pcba污水處理

1. 請問清洗PCBA的去離子水一般的電導率范圍是多少

RO法製取的水分為一級RO出水和二級RO出水，一級RO出水電導率一般為20μS/cm，二級RO出水電導率一般為1－1.5μS/cm。再進行進一步的處理，如EDI處理或離子交換處理，出水電導率可達到接近理想純水，0.055μS/cm（25℃），對應的電阻越為18兆歐。電導率和電阻是倒數的關系，1÷0.055＝18.18。
希望對你有幫助。

2. 電路板如何做防水處理

1. 電子線路板噴塗上納米防水塗層後烘乾，可達到在水中與正常在防護組件上形成一透明無色之分子抗水薄膜鏈，使水無法接觸被防護組件。

2. 不但防水，同時還可以抗酸鹼、耐腐蝕，也不會影響到光學鏡頭的清晰度。此外，由於採用了隱形分子薄膜塗層技術，其塗料厚度達到納米級，也不會影響到連接器的使用，因此可以直接針對手機主板進行防水處理。

3. 現在這種防水塗料使用於很多電子產品上，比如兒童手錶手機音響攝像頭運動耳機等等。
   

3. 錫在高溫水蒸氣中生成

錫在高溫水蒸氣中和氧氣接觸將生成氧化錫（SnO）。
對你有更大的幫助，其他內容補充：
三、錫渣的形成：
1〉、靜態熔融焊料的氧化
根據液態金屬氧化理論，熔融狀態的金屬表面會強烈的吸附氧，在高溫狀態下被吸附的氧分子將分解成氧原子，氧原子得到電子變成離子，然後再與金屬離子結合形成金屬氧化物。暴露在空氣中的熔融金屬液面瞬間即可完成整個氧化過程，當形成一層單分子氧化膜後，進一步的氧化反應則需要電子運動或離子傳遞的方式穿過氧化膜進行，靜態熔融焊料的氧化速度逐漸減小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快。
畢林-彼德沃爾斯（Pilling-Bedworth）〈1〉理論表明：金屬氧化膜是否緻密完整是抗氧化的關鍵，而氧化膜是否緻密完整主要取決於金屬氧化後氧化物的體積要大於金屬氧化前金屬的體積；熔融金屬的表面被緻密而連續氧化膜覆蓋，阻止氧原子向內或金屬離子向外擴散，使氧化速度變慢。氧化膜的組成和結構不同，其膜的生長速度和生長方式也有所不同；熔融SnCu0.7和Snpb37合金從260℃以同等條件冷卻凝固後，SnCu0.7的表面很粗糙，而Snpb37的表面較細膩。從這一角度反映了液態SnCu0.7合金氧化膜得緻密完整度較Snpb37 要差。
哈佛大學的Alexei Grigoriev〈2〉 等人用99.9999%的純錫樣本放置在坩堝中，並在超低真空下加熱到240℃，然後向其中充純氧，通過X光線衍射、反射及散射觀察熔融Sn的氧化過程。他們在研究中發現，在沒到達氧化壓之前，熔融錫液具有抗氧化能力。壓力達到4×10－4Pa至8.3×10－4Pa范圍時，氧化開起發生。在這個氧分壓界限上，觀察到了在熔融錫表面氧化物「小島」的生長。這些小島的表面非常粗糙，並且從清潔錫表面的X射線鏡面反射信號一致減少，這種現象可以證明氧化碎片的存在。表面氧化物的X射線衍射圖案不與任何已知的Sn氧化物相相匹配，而且只有兩個Bragg峰出現，它的散射相量是√3/2，並觀察到強度很明確的面心立方結構。通過切向入射掃描（GID）測量了熔融液態錫表面結構,並與已知錫氧化物進行比較。可以說熔融液態錫在此溫度和壓力情況下，在純氧中的氧化物相結構不同於SnO或SnO2。
另外，不同溫度下SnO2與PbO的標准生成自由能不同，前者生成自由能低，更容易產生，這也在一定程度上解析了為什麽無鉛化以後氧化渣大量的增加。表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能，可以看出SnO2比其他氧化物更易生成。通常靜態熔融焊錫的氧化膜為SnO2和SnO的混合物。
氧化物按分配定律可部分溶解於熔融的液態焊料， 同時由於溶差關系使金屬氧化物向內部擴散，內部金屬含氧逐步增多而使焊料質量變差，這在一定程度上可以解釋為何經過高溫提煉（或稱還原）出來的合金金屬比較容易氧化，且氧化渣較多；氧化膜的組成、結構不同，其膜的生常速度、生長方式和氧化物在熔融焊料中的分配系數將會有很大差異，而這又和焊料的組成密切相關。此外，氧化還和溫度、氣相中氧的分壓、熔融焊料表面對氧的吸收和分解速度、表面原子和氧原子的化合能力、表面氧化膜的緻密度、以及生成物的溶解、擴散能力等有關。

