⑴ pcb金属塞孔多少钱
塞孔分为树脂塞孔和油墨塞孔，一般塞内层通孔使用树脂，塞外层通孔可以使用树脂或者油墨；内层通孔一般都叫埋孔，因为是埋在PCB内层之中的。PS：捷多邦科技，专业做PCB，欢迎咨询！
⑵ PCB板中塞孔和埋孔的区别
塞孔指将导通的过孔填塞，使液体或小颗粒胶质不会渗透到板的另一面，对过孔的裸露的焊盘没特别要求；埋孔指将过孔整个包含焊盘位置都用绿油等保护层埋起来，使其不再接触空气或任何物质。
⑶ 盲孔板为什么要树脂塞孔
由于经常焊盘上为了散热，会有过孔，最主要的原因是为了防止焊锡从焊盘流到下面一层去。
电子线路板是由不同的导电层所构成的。当需要使不同层在电气上连接在一起的时候，通常会使用一个贯通电路板的通孔来实现。所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，第一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的电路板被称为盲孔板。
⑷ 盲孔加工工步如何设计
HDI意为高密度互联，HDI板也就是带有盲埋孔的线路板。
盲孔是指从外部来看一面可以看到有孔，但是没有透，线路板的另一面是看不到的；而埋孔就是只存在于内层，从外面完全看不到的孔。
盲埋孔与通孔不一样，一般而言盲孔的直径小（通常不大于0.15mm），一般难以用机械方式加工，所以通常是激光钻孔。所以有盲埋孔的线路板的加工过程是：
开料—内层线路—激光钻孔（钻盲埋孔）—电镀填平或者树脂塞孔—压合—钻通孔—后续流程跟普通线路板加工是一样的。
⑸ HDI 线路板上的盲孔制作步骤是怎样的
HDI意为高抄密度互联，HDI板也袭就是带有盲埋孔的线路板。
盲孔是指从外部来看一面可以看到有孔，但是没有透，线路板的另一面是看不到的；而埋孔就是只存在于内层，从外面完全看不到的孔。
盲埋孔与通孔不一样，一般而言盲孔的直径小（通常不大于0.15mm），一般难以用机械方式加工，所以通常是激光钻孔。所以有盲埋孔的线路板的加工过程是：
开料—内层线路—激光钻孔（钻盲埋孔）—电镀填平或者树脂塞孔—压合—钻通孔—后续流程跟普通线路板加工是一样的。
⑹ 埋孔和盲孔的区别在那里求助
从20世纪未到21世纪初,电子住处技术发展突飞猛进,电子组装技术迅速提高。作为印制电路行业，只有与其同步发展，才能满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制板随之开发出了挠性板、刚挠性板、埋/盲孔多层板等等。然而，印制板生产设备的投入了相当大，特别是制作进/盲目孔多层板的设备，如：激光钻孔机、脉冲电镀设备等。对于一般的中小企业，尤其是不批量生产埋/盲孔多层板的企业，要投入这么多的资金添置设备，不太可能。因此，利用现有的设备生产埋/盲孔多层板，具有一定价值。这不仅拓展了企业的产品门类，而且也满足了一部分客户的需要。本文就这种生产工艺中遇到的一些总是进行探讨。
1CAD布线
用传统的层压方法再根据叠层的需要，进行分次层压的方法，我们把这种工艺称作顺序层压法。由此可见，这种方法有一定的工艺局限性，也就是它不能任意互连。那么，我们在进行CAD布线时就要明确这种局限性。一是建议多用埋孔；二是少采用盲孔，如果采用盲孔，其互连不要超过总层数的一半。这样可以减少层压的次数和加工的难度。
2内层制作
在生产带有埋/盲孔的多层板时，其内层板有的是有金属化孔的，而有的是可能没有金属化孔的，生产时一定要加以标识区分；内层钻孔程序的文件名就与内层芯板的标识相对应，工艺文件中一定要说明清楚；内层板的抗蚀可以用干膜掩孔、也可以采用图形电镀的方法，这取决于不同厂家的习惯以及对工艺掌握的熟练程度。
3层压
当内层板加工完成，再经过黑化或棕化以后，就可以进行预叠、层压了。本工序主要应注意以下几个方面；一是层压次序是否正确；二是层压时内层板层别是否正确；三是层间半固化片的树脂量是否充足，能否将孔内填平，这在拟定制作规范时就要选择好半固化乍的型号和数量；最后还要注意铜箔厚度的选择是否合理，因为盲目制作时，两面的图形不是同时形成的，电镀时间也不相同。
4外层图形制作
外层图形制作与普通的双面、多层板没有什么本质上的区别。值得注意的是，由于盲孔的存在，顶层与底层铜箔厚度不一定相同，蚀刻时有一定的难度，在光绘底片时要作适当的补偿；另一方面，由于铜箔厚度不同，应力也有差异，成品板翘曲现象最易发生，当有较多层次互连的盲孔时，翘曲现象更为明显，因此在叠板设计时可以考虑使用不同厚度的芯板，以消除这部分应力而达到避免成品板翘曲之目的。
以上是本人在实践中遇到的一些实际问题以及采取的对策，愿与业界同仁一起分享和讨论。
⑺ 双面pcb怎么埋孔
双面PCB只有过孔,没有埋孔的说法,画线的时候按数字键盘上的那个"*"键,就会自动过孔的
埋孔一般都是四层板以上的电路板才有的
⑻ pcb树脂塞孔目的
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
2、树脂塞孔的由来：
2．1电子芯片的发展
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。从下图可以看到零部件的发展历程：
最早的CPU
286CPU(插件脚)
奔腾系列CPU(插件脚)
球型排列的双核CPU
服务器CPU
2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术
在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺。
3. 树脂塞孔的应用：
当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:
3．1 POFV技术的树脂塞孔。
3.1.1技术原理
A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。
如下图：
B. 切片实例：
3.1.2 POFV技术的优点
l、缩小孔与孔间距，减小板的面积，
l、解决导线与布线的问题，提高布线密度。
3．2 内层HDI树脂塞孔
3.2.1技术原理
使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。
l、如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；
l、如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。
3.2.2例图
3.2.3内层HDI树脂塞孔的应用
l、内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；
l、对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。
l、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。