Ⅰ 求PCB抄板中電路板清洗技術
以下文章引自深圳宏力捷電子,希望對你有幫助!在PCB抄板過程中,由於需要保證電路板本身的清潔才能准確進行掃描以及文件圖的生成,因此,對電路板清洗技術的掌握也相當重要。
目前來說,電路板新一代清洗技術主要有以下四種:
1、水清洗技術
水清洗技術是今後清洗技術的發展方向,須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質,並在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是:
1) 安全性好,不燃燒、不爆炸,基本無毒;
2) 清洗劑的配方組成自由度大,對極性與非極性污染物都容易清洗掉,清洗范圍廣;
3) 多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、^^^化、置換、分散等共同作用,使用超聲比在有機溶劑中有效得多;
4) 作為一種天然溶劑,其價格比較低廉,來源廣泛。
水清洗的缺點是:
1) 在水資源緊缺的地區,由於該清洗方法需要消耗大量的水資源,從而受到當地自然條件的限制;
2) 部分元件不能用水清洗,金屬零件容易生銹;
3) 表面張力大,清洗細小縫隙有困難,對殘留的表面活性劑很難去除徹底;
4) 乾燥難,能耗較大;
5) 設備成本高,需要廢水處理裝置,設備佔地面積較大。
2、半水清洗技術
半水清洗主要採用有機溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介於溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬於有機溶劑,屬於可燃性溶劑,閃點比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進行漂洗,然後進行烘乾。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是:
1) 清洗能力比較強,能同時除去極性污染物和非極性污染物,洗凈能力持久性較強;
2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質,漂洗一般採用純水;
3) 漂洗後要進行乾燥。
該技術不足之處在於廢液和廢水處理是一個較為復雜和尚待徹底解決的問題。
3、免清洗技術
在焊接過程中採用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接後直接進入下道工序不再清洗,免清洗技術是目前使用最多的一種替代技術,尤其是移動通信產品基本上都是採用免洗方法來替代ODS。目前國內外已經開發出很多種免洗焊劑,國內如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類:
1) 松香型焊劑:再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊劑:焊後用水清洗。
3) 低固態含量助焊劑:免清洗。
免清洗技術具有簡化工藝流程、節省製造成本和污染少的優點。近十年來,免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀末電子產業的一大特點。取代CFCs的最終途徑是實現免清洗。
4、溶劑清洗技術
溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。採用溶劑清洗,由於其揮發快,溶解能力強,故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括有機烴類和醇類(如有機烴類、醇類、二醇酯類等),後者主要包括氯代烴和氟代烴類(如HCFC和HFC類)等。
HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點
這是一種含氫的氟氯烴,其蒸發潛熱小、揮發性好,在大氣中容易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬於一種過渡性產品,規定在2040年以前淘汰,所以,我們不推薦使用該類清洗劑。
其存在的問題主要有兩個:一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用,只允許使用到2040年;二是價格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。
氯代烴類的清洗工藝特點
氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬於非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是:
1) 清洗油脂類污物的能力特別強;
2) 象ODS清洗劑一樣,也可以用蒸氣洗和氣相乾燥;
3) 清洗劑不燃燒、不爆炸,使用安全;
4) 清洗劑可以蒸餾回收,反復使用,比較經濟;
5) 清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。
