联发科将今年4g处理器预期出货量提升一倍数码腾讯网

⑴ 1.2亿颗大单背后！华为P50或已预订联发科SoC

导读： 近日，传华为向联发科下1.2亿颗芯片订单引发热议，华为或借机提前优先卡位并获得联发科高端SoC，以便为华为P50备货。

图：华为P50 Pro 概念图

据台湾工商时报，华为向联发科下 1.2亿颗 巨额订单，预计绝大部分为5G芯片。而联发科原预计2020年全年的5G芯片出货量为 8000万颗 ，华为订单就已超出该数值50%，成为联发科 最大客户 几乎板上钉钉。

由于2020年下半年，华为还有包括华为Mate40 系列、Nova8 系列、荣耀Magic3 系列以及荣耀V40 系列在内的多款重磅新机发布，如果没有意外，这些手机都将搭载基于台积电5nm工艺的麒麟1020 处理器，数量可能达到 1亿颗 。

而9月14日起，台积电将不再为华为供货， 华为势必要为年底的大部分机器和2021年初的P50 备货 。毕竟进入7nm以下工艺时代，晶圆和高端SoC产能都是先到先得，至于性能和竞争力都是有芯可用的后话。

图：联发科中高端5G SoC

因此，芯片大师认为，华为采购的这批联发科芯片预计将包括联发科今年底发布的旗舰SoC，有很高几率用于华为2021年初发布的 旗舰机P50 上，而P50千万级别的出货量也符合这笔订单的规模。

而这笔关键订单若成真，就意味着在华为的支持下，联发科将真正在高端手机市场打开局面，同时又获得了千万级别出货量，可谓名利双收。同时，华为也是手判消机大厂团余中 唯一不可能大规模将订单转向高通的厂商 ，可以成为其稳定的大客户。

股价、财报好看又能重新和高通一较高下，何乐而不为？

图：二季度全球手机品牌出货量（IDC）

对华为而言，凭借这笔巨额订单，华为足以要求获得联发科高端SoC的优先出货和掘或知议价权，既保证了P50 系列的供货，又不至于被竞争对手 抢跑或拉低芯片定位 而影响销售。

而最神奇之处莫过于，这批华为海思无法下达的订单，最终还是通过联发科 重新回到了台积电的手中 。

⑵ 联发科下调全年手机芯片出货量预期；阿里云人事大变动

博通发布全球首个Wi-Fi 7生态系统

据科创板日报消息，4月13日，博通发布全套Wi-Fi 7无线解决方案，涵盖Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备等。公司表示，这是全球首个Wi-Fi 7生态系统，且其中的Wi-Fi 7芯片速度为当今市场Wi-Fi 6/6E解决方案的两倍有余。

传小米印度前负责人被执法局传唤

据鞭牛士消息，4月13日，据两位熟知内情的消息人士透露，负责打击金融犯罪行为的印羡瞎度联邦机构已经传唤了小米公司的一名前印度负责人，以调查该公司的商业行为是否符合印度的外汇相关法律。报道称，至少从2月开始，印度执法局就一直在调查小米，并于最近几周要求该公司的前印度董事总经理马努·库马尔·贾恩出面配合调查。

联发科下调全年手机芯片出货量预期

据中国台湾地区工商时报消息，4月12日，富邦投顾调查发现，由于国内手机厂接连下修出货目标，同步缩减零组件订单量，联发科已将全年手机芯片出货量预期微幅下修到5.7-6亿组，天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1000万套，大幅缩减到仅500-600万套。

放眼下半年，该机构认为手机订单能见度极低，其他如电视、Chromebook等消费电子产品的需求也相当疲弱。

被动元件台商昆山厂停工至19日

4月12日晚，昆山市政府发布《疫情防控2022年第50号通告》，宣布重新调整划定的静态管理区，延长静默期7天，时间为4月12日24时至4月19日24时。封控区、管控区继续严格执行疫情防控相关措施。截至4月13日，已有欣兴、中光电、亚电、台光电、楠梓电等台企昆山厂陆续发布公告宣布配合当地政策暂时停工。

欣兴：2家昆山子公司宣布，配合当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作，自4月2日起至4月12日停工，目前暂定延长至4月19日，确切复工日期待当地政府通知。目前整合集团资源与产能以降低对客户的影响，对财务业务预估目前暂无重大影响。已规划由黄石厂和台湾厂支援客户急单。另外，欣兴努力向当地政府争取采购原料和运送产品的运输通道。

中光电：子公司昆山扬皓光电配合当地政府防疫政策实施静默管理，暂时停工，以确保员工安全与 健康 ，对财务业务预估暂无重大影响。因俄乌冲突及大陆疫情封控造成供应链的影响，预期影像产品整体出货量将减少一成多。节能产品各应用产品出货都将下滑，估出货量月减一成。

亚电：子公司昆山雅森电子材料 科技 有限公司配合当地政府新冠肺炎防疫工作，暂时停工至4月19日24:00，以确保员工安全与 健康 。对财务业务影响难以评估，若有影响将另行公告。

台光电：原4月9日公告，配合当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作自4月8日起至4月12日暂时停工，目前暂定延长至4月19日，待当地政府通知后恢复正常运作。公司将密切观察后续疫情发展，配合当地政府规定采取应变措施，以确保员工安全与 健康 。对财务业务预估暂无重大影响。

楠梓电：配合当地政府对新冠肺炎防疫工作，自4月12日24:00至4月19日24:00实施静默管理，子公司昆山先创电子有限公司及沪照能源(昆山) 科技 有限公司同时间暂时停工，确切复工日期待当地政府通知。公司将通知客户调整出货时间，并持续密切注意当地疫情。对财务业务影响暂难评估，若有影响将另行公告。

同协：公司位弯裤于江苏省昆山市之大陆子公司，配合当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作，延长静默期至4月19日24:00。配合当地政府规定采取应变措施，以确保员工安全与 健康 。

明光：当地政府防疫政策实施期间，重要子公司昆山扬明埋派简光学有限公司工作天数减少，可能影响本公司营运结果，实际影响程度仍需视疫情后续发展而定。公司将持续密切观察，做滚动式调整。

正文：子公司正鹏电子(昆山)有限公司配合当地政府新冠疫情防疫工作，延长静默期至4月19日24时，子公司安博电子 科技 (常熟)有限公司目前正常营运。

协禧：整合集团资源与产能以降低对客户的影响，对财务业务影响尚在评估中。

台庆科：子公司台庆精密电子位于昆山开发区，当地政府划分为静态管理区，继续实施静默管理，预估对台庆科4月营收影响小，因为江苏泗洪厂持续运作，积层芯片磁珠和电感元件生产不受影响，可根据订单分配，仅小部分影响特殊产品。