表一 氧化物的標准Gibbs自由能

oxide
△G0f.T(O原子)/(KJ/g)

298K
400K
500K
600K

PbO
-188.8
-178.8
-168.7
-159.5

SnO2
-260.1
-249.7
-239.7
-228.8

CuO
-129.4
-119.7
-111.0
101.7

Ag2O
-10.5
-3.8
2.5
8.8

2〉、動態熔融焊料的氧化
波峰焊接過程中廣泛使用雙波峰，第一個波峰為汌流波峰，其波面寬度比較窄，熔融焊料流速比較快；第二個波峰為層流波，波面平整穩定，如一面鏡子，流速較慢。波的表面不斷有新的熔融焊料與氧接觸，氧化渣是在熔融焊料快速流動時形成的，它與靜態氧化有很大的不同，動態時形成的焊料渣有三種形態：
a、表面氧化膜 錫爐中的熔融焊料在在高溫下，通過其在空氣中的暴露面和氧相互接觸發生氧化。這種氧化膜主要形成於錫爐中相對靜止的熔融焊料表面呈皮膜狀，主要成分是SnO。只要熔融焊料表面不被破壞，它就能起到隔絕空氣的作用，保護內層熔融焊料不被繼續氧化。這種表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右。
b、黑色粉末 這種粉末的顆粒都很大，產生於熔融焊料的液面和機械泵軸的交界處，在軸的周圍呈圓形分布並堆積。軸的高速旋轉會和熔融焊料發生摩擦，但由於熔融焊料的導熱性很好，軸周圍熔融焊料的溫度並不比其它區域的溫度高。黑色粉末的形成並不是應為摩擦溫度的升高所致，而是軸旋轉造成周圍熔融焊料面的漩渦，氧化物受摩擦隨軸運動而球化。同時摩擦可造成焊料顆粒的表面能升高而加劇氧化；約占氧化渣量的20%左右。
C、氧化渣 機械泵波峰發生器中，存在著劇烈的機械攪拌作用，在熔融焊料槽內形成劇烈的漩渦運動，再加上設計的不合理造成的熔融焊料面的劇烈翻滾。這些漩渦和翻滾運動形成的吸氧現象，空氣中的氧不斷被吸入熔融焊料內部。由於吸入的氧有限，不能使熔融焊料內部的氧化過程進行得像液面那樣充分，因而在熔融焊料內部產生大量銀白色沙粒狀（或稱豆腐渣狀）的氧化渣。這種渣的形成較多，氧化發生在熔融焊料內部，然後再浮向液面大量堆積，甚至占據焊料槽的大部分空間，阻塞泵腔和流道，最後導致波峰高度不斷下降，甚至損壞泵葉和泵軸；另一種是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的過程中增加了熔融焊料與空氣中氧的接觸面，同時在熔融焊料槽內形成劇烈的漩渦運動形成吸氧現象，從而形成大量的氧化渣。這兩種渣通常占整個氧化渣量的70%，是造成浪費最大的。應用無鉛焊料後將產生更多的氧化渣，且SnCu多於SnAgCu，典型結構是90%金屬加10%氧化物。
日本學者Tadashi Takemoto〈3〉等人對SnAg3.5、 SnAg3.0Cu0.5 、 Sn63Pb37焊料進行試驗，發現所有焊料的氧化渣重量都是通過線性增長的，三種焊料氧化渣的增長率幾乎相同，也就是其增長速率與焊料成分關系不大。氧化渣的形成與熔融焊料的流體流動有關，流體的不穩定性及瀑布效應，可能造成吸氧現象及熔融焊料的翻滾，使氧化渣的形成過程變得更加復雜。另外，從工藝角度講，影響氧化渣產生因素包括波峰高度、焊接溫度、焊接氣氛、波峰的擾度、合金的種類或純度、使用助焊劑的類型、通過波峰PCBA的數量及原始焊料的質量等。
四、氧化錫渣的結構
通常我們所說的錫渣主要是由氧化錫SnO2（即錫灰）和被包裹在氧化錫內的錫Sn以及少部分的碳化物質組成，被包裹在氧化錫內的錫Sn的比例最少在50%以上，有的甚至高達90%（具體含量視撈渣的情況而定）。
錫渣中的氧化錫（即錫灰）通常是SnO2，灰色粉末狀、四方、六方或正交晶體;密度為6.95克/立方厘米;熔點1630℃；結構式：O:SnO；分子量 ：150.69 ；於1800～1900℃升華；難溶於水、醇、稀酸和鹼液；緩溶於熱濃強鹼溶液並分解，與強鹼共熔可生成錫酸鹽；能溶於濃硫酸或濃鹽酸；錫含量：70% - 90%以上。
五、氧化渣減少的措施
國內外學者和企業對無鉛波峰焊氧化渣減少措施進行了大量的研究，主要有以下幾方面：
1>、採用氮氣保護
氮氣保護是一種減少氧化渣產生的有效措施，利用氮氣將空氣與熔融焊料隔開可有效減少氧化渣的產生。因無鉛焊料的潤濕性明顯要弱於傳統有鉛焊料，並易氧化，在氮氣保護下進行無鉛焊接已成為普遍技術之一。
氮氣氣氛下焊接，隨著氧氣溶度的降低，無鉛焊料的氧化明顯減少。氮氣保護下氧氣溶度低於50ppm或更低時，無鉛焊料基本上不發生氧化，並將得到更好的焊接質量；氧溶度在50-500ppm時，氧化渣量可減少85%-95%左右。
Linde 公司推出SOLDERFLEX®LIS 波峰爐惰性氣體保護系統，通過對波峰焊設備進行改裝，即將為波峰留有開槽的不銹鋼結構伸入到焊料池中，配置多根氣體噴射管、氣體控制操作面板等，使惰性氣體直接施加到大多數氧化渣產生的地方來控制氧化渣的產生；據稱在焊接區的氧含量可控制在100PPM左右，氧化渣可減少50%-80%。
根據Claude Carsac〈4〉等人提供的數據，對於不同合金種類，氧化渣降低的相對含量差異不大。表二是國外學者作出的研究結果〈5〉。

