聯發科將今年4g處理器預期出貨量提升一倍數碼騰訊網

⑴ 1.2億顆大單背後！華為P50或已預訂聯發科SoC

導讀： 近日，傳華為向聯發科下1.2億顆晶元訂單引發熱議，華為或借機提前優先卡位並獲得聯發科高端SoC，以便為華為P50備貨。

圖：華為P50 Pro 概念圖

據台灣工商時報，華為向聯發科下 1.2億顆 巨額訂單，預計絕大部分為5G晶元。而聯發科原預計2020年全年的5G晶元出貨量為 8000萬顆 ，華為訂單就已超出該數值50%，成為聯發科 最大客戶 幾乎板上釘釘。

由於2020年下半年，華為還有包括華為Mate40 系列、Nova8 系列、榮耀Magic3 系列以及榮耀V40 系列在內的多款重磅新機發布，如果沒有意外，這些手機都將搭載基於台積電5nm工藝的麒麟1020 處理器，數量可能達到 1億顆 。

而9月14日起，台積電將不再為華為供貨， 華為勢必要為年底的大部分機器和2021年初的P50 備貨 。畢竟進入7nm以下工藝時代，晶圓和高端SoC產能都是先到先得，至於性能和競爭力都是有芯可用的後話。

圖：聯發科中高端5G SoC

因此，晶元大師認為，華為采購的這批聯發科晶元預計將包括聯發科今年底發布的旗艦SoC，有很高幾率用於華為2021年初發布的 旗艦機P50 上，而P50千萬級別的出貨量也符合這筆訂單的規模。

而這筆關鍵訂單若成真，就意味著在華為的支持下，聯發科將真正在高端手機市場打開局面，同時又獲得了千萬級別出貨量，可謂名利雙收。同時，華為也是手判消機大廠團余中 唯一不可能大規模將訂單轉向高通的廠商 ，可以成為其穩定的大客戶。

股價、財報好看又能重新和高通一較高下，何樂而不為？

圖：二季度全球手機品牌出貨量（IDC）

對華為而言，憑借這筆巨額訂單，華為足以要求獲得聯發科高端SoC的優先出貨和掘或知議價權，既保證了P50 系列的供貨，又不至於被競爭對手 搶跑或拉低晶元定位 而影響銷售。

而最神奇之處莫過於，這批華為海思無法下達的訂單，最終還是通過聯發科 重新回到了台積電的手中 。

⑵ 聯發科下調全年手機晶元出貨量預期；阿里雲人事大變動

博通發布全球首個Wi-Fi 7生態系統

據科創板日報消息，4月13日，博通發布全套Wi-Fi 7無線解決方案，涵蓋Wi-Fi路由器、住宅網關、企業接入點和客戶端設備等。公司表示，這是全球首個Wi-Fi 7生態系統，且其中的Wi-Fi 7晶元速度為當今市場Wi-Fi 6/6E解決方案的兩倍有餘。

傳小米印度前負責人被執法局傳喚

據鞭牛士消息，4月13日，據兩位熟知內情的消息人士透露，負責打擊金融犯罪行為的印羨瞎度聯邦機構已經傳喚了小米公司的一名前印度負責人，以調查該公司的商業行為是否符合印度的外匯相關法律。報道稱，至少從2月開始，印度執法局就一直在調查小米，並於最近幾周要求該公司的前印度董事總經理馬努·庫馬爾·賈恩出面配合調查。

聯發科下調全年手機晶元出貨量預期

據中國台灣地區工商時報消息，4月12日，富邦投顧調查發現，由於國內手機廠接連下修出貨目標，同步縮減零組件訂單量，聯發科已將全年手機晶元出貨量預期微幅下修到5.7-6億組，天璣9000晶元2022年出貨量可能從原估計的1000萬套，大幅縮減到僅500-600萬套。

放眼下半年，該機構認為手機訂單能見度極低，其他如電視、Chromebook等消費電子產品的需求也相當疲弱。

被動元件台商崑山廠停工至19日

4月12日晚，崑山市政府發布《疫情防控2022年第50號通告》，宣布重新調整劃定的靜態管理區，延長靜默期7天，時間為4月12日24時至4月19日24時。封控區、管控區繼續嚴格執行疫情防控相關措施。截至4月13日，已有欣興、中光電、亞電、台光電、楠梓電等台企崑山廠陸續發布公告宣布配合當地政策暫時停工。

欣興：2家崑山子公司宣布，配合當地政府對新冠肺炎疫情防疫工作，自4月2日起至4月12日停工，目前暫定延長至4月19日，確切復工日期待當地政府通知。目前整合集團資源與產能以降低對客戶的影響，對財務業務預估目前暫無重大影響。已規劃由黃石廠和台灣廠支援客戶急單。另外，欣興努力向當地政府爭取采購原料和運送產品的運輸通道。

中光電：子公司崑山揚皓光電配合當地政府防疫政策實施靜默管理，暫時停工，以確保員工安全與 健康 ，對財務業務預估暫無重大影響。因俄烏沖突及大陸疫情封控造成供應鏈的影響，預期影像產品整體出貨量將減少一成多。節能產品各應用產品出貨都將下滑，估出貨量月減一成。

亞電：子公司崑山雅森電子材料 科技 有限公司配合當地政府新冠肺炎防疫工作，暫時停工至4月19日24:00，以確保員工安全與 健康 。對財務業務影響難以評估，若有影響將另行公告。

台光電：原4月9日公告，配合當地政府對新冠肺炎疫情防疫工作自4月8日起至4月12日暫時停工，目前暫定延長至4月19日，待當地政府通知後恢復正常運作。公司將密切觀察後續疫情發展，配合當地政府規定採取應變措施，以確保員工安全與 健康 。對財務業務預估暫無重大影響。

楠梓電：配合當地政府對新冠肺炎防疫工作，自4月12日24:00至4月19日24:00實施靜默管理，子公司崑山先創電子有限公司及滬照能源(崑山) 科技 有限公司同時間暫時停工，確切復工日期待當地政府通知。公司將通知客戶調整出貨時間，並持續密切注意當地疫情。對財務業務影響暫難評估，若有影響將另行公告。

同協：公司位彎褲於江蘇省崑山市之大陸子公司，配合當地政府對新冠肺炎疫情防疫工作，延長靜默期至4月19日24:00。配合當地政府規定採取應變措施，以確保員工安全與 健康 。

明光：當地政府防疫政策實施期間，重要子公司崑山揚明埋派簡光學有限公司工作天數減少，可能影響本公司營運結果，實際影響程度仍需視疫情後續發展而定。公司將持續密切觀察，做滾動式調整。

正文：子公司正鵬電子(崑山)有限公司配合當地政府新冠疫情防疫工作，延長靜默期至4月19日24時，子公司安博電子 科技 (常熟)有限公司目前正常營運。

協禧：整合集團資源與產能以降低對客戶的影響，對財務業務影響尚在評估中。

台慶科：子公司台慶精密電子位於崑山開發區，當地政府劃分為靜態管理區，繼續實施靜默管理，預估對台慶科4月營收影響小，因為江蘇泗洪廠持續運作，積層晶元磁珠和電感元件生產不受影響，可根據訂單分配，僅小部分影響特殊產品。

