做印刷树脂板需要几个人

『壹』 怎样自己制作简单的印刷模板，只要能印出字就行

工具/原料：橡皮章；雕刻刀；印章泥；白纸；水笔。

1、写个汉字，不一定写“刻”字，还可以写别的，具体如图所示。

『贰』 树脂版工艺流程介绍

树脂版通常被用于印刷的工艺之中，它的制造工艺比较繁琐，需要大家遵循的步骤方法和注意事项也不少，具体可以包括铺流、曝光、冲洗、干燥与后曝光等工序，每一个细节都应该结合实际确定，否则会导致事倍功半的后果。那么为了能够帮助大家妥善处理操作，下文就解释了液体树脂版的制版工艺以供参考，有意向学习的朋友可以综合实际进行分析。

一、树脂版工艺

1.搅拌

根据模具大小、产品数量，先将不饱和树脂称量出来，倒入调料桶，先将固化剂加入不饱和树脂内，进行充分搅拌，再加促进剂进行搅拌，充分混合。

2.倒模

模具应摆放在(水平状态)工作台面上，把模具内模面应清洗干净，用小勺舀料浆一勺一勺的缓缓倒入，不可倾倒，要从高点倒进，使其自然流淌.

3.抽气

把已经灌注满的模具搬移至强力真空压缩机，把树脂料浆里面因搅拌时产生的多余气泡挤走，否则，成品后会有气孔。

4.脱模

料浆倒入模具后经1-2小时即可凝固，凝固后即可脱模

5.打磨

脱模后的毛(粗)胚，需要经人手在砂带机上磨平进浆水口;用小型机械工具修整合模线;然后用240号砂纸对整个产品表面进行打磨。再重复用600号砂纸细磨平滑。

二、液体树脂版的制版工艺

液体树脂版的制版工艺过程一般要经过铺流、曝光、冲洗、干燥与后曝光等工序。

(1)铺流是将配制好的感光树脂，注入曝光成型机的料斗中。感光树脂从料斗流出时，料斗顶端的刮刀，将流出来的感光树脂刮成一定的厚度。

(2)曝光是在铺流的感光树脂上，覆盖透明薄膜，再放上正向阴图底片，先进行正面曝光，后进行背面曝光。下硕曝光的时间一般是背面曝光时间的10倍。常用紫外线丰富的高压水银灯作光源。

(3)冲洗是把曝光后的感光树脂版放入冲洗机内，用稀氢氧化钠溶液冲洗(浓度约为3～5%)，冲洗的般保持在35℃左右。未见光没有发生光聚合、交联的树脂被溶解，膜上留下感光硬化的图文部分。

(4)干燥和后曝光是将冲洗后的感光树脂版，放入红外线干燥器中进行干燥。待感光树脂版干燥后，再进行一次后曝光，其目的是增加印版的机械强度，提高耐印力。

液体树脂版，属于即涂型版，价格低廉，尺寸稳定性差，版面伸缩怀受温湿度影响较大，适合于制作幅面较小的线条或文字印版，主要印刷书籍的正文。

虽然树脂版旗下有许多的分类，所参考的性质特点以及生产工艺也是多种多样的，但是从总体上看来区别并不是很大。比如上文所述的液体树脂版的制版工艺就包括了铺流、曝光、冲洗、干燥与后曝光等工序，这和普通的树脂版工艺差不多。除此之外我们还发现，在生产制造中的每一个步骤都应该着重关注，比如温度时间的把控等等，缺一不可。

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『叁』 PCB都有哪几种板材

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)有多种不同的板材可供选择，常见的板材包括以下几种：
1. FR4：FR4 是一种常用的玻璃纤维增强环氧树脂材料，具有良好的绝缘性能、耐热性和机械强度，适用于大多数应用场合。
2. 高频板材：用于高频信号传输的
PCB，需要较低的信号损耗和更好的射频特性。常见的高频板材有：PTFE(聚四氟乙烯)、FR4+高频层、RF系列等。
3. 金属基板：金属基板具有优异的散热性能，适用于需要高功率的电子设备，如LED灯、功放等。常见的金属基板材料有：铝基板、铜基板等。
4. 多层板：多层板由多个薄的印刷电路板层级叠加而成，通过内部电气连接层连接。多层板通常用于需要复杂电路布线的设备，如计算机主板、通信设备等。
此外，还有一些特殊的板材用于特定应用，比如高温 PCB 材料、柔性 PCB 材料等。选择合适的板材取决于具体的应用要求和设计需求。