表二 大氣條件和氮氣保護條件下無鉛焊料氧化渣形成量對比 〈5〉

合金種類

氧化渣形成量（克/小時）

大氣條件下
氮氣保護條件下

ITRI實驗室
某商用波峰焊設備
ITRI實驗室
某商用波峰焊設備

SnCu0.7
28.7
908
1.68
45

SnAg3.5
22.8
721
1.21
36

SnAg2Cu0.8Sb0.5
19.8
626
0.98
31

SnIn20Ag2.8

800

40

氮氣保護也會帶來不足，主要表現是增加了PCBA表面錫珠的產生和營運成本，通常節約的焊錫不足以抵消購買液氮或氮氣發生器的運行和維護成本。但從焊錫質量的角度和使用昂貴的無鉛焊料情況下，是否節約又得另當別論。總之，在使用氮氣保護系統之前，要仔細計算和考慮。
2〉電磁泵的研究與使用
機械泵波峰發生器如設計不當，就會存在劇烈的機械攪拌作用，在焊料槽內形成強烈的漩渦運動和液面的翻滾，形成吸氧現象，空氣中的氧被不斷吸入熔融焊料的內部形成大量的氧化渣，然後浮向液面不斷的堆積。1969年瑞士學者R.F.J.PERRIN首先提出了利用電磁泵泵送熔融金屬焊料傳導的新方案，70年代中期瑞士KRISTN 公司利用此技術在行業中首先推出了單相交流傳導式電磁波峰焊接機系列產品（6TF系列），1982年法國也有類似的技術獲得專利權。80年代末我國電子工業部二十所發明了單相感應式熔融金屬電磁泵並試制了樣機，微波峰焊接設備中產生熔融焊料波峰動力技術的發展開辟了一條新的途徑。他去掉了機械泵所有旋轉的零部件（含電機），與瑞士學者發明的傳導式電磁泵的不同就在於它完全去掉了傳導電流及其產生系統，技術上有很大的進步。
電磁泵目前有單相感應式和多相感應式兩種，電磁泵的優點有：
a、永不磨損、壽命長、維修方便。
b、波峰平穩、熔融焊料的氧化減少且能自動對消電網電壓。
C、能量綜合利用，效率高。
d、良好的焊料波峰動力學特徵。
e、工作中波峰焊料溫度跌落小。
不足之處：同樣存在流體的不穩定性及瀑布效應，由這幾種現象形成的錫渣無法減少， 且目前電磁泵的價格比較昂貴，遠沒有機械泵得到應用的廣泛。
3〉錫渣分離裝置的研究
即行業中所說的錫渣還原機，Cookson公司研製了一種自動清除氧化渣裝置，他將噴嘴進行特殊設計而引導流出的熔融焊料到指定位置，用一撇漿將氧化渣自動撇除到收集裝置。收集裝置下面是一個收集、壓縮氧化渣的熱滾筒，分開可用的焊料被收集整理並引導流入熱爐中，最後成型已備再利用。不可用的廢渣Sno2（即錫灰）被堆積在一用於清除和循環利用的容器中。據說比手工清渣效率要提高80%。
