1. 納米工藝是什麼
14納米工藝的晶元是指晶元內部電路與電路之間的距離是14納米；納米製造工藝指製造CPU或GPU的製程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm)。
1、目前主流的CPU製程已經達到了14-32納米（英特爾第五代i7處理器以及三星Exynos 7420處理器均採用最新的14nm製造工藝），更高的在研發製程甚至已經達到了7nm或更高；
2、更先進的製造工藝可以使CPU與GPU內部集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能以及更高的性能；
3、更先進的製造工藝會減少處理器的散熱設計功耗（TDP)，從而解決處理器頻率提升的障礙；
4、更先進的製造工藝還可以使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU與GPU產品，直接降低了CPU與GPU的產品成本，從而降低CPU與GPU的銷售價格；
5、製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。
2. 台式CPU有必要做小嗎什麼10納米五納米有必要嗎
當然有必要了，CPU用10納米甚至5納米工藝製程，可以有效提升性能，最主要的一點就是：在同等頻率和核心狀態下運行時，發熱更小。
3. cpu納米是什麼意思
CPU的"製作工藝"指得是在生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。下面是我帶來的關於 cpu 納米是什麼意思的內容，歡迎閱讀!
cpu納米是什麼意思：
製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特徵尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。
晶元製造工藝在1995年以後，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米，22納米，一直發展到目前最新的14納米。提高處理器的製造工藝具有重大的意義，因為更先進的製造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現更多的功能和更高的性能;更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利;更先進的製造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙.....處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點，先進的製造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。總體來說，更先進的製成工藝需要更久的研製時間和更高的研製技術，但是更先進的製成工藝可以更好的提高中央處理器的性能和節省處理器的生產成本，以便降低售價。
相關CPU的製作流程推薦：
作為計算機的核心組件，CPU(Central Processor Unit，中央處理器)在用戶的心中一直是十分神秘的:在多數用戶的心目中，它都只是一個名詞縮寫，他們甚至連它的全寫都拚不出來;在一些硬體高手的眼裡，CPU也至多是一塊十餘平方厘米，有很多腳的塊塊兒，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他們知道這塊不到一平方厘米大的玩意兒是用多少微米工藝製成的，知道它集成了幾億幾千萬晶體管，但鮮有了解CPU的製造流程者。我們來詳細的了解一下，CPU是怎樣練成的。折疊基本材料多數人都知道，現代的CPU是使用硅材料製成的。硅是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的晶體管，是目前最適宜於製造現代大規模集成電路的材料之一。從某種意義上說，沙灘上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅)，而生產CPU所使用的硅材料，實際上就是從沙子裡面提取出來的。當然，CPU的製造過程中還要使用到一些 其它 的材料，這也就是為什麼我們不會看到Intel或者AMD只是把成噸的沙子拉往他們的製造廠。同時，製造CPU對硅材料的純度要求極高，雖然來源於廉價的沙子，但是由於材料提純工藝的復雜，我們還是無法將一百克高純硅和一噸沙子的價格相提並論。
製造CPU的另一種基本材料是金屬。金屬被用於製造CPU內部連接各個元件的電路。鋁是常用的金屬材料之一，因為它廉價，而且性能不差。而現今主流的CPU大都使用了銅來代替鋁，因為鋁的電遷移性太大，已經無法滿足當前飛速發展的CPU製造工藝的需要。所謂電遷移，是指金屬的個別原子在特定條件下(例如高電壓)從原有的地方遷出。很顯然，如果不斷有原子從連接元件的金屬微電路上遷出，電路很快就會變得千瘡百孔，直到斷路。
這也就是為什麼超頻者嘗試對Northwood Pentium 4的電壓進行大幅度提升時，這塊悲命的CPU經常在"突發性Northwood死亡綜合症(Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS)"中休克甚至犧牲的原因。SNDS使得Intel第一次將銅互連(Copper Interconnect)技術應用到CPU的生產工藝中。銅互連技術能夠明顯的減少電遷移現象，同時還能比鋁工藝製造的電路更小，這也是在納米級製造工藝中不可忽視的一個問題。不僅僅如此，銅比鋁的電阻還要小得多。種種優勢讓銅互連工藝迅速取代了鋁的位置，成為CPU製造的主流之選。除了硅和一定的金屬材料之外，還有很多復雜的化學材料也參加了CPU的製造工作。
4. cpu晶元製程工藝多少納米為好
單純從製作工藝上來說，當然是製造工藝越小越好。
目前Intel系列製作工藝達到了14納米;
AMD系列製作工藝達到了32納米。
什麼是製造工藝：
製造工藝指製造CPU或GPU的製程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米(nm)。
目前主流的CPU製程已經達到了14-32納米(英特爾第五代i7處理器以及三星Exynos 7420處理器均採用最新的14nm製造工藝)。