据悉，昆山自4月2日起升级疫情防控措施，要求企业轮休减产。截至4月19日，则将整整停工18天，这意味着各大电子厂超过半个月的时间都处于“停滞”状态。

近日受上海、昆山疫情持续升温影响，苹果iPhone第二大代工商和硕停止在上海和昆山的组装，预计4月底或5月初才能完全恢复生产。广达上海厂区也配合政府防疫政策停工，苹果分析师郭明錤表示，广达停工将严重影响苹果MacBook出货。

整体而言，台商法人认为，上海、昆山运输受阻，厂商购料和运输极度困难，台商在昆山生产据点的原料库存普遍达1至1.5个月的用量，短期可维持正常生产，若封城时间拉长，将有部分厂商面临原料不足的窘境。

台积电高雄新厂投产有望提前半年

据中国台湾地区经济日报消息，4月13日，台积电此前表示，计划在高雄设立7/28nm制程晶圆厂，预计2022年动工，2024年量产。据12日公开消息显示，该厂所在产业园区已通过环境评测，之后相关程序将配合台积电运营需求，即台积电预计2023年7月启动投产，这一时间点较公司原本规划提前半年。

阿里云人事大变动

据雷峰网消息，从多方消息人士处获悉，阿里云正在进行新一轮组织架构调整：阿里云中国区总裁任庚（M6）将离职，该职位由阿里云中国区副总裁黄海清接任，统管中国16个战区。

黄海清在昨日召开的中国区管理会议上强调两大重点：一是销售重点放在高质量自主产品上，二是重视利润。

阿里集团副总裁、云智能销售管理与生态发展部总经理郭继军（M6）也已在走离职流程，生态+销管体系暂时由蔡英华直接代管。阿里云的架构师团队，将全部汇总整编，由智能通用行业解决方案总经理霍嘉统一带队，向蔡英华汇报。

诺基亚宣布退出俄罗斯市场

4月12日，据俄罗斯卫星网报道，芬兰电信设备制造商诺基亚宣布将退出俄罗斯市场。该公司称，这一决定与俄罗斯在乌克兰开展特别行动有关。该公司表示，“在过去的几周里，我们暂停了供货，停止了新业务，并将我们有限的研发活动转移到俄罗斯以外。现在我们可以宣布将退出俄罗斯市场。”

Meta股东推动对扎克伯格的权力审查

4月12日消息，据国外媒体报道，Meta股价今年暴跌34% ，对此部分愤怒的股东计划对首席执行官马克·扎克伯格进行权力检查。据悉，投资者们预备在即将召开的股东大会上推动两项决议。为获取支持，维权投资者与一个名为SumOfUs的企业问责组织合作，该组织向4000多家持有该公司股份的机构投资者发送了一份报告。

另外，即将提出的两项动议包括：1、要求对Meta的审计和风险监督委员会进行外部评估；2、有关“潜在的心理、公民和人权伤害”的警告，与扎克伯格的元宇宙计划有关。

市值超600亿企业升级碳化硅产线

4月12日，株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。公告显示，公司控股子公司株洲中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。

公告显示，碳化硅芯片生产线相关项目主要对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片线厂房进行改造升级，改造既有设备，新增工艺设备及工艺辅助设备，信息化软件新增或实施服务；装修洁净室，配套进行厂务扩容，新增公用设备。

项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。

华为再发行30亿超短期融资券

4月13日消息，上清所官网披露，华为投资控股有限公司将发行2022年度第二期超短期融资券，发行规模为30亿元，期限为180天。华为表示本次募集资金的用途主要是为了补充公司本部及下属子公司营运资金，以支撑各项业务发展和关键战略落地。

博世收购英国自动驾驶初创公司Five

4月12日，博世宣布将收购总部位于英国剑桥的在自动驾驶领域领先的初创公司Five，加快其自动驾驶技术开发。不过，交易的具体金额并未透露，博世称其“战胜了其他竞价者”，并于今年4月初与Five达成协议，但交易尚需反垄断当局批准。

据报道，Five成立于2016年，在英国的6个地点共拥有140名员工，其在云软件、安全保障、机器人技术和机器学习等领域建立了专家团队，并在SAE L4级自动驾驶软件和人工智能解决方案的开发方面走在了前沿。因此，Five能为工程师提供快速创建自动驾驶软件所需的程序，并在测试车辆部署前和部署期间对软件进行测试。

⑶ 天玑9000解开行业最难题，联发科旗舰功成，做对了三件事

文丨壹观察 宿艺

联发科终于在全球移动旗舰处理器市场“扬眉吐气”。

新发布的天玑9000 “辩笑性能全开 冷静输出”，总结关键词就是： 性能拉满、全局能效、最高制程、优势突出 。

在主要竞争对手近年来不断“挤牙膏”的状态下，天玑9000 通过“全维度”地向前跨出一大步，不仅真正具备了与新骁龙8、甚至是苹果A15正面硬抗的实力与底气，也让其成为天玑芯片迈向“ 旗舰新世代 ”的重要节点。

还有两个关键信息：

一是天玑9000 的安兔兔跑到了1031504分，是全球首个“百万跑分”旗舰5G处理器，与随后发布的新骁龙8 跑分基本相差无几，并且超过了苹果A15。考虑到天玑9000如今还没有量产机型，因此其后期的优化与提升空间会更加明显。

二是天玑9000受到了余猜来自产业顶级合作伙伴的一致认可、热捧甚至是“抢发”。要知道这在之前几乎都是高通旗舰8系处理器的标准待遇，足以印证天玑9000这颗顶级5G旗舰处理器拥有的长足突破与行业影响力。OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉不仅宣布了OPPO下一代Find X旗舰系列首发天玑9000，还评价称其为“旗舰手机树立全新性能标杆”；vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚表示“vivo 将成为率先采用天玑 9000 旗舰芯片的终端厂商”；Redmi 品牌总经理卢伟冰认为天玑9000是“史无前例的一次性能飞跃”与“最先进的‘超旗舰’SoC之一”；荣耀产品线总裁方飞赞扬天玑9000具有“超强的性能和出色的能效表现”。

