废水中的助焊剂处理原理

A. 熔焊中为什么要使用助焊剂

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
助焊剂的主要作用是:
（1）溶解焊母氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）被焊母材再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）熔融焊料张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
（4）保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。
（5）能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递
（6) 合适的助焊剂还能使焊点美观

B. 松香做为助焊剂的科学原理

. 松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状，干结后变成块状固体（没有固定熔点），其颜色焦黄深红，是重要的化工原料，日常生活方面主要用在电路板焊接时作助焊剂，在乐器方面松香被涂抹在二胡、提琴、马头琴等弦乐的弓毛上用来增大弓毛对琴弦的摩擦。

由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：
1.除氧化膜：实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力：增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。

C. 松香为什么可以作为助焊剂其原理是什么

松香成为助焊剂的原因及其原理：

松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

松香用途：

松香在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，有增加初黏性、提高粘接强度的作用；松香与纯碱或烧碱一起蒸煮可形成松香皂，有很大的去污力。

松香在造纸工业上常用作抄纸胶料；松香是各类油漆涂料的基本原料之一；松香在印刷油墨中能增强油墨对纸张的附着力；松香在橡胶工业上常用作软化剂增加其弹性。

D. 助焊剂的作用是什么啊

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高． 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 （4）保护焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。

爱立本助焊剂回答完毕

E. 助焊剂的作用是什么

助焊剂主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面作用。

助焊剂（flux）在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

具备条件：

1、熔点应低于焊料。

2、表面的张力、黏度、密度要小于焊料。

3、不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

4、焊剂残渣容易去除。

5、不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。

以上内容参考网络——助焊剂

F. 如何清洗助焊剂后残留物

助焊剂后残留物的清洗

在电路焊接过程中为保证焊接质量，都要使用助焊剂（膏）

助焊剂（膏）在焊接过程中一般并不能完全挥发，均会有残留物留于板上。对于该残留物是否需要清洗区除，需要根据所选助焊剂的质量，产品的要求，以及生产成本等多种因素进行综合考虑。

当使用的助焊剂（膏）焊后残留物多，粘性大，腐蚀性大，以及绝缘电阻达不到要求，会影响被焊件的电性能和三防性能时候，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进行清除。

清洗助焊剂（膏）对保证电路的可靠性至关重要，因为助焊剂（膏）残留物不仅影响PCB的外观，而且可能会造成短路和腐蚀，降低或损坏PCB的质量。选择专辑清洗剂时候，需要考虑的因素有：助焊剂类型，清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。

在助焊剂的分类中对于清洗方式分为：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后再板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试通过率。

对于可清洗型焊剂的清洗凡是大致可分为以下两类：

一，手工清洗

使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物。手工清洗法适用于各类焊接点，方法简便，清洗效果较好，但效率低。手工清洗常用的工具有毛笔、毛刷、镊子、棉纱等。清洗时需要注意以下几点：

1.不能损坏焊接点和元器件，清洗动作要轻，不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。

2.清洗液不应流散，不要过量的使用清洗液，防止清洗液流散的产品内部，降低产品的性能。

3.当清洗液变污浊时，要及时更换。清洗液通常是易燃化学品，使用时要注意防火。

二，超声波清洗

超声波清洗是有利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法，是有超声波清洗剂

完成的清洗方法。其原理是：清洗液在超声波作用下，产生空化效应，空化效应产生的高强度冲击波使焊接点上及细缝中的污物脱离下来，并能加速清洗液溶解这些污物的过程。超声波清洗法的特点是：清洗清洗速度快，清洗质量好，可以清洗复杂的焊接件及缝隙中的污物，易于实现清洗自动化。超声波清洗的效果与许多因素有关，主要有超声波的频率、声强、清洗液的性质、温度以及清洗时间等。