更高的在研發製程甚至已經達到了7nm或更高。
製造工藝高帶來的好處：
更先進的製造工藝可以使CPU與GPU內部集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能以及更高的性能。
更先進的製造工藝會減少處理器的散熱設計功耗(TDP)，從而解決處理器頻率提升的障礙。
更先進的製造工藝還可以使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU與GPU產品，直接降低了CPU與GPU的產品成本。
5. 麒麟990是幾納米工藝
麒麟990處理器採用七納米工藝，技術水平得到了提升。所以這款處理器的功耗控制有了很大的提升，性能變得更加優秀，深受消費者喜愛。
華為5G智能手機搭載海思麒麟990處理器。雖然整體架構沒有變化，但由於工藝的改進和Vmaskaligner的使用，海思麒麟990處理器的整體性能比上一代海思麒麟980提升了10%左右。
麒麟990是華為研發的新一代手機處理器，於2019年9月6日發布。麒麟990是首款基於7納米和EUV技術的5GSoC。集成5G基帶晶元巴龍5000，無需外接5G晶元即可實現5G網路。同時支持SA/NSA兩種5G組網模式。麒麟990將集成5G基帶晶元巴龍5000，無需外接5G晶元即可實現5G網路，支持SA/NSA兩種5G組網模式。CPU方面，麒麟990採用4大核4小核的設計方案，分別是4個A76大核和4個A55小核；GPU方面，麒麟990採用ARMMaliG76，16核；在NPU方面，麒麟990採用自主研發的達芬奇架構NPU，由AscendD110Lite和AscendD100Tiny雙核組成。麒麟9905G是全球首款超過100億個晶體管的移動終端晶元，達到103億個晶體管，比之前的麒麟980多44億個。
6. 手機處理器製程工藝5納米4納米3納米各有多大的性能差別
首先我們要了解，5納米製程工藝處理器的晶元晶體管將高達170億，這是什麼概念呢？要知道目前主流的7納米製程工藝晶元晶體管大約在80~90億左右，也就是說運算性能有望提升30~50%。3納米有可能是半導體大廠間先進工藝之爭的下一個重要節點。半導體專家莫大康指出，真正發生重大變革的是3納米，因為從3納米開始半導體廠商會放棄FinFET架構轉向GAA晶體管。莫大康表示，市場預測5納米可能與10納米相同，是一個過渡節點，未來將迅速轉向3納米。但是現在半導體公司採用的FinFET架構已不再適用3納米節點，需要探索新的工藝架構。
據悉，高通首次採用5納米製程工藝的驍龍875在性能方面相比驍龍865將會有很大幅度的提升，而且續航也將得到強化。
今年華為和蘋果都將發布自主研發的5納米製程工藝，分別是麒麟1020和A14處理器。而高通也終於傳來了5納米製程工藝處理器驍龍875，在移動處理器性能上，希望能夠追上蘋果A系列晶元，讓安卓手機在性能方面能夠力壓華為與蘋果。目前驍龍875將會在年底發布，而首款驍龍875處理器手機很可能首發三星S30旗艦機。
7. CPU處理器與製作工藝的納米技術有什麼關系
製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。現在主要的180nm、130nm、90nm、65nm。Intel公司更於2007年11月16日發布了45nm的製造工藝。
CPU內核和I/O工作電壓
從586CPU開始，CPU的工作電壓分為內核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小於等於I/O電壓。其中內核電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，內核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。
超流水線與超標量
在解釋超流水線與超標量前，先了解流水線(pipeline)。流水線是Intel首次在486晶元中開始使用的。流水線的工作方式就象工業生產上的裝配流水線。在CPU中由5—6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然後將一條X86指令分成5—6步後再由這些電路單元分別執行，這樣就能實現在一個CPU時鍾周期完成一條指令，因此提高CPU的運算速度。經典奔騰每條整數流水線都分為四級流水，即指令預取、解碼、執行、寫回結果，浮點流水又分為八級流水。
超標量是通過內置多條流水線來同時執行多個處理器，其實質是以空間換取時間。而超流水線是通過細化流水、提高主頻，使得在一個機器周期內完成一個甚至多個操作，其實質是以時間換取空間。例如Pentium 4的流水線就長達20級。將流水線設計的步(級)越長，其完成一條指令的速度越快，因此才能適應工作主頻更高的CPU。但是流水線過長也帶來了一定副作用，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象，Intel的奔騰4就出現了這種情況，雖然它的主頻可以高達1.4G以上，但其運算性能卻遠遠比不上AMD 1.2G的速龍甚至Intel自家的老產品奔騰III。
CPU封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
8. 為什麼cpu每年提升一納米
減小光刻製程是晶元發展的一個方向。也不是每年1納米，不一定的。7nm，5nm只是概數，是有極限的。到1nm相當於原子直徑的10倍，再小已經不可能了。
望採納，謝謝
9. cpu的（納米）製造工藝越小越好么依此能說intel比AMD好很多麼
是的，越小越好，做的越小，同樣面積晶體管數量越多，那麼漏電性越好。
英特爾好於AMD不至於工藝，CPU性能差最主要的是設計架構，下來工藝
目前的AMD的架構好幾年沒有改變，英特爾10年到11年架構大提升，工藝不變下還是提升百分之七十性能，之後每年提升百分之五的性能左右，主要還是在集成顯卡上
比集成顯卡的話AMD系列的APU最好，但是對於內存要求高了點，雙通道1600以上內存發揮大半性能，2400頻率的內存有點小貴，發揮的性能也有點明顯提升，但是這價格可以買英特爾奔騰處理器，和AMD四核處理器一樣，還比APU便宜，內存要求小，省下的錢也可以買個GTX650的顯卡，奔騰+GTX650和AMD
APU+高頻內存價格差不多，前者更好