树脂和绿油可以混用塞孔

『壹』 电镀塞孔PCB/树脂塞孔PCB一般要多少钱

能不能详细点，几层板，板类型普通板，HDI，表面处理工艺呢！最简单的也得300左右1平米

『贰』 树脂塞孔和绿油塞孔的不同

从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和若干相辅的版设备。成本较高。
绿油权塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势

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『叁』 PCB树脂塞孔会不会把其它的孔填平

当然不会，两种方法
1、在铝片上钻上需要塞孔的孔，然后用铝片印树脂塞；
2、先只做要塞孔的孔，然后做其它孔

『肆』 PCB 塞孔工艺有哪几种（绿油，树脂，铜浆）各有什么优缺点

铜浆塞孔： AE3030铜浆是实现了印刷基板的高密度组装及敷线的过孔塞孔用非导电性铜膏。由版于实现了过孔塞权孔部“高热传导率”、“无气泡”、“平整”等特性，最适合于高可靠性的焊盘内贯孔（Pad on Via）、 堆叠孔（Via on Via）和散热孔（Thermal Via）设计,该铜膏被广泛用于从航空卫星、服务器、布线机、LED背光等。

『伍』 树脂塞孔和绿油塞孔有什么不同

二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

『陆』 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(6)树脂和绿油可以混用塞孔扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

『柒』 请问PCB中绿油塞孔和树脂塞孔各有什么优缺点哪些板用绿油塞孔好，哪些用树脂塞孔好

从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和回若干相辅的设备。答成本较高。
绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。

『捌』 盲孔板为什么要树脂塞孔

由于经常焊盘上为了散热，会有过孔，最主要的原因是为了防止焊锡从焊盘流到下面一层去。

电子线路板是由不同的导电层所构成的。当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的电路板被称为盲孔板。

『玖』 电路板树脂塞孔孔口披锋太高会导致什么

孔内只会有毛刺，披峰是在孔的边缘产生的。造成披峰原因：1 铝片密度太小，2 板与板之间有缝隙，3 板上有异物 4 没有用铝片。我就知道这些，希望能帮到你

『拾』 电路板树脂塞孔的流程

。。。。电镀-----丝印或真空塞孔------烤板---------树脂研磨-------沉铜电镀（若要走线）。。。。。。