天玑9000的表现已经远超行业与用户的“最好期待”，这在芯片这种已经被认为是“长期规划+渐次进化”的行业来说非常难得，联发科又是如何做到这一点的？

从某种意义上来讲，芯片性能就是顶级移动处理器的主要衡量标准之一。

长期以来，联发科旗舰处理器相比行业竞品总感觉“还有距离”。以至于全球旗舰手机芯片性能经常出现苹果A系列 高通骁龙8系列 联发科 其他芯片的情况。

天玑9000的出现打破了这一“固定排列”，其CPU采用了面向未来十年的新一代Armv9架构，以及 1 超大核 + 3 大核 + 4 能效核心的三丛集架构。其中超大核用的是 ARM 最新最强的 X2 核心，频率达到 3.05GHz；3 枚 2.85GHz的 A710 大核，4 枚 1.8GHz 的 A510 能效核。

有趣的是，全新高通骁龙8也采用了高度相似的架构方案。但从1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU组合对比来看，天玑9000除了超大核主频稍高，在关键的3个A710大核上，天玑9000皆高出了0.35GHz的频率（2.85GHz 相比 2.5GHz），这也是用户在日常大多数场景中高频调用的主频，由此直接提升了性能。

当然，CPU性能不能只看核的数量和主频，整体部件的联动也是关键。联发科给天玑 9000的CPU性能提升准备了一大 “利器”就是目前安卓旗舰SoC里最大的缓存设计，包括8MB L3 三级缓存、6MB SLC 系统缓存（新骁龙8 只有 6MB、4MB）；各个子核心都配了L2 二级缓存，分别是超大核 X2 1MB、大核各 512KB，特别是四枚能效核心，每两枚能效核心共用 512KB 的 L2 二级缓存。

实际上，包括苹果的M1系列、AMD的Zen3都采取了增大缓存和增大内存带宽的设计，这也是被业界顶级芯片企业已经证明可以有效提升性能的方案趋势。缓存的作用在于优化高速数据传输带来的“拥堵”，提升CPU 与运存之间的通讯能力，加快读取速度。换句话说，天玑9000的多层大缓存优势可以保障更快的系统响应速度与协作效率，同时也可以节省功耗。

Geekbench的测试结果对比也再次验证了这一点，数据显示天玑9000多核领先新骁龙8约13 %，其中一方面来自大核主频优势，另一方面显然来自大缓存优势，尤其是一些子项目的压强测试中对缓竖灶型存的性能要求更加敏感。从另一角度来看，“安卓苦苹果CPU性能久矣”，A15的4000+曾一骑绝尘，这次天玑9000可以说是带领安卓手机来到了4300+，顺利进入苹果A15独霸的“4000分俱乐部”。

另一个“利器”是天玑 9000支持行业最新的 LPDDR5X 内存规格，传输速度可达7500Mbps，相比新骁龙8的 LPDDR5运存数据相比带宽性能提升36%、延迟降低20%，同时功耗降也低了约20%。这意味着CPU等待内存完成读写的时间更短，在计算量相同的情况下，CPU能更早地完成计算，可以更早把频率降下来，从而变相减少了需要持续高频运作的时间。

LPDDR5X虽然目前还没有量产，但天玑 9000和新骁龙8皆是“面向2022年的旗舰处理器”，并且美光已经携手联发科在天玑9000平台上完成了LPDDR5X的验证。如果明年旗舰机型搭载了LPDDR5X，天玑9000相比新骁龙8的性能优势还将进一步拉大。

由此来看， 在天玑 9000上联发科展现出了足够老练的经验、对全局的周详思考，以及对革新趋势的准确判断，可谓“剑法精准” 。

5G进入成熟阶段，用户对旗舰智能手机的要求除了性能，同样看重发热、续航、重量与手感。

寸土寸金的5G旗舰手机，内部堆叠已经接近极限。而安卓旗舰手机近两年显然被发热问题搞怕了，以至于近两年几乎所有安卓手机旗舰发布会，都会单独划出一部分时间讲散热材料和结构，而这也已经成为“固定环节”。但用户和业界依旧不满意，在新骁龙8发布会的媒体采访环节，中国媒体最关注的问题之一，依旧还是“发热”与“能耗”。

原因在于，无论是 游戏 、影像拍摄和视频剪辑这些用户日常的高频刚需，都需要调用大量的处理器算力。手机“发烫”不仅会影响芯片寿命和电池安全，更是会带来掉频、掉帧、应用卡顿等一些列问题。

相比之下，联发科精准“对症下药”，从天玑1000之后的天玑系列芯片，共同的显著特点之一，就是“能耗优势”。在此前的媒体沟通会上，联发科高管也多次强调称：在决定天玑9000每一个部件的具体规格的时候，基本都是以“实际应用中的能效比”作为第一出发点去考量。

在此基础上，联发科在天玑9000上宣布推出“ 全局能效优化技术 ”，简单来讲就是全方位覆盖不同IP模块，从全局的角度优化CPU、GPU、APU、ISP、基带等子单元的功耗。

也就是说，“局部见真章”，每一个细节都要扣功耗优化，之后又在“全局中见功力”，通过方案与技术整合实现全局优化，最终寻找到“ 性能与功耗的最优平衡点 ”。

除了CPU提升核心频率、增大缓存、提升所支持的内存规格之外，制程工艺也是影响芯片能耗比的一大关键因素。天玑9000所采用的是目前最先进的芯片制程工艺——台积电4nm，而新骁龙8则基于三星4nm工艺打造。根据媒体报道的信息来看，三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm²，它未达到上一代台积电5nm工艺1.71亿个/mm²的水平。更先进的工艺制程能在同样的大小下塞入更多的晶体管，实现同尺寸性能更强，功耗更低，优质产业链资源和不惜成本来打造旗舰的选择同样也是天玑9000实现“功耗领先”的一大底气。

天玑 9000 的 GPU 图形处理器进步也非常明显，采用了Arm 最新的旗舰 Mali-G710 MC10 十核心 GPU。ARM最新GPU架构出了性能提升，另一大优势就是可以有效降低CPU参与协同计算时的负载，数据显示相比当今的安卓旗舰，性能提升高达35%，能效增强更是达到了60%。在针对GPU的GFXBenchAztec Ruin能耗比测试中，天玑9000达到了5.12fps/W，而新骁龙8为3.84fps/W。

针对 游戏 等传统处理器的“重负载”场景，联发科为天玑 9000提供了对应的“引擎”：

HyperEngine 5.0 游戏 引擎 中的智能调控引擎的职责就是提升性能、降低功耗，能依据场景、内容和系统等维度来降低运行功耗。例如天玑 9000 支持 AI-VRS 可变渲染技术，可以自动侦测画面场景特征，来动态调整局部渲染，官方公布最高可降低 15% 功耗；智能调控引擎还会对内容进行解构，拆分成多线程并优化，提升 CPU 多核效率，最高能得到 5% 的功耗优化；智能动态稳帧技术则通过全局的温度预测决策系统，来调配各部资源以稳定 游戏 帧率，能节省 9% 功率、降低约 2 发热量、提升8fps 平均帧率，以及降低 75% 抖动率。

