⑴ 聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶的区别
聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶是灌封胶品类中常见的材料，它们之间在多个方面都存在区别。
从名称上我们就能看出成分的不同，聚氨酯灌封胶是以聚氨酯为主原料，而聚氨酯是由多本二异氰酸酯和聚醚多元醇组成；而环氧树脂灌封胶是以环氧树脂为主原料。在性能特点上，聚氨酯灌封胶具有良好的粘结性、绝缘性和耐候性，硬度可调，应力低，耐冷热冲击且对电器元件无腐蚀；环氧树脂灌封胶则固化后粘接强度大硬度高，表面平整光泽好，具有固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化等特性。
由于成分不同，固化时间与条件的方面也有不同，聚氨酯灌封胶在室温或低温下即可固化，而环氧树脂灌封胶室温固化时间较长，但可加热固化以缩短时间。
应用方面，聚氨酯灌封胶大多应用于汽车点火线圈、传感器、家电控制器等电子电器设备的封装；环氧树脂灌封胶则适用于电子变压器、AC电容、负离子发生器等多种电子元器件的灌封。
另外，聚氨酯灌封胶耐低温性能优异但耐高温性能相对较差，且容易出泡需要真空脱泡；而环氧树脂灌封胶硬度高，对壳体粘接力好，膨胀系数小，不易吸潮，绝缘性能佳。因此，施奈仕灌封胶厂商认为在选择灌封胶时，需根据具体的应用需求、工作环境以及成本等因素进行综合考虑。
⑵ 什么材质的电子灌封胶性能最好
电子灌封胶的选择对于设备的长期稳定运行至关重要。目前市面上常见的三种材质分别是环氧树脂、有机硅和聚氨酯。在这些材质中，有机硅材质的电子灌封胶性能最为出色。以“ZS-GF-5299G”为例，这种有机硅灌封胶的耐温范围可以达到-60℃至200℃，具有很强的抗冷热变化能力。即使经历了冷热循环测试，它依然能保持良好的弹性，不会开裂。
相比之下，环氧树脂的耐温范围较窄，仅为-30℃至150℃，且抗冷热性能较差。在经过冷热循环测试后，环氧树脂容易开裂，这将直接影响电子元器件的防潮能力。聚氨酯虽然在耐温范围和抗冷热变化方面表现不错，但其操作过程相当复杂。聚氨酯表面较为柔软，容易出现起泡、固化不充分等问题，甚至在加温固化过程中也可能导致胶体发脆。
而有机硅材质的灌封胶则没有这些问题。它不仅具有优异的耐温性和抗冷热变化能力，而且操作方便，没有起泡或固化不充分的风险。因此，有机硅材质的电子灌封胶在性能上更胜一筹，是目前市场上性能最佳的选择。