㈠ 軸瓦的軸瓦材料
軸瓦材料的選擇需要考慮多個因素，包括摩擦系數、疲勞強度、耐腐蝕性以及耐磨性等。常用的軸瓦材料包括軸承合金、銅合金、粉末冶金、灰鑄鐵、耐磨鑄鐵等。無潤滑軸承軸瓦材料主要有聚合物、碳石墨和特種陶瓷三大類。聚合物，又稱為有機高分子材料或工程塑料，常見的材料有酚醛樹脂、尼龍、聚四氟乙烯（PTFE）等。PTFE製成的無潤滑軸承具有良好的抗強酸弱鹼性能，嵌入型、減磨性和耐磨性都較好。它被廣泛應用於帶式輸送機、打字機、縫紉機、電唱機唱盤、水泵、紡織機械和農業機械等設備上。
聚合物軸瓦材料具有質輕、絕緣、減摩、耐磨、自潤滑、耐腐蝕、成型工藝簡單、生產效率高等優點。然而，與金屬材料相比，它們的摩擦學性能對環境溫度和濕度敏感，與粘彈性有關的特性顯著。這導致軸瓦與軸頸的間隙較大。由於機械強度低、彈性模量小，對潤滑油的吸附性差，聚合物軸瓦的工作轉速和壓力值受到限制。
碳石墨軸瓦材料可在苛刻環境中使用。石墨含量越多，材料越軟，摩擦系數越小。這類材料導電性好、耐熱、耐磨、有自潤滑性、高溫穩定性好，耐化學腐蝕能力強，熱導率比聚合物高，線脹系數小。碳石墨材料在大氣和室溫條件下與鍍鉻表面的摩擦因數和磨損率都很低。其滋潤性和減磨性取決於吸附的水蒸氣量，但在濕度很低時會喪失潤滑性。塗覆耐磨塗層能提高碳石墨的耐磨性。碳石墨還可以作水潤滑的軸瓦材料。
陶瓷材料是通過無機非金屬天然礦物或人造化合物經粉碎、成形和高溫燒結而成的，由無數無機非金屬小晶體和玻璃相組成的非金屬材料。機械工程採用的陶瓷一般是以氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氧化鉛、氧化鈦、碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼等人造化合物為原料製作的特種陶瓷。陶瓷材料的性能由顯微結構決定，顯微結構又由原料、組成和製造工藝所決定。陶瓷的共同特性是硬度和抗壓強度高、耐高溫、耐磨、抗氧化、耐腐蝕性好、質脆、不耐沖擊和無延展性。
陶瓷是一種較新的無潤滑軸承的軸瓦材料，尤其是SiC和Si3N4，它們的強度、耐熱性和耐蝕性都很好，摩擦學性能也很好。因此，陶瓷材料因其優異的性能在機械工程中得到了廣泛的應用。
㈡ 耐高溫樹脂有哪些，耐高溫樹脂有哪些知識
耐高溫材料包括耐火材料和耐熱材料，有無機化合物，也有高分子聚合物材料。耐火材料通常是指能耐1580℃以上溫度的無機物材料。
它們是修建窯爐、燃燒室和其他需耐高溫的建築材料。一般用石英砂、粘土、菱鎂礦、白雲石等作原料而製成，如耐火水泥、鎂磚等。從廣義上講，無機耐火、耐熱材料是指這些化合物的硬度高、脆性好、耐化學腐蝕性能好，而且熔點在1500以上。
主要分金屬與非金屬化合物和非金屬間化合物兩類。前者如鎢、鉬、鉭、鈮、釩、鉻、鈦、鋯等難熔金屬以及稀土金屬的硼化物、碳化物、氮化物、硅化物、磷化物和硫化物等；後者如碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅等。
後者有極重要的用途，可用作高溫耐火材料（如磨料、鑄模、噴嘴、高溫熱電偶套管）、耐熱材料（如火箭的結構元件、核工程材料、電熱元件）、電工材料（如高溫熱電偶、引燃電極），此外還用作耐化學腐蝕材料和硬質材料等。
耐熱聚合物可用作耐高溫薄膜絕緣材料、耐高溫纖維、耐高溫塗料、耐高溫粘合劑等。按照耐高溫的時間，又分瞬間耐高溫材料和較長時間的耐高溫材料。
前者在1000～10000℃能耐幾秒到幾分鍾。其中燒蝕材料也是耐高溫材料。例如在300～600℃，在空氣中能保持它的機械強度、耐化學腐蝕等。
㈢ 哪種材料耐高溫（300℃以上），抗撞擊，在撞擊下不破碎，耐硫酸。
金剛石、太硬了，氮化硅可以。
氮化硅，子式為Si3N4,是一種重要的結構陶瓷材料。它是一種超硬物質，本身具有潤滑性，並且耐磨損，為原子晶體；高溫時抗氧化。而且它還能抵抗冷熱沖擊，在空氣中加熱到1 000 ℃以上，急劇冷卻再急劇加熱，也不會碎裂。正是由於氮化硅陶瓷具有如此優異的特性，人們常常利用它來製造軸承、氣輪機葉片、機械密封環、永久性模具等機械構件。如果用耐高溫而且不易傳熱的氮化硅陶瓷來製造發動機部件的受熱面，不僅可以提高柴油機質量，節省燃料，而且能夠提高熱效率。我國及美國、日本等國家都已研製出了這種柴油機。
㈣ PCB都有哪幾種板材
PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)有多種不同的板材可供選擇，常見的板材包括以下幾種：
1. FR4：FR4 是一種常用的玻璃纖維增強環氧樹脂材料，具有良好的絕緣性能、耐熱性和機械強度，適用於大多數應用場合。
2. 高頻板材：用於高頻信號傳輸的
PCB，需要較低的信號損耗和更好的射頻特性。常見的高頻板材有：PTFE(聚四氟乙烯)、FR4+高頻層、RF系列等。
3. 金屬基板：金屬基板具有優異的散熱性能，適用於需要高功率的電子設備，如LED燈、功放等。常見的金屬基板材料有：鋁基板、銅基板等。
4. 多層板：多層板由多個薄的印刷電路板層級疊加而成，通過內部電氣連接層連接。多層板通常用於需要復雜電路布線的設備，如計算機主板、通信設備等。
此外，還有一些特殊的板材用於特定應用，比如高溫 PCB 材料、柔性 PCB 材料等。選擇合適的板材取決於具體的應用要求和設計需求。