G. 水溶性助焊剂中水分怎么吸收，怎么控制不炸锡

焊锡不会爬升（透锡）的原因,主要体现在浸润性方面,目前的无铅焊剂中,松香是必须的,但是添加量每一家各不相同,活化剂及表面活性剂也是不完全一样的,在高温下分解的先后和速度都是会影响焊接效果的.我们来看焊剂的整个工作过程,板子浸涂焊剂后,有一部分活化剂开始工作,表面活性剂能够让焊剂在整个板面完全浸润,而不会像滴到桌面上的水一样呈现球状,这是因为表面活性剂消除了焊剂在PCB板面的表面张力,使他充分流动起来,然后在预热区时,助焊剂中的一部分活化剂开始活化,并逐渐消解,此时板面的氧化层也已经有所去除,还有一部分活化剂在确保去除后的铜箔表面再氧化时起到了关键作用,他们可以在220度左右保持良好的活化状态,预热区时表面活性剂一般来讲不会有太多分解,到了波峰时,当锡液与固态的板面及元件管脚接触时,锡液表面仍然会有一定的表面张力,此时表面活性剂又开始第二轮的工作,它们将表面活性的作用发挥到极致,让锡液流动起来,在焊盘表面充分浸润,并形成焊点,此时,我们来看问题几个点:
1,如果此时焊剂的表面活性剂效果很差或者是在高温下瞬间失去了活性,那么,锡液的表面张力得不到完全消除,锡液的流动性就会变差,此时不透锡,不爬升都是会出现的;
2,如果当板面离开锡液时,多余的助焊剂会顺着管脚流下去,如果没有了表面活性剂的作用,那么,锡的流动会变慢,因此造成当锡未完全流下时,就开始降温到了液相线以下的温度,开始凝固,那么表现出来的就是连焊或拉尖等不良.
3,如果是双波峰,在一波时表面活性剂消解完毕,二波时起不到作用了,上述各种不良都是有可能出现的.
知道了引起不良的原因，应该就知道从哪几方面来入手解决问题了。

H. 松香为什么能做助焊剂

松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。

松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。

(8)废水中的助焊剂处理原理扩展阅读：

焊锡使用松香的注意事项：

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

4、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

5、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

参考资料来源：网络-助焊剂

参考资料来源：网络-松香

I. 金属产品上残留的助焊剂如何处理 选用的特级去离子水洗不掉有没有一种既可以洗干净，又不损伤金属产品的

通常的醇基助焊剂生产商都是不敢往里面掺水的，掺入不到500克水，焊接就会炸锡，锡珠满板都是，五百克水换掉五百克溶剂，省了不到二元钱，你认为值吗？所以说，不存在有故意掺水的可能。
只有助焊剂配方体系的表面活性不够，及板材受潮，锡条的杂质其它工艺造成锡珠的可能性是最多的。

工业酒精掺水的可能性仍然很小，这样，你备一个比重计（0.795正铡0.01，或者就酒精计（因温度不同，通常在99-104低于99%不收货）

给你一个SINOSMT内部检测的标准。
一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法 1.试剂:(1)乙醇—苯混合溶液(10:1) (2)硝酸银标准溶液 0.05N (需标定) 2.仪器:电位差计、银电极、甘汞电极(玻璃电极) 3.基本原理:(略) 注:由能斯特公式导出电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法,当滴定反应达到等当点时,待测物质浓度突变,使指示电极的电位产生突跃,故可确定终点。 4.硝酸银标准溶液的配制: 用万分之一天平称量8.494g硝酸银,后溶解至1L容量瓶中(0.05N)。 5.基准氯化钠标准溶液的配制: 用减量法称量氯化钠(优级纯)至坩锅中,在550℃下烘烤2个小时左右,降至室 温,转至称量瓶中称量,取50ml小烧瓶,将氯化钠慢慢(分几次)向小烧杯中倒,称重 1.64g,溶解后转移至1L容量瓶中。(1ml=0.001g氯) 6.铬酸钾(2%)溶液配制: 称取2g铬酸钾配成2%的水溶液。 7.标定硝酸银: 吸取10ml溶液于250ml锥形瓶中,以铬酸银溶液为指示剂, 用硝酸银溶液滴定至淡黄色为终点。按下式计算系数C： C=0.01/V (g/ml). 8.实验步骤：准确称量试样(约1g)若为焊剂则移取已知比重的试液1ml,配制成200ml溶液于 500ml烧杯中,接好电极, 开动电磁搅拌,用0.05N硝酸银溶液滴定,记录消耗的硝酸银溶液体积(ml)和相应的电极电位(mv).全部实验需进行空白试验。 Cl%=C(V-V0)/m x100%

二、酸值的测定: 实验方法: 酸碱滴定法 1.试剂: (1)无水乙醇 (2)甲苯 (3)0.1N KOH标准溶液:将5.6gKOH溶于蒸馏水中,备用。 (4)酚酞溶液:1g酚酞溶于甲醇溶液中至100ml。 2.实验步骤: (1)用溶剂(选(1)、(2)或(1)+(2))溶解约1g样品(若为焊剂则移取已知比重的试液1ml),溶于100溶剂内。 (2)滴加酚酞指示剂,立即用KOH溶液滴定至浅粉红色,持续15S即可。 (须做空白) 酸值=N(V-V0)×56.11/m (mgKOH/g)

三、扩展率测定: 实验方法:游标卡尺测量法实验步骤: 1.样板的制备: 将T2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇清洗,放置空气中干燥后,放入150℃±5℃烘箱内1小时氧化,取出放入严密的玻璃瓶中备用。 2.试料称取0.3000±0.002g实芯焊丝(Φ1.0),用小细棒弯成小圆。 3.试验步骤将铜板一角弯一小角,将试料环放在试验板中心,用镊子夹住试验板小角(焊剂滴三滴,固体焊剂称3g)放入锡锅,在30s内熔化并扩展,取出常温下冷却,用乙醇清除残余物,用千分尺测铜板厚度H0和铜板中试料中心最高处的厚度HA。 扩展率=4.06-(HA-HO)/4.06×100%