日本學者Tadashi Takemoto〈3〉等人在實驗中利用了自己研製的一種錫渣分離並再利用裝置，該裝置附在錫爐上。波峰焊機工作8小時而錫渣分離系統（OSS）工作半小時即可，據稱該系統可使氧化渣減少一半。
日本千住公司推出了一款焊錫回收設備，其原理是將氧化渣放入到設備中加熱後加入經特殊加工過的芝麻，使其與氧化渣混合及攪拌，芝麻油將氧化物從氧化渣混合物中還原出來並全部吸附在芝麻上，實現了將焊料與氧化物分開。
另外日本及香港的廠商推出了靠機械攪拌作用分離錫渣的分離器，國內某廠商推出了依靠化學作用的錫渣還原機，據稱還原率可達到80%左右。
這種設備屬離線分離處理，由於利用的是物理分離法，已氧化的錫渣SnO2是不可能被還原出錫Sn的， 我們看到所謂還原出來的錫，只不過是在打牢錫渣時混雜在其中的純錫而已，高溫、加壓及還原機在工作狀況下的摩擦，反而會將在打牢錫渣時混雜在其中的純錫再度氧化；氧化物按分配定律可部分溶解於熔融的液態焊料， 同時由於溶差關系使金屬氧化物向內部擴散，內部金屬含氧逐步增多而使焊料質量變差，大多數焊料生產廠家都採用加入P元素來改善其抗氧化性能,經過高溫分離（或稱還原）出來的合金焊料中的抗氧化元素早已消耗完畢，因此這種方法處理出來的焊料非常容易氧化，且氧化渣較多；佔用空間、需專人操作、耗電、噪音大，打撈、運輸、儲存、還原過程復雜，增加管理成本。在還原率本身就不高的情況下，減去設備佔用空間的租金+儲存空間的租金+員工工資+電費+設備投資等，還不如直接與廠家兌換錫條！由於易造成二次污染，又要消耗電能，在電力供應本身就很緊張的情況下，使用此類設備的可行性也將遭到質疑！
以上幾種出方法都是採用物理分離的原理將混合在氧化渣中的純錫Sn分離出來，雖可在一定程度上減少氧化錫渣的產生，但已氧化的SnO2根本無法用此方法還原出錫Sn來，且經過高溫加熱分理出的錫更容易氧化，產生更多的氧化錫渣，去除相關的成本後，根本就達不到節約成本的目的！因此，大多數電子製造企業都在尋求一種既可抗氧化又可將SnO2還原成Sn的化學產品。
4〉抗氧化焊料的使用
日本學者Tadashi Takemoto〈3〉等人向焊料中加入P和Ge元素進行研究，試驗用合金焊料為SnAg和SnAgCu，具體化學成分見表三。設備為可容納15KG的小波峰錫爐，試驗溫度為250℃。通過實驗得到：氧化渣的重量隨時間線性增加；添加少量的Ge和P可有效降低氧化渣的重量，其中P的加入可使氧化渣的重量降低到原來的50%左右；對氧化渣進行化學分析表明，在氧化渣含有的微量元素中Ge是添加含量2-9%，磷是4.5倍多。氧化渣中的主要成分是SnO，氧含量為5at%左右，90%的氧化渣是由金屬組成的。