據悉，崑山自4月2日起升級疫情防控措施，要求企業輪休減產。截至4月19日，則將整整停工18天，這意味著各大電子廠超過半個月的時間都處於「停滯」狀態。

近日受上海、崑山疫情持續升溫影響，蘋果iPhone第二大代工商和碩停止在上海和崑山的組裝，預計4月底或5月初才能完全恢復生產。廣達上海廠區也配合政府防疫政策停工，蘋果分析師郭明錤表示，廣達停工將嚴重影響蘋果MacBook出貨。

整體而言，台商法人認為，上海、崑山運輸受阻，廠商購料和運輸極度困難，台商在崑山生產據點的原料庫存普遍達1至1.5個月的用量，短期可維持正常生產，若封城時間拉長，將有部分廠商面臨原料不足的窘境。

台積電高雄新廠投產有望提前半年

據中國台灣地區經濟日報消息，4月13日，台積電此前表示，計劃在高雄設立7/28nm製程晶圓廠，預計2022年動工，2024年量產。據12日公開消息顯示，該廠所在產業園區已通過環境評測，之後相關程序將配合台積電運營需求，即台積電預計2023年7月啟動投產，這一時間點較公司原本規劃提前半年。

阿里雲人事大變動

據雷峰網消息，從多方消息人士處獲悉，阿里雲正在進行新一輪組織架構調整：阿里雲中國區總裁任庚（M6）將離職，該職位由阿里雲中國區副總裁黃海清接任，統管中國16個戰區。

黃海清在昨日召開的中國區管理會議上強調兩大重點：一是銷售重點放在高質量自主產品上，二是重視利潤。

阿里集團副總裁、雲智能銷售管理與生態發展部總經理郭繼軍（M6）也已在走離職流程，生態+銷管體系暫時由蔡英華直接代管。阿里雲的架構師團隊，將全部匯總整編，由智能通用行業解決方案總經理霍嘉統一帶隊，向蔡英華匯報。

諾基亞宣布退出俄羅斯市場

4月12日，據俄羅斯衛星網報道，芬蘭電信設備製造商諾基亞宣布將退出俄羅斯市場。該公司稱，這一決定與俄羅斯在烏克蘭開展特別行動有關。該公司表示，「在過去的幾周里，我們暫停了供貨，停止了新業務，並將我們有限的研發活動轉移到俄羅斯以外。現在我們可以宣布將退出俄羅斯市場。」

Meta股東推動對扎克伯格的權力審查

4月12日消息，據國外媒體報道，Meta股價今年暴跌34% ，對此部分憤怒的股東計劃對首席執行官馬克·扎克伯格進行權力檢查。據悉，投資者們預備在即將召開的股東大會上推動兩項決議。為獲取支持，維權投資者與一個名為SumOfUs的企業問責組織合作，該組織向4000多家持有該公司股份的機構投資者發送了一份報告。

另外，即將提出的兩項動議包括：1、要求對Meta的審計和風險監督委員會進行外部評估；2、有關「潛在的心理、公民和人權傷害」的警告，與扎克伯格的元宇宙計劃有關。

市值超600億企業升級碳化硅產線

4月12日，株洲中車時代電氣發布關於自願披露控股子公司投資碳化硅晶元生產線技術能力提升建設項目的公告。公告顯示，公司控股子公司株洲中車時代半導體擬投資4.62億元進行碳化硅晶元生產線技術能力提升建設項目。

公告顯示，碳化硅晶元生產線相關項目主要對湖南省株洲市田心工業園區內碳化硅晶元線廠房進行改造升級，改造既有設備，新增工藝設備及工藝輔助設備，信息化軟體新增或實施服務；裝修潔凈室，配套進行廠務擴容，新增公用設備。

項目建成達產後，將現有平面柵SiC MOSFET晶元技術能力提升到滿足溝槽柵SiC MOSFET晶元研發能力，將現有4英寸SiC晶元線提升到6英寸，將現有4英寸SiC晶元線年10000片/年的能力提升到6英寸SiC晶元線25000片/年。

華為再發行30億超短期融資券

4月13日消息，上清所官網披露，華為投資控股有限公司將發行2022年度第二期超短期融資券，發行規模為30億元，期限為180天。華為表示本次募集資金的用途主要是為了補充公司本部及下屬子公司營運資金，以支撐各項業務發展和關鍵戰略落地。

博世收購英國自動駕駛初創公司Five

4月12日，博世宣布將收購總部位於英國劍橋的在自動駕駛領域領先的初創公司Five，加快其自動駕駛技術開發。不過，交易的具體金額並未透露，博世稱其「戰勝了其他競價者」，並於今年4月初與Five達成協議，但交易尚需反壟斷當局批准。

據報道，Five成立於2016年，在英國的6個地點共擁有140名員工，其在雲軟體、安全保障、機器人技術和機器學習等領域建立了專家團隊，並在SAE L4級自動駕駛軟體和人工智慧解決方案的開發方面走在了前沿。因此，Five能為工程師提供快速創建自動駕駛軟體所需的程序，並在測試車輛部署前和部署期間對軟體進行測試。

⑶ 天璣9000解開行業最難題，聯發科旗艦功成，做對了三件事

文丨壹觀察 宿藝

聯發科終於在全球移動旗艦處理器市場「揚眉吐氣」。

新發布的天璣9000 「辯笑性能全開 冷靜輸出」，總結關鍵詞就是： 性能拉滿、全局能效、最高製程、優勢突出 。

在主要競爭對手近年來不斷「擠牙膏」的狀態下，天璣9000 通過「全維度」地向前跨出一大步，不僅真正具備了與新驍龍8、甚至是蘋果A15正面硬抗的實力與底氣，也讓其成為天璣晶元邁向「 旗艦新世代 」的重要節點。

還有兩個關鍵信息：

一是天璣9000 的安兔兔跑到了1031504分，是全球首個「百萬跑分」旗艦5G處理器，與隨後發布的新驍龍8 跑分基本相差無幾，並且超過了蘋果A15。考慮到天璣9000如今還沒有量產機型，因此其後期的優化與提升空間會更加明顯。

二是天璣9000受到了余猜來自產業頂級合作夥伴的一致認可、熱捧甚至是「搶發」。要知道這在之前幾乎都是高通旗艦8系處理器的標准待遇，足以印證天璣9000這顆頂級5G旗艦處理器擁有的長足突破與行業影響力。OPPO副總裁、手機產品線總裁段要輝不僅宣布了OPPO下一代Find X旗艦系列首發天璣9000，還評價稱其為「旗艦手機樹立全新性能標桿」；vivo 高級副總裁、首席技術官施玉堅表示「vivo 將成為率先採用天璣 9000 旗艦晶元的終端廠商」；Redmi 品牌總經理盧偉冰認為天璣9000是「史無前例的一次性能飛躍」與「最先進的『超旗艦』SoC之一」；榮耀產品線總裁方飛贊揚天璣9000具有「超強的性能和出色的能效表現」。

