操作及維護前,請詳閱EDI廠家所提供操作維護手冊. 本注意事項僅提醒使用者於試車、操作及維護時需要特別注意之事項,詳細操作維護內容請詳閱EDI廠家所提供操作維護手冊.
一、 進流水質要求與必要之附屬設備
(一)進流水質要求: 前處理系統一定要有 RO 系統,且要確保 RO 系統操作正常. 進流水質最低要求如下:
1 導電度(包括 SiO2 及CO2) μs/cm < 40
2 溫度 ℃ 5 - 45
3 壓力 Psi 20-100
4 自由余氯(Cl2) ppm < 0.02
5 鐵(Fe)、錳(Mn) ppm < 0.01
6 硫化物(S- ) ppm < 0.01
7 pH 4-11
8 總硬度(as CaCO3) ppm < 1.0
9 二氧化硅(SiO2) ppm < 1.0
10 總有機碳(TOC) ppm < 0.5
備注: 1. 導電度計算方式=導電度計測量之導電度+2.66xCO2 濃度(ppm as CO2)+1.94xSiO2(ppm as SiO2)
2. 啟動初期應特別注意進流硬度、二氧化硅濃度,應避免超過1.0ppm.
(二)附屬設備: 為了保護模塊及便利後續系統監測,強烈建議 EDI 系統應至少包括下列附屬設備:
1. 穩定的電源供應設備:為了維持系統操作穩定,電源供應系統應供給穩定的直流電源給模塊,且系統能在定電流模式下操作(V=IR, 亦即設定電流(I)後,電流並不會隨進流水質改變,進流水質改變 僅會影響電阻(R)及電壓(V)).
2. 流量開關或流量控制設備:為了保護模塊,當沒有水進入模塊時, 模塊電源必須馬上被關閉,流量開關需與電源供應連動.
3. 壓力計:應至少於進流端與產水、濃縮水出水端設置壓力計,以監 測進出水壓力.
4. 進出水流量計:方便調整產水率.可使用附控制點之流量計(可作為流量開關使用).
5. 系統控制(PLC 控制):系統除了控制沒水進入時之斷電裝置外,亦應控制在進流水進入一段時間後,若電源仍無供應,應停止進流(例 如泵啟動30 秒後(視泵至EDI 距離調整時間),若電源仍無供應, 則應關閉泵,並發出警報),以避免EDI 膜堆內樹脂飽和,影響後續產水水質。
二、 試車注意事項:
(一)試車前檢查
1. 試車前應檢查管路、配件及控制系統是否安裝完成,各項檢查前應先關閉電源,以維護人員安全.
2. 模塊扭矩檢查:依照操作手冊 3.2 節檢查並鎖緊. 聯接螺栓 扭矩 1-8 25 ft.lbs. 11-14 12.5 ft.lbs. 9, 10 10 ft.lbs. 工具:扭矩扳手(19mm)+活動扳手
3. 管路檢查:檢查配管路線及閥門開關.
4. 電源控制檢查(以Ionpure 原廠電源控制為例):
1.)檢查整流器及顯示板 Jumper 的選擇是否正確:
甲、 ACV:例如 LX30,需要 660V,則選擇 660V(共有 440,550, 660 三個選項).
乙、 DC :選擇最高電流限制,例如:LX 選擇10A(共有 2.5, 4, 6.5, 10A 四個選項).選擇之電流需與顯示板上之選擇相同.
丙、 頻率:選擇 60Hz 或50Hz.
2.)檢查變壓器至控製版接線(T1, T2)及至模塊接線.
3.)檢查接地線(DC-).
4.)選擇控制模式:選擇定電流控制(A)或定電壓(V)(建議選擇定電流控制).
5.)檢查流量開關.
5. 確認進流泵容量:進流泵之汲水流量需滿足系統所需之流量,同時其揚程需能克服各項設備及管路壓損(LX 模塊壓損約 1.5-2bar(與處理量相關)).
Ionpure 原廠顯示板背面 Jumper 調整 Ionpure 原廠控制板背面 Jumper 調整及接線
(二)試車所需注意事項
1. 確認 RO 系統操作是否正常?建議 RO 系統操作穩定後,才將進流水 切換至 EDI 系統,以避免 RO 啟動初期水質較差,影響模塊性能.
2. 檢測進流水水質:檢測進流水水質,以確認進流水質符合要求,檢測項目至少包括導電度、總硬度、二氧化硅、總氯及 CO2.若水質有任一項不符前述進流水質要求,即不可將水汲入 EDI 模塊,並需檢查 前處理是否有問題. 若進流水 CO2 濃度太高(超過 5ppm),即不建議將濃縮水迴流至 RO 系統前貯槽(除非先將 CO2 去除),以避免造成 CO2 累積,影響產水水質.
3. 清洗管路:注意:為避免管路中殘留管屑等污染物進入模塊造成堵塞,建議在未試車前(包括架台配管時),先不要將原廠所附進出口之紅色套頭取出(但試車前一定要將該物取出). 在水進入模塊前,需先確定其前處理管路中已無管屑等污染物.建議 於啟動前先將模塊進水接頭拆開,並以 RO 水沖洗管路.
4. 測試各項安全保護裝置:
1.)測試進流水泵浦與EDI 連動裝置:測試進流水泵浦與 EDI 連動裝置,使得 EDI 只有在進流泵浦啟 動時才開啟電源,且當 EDI 電源沒有開啟一段時間後要關閉進流 水泵浦.
2.)流量開關測試:啟動前需先測試流量開關是否會動作,亦即沒水時電源關閉,通水啟動流量開關後(迴路連通),直流電源才供應至模塊.
5. 系統啟動注意事項
1.)當上述安全保護測試完成後,再一次檢查管路閥門開關,確定閥門開關正確後,才啟動進流泵浦.
2.)進流泵浦啟動後,檢查電源供應是否正常啟動.例如,以Ionpure 原廠顯示板為例,顯示板上燈號會由 Standby 跳至 On,若無,先關閉進流泵浦,並檢查流量開關及各接線是否正常.
3.)進流泵浦啟動後,以手動閥(最好是用膜片閥,以方便調整)調整產水及濃縮水流量,初期產水率先調整為 90%.
4.)剛啟動時,先將電流調小(例如 0.5A),確定水流及電源沒問題後, 再將電流慢慢調整到軟體計算所需之電流值(與進流水質、水量相關),觀察電壓及出水水質. 啟動初期水質可能較差,切勿因水質不佳,即貿然調高電流至遠超 過軟體所計算之值. 例如:進流水質導電度– 10μs/cm, CO2 – 8mg/l, SiO2 – 0.2mg/l 時, 以計算軟體計算所需之電流為 2.43 安培,則設定電流在約 2.5 安培 即可(以水質最差時計算),切勿一開始即將電流調整超過該值(例如4.0 安培),以避免損壞模塊.
5.)觀察進出水壓力,並以手動閥調整,使產水水壓略高於濃縮水壓約 2-5psi(若產水出口壓力低於濃縮水壓力,會影響產水水質).
6.)為避免 EDI 啟動初期產水水質不佳,建議於產水端設置二隻自動控制閥,並以 PLC 控制:當產水水質低於要求時,將EDI 產水迴流至 EDI 前貯槽,當水質高過設定水質時,才切換至下一處理設 備.
7.)當系統在穩定狀態(水質符合要求且操作穩定)時,應依據操作手冊4.0 章最後所附的資料表上記錄操作資料(檢測項目至少需包括進水溫度、導電度、總硬度、CO2,產水電阻值,進出口流量及壓力(含濃縮端),操作電壓、電流),以利後續設備檢修.
三、 操作維護注意事項
1. 應每天填寫IP-LX 系統記錄表,以便及早發現是否有可能會使保修失效或對膜堆造成破壞的問題.
2. 應至少每六個月對膜堆進行一次膜塊外觀檢測,檢查是否有漏水或鹽類沈積;並定期旋緊所有電氣連接頭及按照 3.2 章節的規定,檢查膜堆螺栓的扭矩.
3. 在下述情況下,膜堆可能需要清洗:
溫度和流量不變,產水壓降增加50%;
溫度和流量不變,濃水壓降增加50%;
溫度、流量、或進水電導率不變,產水水質下降;
溫度不變,膜堆的電阻增加25%. 清洗方法請參考操作維護手冊.
4. 若模塊發生故障可參考原廠所附操作維護手冊內之膜堆故障檢測流程或聯絡當地en-link服務商.
四、 有助於 EDI 系統穩定及水質提升的前處理設計為增加EDI系統穩定度及提升產水水質,可於前處理增加下列設備
1. 去除 CO2 設備:一般 RO 產水皆含有一定量之CO2,若能將進流水CO2 濃度降低,將有助於產水水質提升及減少結垢可能性;
2. UV:於EDI 前增設紫外線殺菌器(UV)可減少模塊長菌可能;
3. 精密過濾器:於EDI 前增設精密過濾器可避免微細顆粒物進入模塊,造成堵塞;
4. Two pass RO:當原水硬度及二氧化矽濃度相對較高或變化較大時, 為避免原水水質變化大或軟化系統出問題時,RO 產水硬度、二氧化硅濃度超過EDI 進流水標准,或減少EDI 模塊結垢可能性,建議前處理採用 Two pass RO 系統。

