电路板含铜废水

『壹』 pcb板制造过程中会产生哪些对人体有害的污染物

印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下：

一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。

二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。

三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。

PCB板设计废水治理

一、废水分流。不同PCB设计厂家的生产工艺和化学药液还是有较大不同。废水处理工程设计前参与PCB板设计生产的废水分流工作，并与生产工艺技术人员逐项核实每道工序的化学药剂成分，这样从源头上保证了废水分流的准确性和彻底性，为后续处理打好基础。

二、三种基本性质的废水处理工艺： 1.一般清洗水(非络合铜废水)采用烧碱中和法进行。 2.络合铜废水采用铁盐掩蔽法、硫化物沉淀法和生物破络法联合破络，即化学破络后的废水进行生物处理，还可以进一步打破未知成分的络合铜，同时也去除了有机物。新大禹公司采用通用药剂，可降低一半的整体处理费用。 3.生化法处理COD。通常一般的物化沉淀方法对COD的去除效果有限，而油墨废水的COD通常都比较高，即便经过稀释，COD也常常会超标。综合考虑各种去除COD的方法，利用生化法去除COD在各方面都有着很大优势，在调试运行稳定之后，日常的运行管理比较简易，在运行费用方面比其他方法要经济得多。

三、废水回用。目前我国水资源严重缺乏，印制板生产用水量远大于传统的金属表面制造业，如何实现水的循环利用，变废为宝，已经成为印制板制造业环保问题上的一个突出问题。新大禹公司利用“超滤+反渗透”的主体工艺，成功解决废水回用的预处理工艺，实现部分废水循环利用，取得了较好的社会效益和环境效益。

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『贰』 印制电路板的回收

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。
众所周知，印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。
至于产生铜废水的工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序（化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处理等）。以上工序所产生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准，其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mg/l（按铜计），必须针对不同的含铜废水，采取不同的废水处理方法。

『叁』 线路板废水处理。

一、电路板废水概述

电路板生产过程中的污染物较多，所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏，使水质恶化、抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，同时也会对农作物造成危害，重金属离子对身体健康有极大危害，且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可在生物体内吸附，积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物的危害极大，严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此，必须进行无害化处理，按环保要求必须进行严格治理，达到排放标准。

二、电路板废水的成分及分类

印制电路板行业废水水质成份复杂，须按水质分类处理，因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。

1、常见印制电路板废水所含成份有：

重金属：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;

无机物：酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。

2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。

3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高，是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。

4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。

5、废液宜分类并单独收集。

三、电路板废水处理工艺

1、油墨废液预处理工艺

油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

工艺流程图如下：

『肆』 含铜污泥主要成分

铜，碳酸钙，二氧化硅，氢氧化铁。
1、含铜污泥中铜含量较高。
2、是一种含有铜的成分较高的废弃物。
3、主要来源是金属基本工业表面处理、印刷电路板、电镀及电线电缆废水处理过程。
4、是金属基本工业表面处理、印刷电路板、电镀及电线电缆废水处理过程。