A. 環氧樹脂灌漿料 灌封膠，灌封料，電子膠，絕緣漆應用於什麼行業
環氧樹脂灌封膠，也可以稱作灌封料，灌漿料，電子灌封膠，一般用作電路板產品灌封，凝固後堅硬，起保密，防水，防震等作用。
應用行業：一般是電子設備廠家都可以用到，絕緣漆也一樣，只要是電路板需要做防護的，都需要用到絕緣漆，或者灌封膠。
B. 常見的灌封膠有哪幾種，各自特點是什麼
灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須採用真空脫泡；固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
C. 為什麼說有機硅材質的灌封膠更適合用於電子元器件的灌封
因為有機硅材質的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之版間的冷熱變化不開裂權且保持彈性，使用導熱材料填充改性後還有較好的導熱能力，灌封後能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，有效的延長電子設備的使用壽命，而且有機硅材質的電子灌封膠固化後為軟性，方便電子設備的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化後硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用於對環境無特殊要求的電子設備裡面。
D. 1.環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
為了提高電子元器件的可靠性和使用穩定性，人們一般會在其內部灌注一層電子灌封膠，因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力，灌封後可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力，也起到一定的散熱作用，能有效保證電子元器件的使用穩定性。 而常用於電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質，分別是：環氧樹脂材質以及有機硅材質，兩種材質的灌封膠根據自身的優缺點，所應用的場合也不一樣。比如：環氧樹脂材質的灌封膠，其本身具有良好的改性能力，可根據灌封產品的不同隨意調整自身的導熱系數也具備優秀的電氣絕緣能力，不過抗冷熱變化能力差，在冷熱交變的過程中容易出現細小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力；固化的膠體硬度也很高，很容易會拉傷電子元器件，硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力，一般使用在對環境力學沒有太大要求的電子元器件上。如：電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。 而有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更優秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的優秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化後為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用於各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。
綜合上述，有機硅材質的灌封膠在性能上更加優越於環氧樹脂材質的灌封膠，所以追求更好的防護性效果，首選應當是有機硅材質的灌封膠。而我司匯巨膠水作為一家專業研發生產電子膠水的廠家，也會為廣大客戶提供最優秀的產品用膠解決方案，保護電子元器件免受自然環境的侵害，提高電子元器件的散熱能力、防潮能力以及抗震性能，保證電子元器件的使用
E. 環氧樹脂灌封膠作用過程中的注意事項
環氧樹抄脂灌封膠一般是雙組分的，由環氧樹脂及其固化劑組成，在使用前應按一定比例進行混合攪拌均勻，使用比例視不同廠家產品而定，我公司使用的比例為100：27，混合好的膠應馬上灌封到產品中，由於其有一定流淌性，所以產品向上放好，灌封膠不能過量。膠好的產品應放置24小時就可以完全固化了。如果膠的產品很大，用膠量比較大，為了降低成本可以配上一定量的石英砂或石英粉，量的多少視膠的粘稠度而定。
F. 電子灌封點火線圈應該用什麼膠水粘接
電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。具體膠水選擇需結合實際情況，可咨詢思美達膠粘。3M膠水
電子灌封膠有哪些分類呢？電子灌封膠種類非常多，主要有：導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。
導熱灌封膠
導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度感測器灌封等場合。
環氧樹脂膠灌封膠
通過歐盟ROHS指定標准，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、感測器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機硅灌封膠
有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到「可掰開」便於維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。
有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
雙組有機硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以採用預聚物法和一步法工藝來制備。
聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。
LED灌封膠
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED晶元增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。