線路板廢水危害

㈠ PCB是什麼污染物有什麼危害

PCB學名是多氯聯苯，多氯聯苯屬於致癌物質，容易累積在脂肪組織，造成腦部、皮膚及內臟的疾病，並影響神經、生殖及免疫系統。對皮膚、牙齒、神經行為、免疫功能、肝臟有影響，且具有生殖毒性和致畸性、致癌性。對環境有嚴重危害，對水體和大氣可造成污染。

PCB的物理化學性質極為穩定，高度耐酸鹼和抗氧化,它對金屬無腐蝕性,具有良好的電絕緣性和很好的耐熱性（完全分解需1000℃至1400℃）,除一氯化物和二氯化物外均為不燃物質。

PCB用途很廣,可作絕緣油、熱載體和潤滑油等,還可作為許多種工業產品（如各種樹脂、橡膠、結合劑、塗料、復寫紙、陶釉、防火劑、農葯延效劑、染料分散劑）的添加劑。

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PCB的防護和應季處理方法

1、皮膚接觸：脫去被污染的衣著，用大量流動清水沖洗。就醫。

2、眼睛接觸：提起眼瞼，用流動清水或生理鹽水沖洗。就醫。

3、吸入：迅速脫離現場至空氣新鮮處。保持呼吸道通暢。如呼吸困難，給予輸氧。如呼吸停止，立即進行人工呼吸。就醫。

4、食入：飲足量溫水，催吐。洗胃，導泄。就醫。

5、呼吸系統防護：空氣中濃度超標時，必須佩戴自吸過濾式防毒面具（全面罩）。緊急事態搶救或撤離時，應該佩戴空氣呼吸器。

6、眼睛防護：呼吸系統防護中已作防護。

7、身體防護：穿膠布防毒衣。

8、手防護：戴橡膠手套。

9、其他防護：工作現場禁止吸煙、進食和飲水。工作完畢，淋浴更衣。保持良好的衛生習慣。

10、泄漏應急處理：迅速撤離泄漏污染區人員至安全區，並進行隔離，嚴格限制出入。切斷火源。建議應急處理人員戴自給式呼吸器，穿防毒服。不要直接接觸泄漏物。盡可能切斷泄漏源。

若是液體，防止流入下水道、排洪溝等限制性空間。用砂土吸收。若大量泄漏，構築圍堤或挖坑收容。用泵轉移至槽車或專用收集器內，回收或運至廢物處理場所處置。若是固體，用潔凈的鏟子收集於乾燥、潔凈、有蓋的容器中。

㈡ 線路板廠電鍍廢水污染物中重金屬有哪些

答：主要是銅、鎳、錫，其它都比較少，如鈀、金等。

㈢ 線路板廢水處理

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㈣ 如何處理線路板廢水

取500ml的原水，攪拌加NaOH調PH>6,（此時上工序排放酸水，因此鹼的用量加大），加重金屬捕集劑使其發生螯合反應， 5分鍾，加PAC，反應5分鍾，在緩慢攪拌情況下加入PAM，反應2分鍾。沉澱30分鍾。沉澱壓濾，廢渣外賣，生化外排。

㈤ pcb板製造過程中會產生哪些對人體有害的污染物

印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路，多層印製板還需要連接導通各層。由於電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印製板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印製電路板設計生產廢水中的污染物如下：

一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由於雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鑽孔並鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅採用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般採用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅後印製板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。

二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之後又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印製板生產廢水COD的主要來源。

三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品葯液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。

PCB板設計廢水治理

一、廢水分流。不同PCB設計廠家的生產工藝和化學葯液還是有較大不同。廢水處理工程設計前參與PCB板設計生產的廢水分流工作，並與生產工藝技術人員逐項核實每道工序的化學葯劑成分，這樣從源頭上保證了廢水分流的准確性和徹底性，為後續處理打好基礎。

二、三種基本性質的廢水處理工藝： 1.一般清洗水(非絡合銅廢水)採用燒鹼中和法進行。 2.絡合銅廢水採用鐵鹽掩蔽法、硫化物沉澱法和生物破絡法聯合破絡，即化學破絡後的廢水進行生物處理，還可以進一步打破未知成分的絡合銅，同時也去除了有機物。新大禹公司採用通用葯劑，可降低一半的整體處理費用。 3.生化法處理COD。通常一般的物化沉澱方法對COD的去除效果有限，而油墨廢水的COD通常都比較高，即便經過稀釋，COD也常常會超標。綜合考慮各種去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有著很大優勢，在調試運行穩定之後，日常的運行管理比較簡易，在運行費用方面比其他方法要經濟得多。

三、廢水回用。目前我國水資源嚴重缺乏，印製板生產用水量遠大於傳統的金屬表面製造業，如何實現水的循環利用，變廢為寶，已經成為印製板製造業環保問題上的一個突出問題。新大禹公司利用「超濾+反滲透」的主體工藝，成功解決廢水回用的預處理工藝，實現部分廢水循環利用，取得了較好的社會效益和環境效益。