表三 各種焊料合金的化學成分

成分

簡寫
元素質量百分比（%）

Ag
Cu
P
Ge
其他
Sn

SnAg3.5
SA
3.56

Bal

SnAg3.5P0.003
SA30P
3.48

0.00325

Bal

SnAg3.5P0.006
SA60P
3.50

0.006

Bal

SnAg3.5P0.01
SA100P
3.48

0.0092

Bal

SnAg3.5Ge0.05
SA5Ge
3.50

0.050

Bal

SnAg3.5Ge0.1
SA10Ge
3.51

0.090

Bal

SnAg3.5Cu0.7
SA7C
3.48
0.71

Bal

SnAg3.0Cu0.5
SA5C
3.04
0.53

Bal

SnAg3.0Cu0.5P0.004
SA5C40P
3.03
0.5
0.004

Bal

SnAg3.5Cu0.7Ge0.05
SA7C5G
3.51
0.67

0.049

Bal

SnAg3.5Cu3.50.7Ge0.1
SA7C10G
3.5
0.68

0.1

Bal

SnCu0.5Ag0.3
SCA
0.34
0.49

Bal

SnCu0.5Ag0.3P0.004
SCA40P
0.34
0.49
0.004

Bal

國內學者也都研究並提出了通過在各種不同合金無鉛料焊料中分別添加諸如TI、 Ga、 Re、 Sb、 In、 Ni等各種微量元素，以減少氧化渣的產生，都收到一定的效果。目前國內波峰焊行業所用的無鉛焊料主要是SnCu和SnAgCu，大多數焊料生產廠家都採用加入P元素來改善其抗氧化性能，但抗氧化效果都會隨時間的延長、微量元素的消耗而逐步失效。因此有了抗氧化還原劑的出現！
錫渣還原劑（粉）的研究與應用
氧化渣的產生與熔融焊料流動行為有很大關系，流體越不穩定、擾度越大就越容易吸氧而使氧化渣大量增加，到目前為止，波峰焊接過程焊料氧化渣混合物的形成機理還不夠明確，對於使用波峰焊的電子生產企業來說，最好選擇噴流系統設計合理、產生氧化渣較少、撈取氧化渣方便的波峰焊設備，再配合性價比高的抗氧化還原劑，以最終減少因氧化渣(SnO2)帶來的浪費，從而獲得更高的經濟效益。
由於無鉛焊料中的抗氧化微量元素傾向於向熔融焊料表面凝聚並優先於Sn元素與空氣中的氧結合，微量元素很快被消耗掉，焊料也就失去抗氧化的效果；流體的不穩定性及瀑布效應，及熔融焊料的翻滾造成的吸氧現象；氧化物按分配定律可部分溶解於熔融的液態焊料，同時由於溶差關系使金屬氧化物向內部擴散，種種原因使焊料合金內部的含氧逐步增多；因此在熔融的焊料爐內添加一種抗氧化還原劑，使產生的氧化錫渣立即被還原而無法堆積，同時有效阻止氧化渣的進一步產生，是目前最切實可行的有效措施；因此國內外商家先後推出了錫渣（焊料氧化渣即SnO2工業中又成為錫渣）抗氧化還原劑（粉）。

