⑴ 介绍几种电镀废水处理的方法。
①现就处理重金属方法的七种方法：1.硫酸亚铁+石灰法 2.硫酸亚铁+烧碱法 3. 硫酸亚铁+烧碱+硫化钠法 4.硫酸亚铁+石灰+硫化钠法 5.重金属捕集剂一步法 6.重金属捕集剂二步法 7.硫化钠法。
②硫酸亚铁：利用Fe2+在酸性环境下置换络合态Cu2+，再加入碱把PH调到9.5-11.5，让重金属离子以氢氧化物的形态沉淀下来。
③在置换过程中硫酸亚铁需要大量过量，一般的情况需要过量4-5倍。按原水含铜31mg/L计算，需要含量为90%硫酸亚铁（FeSO4.7H2O）400-500g/吨废水。还调PH调到9.5-11.5需要大量的碱性物质。大约需要0.8-0.9kg烧碱或石灰（含量70%）1.0-1.2kg。
④如果采用石灰的话，将产生大量的污泥，1kg100%石灰将产生2.3kg污泥（干基）。换算成含水50%的污泥将是3.83kg，这些污泥因为含铜量低<0.5%，毫无利用价值，处理需要大量的人力、污泥处理设施、压滤设备和污泥处理费用。因此硫酸亚铁+石灰法处理PCB废水表面上费用低，如果加上污泥处理费用成本是十分高。
⑤硫酸亚铁法处理的水质一般情况铜离子含量是难以到达0.5mg/L，往往需要加入硫化钠处理才能确保出水铜离子含量<0.5mg/L。由于此时废水PH=9.5-10.5，进入生化系统还需要加硫酸回调到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁琐。亚铁本身也会产生污泥，1kg亚铁可产生0.6kg (含水量60%)的污泥。
⑥使用石灰的污泥含铜量低，无利用价值。 这种污泥属于危险固体物，污泥处理费根据城市不同，价格差距比较大，另外需要场地堆放，每班至少得增加一位操作人员。另外石灰加药系统复杂，容易堵塞管道，动力消耗大。
⑦使用烧碱的污泥含铜较高一般是>1.5%,有一定利用价值，无需花钱请人处理，相反可以卖给有资质的单位。
⑧采用硫化钠有不安全隐患，在加酸过程中，可能出现局部酸度过大，产生硫化氢气体，危及人们生命安全。硫酸亚铁法由于沉淀物是氢氧化物，有二次污染的可能。
⑨重金属捕集剂法：重金属捕集剂是有机硫、氮化合物，对重金属离子有强力的螯合作用。无二次污染，无硫化氢气体产生，处理PCB废水的PH在6-9之间，不需要硫酸回调，处理的水质好，铜离子可以做到0.05mg/L，重金属捕集剂在水中不残留，对水体无害。污泥量少，污泥的含铜量2.5%，回收价值高。尤其是二步法，处理成本低廉，操作简单可靠，是PCB废水处理的发展方向。
⑩硫化钠法矾花细小，难以沉淀，水体溶液发黑，气味有时较大，成本高，COD容易超标，存在安全隐患，极少采用。
⑵ PCB废水是不是包括电镀废水
只要是pcb工厂排出来的都是废水。。但是排出来之前会有一个污水处理的程序。否则是不允许排出来的。。。
然后还有一些工序的废水是有专门回收的。。比如蚀刻液。电镀药水等等。。
⑶ pcb线路板行业含镍废水处理方法
以下方法可以根据情况进行选择，对于含镍废水的处理，目前常用的工艺有：重金属离子沉淀法、离子交换法、膜系统处理法。
1、重金属离子沉淀法
工艺特点：M2除镍剂投加至废水中与废水中的镍离子发生反应，迅速生成不溶性、短时间内去除絮状沉淀，螯合能力强，且无需破络可直接满足一类污染物车间排口的镍浓度不高于0.1 mg/L的排放标准要求。
2、离子沉淀法
该工艺具有工艺简单、设备少等鲜明的特点，曾在一段时期内被大量企业所采纳。但该工艺也具有显著的缺点：
(1)当树脂趋向饱和的时候，其交换能力逐渐下降，出水水质
也逐渐变差，且无法及时判断饱和时间；
(2)树脂需要频繁更换或再生，其操作费用较高；
(3)再生液、清洗液的
3、 膜系统处理法
工艺特点
(1)处理过程中无需添加化学药剂，纯物理分离过程，节省大量的药剂费用；
(2)由于物料分离反渗透膜具有独特的元件结构，对溶质和水进行分离，处理效果稳定并且完全满足严苛的排放要求。
缺点是，费用较高。
⑷ pcb表面处理方法
PCB制造中有几种不同的表面处理，客户可以选择最适合自己产品的。我们介绍以下类型：
1.HASL热风整平
喷锡是印刷电路板打样早期常见的加工方法。分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡优点：PCB完成后，铜面完全润湿(焊锡前锡完全覆盖)，适合无铅焊接，技术成熟，成本低，适合目测和电气测试，也是优质可靠的PCB打样加工方法之一。