天璣9000的表現已經遠超行業與用戶的「最好期待」，這在晶元這種已經被認為是「長期規劃+漸次進化」的行業來說非常難得，聯發科又是如何做到這一點的？

從某種意義上來講，晶元性能就是頂級移動處理器的主要衡量標准之一。

長期以來，聯發科旗艦處理器相比行業競品總感覺「還有距離」。以至於全球旗艦手機晶元性能經常出現蘋果A系列 高通驍龍8系列 聯發科 其他晶元的情況。

天璣9000的出現打破了這一「固定排列」，其CPU採用了面向未來十年的新一代Armv9架構，以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三叢集架構。其中超大核用的是 ARM 最新最強的 X2 核心，頻率達到 3.05GHz；3 枚 2.85GHz的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。

有趣的是，全新高通驍龍8也採用了高度相似的架構方案。但從1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU組合對比來看，天璣9000除了超大核主頻稍高，在關鍵的3個A710大核上，天璣9000皆高出了0.35GHz的頻率（2.85GHz 相比 2.5GHz），這也是用戶在日常大多數場景中高頻調用的主頻，由此直接提升了性能。

當然，CPU性能不能只看核的數量和主頻，整體部件的聯動也是關鍵。聯發科給天璣 9000的CPU性能提升准備了一大 「利器」就是目前安卓旗艦SoC里最大的緩存設計，包括8MB L3 三級緩存、6MB SLC 系統緩存（新驍龍8 只有 6MB、4MB）；各個子核心都配了L2 二級緩存，分別是超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特別是四枚能效核心，每兩枚能效核心共用 512KB 的 L2 二級緩存。

實際上，包括蘋果的M1系列、AMD的Zen3都採取了增大緩存和增大內存帶寬的設計，這也是被業界頂級晶元企業已經證明可以有效提升性能的方案趨勢。緩存的作用在於優化高速數據傳輸帶來的「擁堵」，提升CPU 與運存之間的通訊能力，加快讀取速度。換句話說，天璣9000的多層大緩存優勢可以保障更快的系統響應速度與協作效率，同時也可以節省功耗。

Geekbench的測試結果對比也再次驗證了這一點，數據顯示天璣9000多核領先新驍龍8約13 %，其中一方面來自大核主頻優勢，另一方面顯然來自大緩存優勢，尤其是一些子項目的壓強測試中對緩豎灶型存的性能要求更加敏感。從另一角度來看，「安卓苦蘋果CPU性能久矣」，A15的4000+曾一騎絕塵，這次天璣9000可以說是帶領安卓手機來到了4300+，順利進入蘋果A15獨霸的「4000分俱樂部」。

另一個「利器」是天璣 9000支持行業最新的 LPDDR5X 內存規格，傳輸速度可達7500Mbps，相比新驍龍8的 LPDDR5運存數據相比帶寬性能提升36%、延遲降低20%，同時功耗降也低了約20%。這意味著CPU等待內存完成讀寫的時間更短，在計算量相同的情況下，CPU能更早地完成計算，可以更早把頻率降下來，從而變相減少了需要持續高頻運作的時間。

LPDDR5X雖然目前還沒有量產，但天璣 9000和新驍龍8皆是「面向2022年的旗艦處理器」，並且美光已經攜手聯發科在天璣9000平台上完成了LPDDR5X的驗證。如果明年旗艦機型搭載了LPDDR5X，天璣9000相比新驍龍8的性能優勢還將進一步拉大。

由此來看， 在天璣 9000上聯發科展現出了足夠老練的經驗、對全局的周詳思考，以及對革新趨勢的准確判斷，可謂「劍法精準」 。

5G進入成熟階段，用戶對旗艦智能手機的要求除了性能，同樣看重發熱、續航、重量與手感。

寸土寸金的5G旗艦手機，內部堆疊已經接近極限。而安卓旗艦手機近兩年顯然被發熱問題搞怕了，以至於近兩年幾乎所有安卓手機旗艦發布會，都會單獨劃出一部分時間講散熱材料和結構，而這也已經成為「固定環節」。但用戶和業界依舊不滿意，在新驍龍8發布會的媒體采訪環節，中國媒體最關注的問題之一，依舊還是「發熱」與「能耗」。

原因在於，無論是 游戲 、影像拍攝和視頻剪輯這些用戶日常的高頻剛需，都需要調用大量的處理器算力。手機「發燙」不僅會影響晶元壽命和電池安全，更是會帶來掉頻、掉幀、應用卡頓等一些列問題。

相比之下，聯發科精準「對症下葯」，從天璣1000之後的天璣系列晶元，共同的顯著特點之一，就是「能耗優勢」。在此前的媒體溝通會上，聯發科高管也多次強調稱：在決定天璣9000每一個部件的具體規格的時候，基本都是以「實際應用中的能效比」作為第一出發點去考量。

在此基礎上，聯發科在天璣9000上宣布推出「 全局能效優化技術 」，簡單來講就是全方位覆蓋不同IP模塊，從全局的角度優化CPU、GPU、APU、ISP、基帶等子單元的功耗。

也就是說，「局部見真章」，每一個細節都要扣功耗優化，之後又在「全局中見功力」，通過方案與技術整合實現全局優化，最終尋找到「 性能與功耗的最優平衡點 」。

除了CPU提升核心頻率、增大緩存、提升所支持的內存規格之外，製程工藝也是影響晶元能耗比的一大關鍵因素。天璣9000所採用的是目前最先進的晶元製程工藝——台積電4nm，而新驍龍8則基於三星4nm工藝打造。根據媒體報道的信息來看，三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個/mm²，它未達到上一代台積電5nm工藝1.71億個/mm²的水平。更先進的工藝製程能在同樣的大小下塞入更多的晶體管，實現同尺寸性能更強，功耗更低，優質產業鏈資源和不惜成本來打造旗艦的選擇同樣也是天璣9000實現「功耗領先」的一大底氣。

天璣 9000 的 GPU 圖形處理器進步也非常明顯，採用了Arm 最新的旗艦 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM最新GPU架構出了性能提升，另一大優勢就是可以有效降低CPU參與協同計算時的負載，數據顯示相比當今的安卓旗艦，性能提升高達35%，能效增強更是達到了60%。在針對GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比測試中，天璣9000達到了5.12fps/W，而新驍龍8為3.84fps/W。

針對 游戲 等傳統處理器的「重負載」場景，聯發科為天璣 9000提供了對應的「引擎」：

HyperEngine 5.0 游戲 引擎 中的智能調控引擎的職責就是提升性能、降低功耗，能依據場景、內容和系統等維度來降低運行功耗。例如天璣 9000 支持 AI-VRS 可變渲染技術，可以自動偵測畫面場景特徵，來動態調整局部渲染，官方公布最高可降低 15% 功耗；智能調控引擎還會對內容進行解構，拆分成多線程並優化，提升 CPU 多核效率，最高能得到 5% 的功耗優化；智能動態穩幀技術則通過全局的溫度預測決策系統，來調配各部資源以穩定 游戲 幀率，能節省 9% 功率、降低約 2 發熱量、提升8fps 平均幀率，以及降低 75% 抖動率。

ISP方面， 天璣9000帶來了旗艦級的Imagiq 790 圖像處理器， 其採用了3 枚18bit 的 ISP，支持同時處理 3 個18Bit 的 HDR 視頻、3 個三重曝光畫面。重要的是，Imagiq 790運算速度大幅超出了新驍龍8，前者處理速度可達 90 億像素每秒，而後者只有 32 億像素每秒，二者相差高達180%。天璣9000還內置了全新AI Video視頻引擎，其特點是可以有效降低視頻拍攝佔用帶寬，讓預覽擁有所現即所見的低延遲表現，同時進一步降低用戶拍攝時的功耗。