抗氧化還原劑必須具備的條件：
a>、必須符合環保要求，不影響生產場所的工作環境，不影響焊料的合金成分；
b>、反應後的殘留物無粘性或不能飛散，不能污染PCBA的板面及現有生產設備（如波峰焊等）；
c>、不易燃，無腐蝕性，不改變現有生產工藝，不影響現有設備的日常維護與保養；
d>、用量少，還原率高，反應後的殘留物易於處理，最好能通過生物降解；真正從環保的角度為企業節能、降耗。
台灣某公司研究出一種錫渣還原粉，主要吸收各種雜質及氧化物，避免熔融焊錫氧化及散熱損失。據稱該還原粉的使用可使焊料的氧化減少95%左右。不足之處是煙霧大、有刺鼻的氣味，使用該還原粉時必須對波峰焊設備進行改進，且反應後的殘留物有粘性，冷卻後變成堅硬的固體，對設備的日常維護、保養帶來一定的不便。
美國P.Kay金屬Fein-Line合夥公司研製的熔融釺料表面活性劑，與融化的焊料接觸有兩個功能：一是在熔融焊料表面形成一種保護膜保護焊料不被氧化，二是其中的活性成分與金屬氧化物反應並使他們溶解在活性劑中，作為有機金屬化合物懸浮在金屬氧化物顆粒和殘留的活性劑之間。直到葯劑被消耗掉為止，活性劑不與金屬反應，只與氧化渣發生反應，無煙無味。當氧化渣中的金屬氧化物被溶解時，這相互連結的氧化物的排列是開放的，任何夾在氧化渣中的金屬都聚結在一起流回到熔融的焊料中。並且成分不會受到活性劑成分的影響。據稱這種性的技術可降低焊料成本40%-75%；不足之處是使用該還原劑是必須對波峰焊設備進行改進，且反應後的殘留物有粘性，冷卻後變成堅硬的固體，黏附在設備或PCBA上很難清理，甚至有可能堵塞噴嘴，對設備的日常維護、保養帶來一定的不便，一旦不小心沾到PCB板上很難清洗掉，將影響到產品的電氣性能和焊點的可靠性！且價格昂貴，降低的焊料成本與使用活性劑的成本持平。
深圳市堃琦鑫華科技有限公司研發的ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑，屬高分子有機化合物，系由多種表面活性劑、潤濕劑、分散劑等經科學方法復配而成；不含任何重金屬，可溶於大多數有機溶劑，也可溶於水；PH值6-7之間為中性；優異的耐高溫（燃點330℃以上）和耐揮發性能（幾乎不會揮發），幾乎無煙、無味、無粘性、無腐蝕性，同時具有抗氧化及還原的功能；用量少，還原效率高，達90%以上；據FLEXTRONICS公司的評估報告顯示，減去ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑的使用成本，節約焊料用量達38%；FOXCONN、HASEE、SOLECTRON、PRIMAX、GBM、HUNTKEY等公司的評估報告都對ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑給出了相當高的評價；該產品操作簡單、方便，無需改裝設備和添加人員，可直接加入錫缸還原錫渣，直接減少錫渣打撈量及打撈次數；提高生產效率及焊料的利用率；不會改變焊料的有效成分；不污染PCBA；還原效率高；優異的耐高溫和耐揮發性能，殘留物無粘性、易碎，可溶於水，可生物降解，不會沉入缸底，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪，並有利於設備的保養，設備的日常維護只需用濕擦拭布擦拭即可。
ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑可以將包在氧化渣裡面的錫分離出來，也可以將氧化的錫（SnO2）還原成可利用的錫（Sn）；並且抗氧化還原劑中的有效成分優先於Sn元素與空氣中的氧元素O2結合，明顯減少熔融焊料內部的氧O2含量，防止熔融焊料進一步發生氧化，增強熔融焊料液面的流動性，有效幫助PCBA的焊接。
產品完全通過SGS、SIR、MSDS、STIR、切片等的測試或認證。
其與氧化物的還原過程大致可視為：O2+R=OxRx； PbOx + R = Pb + OR (1) ；SnOy + R = Sn +OR (2) 式中：PbOx 為鉛氧化物，R 為液體還原劑，Pb 為還原鉛，OR 為氧化物，SnOy 為錫氧化物， Sn 為還原錫。 在ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑的再生處理工藝中，成功地採用了液體覆蓋化學置換反應還原法。這種還原劑為無毒的有機類材料，是可生物降解的物質，其本身和氧化物對人類和環境無害。 利用液體覆蓋還原處理廢焊料工藝，一方面，由於溫度控制在 280℃以下相對較低范圍，遠低於（錫渣還原機的溫度）400℃以上鉛煙產生的溫度；另一方面，液體還原劑的表面覆蓋也有效地抑制鉛煙的逸出；該產品水溶性的特性決定其內部含有少部分的水分，在使用時所看到的少量煙霧實為水蒸氣；這樣，不僅有效地還原了焊渣中的鉛錫氧化物，而且也有效地避免了殘余物和鉛煙對環境的污染。
ICHIMURA --JR07錫渣抗氧化還原劑的優點表現為：
a> PH值6-7為中性，不易燃，無腐蝕性，無粘性；
, ; b> 幾乎無煙、無味，無鹵素，不含任何重金屬成分，符合ROHS;
c> 用量少，還原率高，達90%以上，有效提高產品品質及焊料的利用率；
d> 不會改變焊料的有效成分；不污染PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪；
e> 減少熔融焊料中氧的含量，增強焊料的流動性和潤濕性，有效幫助PCBA的焊接；
f> 無需改裝設備和添加人員，可在線操作，直接加入錫缸，減少錫渣打撈的量及次數。
g> 反應後的殘留物為泥狀物，無粘性，易碎，可溶於水，有利於設備的日常維護與保養；
h> 反應後的殘留物可水解或通過生物降解；真正從環保的角度為企業節能、降耗。
i> 產品通過SGS、MSDS、SIR、STIR、切片等的測試與認證，真正屬於環保節能產品

