1. 环氧塑封料是什么
环氧塑封料是电子元器件的封装材料,它是以环氧树脂、酚醛树脂为基体树脂,硅微粉为填料配合多种助剂加工制成的,是电子工业重要精细化工材料之一。
2. 电子级的灌封胶用哪种环氧树脂比较好
有一款叫世林的，PLM51G的特种环氧树脂，这个树脂的总氯含量很低只有300ppm，最适合电子级产品的灌封。
3. 半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些，怎么去解决这种问题
1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧
2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了
3.适当加大注射（转进）压力
4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性
5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）
解决了以上问题分层基本上可以消除
4. LED封装用什么材料好，硅胶还是环氧树脂
电子元件封装用硅胶和环氧树脂都可以，硅胶导热性能更好，使电子元件寿命更长。
5. 集成电路封装浇注树脂为什么用环氧树脂
必然不能
电子封装都用环氧。环氧绝缘性能优良。
而且和不饱和树脂比较，环氧最大的优势是固化收缩率小。
如果用不饱和树脂，固化收缩大，产品内应力大，容易损坏封在里面的集成电路或者电子元件。
6. 电子级环氧树脂和普通级区别
电子级环氧树脂和普通级的区别，在于电子级的指标比普通级的要求高的多。
首先，电子级环氧树脂一般要求总氯含量低于0.1%，普通级的一般到0.5%左右就够了，氯含量低，可以防止环氧树脂降解变色。
其次，电子级环氧树脂对钠离子等碱金属离子含量要求比普通环氧树脂高的多。电子级环氧树脂一般要求钠离子含量低于10ppm，避免树脂吸水，提供高的绝缘性能。
7. IC用电子灌封环氧树脂（跪求高人解释！！）
北京中海智信科技有限公司
8. 环氧树脂在电子封装上如何应用
LED 灯条，模组，复球泡灯，制护栏管等等，主要起防水绝缘作用
点火线圈，变压器，电源等 ，主要起填充，防水绝缘作用
小饰品 等，主要起防腐蚀 ，表面亮化等作用
电瓶 主要是粘接，防腐蚀，防水和绝缘作用
还有专门的粘接剂 ，主要就是起粘接作用，相对于其他胶水 ，环氧树脂胶水的粘接性能是前列的
环氧树脂胶=环氧树脂+固化剂，缺一均不为环氧树脂胶
9. 微电子封装有用到不干胶吗
微电子封装用环氧胶黏剂中文名微电子封装用环氧胶黏剂固化剂25白炭黑6～10三乙醇胺10(1)原材料与配方(单位：质量份)环氧树脂(E-51) 100 石英粉(200目) 100固化剂 25 白炭黑 6～10环氧丙烯丁基醚 20 其他助剂 适量(2)制备方法①配胶 按配方比例称量，投人混胶机中，在一定温度下混合均匀，便可出料，包装备用。②封帽工艺流程 首先对胶黏剂各组分进行称量配比，充分搅拌均匀;盖板在涂胶前要进行清洗并烘干以去除灰尘、颗粒、油污和水分;用涂胶机将胶均匀地涂在盖板或管壳的密封区，要严格控制胶层厚度;将盖板和管壳精确对位粘接到一起，放入烘箱固化，固化时要施加一定的压力，以提高粘接强度。对固化后的产品100%地进行细检和粗检。(3)效果 随着合成胶黏剂产业的迅速发展，具有优异性能的一些高分子材料如环氧树脂、有机硅等材料已成为微电子封装领域不可缺少的封装材料。人们必须根据可靠性要求选用合适的材料，并严格工艺控制。人们选用的胶黏剂适用于高可靠性微电子封装，到目前为止已封帽器件7万余只。封口成品率达到99%以上，其可靠性通过了严格的考核，取得了良好的经济效益和社会效益。