ISP方面， 天玑9000带来了旗舰级的Imagiq 790 图像处理器， 其采用了3 枚18bit 的 ISP，支持同时处理 3 个18Bit 的 HDR 视频、3 个三重曝光画面。重要的是，Imagiq 790运算速度大幅超出了新骁龙8，前者处理速度可达 90 亿像素每秒，而后者只有 32 亿像素每秒，二者相差高达180%。天玑9000还内置了全新AI Video视频引擎，其特点是可以有效降低视频拍摄占用带宽，让预览拥有所现即所见的低延迟表现，同时进一步降低用户拍摄时的功耗。

AI同样是天玑系列的“传统优势”，天玑9000搭载了全新的第五代APU 590，它包含了四个性能核和两个通用核，采用高能效AI架构设计，对比上代性能提升400％，同时能效提升400％，可以为智能手机的拍照、视频、流媒体、 游戏 等使用场景提供更好的高能效AI协同算力。媒体公布的测试数据显示，天玑9000在 ETH 苏黎世 AIBenchmark 的Performance测试中获得 692.5K的全场高分，是第二名 Google Tensor 的2.7倍。从这个结果可以看出，为何联发科、苹果都采用了单独硬件NPU方案，其优势之一就是在坚持强性能的同时可以更好地协同优化功耗难题。

联发科甚至把功耗磕到了5G基带上：UltraSave 2.0 省电技术进一步降低 5G 通讯的功耗，相比上一代旗舰5G轻载功耗降低32%，5G重载功耗降低 27%。

在联发科几乎“掘地三尺”地能耗优化挖潜之下，“全局能效优化技术”展现出了非常显著的性能与功耗平衡优势：测试数据显示，在90fps帧率的 游戏 重度负载场景下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，将用户玩 游戏 的温度在35度左右，联发科也在发布会上特意强调了“天玑9000打 游戏 不发烫”；在用户日常浏览为代表的轻负载应用中（如微信、淘宝、浏览器、看小说等），天玑9000能比2021安卓旗舰可以节省少则5-38%不等的功耗。

由此来看， “ 全局能效优化技术”的最大作用就是可以根据用户不同使用场景和负载功耗，全方位地调动不同IP模块，在本已“功能挖潜”的基础上再次完成优化协同的异构计算，避免了CPU、GPU、ISP等各个模块各自为政的问题 ，从而达到性能最大化和功耗最小化的“超预期”表现。

毫无疑问， 天玑9000是联发科史上最强的SoC，也是当今安卓平台综合最强、能耗比最高的 5G SoC，没有之一。

谁最了解5G旗舰处理器的性能？在中国手机市场皆历经十年以上惨烈竞争的TOP手机品牌绝对都是“老司机”。

根据联发科公布的信息，采用天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市。

从目前来看，各主要TOP国产手机品牌的热情已经被点燃：

OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉评价天玑9000为“旗舰手机树立全新性能标杆”，并在第一时间宣布“下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰平台”。

vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示：“vivo将成为率先采用天玑9000旗舰芯片的终端厂商，未来双方还将不断突破，为用户带来更多惊喜”。

Redmi 品牌总经理卢伟冰更是称赞天玑9000“是目前最先进的‘超旗舰’SoC之一”，也是“K50宇宙不可或缺的关键性能拼图”。

荣耀产品线总裁方飞则认为“天玑9000作为新一代旗舰5G移动平台，具有超强的性能和出色的能效表现”，“未来将跟荣耀的新产品进一步的深入合作，为消费者打造更加极致创新的体验”。

上述四大品牌市场份额占据了国内手机市场近80%，如此积极的表达与产品跟进策略足以印证了天玑9000接下来在中国高端旗舰市场的爆发冲击力。

从2019年底发布天玑1000至今，联发科用了两年时间的奔跑与创新终于如愿站上了“移动旗舰芯片之巅”。在这个过程中，联发科至少做对了三件事情，可谓是聚全力而破局，绝非偶然：

首先，是精准洞察大众用户需求，加强消费型品牌打造。 手机行业竞争到今天，芯片企业并非是传统的“ToB角色”，而是必须转变自身定位，从深度洞察大众用户需求与偏好，通过品牌互动影响大众用户，加速打造高端品牌势能，来反推合作伙伴的重视、支持与投入。

平心而论，过去十年在芯片品牌打造上最好的厂商是高通，骁龙品牌的高端形象已经深入大众手机用户，不仅手机厂商争抢首发，作为国内最大线上3C销售平台的京东甚至还推出了“骁龙专区”。而联发科在之前的多次磨砺之后，通过吸取经验教训如今终于建立了天玑品牌的高端化势能。京东在此次天玑9000发布会上也宣布与联发科共同开启京东“天玑旗舰店”。京东通讯事业部总经理潘海帆对此表示：“近三年来，我们携手手机品牌联合发布了近百款搭载天玑芯片的终端产品，让更多消费者体验到了天玑高端旗舰产品的强劲性能，这些产品也得到了消费者的认可喜爱”。

对于联发科而言，在性能“破局”同时，品牌高端化的“破局”同样至关重要。 芯片高端化这条路，决定权一定要掌握在自己手里 。

第二，是深入洞察客户需求 。这一点是联发科自3G以来就一直具备的显著优势，5G时代联发科推出了天玑5G开放架构，可以联合终端厂商通过深度协同合作，合力为用户带来更具差异化的智能手机体验，这一点在天玑1200上已经获得了合作伙伴的充分认可，并表现出了良好的拓展性。如今天玑9000被主要TOP手机合作伙伴热捧也再次印证了这一点。

值得关注的是，除了硬件企业，包括索尼半导体、三星图像传感器、腾讯 游戏 、抖音，以及Discovery 探索 传媒集团等核心产业链企业、互联网厂商和诸多跨界专业人士也参加了此次发布会，联发科的“顶级朋友圈”不断扩大，一方面可以更多维度去接触不同圈层的细分用户需求，另一方面也为产业合作伙伴的聚合创新提供了更多空间与可能性。如Discovery三位导演及专业摄影师将使用天玑芯片的5G手机，前往极端的环境，捕捉最难拍摄的瞬间，为全球用户阐述 科技 创新如何改变影像对生活与探险的记录方式。

