㈠ 環氧樹脂灌封膠是否可以耐高溫
研泰耐高溫環抄氧樹脂灌封膠為黑色環氧灌封膠，混合粘度適中，流動性好，容易滲透進產品的間隙中，成形工藝簡單； A、B兩組份混合後，可操作時間長，可常溫固化，亦可加溫固化，固化速度適中；固化物表面平整無氣泡，有很好的光澤，耐酸鹼，防潮絕緣，固化後硬度較高； 阻燃，耐酸鹼性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；電氣性能優良，收縮率低，粘接強度高，耐冷熱循環，具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。 廣泛應用於變壓器，繼電器，高壓開關，絕緣子，互感器，阻抗器，電纜頭，電子器件、元件的密封或包封和塑封，固體電源、FBT回掃變壓器、聚焦電位器、汽車等機動車輛點火線圈，溫度變送器、線路板封閉、濾波器、封裝太陽能電池板、電源組件、煤礦安全巡查系統等
㈡ 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
問到我你就問對人了抄。區別很大。首先，環氧樹脂通常都很硬，（shore D 40度以上）。硅膠灌封膠則比較軟，（shore A 75度以下）。從性能上來講，兩種絕緣性都好，吸水率低，耐高溫耐天候性能好，耐酸鹼腐蝕也較強度，非常適合高電壓或高端產品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封膠）。區別是環氧的強度高，粘度，固化速度易調節，可以灌封很小的組件可以單組份也可以雙組份。硅膠灌封膠通常都是雙組分，強度低，粘度不能像環氧那樣容易調節，太稀或太稠都會影響灌封工藝性能。但是硅膠耐熱老化性能好。用在高溫條件非常適合。價格通常比環氧高些。
㈢ 1.環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
為了提高電子元器件的可靠性和使用穩定性，人們一般會在其內部灌注一層電子灌封膠，因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力，灌封後可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力，也起到一定的散熱作用，能有效保證電子元器件的使用穩定性。 而常用於電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質，分別是：環氧樹脂材質以及有機硅材質，兩種材質的灌封膠根據自身的優缺點，所應用的場合也不一樣。比如：環氧樹脂材質的灌封膠，其本身具有良好的改性能力，可根據灌封產品的不同隨意調整自身的導熱系數也具備優秀的電氣絕緣能力，不過抗冷熱變化能力差，在冷熱交變的過程中容易出現細小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力；固化的膠體硬度也很高，很容易會拉傷電子元器件，硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力，一般使用在對環境力學沒有太大要求的電子元器件上。如：電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。 而有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環氧樹脂更優秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的優秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化後為彈性體，所以灌封在電子元器件內，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用於各種惡劣環境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。
綜合上述，有機硅材質的灌封膠在性能上更加優越於環氧樹脂材質的灌封膠，所以追求更好的防護性效果，首選應當是有機硅材質的灌封膠。而我司匯巨膠水作為一家專業研發生產電子膠水的廠家，也會為廣大客戶提供最優秀的產品用膠解決方案，保護電子元器件免受自然環境的侵害，提高電子元器件的散熱能力、防潮能力以及抗震性能，保證電子元器件的使用
㈣ 是密封膠的防水效果好，還是灌封膠的防水效果比較好
灌封膠(英文Potting of smidahk)用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。
灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。
灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為三種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品
㈤ 環氧樹脂灌封膠如何正確選擇和使用注意事項
一、選用環氧樹脂灌封膠時應考慮的問題：
1、灌封後性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求環保、阻燃和導熱、顏色要求等，比如TH893；
2、灌封工藝：手動或自動灌膠，室溫或加溫固化，混合後膠的可使用時間，凝固時間，完全固化時間等；
3、成本：灌封材料的成本差別很大，我們一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。
二、材料貯存條件要求是很嚴格的：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能
灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化； 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。
三、使用注意事項
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；
2、使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，並將A劑充分攪拌均勻；攪拌均勻後請及時進行灌膠，並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
3、可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液絕對不能使用；
4、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
㈥ 怎樣使環氧樹脂灌封膠固化後變軟
這個好像真復的沒有好辦法，如果制溶解可以用專門的環氧樹脂溶解劑。
不知道你是用什麼設備灌封的，如果你原來採用人工混合灌封，推薦用經濟型雙液灌膠機自動混合灌膠，減少浪費，混合配比穩定，免清洗，費用低。
推薦網上找本善電子，比較專業的環氧樹脂灌膠機供應商。
㈦ 環氧樹脂灌封膠用什麼做模子比較好
環氧樹脂灌封膠用硅膠做模子比較好。也可以用聚碳酸酯類的模子。回
環氧樹脂灌封膠答：
環氧樹脂6200A/固化劑6200B，可室溫或加溫固化，SGS檢測通過歐盟ROHS指定標准，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。
一、性能特點：
常溫固化型雙組份環氧樹脂灌封料，固化後電氣性能優越、表面光澤度高，操作簡單方便。
二、適用范圍：
適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、感測器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封。
㈧ 環氧樹脂灌封膠有哪些常見問題
環氧樹脂灌復封膠有以下常見問題制及原因：
1.膠水不固化:
可能原因：固化劑放得太少或放得太多;膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻;
2.本應為硬膠的膠水固化後是軟的:
可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大;
3.有些地方膠水固化了，有些地方膠水沒有固化或固化不完全:
可能原因：攪拌不均勻;
4.固化後膠水表面很不平整或氣泡很多:
可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠;
5.固化後膠水表面有油污狀:
可能原因：灌膠過程有水、過於潮濕
㈨ 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
㈩ 環氧樹脂灌封膠如何融化
1、計量： 准確稱量A組份和B組份（固化劑）。注意：在稱量前對膠液應適當攪拌，使沉入專底部的顏料（或填料屬）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。
3、澆註：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的製件置於室溫下固化，初固後可進入下道工序,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。