2.化学镀镍金(ENIG)
化镍镀镍金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。其优点：适用于无铅焊接；表面非常光滑，适用于SMT、电气测试、开关触点设计、铝线键合、厚板，抗环境侵蚀能力强。
3.镀金
镀镍金分为“硬金”和“软金”。金手指上常用硬金(如金钴合金)(接触连接设计)。软金就是纯金。电镀镍广泛用于集成电路载板(如PBGA)。主要用于金线和铜线的粘接。但是适合在IC载体上电镀。金手指绑定的区域需要额外的电镀导线。镀镍PCB打样优点：适用于接触开关设计，金线装订；适用于电气测试
4.镍钯金工艺
Ni-Pd (ENEPIG)现在逐渐应用于PCB打样领域，以前也有应用于半导体。适用于金线和铝线装订。镍钯印制板打样的优点：可用于IC载体，适用于金线键合和铝线键合。适合无铅焊接；与ENIG相比，不存在镍腐蚀(黑板)问题；成本比ENIG和镍金便宜，适用于各种表面处理工艺，存在于板材上。
⑸ 电镀废水处理方法
我国处理电镀废水常用的方法有化学法、生物法、物化法和电化学法等。
化学法
化学法是依靠氧化还原反应或中和沉淀反应将有毒有害的物质分解为无毒无害的物质，或者直接将重金属经沉淀或气浮从废水中除去。
1、沉淀法
(1) 中和沉淀法。在含重金属的废水中加入碱进行中和反应，使重金属生成不溶于水的氢氧化物沉淀形式加以分离。中和沉淀法操作简单，是常用的处理废水方法。
(2) 硫化物沉淀法。加入硫化物使废水中重金属离子生成硫化物沉淀而除去的方法。与中和沉淀法相比，硫化物沉淀法的优点是：重金属硫化物溶解度比其氢氧化物的溶解度更低，反应pH值在7～9之间，处理后的废水一般不用中和，处理效果更好。但硫化物沉淀法的缺点是：硫化物沉淀颗粒小，易形成胶体，硫化物沉淀在水中残留，遇酸生成气体，可能造成二次污染。
(3) 螯合沉淀法。通过高分子重金属捕集沉淀剂(DTCR)在常温下与废水中Hg2+、Cd2+、Cu2+、Pb2+、Mn2+、Ni2+、Zn2+及Cr3+等重金属离子迅速反应，生成不溶水的螯合盐，再加入少量有机或(和)无机絮凝剂，形成絮状沉淀，从而达到捕集去除重金属的目的。DTCR系列药剂处理电镀废水的特点是可同时去除多种重金属离子，对重金属离子以络合盐形式存在的情况，也能发挥良好的去除效果，去除胶质重金属不受共存盐类的影响，具有较好的发展前景。
2、氧化法
通过投加氧化剂，将电镀废水中有毒物质氧化为无毒或低毒物，主要用于处理废水中的CN-、Fe2+、Mn2+低价态离子及造成色度、昧、嗅的各种有机物以及致病微生物。如处理含氰废水时，常用次氯酸盐在碱性条件下氧化其中的氰离子，使之分解成低毒的氰酸盐，然后再进一步降解为无毒的二氧化碳和氮。
3、化学还原法
化学还原法在电镀废水治理中最典型的是对含铬废水的治理。其方法是在废水中加入还原剂FeS04、NaHS03、Na2S03、S02或铁粉等，使Cr(Ⅵ)还原成Cr(III)，然后再加入NaOH或石灰乳沉淀分离。该法优点是设备简单、投资少、处理量大，但要防止沉渣污泥造成二次污染。
4、中和法
通过酸碱中和反应，调节电镀废水的酸碱度，使其呈中性或接近中性或适宜下步处理的酸碱度范围，主要用来处理电镀厂的酸洗废水。
5、气浮法
气浮法作为处理电镀废水的技术是近几年发展起来的一项新工艺。其基本原理是用高压水泵将水加压到几个大气压注入溶罐中，使气、水混合成溶气水，溶气水通过溶气释放器进入水池中，由于突然减压，溶解在水中的空气形成大量微气泡，与电镀废水初步处理产生的凝聚状物黏附在一起，使其相对密度小于水而浮到水面上成为浮渣排除，从而使废水得到净化。
生物法
生物处理是一种处理电镀废水的新技术。一些微生物代谢产物能使废水中的重金属离子改变价态，同时微生物菌群本身还有较强的生物絮凝、静电吸附作用，能够吸附金属离子，使重金属经固液分离后进入菌泥饼，从而使得废水达标排放或回用。
1、生物吸附法
凡具有从溶液中分离金属能力的物体或生物体制备的衍生物称为生物吸附剂。生物吸附剂主要是菌体、藻类及一些提取物。微生物对重金属的吸附机理取决于许多物理、化学因素，如光、温度、pH值、重金属含量及化学形态、其他离子、螫合剂的存在和吸附剂的预处理等。生物吸附技术治理重金属污染具有一定的优势，在低含量条件下，生物吸附剂可以选择性地吸附其中的重金属，受水溶液中钙、镁离子的干扰影响较小。该方法处理效率高，无二次污染，可有效地回收一些贵重金属。但是生物成长环境不容易控制，往往会因水质的变化而大量中毒死亡。