第三，是努力了解运营商5G部署技术趋势与市场节奏，避免“踏错点 ”。关于这个问题，大多数芯片和手机企业都深有体会，也包括联发科，尤其是在4G部署中期的节奏误判导致了之后的一系列连锁反应。但从5G开始，联发科再次回归到“正确的节奏”与“熟悉的打法”。

中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲对此表示：联发科是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂商之一，并在2021年推出全新一代3GPP R16版本的M80 5G Modem，成为中国5G技术和市场进一步升级的重要驱动力。三大运营商也派相关负责人参加了天玑9000发布会，中国移动终端公司副总经理汪恒江透露“联发科已是中国移动市场第一大5G芯片供应商”。

根据Counterpoint的数据显示，在2021年第三季度全球智能手机处理器市场（按出货量计算），联发科的市场份额达到了40%，远超第二名的高通（27%），已经连续五个季度站稳全球第一大智能手机芯片厂商位置。其中天玑系列5G手机芯片在中国市场的成功至关重要。数据显示，在2021年的中国智能手机芯片（4G+5G）市场联发科拿到了高达41%的市场份额，在中国的5G智能手机芯片市场也是拿到了高达40%的市场份额。

Counterpoint最新发布的报告中预测了三个数据：2022年全球智能手机市场5G渗透率将达到55%，预计出货量将达到8亿；2022年7nm及以下先进制程芯片的出货占比将达到57%，其中5/4nm芯片的份额将达到29%；到2023年配备独立AI核心的智能手机芯片占比将快速提升到75%， 消费者将“更关注AI与能效”，显然联发科旗舰功成，在这两项上也让行业看到了先进的技术实力和前瞻布局。

芯片是一个典型的长周期、重投入、节奏稳定的行业，这意味着持续踏准创新节奏与技术趋势、并建立引领实力的企业可以获得持续的行业引领力与市场红利。在5G长达十年的重要技术与市场重构周期，联发科已经奠定了这一优势，未来两年联发科在5G智能手机市场的份额将进一步提升，特别是旗舰芯片市场将会获得持续稳定突破，两者对于联发科的意义都非常重要。

《壹观察》认为，一个“更好的联发科”会使整个产业获益：对于手机厂商而言可以获得更多的产品组合与差异化体验打造选择，对于竞争对手而言也有助于摆脱其他芯片企业“挤牙膏”的习惯，共同为用户提供迭代速度更快、更加富有创造力的智能终端产品，从而加速整个产业走向焕新与创新的正向循环。

⑷ 联发科天玑1000+处理器怎么样啊

天玑1000+处理器不错。

采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。

集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A77、四个高能效小核A55,主频最高可达2.6GHz，集成9 个 Arm Mali-G77 GPU 内核肢指，相较于上一代G76性能提升40%,搭载了全新的APU架构，采用了2大尺滑核+3小核+1微小核,，相较于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%。

天玑1000+相当于骁龙855+。

它的性能小优于骁龙855+，但是弱于骁龙865。

1、这一点从跑分数据上就能看出。

2、安兔兔跑分天玑1000+为341714分，略高于骁龙855+的327796分。

3、不过落后骁龙865的401108分近6万分，所以它应该更加接近骁龙855+。

4、但是它的geekbench 5跑分又更接近与骁龙865，单核784分、多核3043分。

5、相比于骁龙865的单核891分，多核3116分，单核差距较大，多陵饥腊核只有73分差。

6、在功耗测试方面，天玑1000+的功耗控制还是非常不错的。

7、不考虑手机其他配置的情况下，甚至能够超越部分骁龙865的手机。

⑸ 联发科新推出的虎贲t610处理器如何呢

虎贲t610处理器旦前是一款定位入门级别的4G处理器。

综合跑分高代表虎贲T610的整体配置相对较好，对消费者来说，直观感受就是应用的冷启动速度更快、体验更好。虎贲T610采用12nm制程工艺，由两颗1.8 GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六颗1.8 GHz的Arm Cortex-A55 处理器组成，GPU 采用的是614.4MHz 的Mali G52。

t610处理器的特点

虎贲T610的综合跑分比骁龙665快出一大截。综合跑分高代表虎贲T610的整体配置相对较哗迟亏好，对消费者来说，直观感受就是应用的冷启动速度更快、体验更好。应用冷启动，乱神指的是进程没有在后台挂起的情况下，从点击APP图标，到出现可以操作的软件界面的这一整个过程。

在整体的性能方面是虎贲t610处理器更好，可以为用户带来更好的芯片4G性能，是一款性价比很好的4G处理器。

⑹ 请问联发科天玑8100处理器怎么样

天玑8100处理器性能较好。

天玑8100对比同级别竞品（骁龙888） CPU多核性能高12％，跑分方面天或亏玑8100的综合成衫渗神绩突破了82万分，超过了高通旗舰处理器骁龙888，天玑8100不仅主频更高，还加入了对2K+120Hz屏幕的支持，更符合旗舰手机的定位，国内各厂商也第一时间宣布将推出对应手机产品。在游戏性能方面，天玑8100的表现非常出色，相比同级竞品的帧率曲线更稳、功耗更高、温度更低。

手机这种载体对于单核性能更为看重，因为很多高频的操作，譬如打开APP时的相应，动画渲染等等都更依赖于单核性能的发挥，所以，天玑8100在日常使用时的系统流畅度表现可能并不会比骁龙870强太多，当然了凭借在GPU性能上的优势，天玑8100在游戏方面的表现要明显强于骁龙870一些。

天玑8100介绍：

天玑喊余8100是联发科高频版芯片，已于2022年3月1日正式发布。2022年3月1日，联发科正式发布轻旗舰5G移动平台天玑8100。CPU跑分部分，天玑8100号称比同级竞品多核性能提升12%，多核能效提升44%。AI性能也提升39%以上，在重载沙盒游戏测试中可基本稳定在60帧。

⑺ 骁龙888翻车之际，联发科天玑1200能否顺势站稳高端市场

2021年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、视频、 游戏 等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。

首发台积电6nm EUV工艺

众所周知，2019年联发科推出的天玑1000系列是基于台积电7nm工艺制造的，而天玑1200/1100则首发采用了台积电的6nm EUV工艺。

根据台积电的数据，相比7nm工艺来说，其6nm EUV工艺使得晶体管密度提升了18%，这也意味着其性能提升了约18%，或者在保持同样晶体管数量的情况下，核心的面积可以缩小18%，使得功耗和成本可以进一步降低。台积电的数据显示，在相同的性能条件下，丛灶肢6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8%。

