『壹』 FPC制程中电铜与沉铜的工艺区别是什么药水有什么区别
沉铜是化学反应 ， 镀铜是电解反应
沉铜主要使线路导通， 而镀铜是进行板面和孔壁加厚
『贰』 铜制程和铝制程在时效分析处理上的区别
时效处理
指金属或合金工件（如低碳钢等）经固溶处理，从高温淬火或经过一定程度的冷加工变形后，在较高的温度放置或室温保持其性能，形状，尺寸随时间而变化的热处理工艺。一般地讲，经过时效，硬度和强度有所增加，塑性韧性和内应力则有所降低。 含碳较高的钢，淬火后立即获得很高的硬度，但其塑性变得很低。而铝合金淬火后，强度或硬度并不立即达到峰值，其塑性非但未下降，反而有所上升。经相当长时间（例如4~6昼夜）的室温放置后，这种淬火合金的强度与硬度显著提高，而塑性则有所下降。这种淬火合金的强度和硬度随时间而发生显著变化的现象，叫做时效。室温下进行的时效叫自然时效，在一定温度下进行的时效叫人工时效。时效处理是把材料有意识地在室温或较高温度存放较长时间，使之产生时效作用的工艺。
退火
将金属缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却(通常是缓慢冷却，有时是控制冷却)的一种金属热处理工艺。目的是使经过铸造、锻轧、焊接或切削加工的材料或工件软化，改善塑性和韧性，使化学成分均匀化，去除残余应力，或得到预期的物理性能。
『叁』 PCB制程中阻焊定位露铜和非定位露铜主要因何产生
定位的一般是生产工具出了问题，不定位的一般是操作原因导致。
很简单的问题，我是做PCB行业的.
要下班了,如果还有问题明天再回答你吧.
『肆』 SMD电镀银制程碱铜，酸铜，镀镍，再镀碱铜，预镀银，镀银．每一步的作用是什么最终是为了提高银的什么性
碱铜的作用为増强基材和镀层的结合力酸铜的作用是填平镍层为了防止功能区发黄预银増强银层与底镀层的结合力
『伍』 请问工程专家：硝酸铜 制作 硫酸铜的制程是如何的，需要经济高效。
1、加入氢氧化钾溶液，生成氢氧化铜沉淀和硝酸钾溶液，（硝酸钾可以作为很好的复合肥出售）。注意只要调节PH等于7就可以完全沉淀氢氧化铜。
2、过滤，得到氢氧化铜，流水洗涤后加入稀硫酸，氢氧化铜溶解生成硫酸铜。
3、加热蒸发一定量水分后冷却，析出硫酸铜晶体，过滤出来即可。
本方法的优点是没有任何浪费，也不产生污染空气的任何废气。只要控制好PH，也不产生污染废液。所有原料得到完全利用。也不消耗蒸汽等能量。
『陆』 铜加工制程 英文怎么说
铜加工制程
Copper processing
copper
英 [ˈkɒpə(r)] 美 [ˈkɑ:pə(r)]
n.
铜;铜币;紫铜色;警察专
adj.
铜制的属
vt.
镀铜
『柒』 PCB行业，在化金制程，化金后过烤箱，金面和铜面上有透明圆形异物，异
要看东西具体说说吧般前处理都包括刷板除油水洗除非顽固型东西般都清除掉见造漏洞原阻焊油墨污染由于已经经固化能清除掉用能采用泡片式处理
『捌』 PCB制程中，PTH化学铜槽出来的生产板发黑，不是以往的猪肝红色，是什么
发黑是因为析出的铜氧化了，可以用碱（或者用供应商提供的A液）调整PH值至规定范围。
『玖』 滚镀制程中镀铜作用是什么
铁件的话 镀铜
焊锡要求高的还 也 镀铜
材料是不容易镀 都要镀铜
后 镀镍 镀锡。
镀镍 镀金
青岛都华电子
滚镀 连续镀 刷镀 电镀
金经理
『拾』 笔记本天线生产中，铜箔与PCB的焊接制程. 除了传统的用烙铁拉锡焊接外，有没有效率高的其它焊接方式
很多电子产品的来焊接为了提高自工作效率是采用这样的流程：
电子原件检查-----在需焊接位置涂锡膏（一种冷冻的锡膏）----电子原件与锡膏对接（有的是贴片）-------贴片完成后统一用多温区回流焊加热（加热持续3min左右可调节）--找出不良的手工返修！
常见的回流焊机有八温区和六温区的！