線路板廢水鎳來源

A. 線路板廢水處理。

一、電路板廢水概述

電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸鹼等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、鹼、重金屬污染後水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標准。

二、電路板廢水的成分及分類

印製電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

1、常見印製電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

無機物：酸、鹼、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流後處理。

4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流並分別處理。

5、廢液宜分類並單獨收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

工藝流程圖如下：

B. 電鍍廢水有機污染物的來源主要是來自於哪裡

重金屬廢水為您解答，戳我的名字，裡面還有我寫的文庫、經驗、網路，或許對您的更多問題有所幫助哦~

1.1 電鍍前處理中有機物的產生 電鍍鍍前處理其目的是為了在後面的電鍍中得到良好的 鍍層而進行表面整平、除油脫脂、侵蝕等工藝過程。其產生的污染物為非離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑及其它部分助劑(如緩蝕劑等)、礦物油及蠟油類 等有機物類污染物,其水質為酸性或鹼性。表面整平過程沖刷的污水中主要的污染物包括懸浮物及少量重金屬離子、總氮及COD。除油脫脂過程主要是去除工件上 附著的動植物油和礦物油。其主要的方法包括有機溶劑除油、化學除油、電化學除油等[5]。有機溶劑除油過程中常用的有機溶劑包括汽油、煤油、苯、二甲苯、 丙酮、三氯乙烯、四氯乙烯、四氯化碳及酒精等。化學除油是普遍使用的除油方法,它是指利用油污中的動植物油的皂化作用及乳化作用將其從零件上除去的過程。 皂化反應就是油脂與除油液中的鹼發生化學反應生成成肥皂的過程。礦物油是靠乳化作用而除去的,乳化劑是一種表面活性物質。電化學除油,是在鹼性溶液中零件 為陽極或陰極,在直流電的作用下將零件表面的油脂除去。依靠電解的作用可以強化除油效果,能使油脂徹底除凈。侵蝕分為一般侵蝕和弱侵蝕兩種,前者主要用於 去除零件表面油和銹蝕產物,而後者主要去除金屬工件表面的薄層氧化物。侵蝕過程中帶來了少量的COD及總氮污染物,且對廢水的pH值具有較大的影響。 1.2 電鍍過程中有機物的產生 電鍍過程中產生有機物的廢水主要來於電鍍工序的清洗 水,主要含有濃度較高的各種金屬離子,而其中的有機物則主要是電鍍液中添加的各種光亮劑,這些光亮劑一般均為多組分混合高分子有機化合物。由於所鍍物質的 不同,採用的電鍍液也不一樣,下面介紹常見的電鍍液中的有機物含量及種類。 氰化鍍銅工藝是以氰化物作為絡合劑,鍍液為強鹼性, 其中主要有氰化亞銅、氰
化鈉、酒石酸鉀鈉、硫氰酸鉀及少量的氫氧化鈉、碳酸鈉及硫酸錳等,主要有機物為酒石酸鉀鈉。全光亮酸性鍍銅是一種具有高整平全光亮 的強酸性鍍銅工藝。鍍液主要成分由硫酸銅和硫酸組成。所用的有機添加劑可分為光亮劑和表面活性劑兩類。焦磷酸鹽鍍銅是一種以焦磷酸鉀為絡合劑的弱鹼性鍍銅 工藝,其鍍液的主要成分為焦磷酸銅鹽和焦磷酸鉀鹽的絡合劑。化學鍍銅主要用於非導體材料的金屬化處理。化學鍍銅經常採用甲醛作為還原劑,其鍍液中的其他成 分還包括硫酸銅、酒石酸鉀鈉、EDTA鈉鹽、氫氧化鈉、甲醇及亞鐵氰化鉀等。另外,數年前國內開發了HEDP、檸檬酸一酒石酸以及三乙醇胺鍍銅,其中 HEDP鍍銅適於鋼鐵件的直接鍍銅,而一般的焦磷酸鹽鍍銅液則不適用。 電鍍鎳漂洗廢水中的有機污染物主要來源於電鍍液中添加的各種光亮劑、整平劑以及其他功能的添加劑這些有機添加劑不僅是環境污染物,還會給後續的廢水回用和金屬回收工藝帶來不良影響。 鍍鉻的電鍍液中有機物種類較少,主要為醋酸以及醋酸鹽類物質。 印刷線路板電鍍過程中添加的葯劑包括各種酸鹼及甲醛、酒石酸鉀鈉、EDTA二鈉及各種光亮劑、添加劑等。其水中的污染物除濃度極高的重金屬離子(主要是銅離子)外還有濃度較高的氨氮及一部分COD和磷酸鹽等。 除此之外,很多合金電鍍及貴重金屬電鍍工藝,其電鍍 工藝五花八門,廢水中也包含了大量的重金屬離子及絡合有機物、光亮劑等。不過,總的說來電鍍過程產生的漂洗水的COD值並不高,但又由於其成分比較復雜, 不同的工藝採用的電鍍液也不相同,給特徵污染物的確定帶來了難度,進而給生化帶來了一定的影響。 1.3 電鍍後處理中有機物的產生 電鍍後處理過程是指工件在鍍上金屬鍍層之後對其進行 的清潔、乾燥、包裝、
拋光、鈍化、光澤處理、浸表面活性劑脫水處理或者為增加防腐性而採取的化學抗腐蝕處理。有時為了鍍件表面的穩定,也常塗抹一層抗暗或 抗蝕的有機膜。這部分廢水有機物濃度不高,而且這部分廢水占電鍍廢水的比例很低,因此電鍍後處理廢水中有機物並不是電鍍廢水有機物中關注的重點。