当然，6nm EUV工艺相比台积电目前已量产的5nm EUV工艺来说，在性能和功耗表现上虽然略逊一筹，但是差距并不大，而且更具成本优势。据业内消息，天玑下一代旗舰也将采用台积电5nm工艺。

3.0GHz Cortex-A78超大核

为了冲击高端旗舰市场，自上一代的天玑1000系列开始，联发科就开始着力打造全新的旗舰级处理器。为此，联发科大幅的提升了天玑1000系列的CPU和GPU的性能，不仅直接采用了四颗Arm Cortex-A77大核 四颗Cortex-A55的配置，使得天玑1000系列成为了当时全球首款基于Cortex-A77四核的芯片，CPU跑分远超竞品。同时天玑1000还全球首发Arm当时最新的Mali-G77 GPU，集成了9个核心，使得天玑1000系列在GPU性能上也远超竞品。

同样，此次联发科推出的全新的天玑1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。

天玑1200在CPU内核架构采用了1 3 4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，进一步拔高了单核的性能。

数据显示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架构性能提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核簇面积的缩小了15%。Cortex-A78的侧重点本身也是注重于性能、功耗和面积的平衡，这有助于提高5G手机的续航。虽然看上去性能提升并不大，但是在先进制程工艺的加持之下就会被进一步放大。

根据联发科公布的数据显示，在3.0GHz超大核的支持下，天玑1200在众多应用的冷启动的速度上相比友商旗舰提升了9% 25%不等。

至于为何不采用Arm目前最强的Cortex-X1内核作为超大核，笔者猜测联发科可能更多考虑的也是5G手机的功耗的问题。比如，近期已上市的基于Arm Cortex-X1超大核的旗舰处理器，就被爆出了功耗“翻车”的问题。

除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天玑1200还拥有三颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核心，四颗主频2.0GHz的A55小核心组成。

根据联发科公布的数据显示，天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000 提升了22%，能效提升了25%。

在GPU的配置上，天玑1200与上一代的天玑1000系列保持一渗世致，仍然是Mali-G77 MC9。虽然配置没变，不过在6nm EUV工艺加持下，频率有所提升。根据官方的数据，天玑1200的GPU性能相比前代提升了13%。

5G网络体验进一步强化

作为目前全球为数不多的5G芯片供应商，联发科在通信技术方面的实力也是非常强的。

2019年底推出的天玑1000在5G性能方面就拿到了多个第一：全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片，还是全球最快的5G单芯片（下行峰值速率可达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps）、全球首个支持5G 5G双卡双待的5G单芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片、拥有辩运全球最省电的5G基带、全球最强的GNSS卫星定位导航系统。

据联发科无线通信事业部副总经理李彦辑介绍，此次发布的天玑1200在5G方面也保持了持续领先性，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、全频段（包括全球新的5G频段） 5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

联发科提供的实测数据显示，下行速度在密集市区与郊区都要比竞品旗舰快两倍以上，在市区下行速度也要比竞品旗舰快25%。

此外，为了打造全景全时的无缝5G连接体验，联发科天玑1200支持5G高铁模式（可使得下行速率稳定在400Mbps以上）、5G电梯模式等应用模式。

通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通信。

根据联发科公布的数据显示，天玑1200的5G基带在SA、NSA模式下的轻载功耗相比友商旗舰要分别低40%和35%，重载功耗要比友商旗舰低46%和43%。

6核APU 3.0加持，强化AI多媒体体验

移动处理器的AI性能是近几年移动处理器厂商都非常关注的一个重点。而联发科很早就开始在这块进行了发力，并取得了不错的成果。

早在2018年联发科就在其Helio P60芯片当中，率先集成了APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）1.0，强化了芯片的AI性能，随后这款芯片迅速在市场上获得了成功。

尝到了甜头之后，联发科继续加码，在2018年底发布的Helio P90上，进一步升级到了APU 2.0。当时，联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。

同样，在2019年底，联发科着力打造的全新旗舰级移动芯片天玑1000系列的APU也进一步升级到了APU 3.0版本，首度采用了2个大核 3个小核 1个微小核的多核架构，性能达到之前APU 2.0的2.5倍，同时能效提升了40%。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000也再度登顶AI Benchmark排行榜。

当然，AI的跑分只是AI硬件性能的一个体现，更为关键的是，如何利用AI硬件性能，为用户带来更多在实际体验上的提升。而在这一方面，用户越来越注重的手机的拍照及视频录制等多媒体方面的效果，自然也就成为了AI发力的重点。

此次，联发科发布的天玑1200虽然同样采用的是APU 3.0，但是得益于6nm EUV工艺的加持以及软硬件上的优化，天玑1200的APU3.0相比前代天玑1000系列的AI能效再度提升，进一步释放了AI在多媒体方面的能力。

根据联发科公布的数据显示，天玑1200的APU性能相比友商旗舰在各项测试当中高出了45% 90%不等。

在拍照方面，天玑1200可支持最高2亿像素拍照；而在视频录制方面，天玑1200则可支持AV1视频编码格式，支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)，即在用户录制4K视频时，可对每帧画面进行3次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。

那么天玑1200搭载的APU 3.0能够为拍照和视频录制带来哪些助力呢？

据联发科介绍，APU 3.0可充分发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。

比如在拍照方面，联发科还携手虹软的AI算法，结合联发科的APU多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，可为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验；

实拍效果对比

此外联发科还携手极感 科技 ，通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。

联发科还带来了AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，为vlog创作和直播带来了更多创新可能。

此外，结合天玑1200的HDR10 视频编码技术以及AI-SDR技术，可完整输出Staggered HDR视频效果，为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。

HyperEngine 3.0让 游戏 更畅快

近年来，随着智能手机以及4G移动网络的普及，极大地推动了在线多人互联的手机 游戏 的发展。数据也显示，目前全球有超过22亿的手机 游戏 用户，足见市场潜力之大。特别是随着《王者荣耀》及各种“吃鸡”手游的火爆，用户对于手机的 游戏 性能和体验也越来越重视。不少手机厂商纷纷杀入 游戏 手机市场，比如黑鲨、努比亚红魔、华硕等都推出了专门的 游戏 手机。

在此背景之下，2019年7月底，联发科也推出了旗下首款 游戏 手机芯片——Helio G90T，一同推出的还有芯片级 游戏 优化引擎技术HyperEngine，包括网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎和画质优化引擎，全方位提升 游戏 体验。

随后，联发科将HyperEngine引入到了天玑1000系列，并且进一步升级到了最新的HyperEngine 2.0版本。此次推出的天玑1200的 游戏 优化引擎再度升级到了最新的HyperEngine 3.0，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了行业领先的创新技术。