如何分辨錫渣：

這個問題其實真的很難回答，我是做錫的，要學會分清錫渣的品味光靠說的不行，得經常性地觀察才行，但可以初步的說一下，抓一小把錫渣放入勺子里，然後放在爐子上加熱，並不停地用高溶點的物體或者是筷子也可以對錫渣進行攪拌，直到錫渣里的錫化開，然後慢慢地將錫水到在地上，等其冷卻後看其表面的花紋，具體的花樣很難說清的。也可以在倒的時候倒的長一點，使其狀如長條，冷卻後用手反復的折錫條，50度以上的錫鉛合金會發出「沙沙」的響聲，但具體的是多少度就不是三言兩語能說得清了

錫渣回收與鑒別：一般灰少粒塊多的錫成分高，含鉛高的顏色暗，錫含量高的顏色稍微發黃顏色，用力折彎有卡卡的響聲...

4. 一般電腦的PCB板能承受多少溫度

限制是280攝氏度。

印刷電路板PCB電路板在進行SMT元器件的維修時，對於1206以下的電阻電容等，和面積小於5平方mm以下的元件，要求焊點溫度比焊錫熔點高出50攝氏度左右，也就是250到270攝氏度之間；

對於大元件，烙鐵溫度設定在350到370之間，最高不能超過390，焊接時間不要太長，就幾秒左右，在這個條件下不會破壞PCB板上的焊盤。

也稱為印刷電路板，它是電子元件電氣連接的提供者。它已經發展了100多年;其設計主要是布局設計;使用電路板的主要優點是它大大減少了布線和裝配誤差，並提高了自動化水平和生產勞動力。