AI同樣是天璣系列的「傳統優勢」，天璣9000搭載了全新的第五代APU 590，它包含了四個性能核和兩個通用核，採用高能效AI架構設計，對比上代性能提升400％，同時能效提升400％，可以為智能手機的拍照、視頻、流媒體、 游戲 等使用場景提供更好的高能效AI協同算力。媒體公布的測試數據顯示，天璣9000在 ETH 蘇黎世 AIBenchmark 的Performance測試中獲得 692.5K的全場高分，是第二名 Google Tensor 的2.7倍。從這個結果可以看出，為何聯發科、蘋果都採用了單獨硬體NPU方案，其優勢之一就是在堅持強性能的同時可以更好地協同優化功耗難題。

聯發科甚至把功耗磕到了5G基帶上：UltraSave 2.0 省電技術進一步降低 5G 通訊的功耗，相比上一代旗艦5G輕載功耗降低32%，5G重載功耗降低 27%。

在聯發科幾乎「掘地三尺」地能耗優化挖潛之下，「全局能效優化技術」展現出了非常顯著的性能與功耗平衡優勢：測試數據顯示，在90fps幀率的 游戲 重度負載場景下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，將用戶玩 游戲 的溫度在35度左右，聯發科也在發布會上特意強調了「天璣9000打 游戲 不發燙」；在用戶日常瀏覽為代表的輕負載應用中（如微信、淘寶、瀏覽器、看小說等），天璣9000能比2021安卓旗艦可以節省少則5-38%不等的功耗。

由此來看， 「 全局能效優化技術」的最大作用就是可以根據用戶不同使用場景和負載功耗，全方位地調動不同IP模塊，在本已「功能挖潛」的基礎上再次完成優化協同的異構計算，避免了CPU、GPU、ISP等各個模塊各自為政的問題 ，從而達到性能最大化和功耗最小化的「超預期」表現。

毫無疑問， 天璣9000是聯發科史上最強的SoC，也是當今安卓平台綜合最強、能耗比最高的 5G SoC，沒有之一。

誰最了解5G旗艦處理器的性能？在中國手機市場皆歷經十年以上慘烈競爭的TOP手機品牌絕對都是「老司機」。

根據聯發科公布的信息，採用天璣9000旗艦移動平台的終端將於2022年第一季度上市。

從目前來看，各主要TOP國產手機品牌的熱情已經被點燃：

OPPO副總裁、手機產品線總裁段要輝評價天璣9000為「旗艦手機樹立全新性能標桿」，並在第一時間宣布「下一代Find X旗艦系列將首發搭載天璣9000旗艦平台」。

vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅表示：「vivo將成為率先採用天璣9000旗艦晶元的終端廠商，未來雙方還將不斷突破，為用戶帶來更多驚喜」。

Redmi 品牌總經理盧偉冰更是稱贊天璣9000「是目前最先進的『超旗艦』SoC之一」，也是「K50宇宙不可或缺的關鍵性能拼圖」。

榮耀產品線總裁方飛則認為「天璣9000作為新一代旗艦5G移動平台，具有超強的性能和出色的能效表現」，「未來將跟榮耀的新產品進一步的深入合作，為消費者打造更加極致創新的體驗」。

上述四大品牌市場份額占據了國內手機市場近80%，如此積極的表達與產品跟進策略足以印證了天璣9000接下來在中國高端旗艦市場的爆發沖擊力。

從2019年底發布天璣1000至今，聯發科用了兩年時間的奔跑與創新終於如願站上了「移動旗艦晶元之巔」。在這個過程中，聯發科至少做對了三件事情，可謂是聚全力而破局，絕非偶然：

首先，是精準洞察大眾用戶需求，加強消費型品牌打造。 手機行業競爭到今天，晶元企業並非是傳統的「ToB角色」，而是必須轉變自身定位，從深度洞察大眾用戶需求與偏好，通過品牌互動影響大眾用戶，加速打造高端品牌勢能，來反推合作夥伴的重視、支持與投入。

平心而論，過去十年在晶元品牌打造上最好的廠商是高通，驍龍品牌的高端形象已經深入大眾手機用戶，不僅手機廠商爭搶首發，作為國內最大線上3C銷售平台的京東甚至還推出了「驍龍專區」。而聯發科在之前的多次磨礪之後，通過吸取經驗教訓如今終於建立了天璣品牌的高端化勢能。京東在此次天璣9000發布會上也宣布與聯發科共同開啟京東「天璣旗艦店」。京東通訊事業部總經理潘海帆對此表示：「近三年來，我們攜手手機品牌聯合發布了近百款搭載天璣晶元的終端產品，讓更多消費者體驗到了天璣高端旗艦產品的強勁性能，這些產品也得到了消費者的認可喜愛」。

對於聯發科而言，在性能「破局」同時，品牌高端化的「破局」同樣至關重要。 晶元高端化這條路，決定權一定要掌握在自己手裡 。

第二，是深入洞察客戶需求 。這一點是聯發科自3G以來就一直具備的顯著優勢，5G時代聯發科推出了天璣5G開放架構，可以聯合終端廠商通過深度協同合作，合力為用戶帶來更具差異化的智能手機體驗，這一點在天璣1200上已經獲得了合作夥伴的充分認可，並表現出了良好的拓展性。如今天璣9000被主要TOP手機合作夥伴熱捧也再次印證了這一點。

值得關注的是，除了硬體企業，包括索尼半導體、三星圖像感測器、騰訊 游戲 、抖音，以及Discovery 探索 傳媒集團等核心產業鏈企業、互聯網廠商和諸多跨界專業人士也參加了此次發布會，聯發科的「頂級朋友圈」不斷擴大，一方面可以更多維度去接觸不同圈層的細分用戶需求，另一方面也為產業合作夥伴的聚合創新提供了更多空間與可能性。如Discovery三位導演及專業攝影師將使用天璣晶元的5G手機，前往極端的環境，捕捉最難拍攝的瞬間，為全球用戶闡述 科技 創新如何改變影像對生活與探險的記錄方式。

第三，是努力了解運營商5G部署技術趨勢與市場節奏，避免「踏錯點 」。關於這個問題，大多數晶元和手機企業都深有體會，也包括聯發科，尤其是在4G部署中期的節奏誤判導致了之後的一系列連鎖反應。但從5G開始，聯發科再次回歸到「正確的節奏」與「熟悉的打法」。

中國信息通信研究院移動通信創新中心副主任徐菲對此表示：聯發科是最早參與國內5G SA技術試驗完整測試的晶元廠商之一，並在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，成為中國5G技術和市場進一步升級的重要驅動力。三大運營商也派相關負責人參加了天璣9000發布會，中國移動終端公司副總經理汪恆江透露「聯發科已是中國移動市場第一大5G晶元供應商」。