2、生物絮凝法
生物絮凝法是利用微生物或微生物产生的代谢物进行絮凝沉淀的一种除污方法。微生物絮凝剂是由微生物自身产生的、具有高效絮凝作用的天然高分子物质，它的主要成分是糖蛋白、黏多糖、纤维素、蛋白质和核酸等。它具有较高电荷或较强的亲水性和疏水性，能与颗粒通过离子键、氢键和范德华力同时吸附多个胶体颗粒，在颗粒间产生架桥现象，形成一种网状三维结构而沉淀下来。对重金属有絮凝作用的生物絮凝剂约有十几个品种，生物絮凝剂中的氨基和羟基可与Cu 2+、Hg2+、Ag+、Au2+等重金属离子形成稳定的螯合物而沉淀下来。该方法处理废水具有安全方便无毒，不产生二次污染，絮凝范围广，絮凝活性高、生长快，絮凝作用条件粗放，大多不受离子强度、pH值及温度的影响，易于实现工业化等特点。
3、生物化学法
生物化学法是通过微生物与金属离子之间发生直接的化学反应，将可溶性离子转化为不溶性化合物而去除。其优点是：选择性强、吸附容量大、不使用化学药剂。污泥中金属含量高，二次污染明显减少，而且污泥中重金属易回收，回收率高。但其缺点是功能菌和废水中金属离子的反应效率并不高，且培养菌种的培养基消耗量较大，处理成本较高。
物化法
物化法是利用离子交换或膜分离或吸附剂等方法去除电镀废水所含的杂质，其在工业上应用广泛，通常与其他方法配合使用。
1、离子交换法
离子交换法是利用离子交换剂分离废水中有害物质的方法。最常用的交换剂是离子交换树脂，树脂饱和后可用酸碱再生后反复使用。离子交换是靠交换剂自身所带的能自由移动的离子与被处理的溶液中的离子通过离子交换来实现的。多数情况下，离子是先被吸附，再被交换，具有吸附、交换双重作用。对于含铬等重金属离子的废水，可用阴离子交换树脂去除Cr(VI)，用阳离子交换树脂去除Cr(Ⅲ)、铁、铜等离子。一般用于处理低有害物质含量废水，具有回收利用、化害为利、循环用水等优点，但它的技术要求较高、一次性投资大。
2、膜分离法
膜分离是指用半透膜作为障碍层，借助于膜的选择渗透作用，在能量、含量或化学位差的作用下对混合物中的不同组分进行分离。利用膜分离技术，可从电镀废水中回收重金属和水资源，减轻或杜绝它对环境的污染，实现电镀的清洁生产，对附加值较高的金、银、镍、铜等电镀废水用膜分离技术可实现闭路循环，并产生良好的经济效益。对于综合电镀废水，经过简单的物理化学法处理后，采用膜分离技术可回用大部分水，回收率可达60%～80%，减少污水总排放量，削减排放到水体中的污染物。
3、蒸发浓缩法
该方法是对电镀废水进行蒸发，使重金属废水得以浓缩，并加以回收利用的一种处理方法，一般适用于处理含铬、铜、银、镍等含重金属的电镀废水。一般将之作为其他方法的辅助处理手段。它具有能耗大、成本高、占地面积大、运转费用高等缺点。
4、活性炭吸附法
活性炭吸附法是处理电镀废水的一种经济有效的方法，主要用于含铬、含氰废水。它的特点是处理调节温和，操作安全，深度净化的处理水可以回用。但该方法存在活性炭再生复杂和再生液不能直接回镀槽利用的问题，吸附容量小，不适于有害物含量高的废水。
电化学法
1、电解法
电解法是利用电解作用处理或回收重金属，一般应用于贵金属含量较高或单一的电镀废水。电解法处理Cr(VI)，是用铁作电极，铁阳极不断溶解产生的亚铁离子能在酸性条件下将Cr(VI)还原成Cr(Ⅲ)，在阴极上Cr(Ⅵ)直接还原为Cr(Ⅲ)，由于在电解过程中要消耗氢离子，水中余留的氢氧根离子使溶液从酸性变为碱性，并生成铬和铁的氢氧化物沉淀去除铬。电解法能够同时除去多种金属离子，具有净化效果好、泥渣量少、占地面积小等优点，但是消耗电能和钢材较多，已较少采用。
2、原电池法
以颗粒炭、煤渣或其他导电惰性物质为阴极，铁屑为阳极，废水中导电电解质起导电作用构成原电池，通过原电池反应来达到处理废水的目的。近年来，铁碳微电解技术在电镀废水的处理中受到越来越多的重视。
3、电渗析法
电渗析技术是膜分离技术的一种。它是将阴、阳离子交换膜交替地排列于正负电极之间，并用特制的隔板将其隔开，在电场作用下，以电位差为推动力，利用离子交换膜的选择透过性，把电解质从溶液中分离出来，从而实现电镀废水的浓缩、淡化、精制和提纯。
4、电凝聚气浮法 采用可溶性阳极(Fe、AI等)材料，生成Fe2+、Fe3+、Al3+等大量阳离子，通过絮凝生成Fe(OH)2、Fe(OH)3、AI(OH)3等沉淀物，以去除水中的污染物。同时，阴极上产生大量的H2微气泡，阳极上产生大量的O2微气泡，以这些气泡作为气浮载体，与絮凝污物一起上浮。大量絮体在丰富的微气泡携带下迅速上浮，达到净化水质的目的。