『拾』 請問美國Ionpure EDI模塊清洗和消毒的方法有那些

清洗
隨著工作時間的累積,需要對美國Ionpure
EDI模塊進行清洗及消毒,這是因為:
-
硬度或金屬結垢,主要產生在濃水室內;
-
在離子交換樹脂或膜形成無機物污垢(例如,硅);
-
在離子交換樹脂或膜形成有機物污垢;
-
EDI模塊和系統管道及其它部件的生物污垢;
-
以上所有情況一起出現在某些情況下,需要使用一種以上的清洗方法。
高溫消毒
美國Ionpure
EDI模塊可以在高溫(80°C/176°F)情況下進行消毒,消毒說明將同時提供給用戶。
例行的消毒最好使用高溫消毒。低濃度的氧化劑消毒不可用於例行的消毒,只適用於嚴重的生物污堵的消毒,
消毒時先進行低濃度氧化劑消毒,再用高PH清洗。
安全
1)
避免接觸氫氧化鈉,過乙酸,過氧化氫及氯代烴等具有腐蝕性的化學物質,過氧化氫是氧化劑。
2)
將整個管線降壓以避免高壓化學葯劑噴濺。
3)
EDI系統在高電壓下運行,在任何維護工作前,確保整流器不通電並鎖定。
清洗化學品規范
所有化學品應必須達到推薦使用的等級或者更好。
氯化鈉(NaCl),食用級(≥99.80%),
ACS或USP級醋酸(CH3COOOH)以及過氧化氫(H2O2)30%:
ACS級,或達到水系統清洗的商用濃度。鹽酸(HCl)
ACS或技術級氫氧化鈉(NaOH):
球狀,
NF,
ACS或凈化級;
或50%
w/w
溶液。

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