根據Counterpoint的數據顯示，在2021年第三季度全球智能手機處理器市場（按出貨量計算），聯發科的市場份額達到了40%，遠超第二名的高通（27%），已經連續五個季度站穩全球第一大智能手機晶元廠商位置。其中天璣系列5G手機晶元在中國市場的成功至關重要。數據顯示，在2021年的中國智能手機晶元（4G+5G）市場聯發科拿到了高達41%的市場份額，在中國的5G智能手機晶元市場也是拿到了高達40%的市場份額。

Counterpoint最新發布的報告中預測了三個數據：2022年全球智能手機市場5G滲透率將達到55%，預計出貨量將達到8億；2022年7nm及以下先進製程晶元的出貨佔比將達到57%，其中5/4nm晶元的份額將達到29%；到2023年配備獨立AI核心的智能手機晶元佔比將快速提升到75%， 消費者將「更關注AI與能效」，顯然聯發科旗艦功成，在這兩項上也讓行業看到了先進的技術實力和前瞻布局。

晶元是一個典型的長周期、重投入、節奏穩定的行業，這意味著持續踏准創新節奏與技術趨勢、並建立引領實力的企業可以獲得持續的行業引領力與市場紅利。在5G長達十年的重要技術與市場重構周期，聯發科已經奠定了這一優勢，未來兩年聯發科在5G智能手機市場的份額將進一步提升，特別是旗艦晶元市場將會獲得持續穩定突破，兩者對於聯發科的意義都非常重要。

《壹觀察》認為，一個「更好的聯發科」會使整個產業獲益：對於手機廠商而言可以獲得更多的產品組合與差異化體驗打造選擇，對於競爭對手而言也有助於擺脫其他晶元企業「擠牙膏」的習慣，共同為用戶提供迭代速度更快、更加富有創造力的智能終端產品，從而加速整個產業走向煥新與創新的正向循環。

⑷ 聯發科天璣1000+處理器怎麼樣啊

天璣1000+處理器不錯。

採用台積電7nm工藝製造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 雙載波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz頻段，支持4.7Gbps的下行速度，同時5G信號覆蓋增加30%，5G+5G雙卡雙待，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。

集成了八個CPU核心，包括四個高性能大核A77、四個高能效小核A55,主頻最高可達2.6GHz，集成9 個 Arm Mali-G77 GPU 內核肢指，相較於上一代G76性能提升40%,搭載了全新的APU架構，採用了2大尺滑核+3小核+1微小核,，相較於上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%。

天璣1000+相當於驍龍855+。

它的性能小優於驍龍855+，但是弱於驍龍865。

1、這一點從跑分數據上就能看出。

2、安兔兔跑分天璣1000+為341714分，略高於驍龍855+的327796分。

3、不過落後驍龍865的401108分近6萬分，所以它應該更加接近驍龍855+。

4、但是它的geekbench 5跑分又更接近與驍龍865，單核784分、多核3043分。

5、相比於驍龍865的單核891分，多核3116分，單核差距較大，多陵飢臘核只有73分差。

6、在功耗測試方面，天璣1000+的功耗控制還是非常不錯的。

7、不考慮手機其他配置的情況下，甚至能夠超越部分驍龍865的手機。

⑸ 聯發科新推出的虎賁t610處理器如何呢

虎賁t610處理器旦前是一款定位入門級別的4G處理器。

綜合跑分高代表虎賁T610的整體配置相對較好，對消費者來說，直觀感受就是應用的冷啟動速度更快、體驗更好。虎賁T610採用12nm製程工藝，由兩顆1.8 GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六顆1.8 GHz的Arm Cortex-A55 處理器組成，GPU 採用的是614.4MHz 的Mali G52。

t610處理器的特點

虎賁T610的綜合跑分比驍龍665快出一大截。綜合跑分高代表虎賁T610的整體配置相對較嘩遲虧好，對消費者來說，直觀感受就是應用的冷啟動速度更快、體驗更好。應用冷啟動，亂神指的是進程沒有在後台掛起的情況下，從點擊APP圖標，到出現可以操作的軟體界面的這一整個過程。

在整體的性能方面是虎賁t610處理器更好，可以為用戶帶來更好的晶元4G性能，是一款性價比很好的4G處理器。

⑹ 請問聯發科天璣8100處理器怎麼樣

天璣8100處理器性能較好。

天璣8100對比同級別競品（驍龍888） CPU多核性能高12％，跑分方面天或虧璣8100的綜合成衫滲神績突破了82萬分，超過了高通旗艦處理器驍龍888，天璣8100不僅主頻更高，還加入了對2K+120Hz屏幕的支持，更符合旗艦手機的定位，國內各廠商也第一時間宣布將推出對應手機產品。在游戲性能方面，天璣8100的表現非常出色，相比同級競品的幀率曲線更穩、功耗更高、溫度更低。

手機這種載體對於單核性能更為看重，因為很多高頻的操作，譬如打開APP時的相應，動畫渲染等等都更依賴於單核性能的發揮，所以，天璣8100在日常使用時的系統流暢度表現可能並不會比驍龍870強太多，當然了憑借在GPU性能上的優勢，天璣8100在游戲方面的表現要明顯強於驍龍870一些。

天璣8100介紹：

天璣喊餘8100是聯發科高頻版晶元，已於2022年3月1日正式發布。2022年3月1日，聯發科正式發布輕旗艦5G移動平台天璣8100。CPU跑分部分，天璣8100號稱比同級競品多核性能提升12%，多核能效提升44%。AI性能也提升39%以上，在重載沙盒游戲測試中可基本穩定在60幀。

⑺ 驍龍888翻車之際，聯發科天璣1200能否順勢站穩高端市場

2021年1月20日，聯發科舉辦天璣新品線上發布會，正式發布全新一代的旗艦級5G晶元——天璣1200。相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、視頻、 游戲 等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯發科進一步站穩高端市場。

首發台積電6nm EUV工藝

眾所周知，2019年聯發科推出的天璣1000系列是基於台積電7nm工藝製造的，而天璣1200/1100則首發採用了台積電的6nm EUV工藝。

根據台積電的數據，相比7nm工藝來說，其6nm EUV工藝使得晶體管密度提升了18%，這也意味著其性能提升了約18%，或者在保持同樣晶體管數量的情況下，核心的面積可以縮小18%，使得功耗和成本可以進一步降低。台積電的數據顯示，在相同的性能條件下，叢灶肢6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低了8%。

當然，6nm EUV工藝相比台積電目前已量產的5nm EUV工藝來說，在性能和功耗表現上雖然略遜一籌，但是差距並不大，而且更具成本優勢。據業內消息，天璣下一代旗艦也將採用台積電5nm工藝。

3.0GHz Cortex-A78超大核

為了沖擊高端旗艦市場，自上一代的天璣1000系列開始，聯發科就開始著力打造全新的旗艦級處理器。為此，聯發科大幅的提升了天璣1000系列的CPU和GPU的性能，不僅直接採用了四顆Arm Cortex-A77大核 四顆Cortex-A55的配置，使得天璣1000系列成為了當時全球首款基於Cortex-A77四核的晶元，CPU跑分遠超競品。同時天璣1000還全球首發Arm當時最新的Mali-G77 GPU，集成了9個核心，使得天璣1000系列在GPU性能上也遠超競品。

同樣，此次聯發科推出的全新的天璣1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。

天璣1200在CPU內核架構採用了1 3 4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，進一步拔高了單核的性能。