但是,其缺點一是氯代烴類的毒性比較大,工作場所的安全問題需特別注意;二是氯代烴類與一般塑料、橡膠的相容性差;三是氯代烴類在穩定性上比較差,使用時一定要加穩定劑。
烴類清洗工藝特點
烴類即碳氫化合物,過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數的增加而閃點提高,增加了安全性,但是乾燥性不好;乾燥性好的,使用上又不太安全,故兩者十分矛盾。當然,作為清洗劑應盡量選用防火安全性好的、閃點比較高的清洗劑。其清洗工藝特點是:
1) 對油脂類污物清洗能力很強,洗凈能力持久性強,且表面張力低,對細縫、細孔部分清洗效果好;
2) 對金屬不腐蝕;
3) 可蒸餾回收,反復使用,比較經濟;
4) 毒性較低,對環境污染少;
5) 清洗與漂洗可用同一種介質,使用方便。
烴類清洗工藝的缺點,最主要的是安全性問題,要有嚴格的安全方法措施。
醇類清洗工藝特點
醇類中乙醇和異丙醇是工業中常用得有機極性溶劑,甲醇毒性較大,一般僅做添加劑。醇類清洗工藝特點是:
1) 對離子類污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊劑效果非常好,對油脂類溶解能力較弱;
2) 與金屬材料和塑料等相容性好,不產生腐蝕和容脹;
3) 乾燥快,容易晾乾或送風乾燥,可不必使用熱風;
4) 脫水性好,常用做脫水劑。
醇類清洗劑的主要問題是揮發性大,閃點較低,容易燃燒,必須對清洗設備和輔助設備採取防爆措施。
Ⅱ 烘乾塔4噸爐沒有排污許可證罰款多少
摘要 案例一:未辦理排污許可證,企業被罰款20萬
Ⅲ 污水中的鈣離子如何沉澱
氧化鈣」CAO,作為強鹼性葯劑中和酸性廢水或者重金屬廢水,使酸性廢水成為中性。吸收鍋爐煙氣中的二氧化硫,使排放煙氣含硫量符合環保標准。對廢水中膠體微粒能起助凝作用,並作為顆粒核增重劑,加速不溶物的分離。能有效的去除磷酸根、硫酸根及氟離子等陰離子。能破壞氨基磺酸根等絡合劑或鰲合劑對有些金屬離子的結合。電解錳生產過程中產生的廢水主要來源於洗板、電解槽冷卻 、壓濾機清洗 、鈍化及極板清洗和場地清掃 。另外,礦渣堆廠也有大量廢水產生。該類廢水排放量較大、水質較復雜 ,並含有大量金屬離子 ,如直接排放將嚴重污染環境,同時造成錳資源的損失 。 若將此廢水回收處理後用於電解錳生產,則可實現錳資源的有效利用。含錳廢水處理比較復雜,處理過程中需綜合採用 多種方法和工藝,方能達到最好的處理效果。擬採用預處理—膜濃縮—電解集成技術處理含錳廢水 以回收電解錳 ,但由於廢水中還含有大量鈣離子 ,在處理濃縮過程中會產生沉澱,影響膜的效率和壽命。 因此,在預處理過程中去除鈣離子是實現此類廢水回收利用的關鍵步驟 。目前 ,脫除鈣離子主要採用化學沉澱法和吸附法。 化學沉澱法的處理效果較為理想,相關研究較多,劉洪鋼等以氟化錳沉澱脫除錳礦浸出液中的鈣鎂,林才順研究了濕法制備硫酸鎳過程中鈣 、 鎂離子的去除 ,趙立新等採用復合除鈣劑對含錳廢水進行處理。 而吸附法的處理量和處理效果並不理想。因此筆者採用化學沉澱法,考察了不同沉澱劑對含錳廢水的處理效果 ,實驗效果較好,可供實際工程應用參考與借鑒。
Ⅳ 廢洗板水屬於什麼垃圾
屬於生產廢水垃圾
廢洗板水屬於屬於生產廢水垃圾,需要按照標准及時處理。
Ⅳ 洗板水的廢水處理
廢液專桶收集,再交由政府許可的回收商回收儲存:密封貯存於陰涼乾燥處
Ⅵ 如何清洗電路板
可用電路板專用清洗液進行清洗,將電路板上灰塵清洗完畢後,用吹風機將電路板吹乾即可。
由於電路板通常有電子元器件,因此不適宜用水清洗,而應用專門的洗板水、雙氧水或者天納水來清洗,這樣清洗效果更好,尤其是去氧化效果佳。
用無水酒精、丙酮清洗,請注意通風及戴橡膠手套。酒精遇到松香防腐層或焊劑殘余,會產生難看的白痕、影響外觀。
(6)洗板廢水擴展閱讀
維護
電路板在使用中,應定期進行保養,以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況:
1、半保養:
⑴每季度對電路板上灰塵進行清理,可用電路板專用清洗液進行清洗,將電路板上灰塵清洗完畢後,用吹風機將電路板吹乾即可。
⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡,電解電容有沒鼓起漏液現象,如有應進行更換。
2、年度保養:
⑴對電路板上的灰塵進行清理。
⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢,如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%,應更換,一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換,以確保電路板的工作性能。
⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件,應檢查散熱硅脂有沒干固,對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後,塗上新的散熱硅脂,以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。
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