我国电镀废水的常规处理技术已经比较成熟，现代生物法处理电镀废水是非常有发展前途的一项废水处理技术，且不产生二次污染，关键是要运用新技术对其进行深度处理，进一步提高出水水质。膜处理技术因其分离效率高，且能回收重金属，今后必将在电镀废水处理中占据重要的地位。同时通过推广清洁生产工艺，从电镀生产的各个环节上减少排污量，变“被动治理”为“积极治理”，也是解决电镀废水污染的根本方法。
⑹ 电镀废水是如何处理的
①现就处理重金属方法的七种方法：1.硫酸亚铁+石灰法 2.硫酸亚铁+烧碱法 3. 硫酸亚铁+烧碱+硫化钠法 4.硫酸亚铁+石灰+硫化钠法
5.重金属捕集剂一步法 6.重金属捕集剂二步法 7.硫化钠法。
②硫酸亚铁：利用Fe2+在酸性环境下置换络合态Cu2+，再加入碱把PH调到9.5-11.5，让重金属离子以氢氧化物的形态沉淀下来。
③在置换过程中硫酸亚铁需要大量过量，一般的情况需要过量4-5倍。按原水含铜31mg/L计算，需要含量为90%硫酸亚铁(FeSO4.7H2O)400-500g/吨废水。还调PH调到9.5-11.5需要大量的碱性物质。大约需要0.8-0.9kg烧碱或石灰(含量70%)1.0-1.2kg。
④如果采用石灰的话，将产生大量的污泥，1kg100%石灰将产生2.3kg污泥(干基)。换算成含水50%的污泥将是3.83kg，这些污泥因为含铜量低<0.5%，毫无利用价值，处理需要大量的人力、污泥处理设施、压滤设备和污泥处理费用。因此硫酸亚铁+石灰法处理PCB废水表面上费用低，如果加上污泥处理费用成本是十分高。
⑤硫酸亚铁法处理的水质一般情况铜离子含量是难以到达0.5mg/L，往往需要加入硫化钠处理才能确保出水铜离子含量<0.5mg/L。由于此时废水PH=9.5-10.5，进入生化系统还需要加硫酸回调到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁琐。亚铁本身也会产生污泥，1kg亚铁可产生0.6kg
(含水量60%)的污泥。
⑥使用石灰的污泥含铜量低，无利用价值。
这种污泥属于危险固体物，污泥处理费根据城市不同，价格差距比较大，另外需要场地堆放，每班至少得增加一位操作人员。另外石灰加药系统复杂，容易堵塞管道，动力消耗大。
⑦使用烧碱的污泥含铜较高一般是>1.5%,有一定利用价值，无需花钱请人处理，相反可以卖给有资质的单位。
⑺ PCB电镀详细流程
PCB电镀工艺流程
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
⑻ PCB表面处理方式有哪些
1.热风整平
又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
2.有机涂覆工艺
不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。
3.化学镀镍/浸金
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较困难。
4.浸银工艺
介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。
5.浸锡
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。
6.其他表面处理工艺
其他表面处理工艺的应用较少，下面来看应用相对较多的电镀镍金和化学镀钯工艺。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。考虑到成本，业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加，这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；但化学镀镍/浸金由于金很薄，且很一致，变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可成为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的钯镀层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。