數據顯示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架構性能提升了7%，功耗降低了4%，內核小了5%，四核簇面積的縮小了15%。Cortex-A78的側重點本身也是注重於性能、功耗和面積的平衡，這有助於提高5G手機的續航。雖然看上去性能提升並不大，但是在先進製程工藝的加持之下就會被進一步放大。

根據聯發科公布的數據顯示，在3.0GHz超大核的支持下，天璣1200在眾多應用的冷啟動的速度上相比友商旗艦提升了9% 25%不等。

至於為何不採用Arm目前最強的Cortex-X1內核作為超大核，筆者猜測聯發科可能更多考慮的也是5G手機的功耗的問題。比如，近期已上市的基於Arm Cortex-X1超大核的旗艦處理器，就被爆出了功耗「翻車」的問題。

除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天璣1200還擁有三顆主頻2.6GHz的Cortex-A78大核心，四顆主頻2.0GHz的A55小核心組成。

根據聯發科公布的數據顯示，天璣1200的CPU綜合性能相比前代天璣1000 提升了22%，能效提升了25%。

在GPU的配置上，天璣1200與上一代的天璣1000系列保持一滲世致，仍然是Mali-G77 MC9。雖然配置沒變，不過在6nm EUV工藝加持下，頻率有所提升。根據官方的數據，天璣1200的GPU性能相比前代提升了13%。

5G網路體驗進一步強化

作為目前全球為數不多的5G晶元供應商，聯發科在通信技術方面的實力也是非常強的。

2019年底推出的天璣1000在5G性能方面就拿到了多個第一：全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶元，還是全球最快的5G單晶元（下行峰值速率可達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps）、全球首個支持5G 5G雙卡雙待的5G單晶元、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶元、擁有辯運全球最省電的5G基帶、全球最強的GNSS衛星定位導航系統。

據聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯介紹，此次發布的天璣1200在5G方面也保持了持續領先性，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、全頻段（包括全球新的5G頻段） 5G雙載波聚合（2CC CA）、動態頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。

聯發科提供的實測數據顯示，下行速度在密集市區與郊區都要比競品旗艦快兩倍以上，在市區下行速度也要比競品旗艦快25%。

此外，為了打造全景全時的無縫5G連接體驗，聯發科天璣1200支持5G高鐵模式（可使得下行速率穩定在400Mbps以上）、5G電梯模式等應用模式。

通過智能場景感知、信號的快速捕獲跟蹤、智能搜網和駐網，讓終端擁有高效且穩定的5G性能，結合MediaTek 5G UltraSave省電技術，帶來更低功耗的5G通信。

根據聯發科公布的數據顯示，天璣1200的5G基帶在SA、NSA模式下的輕載功耗相比友商旗艦要分別低40%和35%，重載功耗要比友商旗艦低46%和43%。

6核APU 3.0加持，強化AI多媒體體驗

移動處理器的AI性能是近幾年移動處理器廠商都非常關注的一個重點。而聯發科很早就開始在這塊進行了發力，並取得了不錯的成果。

早在2018年聯發科就在其Helio P60晶元當中，率先集成了APU（AI處理器：Artificial intelligence Processing Unit）1.0，強化了晶元的AI性能，隨後這款晶元迅速在市場上獲得了成功。

嘗到了甜頭之後，聯發科繼續加碼，在2018年底發布的Helio P90上，進一步升級到了APU 2.0。當時，聯發科也憑借其APU 2.0成功將Helio P90送上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的寶座。

同樣，在2019年底，聯發科著力打造的全新旗艦級移動晶元天璣1000系列的APU也進一步升級到了APU 3.0版本，首度採用了2個大核 3個小核 1個微小核的多核架構，性能達到之前APU 2.0的2.5倍，同時能效提升了40%。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升，聯發科天璣1000也再度登頂AI Benchmark排行榜。

當然，AI的跑分只是AI硬體性能的一個體現，更為關鍵的是，如何利用AI硬體性能，為用戶帶來更多在實際體驗上的提升。而在這一方面，用戶越來越注重的手機的拍照及視頻錄制等多媒體方面的效果，自然也就成為了AI發力的重點。

此次，聯發科發布的天璣1200雖然同樣採用的是APU 3.0，但是得益於6nm EUV工藝的加持以及軟硬體上的優化，天璣1200的APU3.0相比前代天璣1000系列的AI能效再度提升，進一步釋放了AI在多媒體方面的能力。

根據聯發科公布的數據顯示，天璣1200的APU性能相比友商旗艦在各項測試當中高出了45% 90%不等。

在拍照方面，天璣1200可支持最高2億像素拍照；而在視頻錄制方面，天璣1200則可支持AV1視頻編碼格式，支持領先的晶元級單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR)，即在用戶錄制4K視頻時，可對每幀畫面進行3次曝光融合處理，讓視頻畫質擁有出色的動態范圍，在色彩、對比度、細節等方面有顯著提升。

那麼天璣1200搭載的APU 3.0能夠為拍照和視頻錄制帶來哪些助力呢？

據聯發科介紹，APU 3.0可充分發揮混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，達到更高的AI應用能效。

比如在拍照方面，聯發科還攜手虹軟的AI演算法，結合聯發科的APU多任務調度機制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的高度融合，可為用戶帶來「急速夜拍」和「超級全景夜拍」等拍照新體驗；

實拍效果對比

此外聯發科還攜手極感 科技 ，通過AI多人實時分割技術，還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效。

聯發科還帶來了AI多人虛化、多景深智能對焦、AI流媒體畫質增強等AI視頻技術，為vlog創作和直播帶來了更多創新可能。

此外，結合天璣1200的HDR10 視頻編碼技術以及AI-SDR技術，可完整輸出Staggered HDR視頻效果，為用戶帶來更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗。

HyperEngine 3.0讓 游戲 更暢快

近年來，隨著智能手機以及4G移動網路的普及，極大地推動了在線多人互聯的手機 游戲 的發展。數據也顯示，目前全球有超過22億的手機 游戲 用戶，足見市場潛力之大。特別是隨著《王者榮耀》及各種「吃雞」手游的火爆，用戶對於手機的 游戲 性能和體驗也越來越重視。不少手機廠商紛紛殺入 游戲 手機市場，比如黑鯊、努比亞紅魔、華碩等都推出了專門的 游戲 手機。

在此背景之下，2019年7月底，聯發科也推出了旗下首款 游戲 手機晶元——Helio G90T，一同推出的還有晶元級 游戲 優化引擎技術HyperEngine，包括網路優化引擎、智能負載調控引擎、操控優化引擎和畫質優化引擎，全方位提升 游戲 體驗。

隨後，聯發科將HyperEngine引入到了天璣1000系列，並且進一步升級到了最新的HyperEngine 2.0版本。此次推出的天璣1200的 游戲 優化引擎再度升級到了最新的HyperEngine 3.0，在網路優化引擎、操控優化引擎、智能負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上，帶來了行業領先的創新技術。

