㈠ 电镀络合镍废水处理方法
针对电镀络合镍废水常用的处理方法有化学沉淀法，螯合沉淀法。
化学沉淀法：化学沉淀法是使废水中呈溶解状态的重金属转变为不溶于水的重金属化合物的方法，包括中和沉淀法和硫化物沉淀法等。
螯合沉淀法：向含重金属废水中加入重金属捕捉剂使其发生螯合沉淀。该方法的特点有出水稳定达标效果好，适用条件广，无二次污染，污泥含水率低，污泥便于回收，同时设备要求简单，但是重金属捕捉剂（普通除镍剂）针对络合镍废水的处理，需要先破络，无法直接生成沉淀。
HMC-M2是湛清环保研发人员针对高难度的含镍废水开发出的高效除镍剂，该药剂能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下，无需破络且去除高效。
㈡ 哪种工业电镀废水处理方式成本低
电镀废水处理工艺通常包括物理化学法、生物法、高级氧化工艺包括电化学法等，其中涉及到生物法的话，通常会在生物法前段加上物化或高级氧化工艺等，以防止废水中的有毒重金属或有机物对后端的微生物产生毒害作用。
电镀废水处理零排放系统还涉及膜处理和蒸发器处理，运行成本相较于达标排放，电镀废水处理零排放的运行成本根据水量不同、每个工艺段的设备的选择不同，运行成本约为35-100元每吨水不等。
近年来，随着电镀工业的产业园集中化，电镀废水处理项目通常涉及到整个电镀工业园区的集中处理，处理水量和规模通常也比较大，因电镀废水处理系统占据整个电镀产业园投资比例较大，直接涉及到投资回报率，投资方对吨水投资和运行成本核算得越来越精细化，因此对废水处理机构的技术要求和项目管理水平也越来越高。
㈢ 如何处理离子铜废水，络合铜废水，有机废水这三种PCB厂最常见的废水
1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：
a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。
㈣ 重捕剂处理含镍废水，尤其是络合镍废水的步骤与原理，在苏州这边，镍要求处理到0.1，我这边是化学镀镍
1.原理：重捕复剂M1通过制螯合作用，与废水中镍离子反应，生成水不溶性金属螯合盐沉淀，变成污泥，从而去除废水中镍离子。
2.步骤：将废水pH调制中性，按比加入重捕剂M1反应30分钟，然后加入PAC混凝，最后加入PAM絮凝沉淀。测定镍离子含量。
3.HMC-M1是第三代重捕剂，有强大的螯合性，适应pH范围广，耐酸耐碱，能够有效去除络合镍离子，使镍处理到0.1以下。而一般的第一代液体重捕剂则只能去除离子态镍，无法去除络合镍，所以无法达表三标准。
4.苏州要求很严，像你的废水中还含有磷，不仅可以使用HMC-M1，还可以结合使用HMC-P3，处理废水中的次亚磷，使废水达标至表三标准。
㈤ 表面处理废水如何处理达标排放
中和池的水可以不经过处理直接排走
㈥ 线路板厂非络合废水、络合废水、含银废水、含镍废水、高浓度换缸废水
1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：
a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。
㈦ 医疗污水处理设备多少钱
医疗污水处理设备多少钱，大概在每台几万元，便宜的有一两万的，贵的有十几万的，价格的差异化是随着水处理工艺的不同、使用的材质不同、水处理量不同等多方面影响
“水思源”医疗污水处理设备工艺特点：
1、采用重金属捕捉系统可以一次性处理常见70多种重金属。对络合态金属离子有特效，效果明显
2、采用多介质过滤系统：有效的除去悬浮杂质使水澄清的过程，水中悬浮物小于0.1mg/L，COD去除率一般为40%~50%
3、采用节能的药箱搅拌系统，本系统的搅拌装置在防止药剂板结与稳定药剂的有有效含量中有很良好的效果
4、采用在线数字PH传感器，加药量控制精准，无过量、无残留、无二次污染
5、采用常规低成本药剂与特定工艺结构配合使用，可降低污水中COD、BOD值 网络里面也有详细介绍。
㈧ 电镀废水是如何处理的
①现就处理重金属方法的七种方法：1.硫酸亚铁+石灰法 2.硫酸亚铁+烧碱法 3. 硫酸亚铁+烧碱+硫化钠法 4.硫酸亚铁+石灰+硫化钠法
5.重金属捕集剂一步法 6.重金属捕集剂二步法 7.硫化钠法。
②硫酸亚铁：利用Fe2+在酸性环境下置换络合态Cu2+，再加入碱把PH调到9.5-11.5，让重金属离子以氢氧化物的形态沉淀下来。
③在置换过程中硫酸亚铁需要大量过量，一般的情况需要过量4-5倍。按原水含铜31mg/L计算，需要含量为90%硫酸亚铁(FeSO4.7H2O)400-500g/吨废水。还调PH调到9.5-11.5需要大量的碱性物质。大约需要0.8-0.9kg烧碱或石灰(含量70%)1.0-1.2kg。
④如果采用石灰的话，将产生大量的污泥，1kg100%石灰将产生2.3kg污泥(干基)。换算成含水50%的污泥将是3.83kg，这些污泥因为含铜量低<0.5%，毫无利用价值，处理需要大量的人力、污泥处理设施、压滤设备和污泥处理费用。因此硫酸亚铁+石灰法处理PCB废水表面上费用低，如果加上污泥处理费用成本是十分高。
⑤硫酸亚铁法处理的水质一般情况铜离子含量是难以到达0.5mg/L，往往需要加入硫化钠处理才能确保出水铜离子含量<0.5mg/L。由于此时废水PH=9.5-10.5，进入生化系统还需要加硫酸回调到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁琐。亚铁本身也会产生污泥，1kg亚铁可产生0.6kg
(含水量60%)的污泥。
⑥使用石灰的污泥含铜量低，无利用价值。
这种污泥属于危险固体物，污泥处理费根据城市不同，价格差距比较大，另外需要场地堆放，每班至少得增加一位操作人员。另外石灰加药系统复杂，容易堵塞管道，动力消耗大。
⑦使用烧碱的污泥含铜较高一般是>1.5%,有一定利用价值，无需花钱请人处理，相反可以卖给有资质的单位。
㈨ 络合镍专用水处理剂价格
络合镍是指镍离子与络合剂结合形成的小分子重金属络合物，由于络合镍是通过镍离子与络合剂产生的络合反应形成的，因此十分稳定，在废水处理中，镍离子很难沉降除去，针对络合镍废水而言，市面上常见的重金属捕捉剂之类的水处理剂是很难有效，需要使用高效除镍剂，针对各类废水中的镍离子，尤其是电镀，化学镀废水中的络合镍废水，省去破络环节，直接与络合镍形成沉淀。
㈩ 络合废水处理
你的cod是多少，这过程中可能是cod在作怪。
加点氧化剂看看能不能把颜色去掉，还有精密过滤都可以试试