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㈥ pcb生產為什麼會造成環境污染的情況

印製電路板設計生產主要是在覆銅板上去掉多餘的銅並形成線路，多層印製板還需要連接導通各層。由於電路板越來越精細微小，因此加工精度日益提高，造成印製板生產越來越復雜。其生產過程有幾十道工序，每道工序都有化學物質進入廢水。印製電路板設計生產廢水中的污染物如下：

一、銅。由於是在覆銅板上除去多餘的銅而留下電路，因此銅是印製電路板設計廢水中最主要的污染物，銅箔是主要來源。除此之外，由於雙面板、多層板各層的線路需要導通，在基板上鑽孔並鍍銅，使得各層電路導通，而在基材(一般為樹脂)上首層鍍銅和中間過程中還有化學鍍銅，化學鍍銅採用絡合銅，以控制穩定的銅沉積速度和銅沉積厚度。一般採用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，也有未知的成分。化學鍍銅後印製板的清洗水中也含有絡合銅。除此之外，印製板生產中還有鍍鎳、鍍金、鍍錫鉛，因此也含有這些重金屬。

二、有機物。在製作電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等等工序中，使用油墨將需要保護的銅箔部分覆蓋，完畢之後又將其退掉，這些過程產生高濃度的有機物，有的COD高達10～20g/L。這些高濃度廢水大約占總水量的5%左右，也是印製板生產廢水COD的主要來源。

三、氨氮。根據生產工序不同，有的工藝在蝕刻液中含有氨水、氯化銨等，它們是氨氮的主要來源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，還有酸、鹼、鎳、鉛、錫、錳、氰根離子、氟。在印製板生產過程中使用有硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉，各種商品葯液如蝕刻液、化學鍍液、電鍍液、活化液、預浸液等幾十種，成分繁雜，除了大部分成分已知外，還有少量未知成分，這使得廢水處理更加復雜和困難。
因此，線路板企業對環保及清潔生產要高度重視。

㈦ 印刷電路板中主要的廢水是什麼

分為4大類
1、酸來鹼廢水（最主源要的廢水）
來源：磨板線水洗水+電鍍線漂洗水（均在產品的水洗環節形成）
2、含氰廢水
來源：在電鍍處理中（氰化鍍銅和鍍金工藝操作中形成）
3、絡合廢水
來源：印製線路板化學沉銅清洗水+微蝕、酸/鹼性刻蝕工藝操作
4、有機廢水
來源：油膜、綠油或膨鬆劑溶液及其後的清洗水、除油劑溶液

㈧ 線路板廢水氨氮超標該如何處理

廢水中氨氮有以下處理方法：
一、吸附法、膨潤土、天然或合成的沸石、高嶺土及活性碳等可以用來吸附廢水中的氮氮，其中人工合成的沸石具有最高吸附銨離子的能力。
二、吹脫法
在鹼性條件下，利用氨氮的氣相濃度和液相濃度之間的氣液平衡關系進行分離的一種方法，一般認為吹脫與濕度、PH、氣液比有關。
三、化學沉澱法
利用氫氧化鎂及磷酸或磷酸氫鎂可以沉澱廢水中的氨氮，前者的效果優於後者，最佳PH9－11，氫氧化鎂與氨的摩爾比為4：1，磷酸與氫氧化鎂的摩爾比為1.5:1，沉澱是磷酸銨鎂。用本法處理，廢水中的氨氮可以降至1mg／L。

㈨ 線路板廢水能回用嗎

各葯劑在線路板工藝廢水工藝中的用途：

H2SO4硫酸 1.調節PH 2.酸析（用於油墨廢水）

NaOH氫氧化鈉 1.調節PH 2.與重金屬反應,產生沉澱

Na2S硫化鈉 與絡合物反應，達到破絡的效果

FeSO4硫酸亞鐵 與多餘的Na2S反應，以免造成S2-的二次污染

NaClO次氯酸鈉（漂水） 與氰化物反應，達到破氰的目的

Na2SO3亞硫酸鈉 與Cr+6反應使其變為Cr+3，便與NaOH反應產生沉澱而去除

PAM聚丙烯醯胺 助凝劑，產生大礬花便於沉澱

PAC聚氯化鋁 絮凝作用，產生大礬花便於沉澱

線路板廢水處理工藝流程：

1.重金屬廢水→調節池1#→反應池1#→調節池3#

2.金屬絡合廢水→調節池2#→反應池2#→調節池3#

3.綜合廢水→調節池3#→反應池3#→沉澱池→PH調節池→標准化排放口

4.油墨廢水→調節池4#→酸析池→混凝反應池4#→板框壓濾機→清液池→調節

池5#

5.有機清洗水/有機濃廢液→調節池5#→預處理→生化處理→二次沉澱池→PH調

節池→標准化排放口

電鍍廢水處理工藝流程：

1.含氰廢水→格柵→調節池1#→一級氧化反應池→二級氧化反應池→調節池3#

2.含鉻廢水→格柵→調節池2#→還原反應池→調節池3#

3.綜合廢水→格柵→調節池3#→中和反應池→壓濾泵→壓濾機→砂濾池→PH調

節池→標准化排放口