比如，在網路優化方面，搭載天璣1200的手機在5G網路連接下可實現 游戲 通話雙卡並行，用戶可以在主卡玩手游的同時接聽副卡來電， 游戲 持續不斷線。

新推出的超級熱點和高鐵 游戲 模式則可針對不同的 游戲 環境進行網路優化，有效降低 游戲 網路延遲和卡頓。

同時，天璣1200還獲得了德國萊茵TUV高性能 游戲 網路連接的認證，通過了6 大維度、72 場景的測試項，完整覆蓋全場景連網 游戲 體驗。天璣1200也是全球首個通過了德國萊茵TUV高性能 游戲 網路連接認證的手機晶元。

在操控優化方面，針對目前手游用戶偏好的高幀率屏，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時報點率保持穩定的高幀運行。

此外，天璣1200還率先支持藍牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍牙低功耗音頻）標准，相較傳統TWS真無線藍牙耳機，可擴充至雙通道串流音頻，結合聯發科的優化可讓終端和TWS耳機獲得更低延遲，延長耳機的續航。

在畫質優化方面，HyperEngine 3.0的畫質優化引擎可以在零功耗負擔的情況下實現HDR+級別的畫質優化，同時聯發科還布局圖形關鍵技術——光線追蹤（Ray Tracing），將端游級 游戲 渲染技術帶入移動終端，可為 游戲 廠商、開發者、終端提供強大的圖形處理能力，為手遊玩家帶來媲美真實的 游戲 畫面，引領移動端圖形技術趨勢。

在負載調控方面，HyperEngine 3.0的智能負載調控引擎新增 游戲 高刷省電（可省電12%）、智能 健康 充電（可有效控溫降低溫度3 ）、Wi-Fi 6省電模式（省電可達28mA），旨在平衡性能與功耗、延長續航和電池壽命。

還有低配版的天璣1100

值得一提的是，除了天璣1200之外，聯發科還推出了低配版的天璣1100，主要的區別在於取消了3.0GHz的超大核，改為了2.6GHz四核A78 2.0GHz四核A55，另外GPU主頻也要略低，拍照方面最高支持1.08億像素拍照，APU 3.0的性能也要略低12.5%。此外，天璣1100最高只支持FHD 144Hz的屏幕刷新率，而天璣1200則可支持FHD 168Hz。

雖然聯發科天璣1000在發布之時，直接對標的是高通的旗艦平台驍龍855系列，並且在各項指標上都優於當時的競爭對手，但是由於聯發科過往4G晶元大多被用於中低端機型，在高端旗艦手機市場缺乏品牌支撐力，加上採用天璣1000的手機並沒有及時跟著發布，讓人一度有些懷疑其5G市場能力。而聯發科很快也調整了策略，在2020年5月推出了全新的天璣1000 ，雖然硬體參數未變，但是軟體進行了全面升級，進一步提升了其作為5G旗艦平台的競爭力。

隨後，天璣1000 很快也得到了iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊紀念版、OPPO Reno5 Pro等多款產品的採用，而近期將發布的榮耀V40也採用天璣1000 。

特別值得一提的是，在此前的OPPO Reno3系列當中，Reno3搭載的是天璣1000L，定價3399元起；Reno 3 Pro搭載的是高通驍龍765G的，定價3999元起。而不久前發布的OPPO Reno5則搭載的是驍龍765G，定價2699元起；Reno5 Pro則搭載的天璣1000 ，定價3399元起。

可以看到，OPPO對於天璣1000系列和驍龍765的產品定位差異，在Reno5系列上出現了變化。而這似乎也反應了OPPO對於天璣1000系列旗艦級定位的認可。

得益於天璣系列的成功，根據聯發科副總裁暨無線事業部總經理徐敬全博士公布的數據顯示，2020年三季度手機晶元出貨已成為全球第一。而截至去年年底，天璣5G移動平台出貨量已經突破4500萬套，助力聯發科成為了全球第一大5G智能手機晶元廠商。

在去年天璣1000 成功進入高端市場之後，此次聯發科推出的更為強大的天璣1200有望進一步站穩高端市場。

自去年以來，受美國對華為持續打壓的影響，小米、OPPO、vivo等國產手機廠商也不得不更加註重供應鏈安全，開始轉變以往在中高端產品線上對於高通晶元過度依賴的局面，聯發科的天璣系列自然也就成為一個不錯的選擇。

特別是在近日，美國還將小米公司列入了中國軍方擁有或控制的企業名單（MEU清單），雖然從目前來看，小米繼續采購高通的手機晶元可能不會受到影響，但是此舉將會迫使小米不得不想辦法降低對於美系元器件的依賴，以應對未來可能將面臨的來自美國的更為嚴重的制裁。同時，美國將小米列入EMU清單也必然會加重OPPO、vivo等其他中國手機廠商對於此類風險的擔憂，迫使他們提早做出相應的對策，以應對可能存在的風險。

所以，在此背景之下，從強化供應鏈安全的角度來看，接下來小米、OPPO、vivo等國產手機廠商必然會進一步減少對於美系元器件的依賴。這也意味著中高端手機晶元市場的霸主——美國高通公司將會受到直接影響，而另一家手機晶元大廠——聯發科將會從中獲益。

另外，從市場競爭端來看，在華為手機因麒麟晶元製造受限及第三方5G晶元采購受限，導致市場份額大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等國產廠商要想拿到更多的華為空出的市場份額，就必須提供更多的具有差異化及市場競爭力的產品組合。特別是在高端旗艦手機市場，目前能夠選擇的旗艦級5G晶元也就只有高通驍龍888和天璣1200。如果，國產手機廠商想要降低對於高通的依賴，那麼天璣1200自然將會成為一個優選方案。

雖然在晶元的規格參數上，基於三星5nm工藝製程、Cortex-X1超大核的驍龍888確實要比天璣1200略高一籌，但是從目前的市場反饋來看，高通驍龍888在功耗上出現了「翻車」，在運行大型 游戲 是會出現降頻問題，性能會降至與上一代的驍龍865相當的水平。外界質疑三星的5nm工藝甚至可能不如台積電的7nm。

因此，在驍龍888被爆出功耗「翻車」問題的當口，對於基於台積電6nm工藝的聯發科天璣1200來說，無疑是一個乘勢上位搶奪高端市場的機會。

值得注意的是，目前晶圓代工產能持續緊缺，很多的晶元供貨都出現了問題。對於手機品牌廠商來說，手機晶元能夠保持充足穩定的供應也是爭奪市場份額的關鍵。

據芯智訊了解，此前高通驍龍系列晶元出貨所需的配套的電源管理IC有很大一部分是交由中芯國際8吋廠線代工的。根據業內分析顯示，高通每年在中芯國際至少下單60萬片的電源管理IC晶圓，幾乎佔了高通自己供給量的四成。但是，在去年12月，美國將中芯國際列入了實體清單，雖然中芯國際表示短期內對成熟製程、公司運營及財務狀況無重大不利影響，但是如果長時間拿不到成熟製程所需設備和零部件的許可，成熟製程可能也將會受到影響，這也將影響高通電源管理IC的供應。

而在數月之前，高通就已積極地開始向外轉單，但是由於其他晶圓代工廠產能也是爆滿，直到去年12月才傳出，聯電接下了高通的電源管理IC的訂單，不過聯電的8吋產能本身就是一直滿產狀態，所以高通可能也難以拿到足夠的產能。而且由於5G手機所需的配套的電源管理IC比4G手機是大幅增加的，因此高通所需的電源管理IC產能相比以往也是大幅增加的。

