A. 金像固化剂和金相胶粉怎么用
金相镶嵌料的使用方法
金相镶嵌料CM1特点：金相镶嵌料CM1是一种由粉、液双组份组合的室温快速固化胶，即：由金相胶粉和金相固化剂构成的特种胶。在室温条件下将固化剂和胶粉混淆，5-10分钟后即可固化成为硬质透明切片，并可以对该切片进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热紧缩性小、耐候性好等特点，适用于电子行业做微切片用。
金相镶嵌料CM1的使用方法：
1、清除镶嵌样品的油污并将其固定在模具中;
2、取一只塑料杯和一支玻璃棒，先将固化剂倒进塑料杯中，再向此中加1.4倍重量的胶粉，用玻璃棒搅拌，混淆成稀浆状，注入预先准备好的模具中，静置，约5-10min该胶固化;
3、从模具中取出固化的切片，打磨、抛光等。
金相镶嵌料CM1配套使用：冷镶嵌模，Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm，40*25mm，还可搭配真空镶嵌机用。
金相镶嵌料CM2特点：透明无色液体，透明度极高，无色低粘度、放热性中等，快速固化必须与催化剂并用。要想能使产物到达水晶般的透明，必须有抛光粉加抛光绒布在专用抛光机上抛光才行。
金相镶嵌料CM2使用方法：金相镶嵌料CM2-硬化剂-催化剂的配制比例是30：1：1，如需加速硬化可以加大硬化剂及催化剂的比例，在加入硬化剂及催化剂后，逐转动量杯让硬化剂和催化剂溶合在一起即可，不要去搅拌!以免人为产生气泡。
金相镶嵌料CM2用途：用于优质工艺品、标本、水晶花、千年虫琥珀饰品、人造琥珀、用于如净水般的铸塑品等制作，以及PWB、PCB、FPC微切片制作等。
金相镶嵌料CM2配套使用：冷镶嵌模，Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm，40*25mm，还可搭配真空镶嵌机用。
金相镶嵌料CM3特点：具有精良的透明性;能满足无机质料样品的镶嵌;由于其在固化中，发热少，温度低，可用于有机质料样品，如线路板等样品的镶嵌;同时，它的精良活动性使样品内的孔洞和缝隙满盈树脂。当金相镶嵌料CM3和真空镶嵌机配套用时，镶嵌质料将能完全添补样品内的微孔洞和极细缝隙。
金相镶嵌料CM3配套使用：冷镶嵌模，Φ20、Φ30、Φ40、Φ50mm，40*25mm，还可搭配真空镶嵌机用。