1. 纳米工艺是什么
14纳米工艺的芯片是指芯片内部电路与电路之间的距离是14纳米；纳米制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。
1、目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺），更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高；
2、更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；
3、更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍；
4、更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而降低CPU与GPU的销售价格；
5、制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
2. 台式CPU有必要做小吗什么10纳米五纳米有必要吗
当然有必要了，CPU用10纳米甚至5纳米工艺制程，可以有效提升性能，最主要的一点就是：在同等频率和核心状态下运行时，发热更小。
3. cpu纳米是什么意思
CPU的"制作工艺"指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。下面是我带来的关于 cpu 纳米是什么意思的内容，欢迎阅读!
cpu纳米是什么意思：
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。
芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米，22纳米，一直发展到目前最新的14纳米。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能;更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利;更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。总体来说，更先进的制成工艺需要更久的研制时间和更高的研制技术，但是更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能和节省处理器的生产成本，以便降低售价。
相关CPU的制作流程推荐：
作为计算机的核心组件，CPU(Central Processor Unit，中央处理器)在用户的心中一直是十分神秘的:在多数用户的心目中，它都只是一个名词缩写，他们甚至连它的全写都拚不出来;在一些硬件高手的眼里，CPU也至多是一块十余平方厘米，有很多脚的块块儿，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他们知道这块不到一平方厘米大的玩意儿是用多少微米工艺制成的，知道它集成了几亿几千万晶体管，但鲜有了解CPU的制造流程者。我们来详细的了解一下，CPU是怎样练成的。折叠基本材料多数人都知道，现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅)，而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的。当然，CPU的制造过程中还要使用到一些 其它 的材料，这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时，制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。
制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下(例如高电压)从原有的地方迁出。很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路。
这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的CPU经常在"突发性Northwood死亡综合症(Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS)"中休克甚至牺牲的原因。SNDS使得Intel第一次将铜互连(Copper Interconnect)技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。
4. cpu芯片制程工艺多少纳米为好
单纯从制作工艺上来说，当然是制造工艺越小越好。
目前Intel系列制作工艺达到了14纳米;
AMD系列制作工艺达到了32纳米。
什么是制造工艺：
制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米(nm)。
目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米(英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺)。
更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。
制造工艺高带来的好处：
更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。
更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗(TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍。
更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本。
5. 麒麟990是几纳米工艺
麒麟990处理器采用七纳米工艺，技术水平得到了提升。所以这款处理器的功耗控制有了很大的提升，性能变得更加优秀，深受消费者喜爱。
华为5G智能手机搭载海思麒麟990处理器。虽然整体架构没有变化，但由于工艺的改进和Vmaskaligner的使用，海思麒麟990处理器的整体性能比上一代海思麒麟980提升了10%左右。
麒麟990是华为研发的新一代手机处理器，于2019年9月6日发布。麒麟990是首款基于7纳米和EUV技术的5GSoC。集成5G基带芯片巴龙5000，无需外接5G芯片即可实现5G网络。同时支持SA/NSA两种5G组网模式。麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外接5G芯片即可实现5G网络，支持SA/NSA两种5G组网模式。CPU方面，麒麟990采用4大核4小核的设计方案，分别是4个A76大核和4个A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARMMaliG76，16核；在NPU方面，麒麟990采用自主研发的达芬奇架构NPU，由AscendD110Lite和AscendD100Tiny双核组成。麒麟9905G是全球首款超过100亿个晶体管的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，比之前的麒麟980多44亿个。
6. 手机处理器制程工艺5纳米4纳米3纳米各有多大的性能差别
首先我们要了解，5纳米制程工艺处理器的芯片晶体管将高达170亿，这是什么概念呢？要知道目前主流的7纳米制程工艺芯片晶体管大约在80~90亿左右，也就是说运算性能有望提升30~50%。3纳米有可能是半导体大厂间先进工艺之争的下一个重要节点。半导体专家莫大康指出，真正发生重大变革的是3纳米，因为从3纳米开始半导体厂商会放弃FinFET架构转向GAA晶体管。莫大康表示，市场预测5纳米可能与10纳米相同，是一个过渡节点，未来将迅速转向3纳米。但是现在半导体公司采用的FinFET架构已不再适用3纳米节点，需要探索新的工艺架构。
据悉，高通首次采用5纳米制程工艺的骁龙875在性能方面相比骁龙865将会有很大幅度的提升，而且续航也将得到强化。
今年华为和苹果都将发布自主研发的5纳米制程工艺，分别是麒麟1020和A14处理器。而高通也终于传来了5纳米制程工艺处理器骁龙875，在移动处理器性能上，希望能够追上苹果A系列芯片，让安卓手机在性能方面能够力压华为与苹果。目前骁龙875将会在年底发布，而首款骁龙875处理器手机很可能首发三星S30旗舰机。
7. CPU处理器与制作工艺的纳米技术有什么关系
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm。Intel公司更于2007年11月16日发布了45nm的制造工艺。
CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
超流水线与超标量
在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至Intel自家的老产品奔腾III。
CPU封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
8. 为什麼cpu每年提升一纳米
减小光刻制程是芯片发展的一个方向。也不是每年1纳米，不一定的。7nm，5nm只是概数，是有极限的。到1nm相当于原子直径的10倍，再小已经不可能了。
望采纳，谢谢
9. cpu的（纳米）制造工艺越小越好么依此能说intel比AMD好很多么
是的，越小越好，做的越小，同样面积晶体管数量越多，那么漏电性越好。
英特尔好于AMD不至于工艺，CPU性能差最主要的是设计架构，下来工艺
目前的AMD的架构好几年没有改变，英特尔10年到11年架构大提升，工艺不变下还是提升百分之七十性能，之后每年提升百分之五的性能左右，主要还是在集成显卡上
比集成显卡的话AMD系列的APU最好，但是对于内存要求高了点，双通道1600以上内存发挥大半性能，2400频率的内存有点小贵，发挥的性能也有点明显提升，但是这价格可以买英特尔奔腾处理器，和AMD四核处理器一样，还比APU便宜，内存要求小，省下的钱也可以买个GTX650的显卡，奔腾+GTX650和AMD
APU+高频内存价格差不多，前者更好