所以，從供貨方面來看，未來高通可能會存在電源管理IC供應不足而導致驍龍處理器出貨受限的問題。相比之下，聯發科5G電源管理晶元主要是在聯電代工，而為了應對電源管理IC可能出現的產能不足的問題，聯發科很早也開始尋找其他供應商，去年年底，業內有消息稱，聯發科已取得大量力積電的12吋電源管理IC晶圓產能。

對於今年的5G市場，聯發科副總裁暨無線事業部總經理徐敬全博士表示，今年全球將有超過200家運營商提供5G服務，預計5G手機出貨將達5億台。因此，聯發科也非常看好今年天璣系列5G晶元的市場表現。

根據台灣媒體此前的報道稱，受益於OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加訂單，聯發科的5G手機晶元訂單大幅增長。而為了保障供應，消息稱聯發科今年一季度擴大對了台積電7nm、6nm的投片，預計第一季度在台積電7nm、6nm投片量將達11萬片。據此估算，預期2021年上半年，聯發科天璣系列5G晶元出貨量將達8000 9000萬套規模，或將達到2020年全年出貨量的1.6 1.8倍。

綜合來看，此番聯發科推出的天璣1200與高通驍龍888/865在高端智能手機市場的競爭當中，已經占據了天時地利（高通驍龍888功耗翻車、美國持續限制美企產品及技術對部分中企的供應、聯發科的供應保障已做好）的優勢。接下來，就要看發布會上依次為聯發科站台的小米、vivo、OPPO、Realme等手機廠商們的終端表現了。

值得注意的是，在發布會上，小米集團總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi將首發天璣旗艦芯新平台。此外，Realme高管也表示，Realme將成為第一批推出基於天璣新旗艦的手機品牌。

⑻ 2022聯發科最新處理器型號

2022年聯發科的最新處理器型號是Helio G90T，它是一款高性能的處理器，擁有8核雹寬心CPU，頻率高達2.05GHz，搭載Mali-G76 3EEMC4 GPU，支持LPDDR4X內存，支持扒信UFS 2.1存儲，支持最高達2560×1600解析度的屏幕，支持最高達20MP+16MP雙攝像頭，支持最高達4K 30fps視頻拍攝，支持最高達4K 30fps視頻播放，支持最高達2.4Gbps的WiFi速率，支持最源此亮高達800Mbps的4G LTE網路，支持最新的Android 10操作系統，支持最新的AI技術，性能卓越，能夠滿足您的高性能需求。

⑼ 聯發科的處理器怎麼樣

功耗還可以的，來但是單核性自能太差，什麼8核10核還不如別人四核
GPU也比較差
聯發科產品中較好的CPU玩游戲不行，看看視頻上網還是可以的
所以它只有中低端的，沒有高端產品線
安卓系統的用久了都卡的，垃圾太多清理不掉，CPU性能高，內存大的的這個時間稍微長點
初始化一下就好了

⑽ 聯發科天璣填新成員，天璣1050支持毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路

聯發科日前發布了天璣5 G晶元天璣1050，這是聯發科第一款支持5G毫米波的手機晶元。毫米波技術具有帶寬大、空口延遲低、靈活彈性空口配置等特點，是5 G發展的關鍵技術。天璣1050支持毫米波、Sub-6GHz全頻段5 G網路，能夠充分利用5 G的帶寬優勢，實現5 G接入速度快、覆蓋范圍大余桐，給用戶帶來更加全面的5 G體驗，同時還具備優異的性能和能效，全面提升智能手機社交、 游戲 、影音、攝影等多方面的體驗。

聯發科發布旗下首款支持5G毫米波手機晶元天璣1050（圖源聯發科）

天璣1050採用台積電 6nm 製程，CPU採用八核架構，包括兩個主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核；同時，天璣1050還支持LPDDR5內存和UFS 3.1快閃記憶體，可提供更快的應用載入速度，極大提高用戶啟動、使用各種APP應用時的流暢性，啟動多款應用時也不會卡頓。

GPU方面，天璣1050採用新一代Arm Mali-G610，兼顧高性能和高能效，並支持聯發科 MiraVision 760移動顯示技術，支持FHD+解析度144Hz刷新率顯示，還原逼真色彩，打造栩栩如生的視覺體驗。天璣1050通過聯發科 HyperEngine 5.0 游戲 引擎，在性能、能耗、連接的方面實現全面優化，大幅提升對手機 游戲 的支持，讓用戶可以暢快遊玩各種類型的手機 游戲 。

網路連接方面，天璣1050高度集成5G數據機，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網路的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支持3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支持4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。現在，手游、追劇已經成為大多數用戶的主要 娛樂 方式，搭載天璣1050的手機，能夠讓用戶在玩手游、觀看高清視頻時避免卡頓、延遲問題。

除了 游戲 和追劇，許多用戶也格外在意手機的拍照體驗，尤其是對夜景拍攝需求越來越高。天璣1050搭載雙攝HDR視頻拍攝引擎，支持智能手機的前置與後置兩個攝像頭同時錄制高動態范圍視頻。聯發科獨立 AI處理器APU 550也能大幅提升AI相機功能，帶來出色的暗光拍攝降噪效果，讓用戶在暗光和夜晚場景中也能隨時記錄身邊的美。

聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：「天璣1050移動平台支持毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路，充分利用5G各頻段優勢提供完整的端到端高質量5G網路連接和卓越能效，滿足不同國家和地區多樣的5G應用需求。通過高速穩定的網路連接和先進影像技術，天璣移動平台的出眾特性將助力設備製造商打造更好的產品體驗。」

除了天璣1050之外，聯發科還發布了天璣 930 5G手機晶元和Helio G99 4G手機晶元。其中，天宏轎璣930支持全頻段Sub-6GHz 5G網路，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，能夠實現更快的傳輸速率和更廣的信號覆蓋，賦能智能手機為用戶帶來優質5G網路體驗。天璣 930還支持MiraVision 移動顯示技術，為智能手機提供FHD+解析度120Hz刷新率顯示和HDR10+視頻標准，每一個用戶都能在搭載天璣930的智能手機上體驗到身臨其境的顯示效果。同時，天璣 930 還通過HyperEngine 3.0 Lite 游戲 引擎，集成智能網路管理技術，大幅降低 游戲 網路延遲和功耗，帶來更流暢、更持久的手機 游戲 競技體驗。Helio G99 4G手機晶元則支持4G LTE網路，網路速率更快更節能，並能提供流暢的 游戲 體驗。

天璣 930 5G手機晶元速率快、覆蓋廣，帶來優質5G網路體驗（圖源聯發科）

三款新品的發布，極大豐富了聯發科手機晶元產品矩陣，並且憑借出色性能和能效為更多手機廠商和用戶帶來更好的選擇。特別是其首款支持5G毫米波的天璣1050，助力聯發科在5G毫米波領域實現布局和發展。

據悉，搭載天璣1050 5G晶元的手機將在2022年第三季度發布，而天璣930 5G晶元的手機有望在今年豎絕坦二季度推出， Helio G99 4G晶元的手機將在第三季度推出，聯發科的高速、可靠的網路連接技術將為更多的用戶提供方便。