C. 處理線路板廢水中的重金屬有幾種方法

現就處理重金屬方法的七種方法：
1.硫酸亞鐵+石灰法
2.硫酸亞鐵+燒鹼法
3. 硫酸亞鐵+燒鹼+硫化鈉法
4.硫酸亞鐵+石灰+硫化鈉法
5.重金屬捕集劑一步法
6.重金屬捕集劑二步法

D. 線路板廠非絡合廢水、絡合廢水、含銀廢水、含鎳廢水、高濃度換缸廢水

1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。

E. 線路板廢水中都含有哪些成分

1、沒反應完的氯化鐵，反應出來的銅離子，亞鐵離子；
2、清洗用的表面活性劑，也有丙酮或者香蕉水；
3、為了保持氯化鐵活性而加入的鹽酸，HCl；
4、如果覆銅板也一起生產，可能還有氫離子CN-，磷酸鹽等。

F. 線路板廠電鍍廢水污染物中重金屬有哪些

答：主要是銅、鎳、錫，其它都比較少，如鈀、金等。

G. 線路板電鍍會產生鉻廢水嗎線路板有鍍鉻的嗎

線路板不鍍鉻，通常鍍銅、錫，銀、金等，主要功能是導電性和可焊性。

H. 如何除去化學鍍鎳廢水中鎳

線路板廠廢水站化鎳廢水中Ni為100~150 mg/L，TP為300~500 mg/L，常規的硫化鈉及調鹼沉澱無法將鎳去除至0.1mg/L以下，並且次亞磷很難被常規鐵/鋁/鈣系除磷劑徹底沉澱去除。

RECY-DAP-01型除磷劑在氧化劑活化下可以和有機磷、焦磷、亞磷、次磷酸鹽快速化合沉澱，從而實現總磷去除效果。

RECY-DAM-02型重金屬去除劑能在常溫和很寬的pH值條件范圍內，與廢水中的Cu、Cd、Hg、Pb、Mn、Ni、Zn、Cr等各種重金屬離子進行螯合反應形成不溶性沉澱物。

工具/原料

• 化學鍍鎳廢水、化鎳廢水、鍍鎳廢水

• RECY-DAP-01型除磷劑

• RECY-DAM-02型重金屬去除劑

方法/步驟

• 取100 ml廢水，投加0.2~0.4 g的RECY-DAP-01型除磷劑（或配製成10%溶液投加，加葯量為2~4ml）；

• 投加0.2~0.4 ml的30%濃度的雙氧水(與RECY-DAP-01加葯量相同)，攪拌反應5分鍾；

• 3

  使用pH電極調節廢水pH=4.0~7.0，投加0.5~1 ml 的1‰濃度的PAM，攪拌2分鍾絮凝沉澱；

• 4

  取絮凝沉澱的上清液投加100~300 ppm 的 RECY-DAM-02型重金屬去除劑，投加PAM絮凝沉澱；

• 5

  靜置5分鍾後，測試沉澱的上清液的 總磷<0.5mg/L，鎳<0.1mg/L，可達標排放。

  

注意事項

• RECY-DAM-02型重金屬和RECY-DAP-01型除磷劑詳細參數需自行在網上查詢

• 若絮凝後泥巴上浮，需減少雙氧水加葯量

I. 印刷電路板中主要的廢水是什麼

分為4大類
1、酸來鹼廢水（最主源要的廢水）
來源：磨板線水洗水+電鍍線漂洗水（均在產品的水洗環節形成）
2、含氰廢水
來源：在電鍍處理中（氰化鍍銅和鍍金工藝操作中形成）
3、絡合廢水
來源：印製線路板化學沉銅清洗水+微蝕、酸/鹼性刻蝕工藝操作
4、有機廢水
來源：油膜、綠油或膨鬆劑溶液及其後的清洗水、除油劑溶液

J. 含鎳廢水的來源

1、含鎳廢水的來源：電鍍廠、線路板廠的鍍鎳工藝

2、廢水中鎳的價態是正內2價，形態根據廢水種類可容以分為電鍍鎳和化學鎳，其中電鍍鎳是以離子態的形式存在，化學鎳是以絡合態的形式存在

3、含鎳廢水處理：對於離子態的鎳，直接加片鹼進行處理即可沉澱達標；而對於化學鎳。絡合態的鎳，需要加入高效除鎳劑HMC-M2後，加入PAC和PAM進行沉澱處理，能夠達到表三標准

市場上很多用硫化鈉或者棕紅色液體重捕劑DTCR處理的，效果一般，很難把鎳徹底做到0.1ppm