比如，在网络优化方面，搭载天玑1200的手机在5G网络连接下可实现 游戏 通话双卡并行，用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电， 游戏 持续不断线。

新推出的超级热点和高铁 游戏 模式则可针对不同的 游戏 环境进行网络优化，有效降低 游戏 网络延迟和卡顿。

同时，天玑1200还获得了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接的认证，通过了6 大维度、72 场景的测试项，完整覆盖全场景连网 游戏 体验。天玑1200也是全球首个通过了德国莱茵TUV高性能 游戏 网络连接认证的手机芯片。

在操控优化方面，针对目前手游用户偏好的高帧率屏，HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。

此外，天玑1200还率先支持蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，结合联发科的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。

在画质优化方面，HyperEngine 3.0的画质优化引擎可以在零功耗负担的情况下实现HDR+级别的画质优化，同时联发科还布局图形关键技术——光线追踪（Ray Tracing），将端游级 游戏 渲染技术带入移动终端，可为 游戏 厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的 游戏 画面，引领移动端图形技术趋势。

在负载调控方面，HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增 游戏 高刷省电（可省电12%）、智能 健康 充电（可有效控温降低温度3 ）、Wi-Fi 6省电模式（省电可达28mA），旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。

还有低配版的天玑1100

值得一提的是，除了天玑1200之外，联发科还推出了低配版的天玑1100，主要的区别在于取消了3.0GHz的超大核，改为了2.6GHz四核A78 2.0GHz四核A55，另外GPU主频也要略低，拍照方面最高支持1.08亿像素拍照，APU 3.0的性能也要略低12.5%。此外，天玑1100最高只支持FHD 144Hz的屏幕刷新率，而天玑1200则可支持FHD 168Hz。

虽然联发科天玑1000在发布之时，直接对标的是高通的旗舰平台骁龙855系列，并且在各项指标上都优于当时的竞争对手，但是由于联发科过往4G芯片大多被用于中低端机型，在高端旗舰手机市场缺乏品牌支撑力，加上采用天玑1000的手机并没有及时跟着发布，让人一度有些怀疑其5G市场能力。而联发科很快也调整了策略，在2020年5月推出了全新的天玑1000 ，虽然硬件参数未变，但是软件进行了全面升级，进一步提升了其作为5G旗舰平台的竞争力。

随后，天玑1000 很快也得到了iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊纪念版、OPPO Reno5 Pro等多款产品的采用，而近期将发布的荣耀V40也采用天玑1000 。

特别值得一提的是，在此前的OPPO Reno3系列当中，Reno3搭载的是天玑1000L，定价3399元起；Reno 3 Pro搭载的是高通骁龙765G的，定价3999元起。而不久前发布的OPPO Reno5则搭载的是骁龙765G，定价2699元起；Reno5 Pro则搭载的天玑1000 ，定价3399元起。

可以看到，OPPO对于天玑1000系列和骁龙765的产品定位差异，在Reno5系列上出现了变化。而这似乎也反应了OPPO对于天玑1000系列旗舰级定位的认可。

得益于天玑系列的成功，根据联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士公布的数据显示，2020年三季度手机芯片出货已成为全球第一。而截至去年年底，天玑5G移动平台出货量已经突破4500万套，助力联发科成为了全球第一大5G智能手机芯片厂商。

在去年天玑1000 成功进入高端市场之后，此次联发科推出的更为强大的天玑1200有望进一步站稳高端市场。

自去年以来，受美国对华为持续打压的影响，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商也不得不更加注重供应链安全，开始转变以往在中高端产品线上对于高通芯片过度依赖的局面，联发科的天玑系列自然也就成为一个不错的选择。

特别是在近日，美国还将小米公司列入了中国军方拥有或控制的企业名单（MEU清单），虽然从目前来看，小米继续采购高通的手机芯片可能不会受到影响，但是此举将会迫使小米不得不想办法降低对于美系元器件的依赖，以应对未来可能将面临的来自美国的更为严重的制裁。同时，美国将小米列入EMU清单也必然会加重OPPO、vivo等其他中国手机厂商对于此类风险的担忧，迫使他们提早做出相应的对策，以应对可能存在的风险。

所以，在此背景之下，从强化供应链安全的角度来看，接下来小米、OPPO、vivo等国产手机厂商必然会进一步减少对于美系元器件的依赖。这也意味着中高端手机芯片市场的霸主——美国高通公司将会受到直接影响，而另一家手机芯片大厂——联发科将会从中获益。

另外，从市场竞争端来看，在华为手机因麒麟芯片制造受限及第三方5G芯片采购受限，导致市场份额大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等国产厂商要想拿到更多的华为空出的市场份额，就必须提供更多的具有差异化及市场竞争力的产品组合。特别是在高端旗舰手机市场，目前能够选择的旗舰级5G芯片也就只有高通骁龙888和天玑1200。如果，国产手机厂商想要降低对于高通的依赖，那么天玑1200自然将会成为一个优选方案。

虽然在芯片的规格参数上，基于三星5nm工艺制程、Cortex-X1超大核的骁龙888确实要比天玑1200略高一筹，但是从目前的市场反馈来看，高通骁龙888在功耗上出现了“翻车”，在运行大型 游戏 是会出现降频问题，性能会降至与上一代的骁龙865相当的水平。外界质疑三星的5nm工艺甚至可能不如台积电的7nm。

因此，在骁龙888被爆出功耗“翻车”问题的当口，对于基于台积电6nm工艺的联发科天玑1200来说，无疑是一个乘势上位抢夺高端市场的机会。

值得注意的是，目前晶圆代工产能持续紧缺，很多的芯片供货都出现了问题。对于手机品牌厂商来说，手机芯片能够保持充足稳定的供应也是争夺市场份额的关键。

据芯智讯了解，此前高通骁龙系列芯片出货所需的配套的电源管理IC有很大一部分是交由中芯国际8吋厂线代工的。根据业内分析显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成。但是，在去年12月，美国将中芯国际列入了实体清单，虽然中芯国际表示短期内对成熟制程、公司运营及财务状况无重大不利影响，但是如果长时间拿不到成熟制程所需设备和零部件的许可，成熟制程可能也将会受到影响，这也将影响高通电源管理IC的供应。

而在数月之前，高通就已积极地开始向外转单，但是由于其他晶圆代工厂产能也是爆满，直到去年12月才传出，联电接下了高通的电源管理IC的订单，不过联电的8吋产能本身就是一直满产状态，所以高通可能也难以拿到足够的产能。而且由于5G手机所需的配套的电源管理IC比4G手机是大幅增加的，因此高通所需的电源管理IC产能相比以往也是大幅增加的。