(4)pcba污水處理擴展閱讀：

電腦主板元件的帖裝用的是SMT技術，再流焊時，受焊料影響，其最高溫度在220到230攝氏度之間。

印刷電路板製造技術是一種非常復雜和高度集成的加工技術。特別是在濕法處理過程中，需要大量的水，因此排出各種重金屬廢水和有機廢水，組成復雜，難以處理。根據印刷電路板銅箔的利用率為30％~40％，廢液和廢水中的銅含量相當可觀。

根據10000平方米的雙面板計算（每邊銅箔厚度為35微米），廢液和廢水中的銅含量約為4500公斤，還有許多其他重金屬和貴金屬。存在於廢水和廢水中的這些金屬在沒有處理的情況下排出，造成浪費並污染環境。

眾所周知，印刷電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的鉛，錫，金，銀，氟，氨，有機物和有機配合物。

上述工藝生產的含銅廢水可根據其組成大致分為復雜廢水和非復雜廢水。為使廢水處理達到國家排放標准，銅及其化合物的最大允許排放濃度為1 mg / l（以銅計），不同的含銅廢水必須採用不同的廢水處理方法。

5. 筆記本電腦進水可不可以開機

不可以開機。

如進水後繼續插電使用，會出現故障、黑屏。水和灰塵等混合的水泥，對線路、元件、晶元的腐蝕，會再次導致短路、斷線、晶元燒毀。並且是很多元件、線路、晶元同時燒毀等故障。會為之後的修理工作增加難度，並且會遺留下很多的故障隱患。

(5)pcba污水處理擴展閱讀

筆記本電腦的外形與台式電腦相差甚遠，但它的內部結構與台式電腦相差無幾，都由幾大部件搭配而成。

筆記本電腦從外觀上看分為兩大塊：一塊是直觀的部分——顯示屏，他是計算機主要的輸出設備；另一塊是最復雜的部件，組合了最多的部件，包括軟碟機、硬碟、光碟機、CPU、內存條、主板、電池、顯卡等。

由於筆記本電腦體積小，因此雖為同一類部件，體積卻比台式電腦小很多，在架構設計和製造工藝上也更加精細，可功能卻並不遜色。

6. 筆記本電腦進水可以開機了是修好了嗎

可以這樣說吧，內部PCBA如果沒有短路，器件沒有損壞情況下是可以正常開機的。
但是因為進水，還是需要觀察一段時間的。

7. pcb防焊前處理水破測試不良

水破測試就是破水實驗，即把PCB泡在水裡然後拿起來，計算水膜破裂的時間，水膜破裂時間應≥15s，少於15S則為不良，主要用於測試PCB的板面是否粗糙，因為進無塵室里要壓膜什麼的，如果板面過於光滑，是不好壓上去的。（來源：龍人PCBA事業部）

8. 電子煙進水了還能用嗎

把電子煙拆開，然後再用風筒吹乾，就可以再用了，煙桿內部構造使用相同的基本組成部分：一個燈PCBA板，充電電池，各種電子電路。
大多數電子香煙是使用鋰離子及二次電池電源元件，電池壽命則取決於電池類型和大小，使用的次數和操作環境。並且許多不同的電池充電器類型可供選擇，例如插座直充、車充、USB介面的充電器。電池是電子香煙最大的組成部分。
有些電子香煙使用電子氣流感測器啟動該加熱元件，一吸氣就會使電池電路工作，而手動感應的需要用戶按下一個按鈕，然後吸煙。
(8)pcba污水處理擴展閱讀：一代電子煙的設計從外型上完全是模仿普通真煙的形狀，煙彈是黃色，煙體是白色。這種一代電子煙流行了幾年，因為其外型類似於真煙，在第一感覺上就被顧客所接受。
但是，隨著人們對第一代電子煙的使用越來越多，尤其是國外客戶，慢慢的在使用過程中就發現了第一代電子煙的許多缺點，主要是表現在霧化器上面。
二代電子煙要比一代電子煙稍長，直徑一般為9.25毫米，最主要的特點是霧化器經過了改進，霧化器外面帶有保護罩，煙彈是插入到霧化器里