所以，从供货方面来看，未来高通可能会存在电源管理IC供应不足而导致骁龙处理器出货受限的问题。相比之下，联发科5G电源管理芯片主要是在联电代工，而为了应对电源管理IC可能出现的产能不足的问题，联发科很早也开始寻找其他供应商，去年年底，业内有消息称，联发科已取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能。

对于今年的5G市场，联发科副总裁暨无线事业部总经理徐敬全博士表示，今年全球将有超过200家运营商提供5G服务，预计5G手机出货将达5亿台。因此，联发科也非常看好今年天玑系列5G芯片的市场表现。

根据台湾媒体此前的报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长。而为了保障供应，消息称联发科今年一季度扩大对了台积电7nm、6nm的投片，预计第一季度在台积电7nm、6nm投片量将达11万片。据此估算，预期2021年上半年，联发科天玑系列5G芯片出货量将达8000 9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6 1.8倍。

综合来看，此番联发科推出的天玑1200与高通骁龙888/865在高端智能手机市场的竞争当中，已经占据了天时地利（高通骁龙888功耗翻车、美国持续限制美企产品及技术对部分中企的供应、联发科的供应保障已做好）的优势。接下来，就要看发布会上依次为联发科站台的小米、vivo、OPPO、Realme等手机厂商们的终端表现了。

值得注意的是，在发布会上，小米集团总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi将首发天玑旗舰芯新平台。此外，Realme高管也表示，Realme将成为第一批推出基于天玑新旗舰的手机品牌。

⑻ 2022联发科最新处理器型号

2022年联发科的最新处理器型号是Helio G90T，它是一款高性能的处理器，拥有8核雹宽心CPU，频率高达2.05GHz，搭载Mali-G76 3EEMC4 GPU，支持LPDDR4X内存，支持扒信UFS 2.1存储，支持最高达2560×1600分辨率的屏幕，支持最高达20MP+16MP双摄像头，支持最高达4K 30fps视频拍摄，支持最高达4K 30fps视频播放，支持最高达2.4Gbps的WiFi速率，支持最源此亮高达800Mbps的4G LTE网络，支持最新的Android 10操作系统，支持最新的AI技术，性能卓越，能够满足您的高性能需求。

⑼ 联发科的处理器怎么样

功耗还可以的，来但是单核性自能太差，什么8核10核还不如别人四核
GPU也比较差
联发科产品中较好的CPU玩游戏不行，看看视频上网还是可以的
所以它只有中低端的，没有高端产品线
安卓系统的用久了都卡的，垃圾太多清理不掉，CPU性能高，内存大的的这个时间稍微长点
初始化一下就好了

⑽ 联发科天玑填新成员，天玑1050支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络

联发科日前发布了天玑5 G芯片天玑1050，这是联发科第一款支持5G毫米波的手机芯片。毫米波技术具有带宽大、空口延迟低、灵活弹性空口配置等特点，是5 G发展的关键技术。天玑1050支持毫米波、Sub-6GHz全频段5 G网络，能够充分利用5 G的带宽优势，实现5 G接入速度快、覆盖范围大余桐，给用户带来更加全面的5 G体验，同时还具备优异的性能和能效，全面提升智能手机社交、 游戏 、影音、摄影等多方面的体验。

联发科发布旗下首款支持5G毫米波手机芯片天玑1050（图源联发科）

天玑1050采用台积电 6nm 制程，CPU采用八核架构，包括两个主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核；同时，天玑1050还支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可提供更快的应用加载速度，极大提高用户启动、使用各种APP应用时的流畅性，启动多款应用时也不会卡顿。

GPU方面，天玑1050采用新一代Arm Mali-G610，兼顾高性能和高能效，并支持联发科 MiraVision 760移动显示技术，支持FHD+分辨率144Hz刷新率显示，还原逼真色彩，打造栩栩如生的视觉体验。天玑1050通过联发科 HyperEngine 5.0 游戏 引擎，在性能、能耗、连接的方面实现全面优化，大幅提升对手机 游戏 的支持，让用户可以畅快游玩各种类型的手机 游戏 。

网络连接方面，天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。现在，手游、追剧已经成为大多数用户的主要 娱乐 方式，搭载天玑1050的手机，能够让用户在玩手游、观看高清视频时避免卡顿、延迟问题。

除了 游戏 和追剧，许多用户也格外在意手机的拍照体验，尤其是对夜景拍摄需求越来越高。天玑1050搭载双摄HDR视频拍摄引擎，支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频。联发科独立 AI处理器APU 550也能大幅提升AI相机功能，带来出色的暗光拍摄降噪效果，让用户在暗光和夜晚场景中也能随时记录身边的美。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑1050移动平台支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络，充分利用5G各频段优势提供完整的端到端高质量5G网络连接和卓越能效，满足不同国家和地区多样的5G应用需求。通过高速稳定的网络连接和先进影像技术，天玑移动平台的出众特性将助力设备制造商打造更好的产品体验。”

除了天玑1050之外，联发科还发布了天玑 930 5G手机芯片和Helio G99 4G手机芯片。其中，天宏轿玑930支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工，能够实现更快的传输速率和更广的信号覆盖，赋能智能手机为用户带来优质5G网络体验。天玑 930还支持MiraVision 移动显示技术，为智能手机提供FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+视频标准，每一个用户都能在搭载天玑930的智能手机上体验到身临其境的显示效果。同时，天玑 930 还通过HyperEngine 3.0 Lite 游戏 引擎，集成智能网络管理技术，大幅降低 游戏 网络延迟和功耗，带来更流畅、更持久的手机 游戏 竞技体验。Helio G99 4G手机芯片则支持4G LTE网络，网络速率更快更节能，并能提供流畅的 游戏 体验。

天玑 930 5G手机芯片速率快、覆盖广，带来优质5G网络体验（图源联发科）

三款新品的发布，极大丰富了联发科手机芯片产品矩阵，并且凭借出色性能和能效为更多手机厂商和用户带来更好的选择。特别是其首款支持5G毫米波的天玑1050，助力联发科在5G毫米波领域实现布局和发展。

据悉，搭载天玑1050 5G芯片的手机将在2022年第三季度发布，而天玑930 5G芯片的手机有望在今年竖绝坦二季度推出， Helio G99 4G芯片的手机将在第三季度推出，联发科的高速、可靠的网络连接技术将为更多的用户提供方便。