四、焊剂含量测定(焊丝) 实验方法:减量法 1.试剂: 丙三醇、异丙醇(无水乙醇或95乙醇) 实验步骤: 1.取样:取焊丝10～20g,并准确称至0.001g,质量为m1。 2.熔样:取大约60g丙三醇于烧杯中,加热至冒白烟,用长镊夹取样品,轻轻放入溶液中继续加热至微沸。 3.洗样:待样品冷却,凝固后取出,用水冲净,再用异丙醇将表面擦净。 4.称样:准确称量上述样品,质量为m2, 焊剂含量% = (m1 - m2)/m1× 100

五、锡含量测定实验方法:滴定法 1.试剂: (1)浓硫酸H2SO4 (2)浓盐酸HCl (3)KIO3标准溶液(0.004000g/ml,需标定) (4)Al片、锡粒(99.99%以上) (5)碳酸氢钠饱和溶液、1%的淀粉溶液 2.仪器:酸式滴定管、玻璃弯管(带胶塞)、锥形瓶 3.实验准备 (1)KIO3标准溶液的配制和标定 A:配制:称5.2gKIO3、26gKI、0.9gNaOH置于500ml烧杯中,加入200ml水, 加热至完全溶解,冷却至室温后,转移于2000ml容量瓶中,用纯水稀释至刻线,混匀备用。注: 1.若溶液不澄清,应先过滤后稀释。 2.此溶液应避光保存,每次标定后使用。 B:标定: 1.准确称取0.100g纯锡,质量为m,置于锥形瓶中。 2.加入20ml浓硫酸,加热,至冒白烟后,自然冷却至室温。 3.加入70ml纯水,沿壁缓慢加入,摇匀,静置。 4.加入50mlHCL后,再加入1.5～2gAl片,迅速塞紧瓶口,待反应一段时间后加热, 且胶管一端插入NaHCO3饱和液中,反应至冒大泡,迅速用水冲冷。 5.加入5ml淀粉溶液,快速用KIO3溶液滴定, 至溶液由无色变成淡兰紫色,持续15S即可。消耗KIO3溶液体积为V3溶液体积为V3溶液体积为V 滴定度T = m/v (g/ml) (2)饱和NaHCO3溶液配制3溶液配制3溶液配制取与所需溶液等体积的纯水,然后慢慢加入NaHCO3,边加边搅拌,至固体溶解。 (3)1%的淀粉溶液配制取30ml纯水加热至沸,溶入1.0g淀粉,至完全溶解后,再加入69ml纯水,备用。 4.锡含量测定 A:试样制备取20～30g焊丝,用甘油加热熔化,以除去焊剂,冷却后,用镊子夹出后, 用水洗再用异丙醇将表面擦净,备用。 B:测定将A所得试样锯末,准确称取约0.150g,加入H2SO4等,其余步骤同KIO3溶液标定。原始记录模式: 硫酸纸重: TKIO3×V Sn%= ——————— ×100 m
六、样品制备 实验方法:抽提法 1.试剂:异丙醇 2.仪器:250ml平底烧瓶、配套温包、抽提管、冷凝管。实验步骤: (1)取样:取焊丝80～100g,切成2～3mm,作为样品备用。 (2)抽提:取抽提管,用滤纸堵上小孔,小心将样品倒入抽提管, 并保证滤纸与管壁间无样品进入。取100ml左右异丙醇加入烧瓶,安装好装置,并将冷凝管上口用滤纸包好,大约抽提4小时。 (3)蒸馏:卸下抽提管,装上蒸馏装置,将溶液蒸至75ml左右后,停止加热。 (4)挥发:将抽提液倒入小烧杯中,水浴加热,至剩2ml左右。 (5)烘干:放入烘箱中于110±5℃下烘干,2小时后取出,放入干燥器中备用。

七、发泡实验 一.仪器:200ml小烧杯、发泡器、刻度尺。二.实验步骤: (1)取样品160ml于200ml烧杯中,放入发泡器,量其上升高度(mm),若升至 200ml以上,且泡沫细小、均匀,则发泡性好。 (2)取出发泡器,若泡沫在15S内不完全消失,且液面四周仍有小泡残留, 则合格。

八、颜色 实验方法: 目测法实验步骤: 1.取200ml干净小烧杯,加入100ml左右待测液。 2.将其与标准液平行放置,看其颜色是否相同。 3.若颜色有异,需从各方面考虑其原因。

九、比重 一.仪器:比重计、比重管、温度计。二.实验步骤: (1)将待测液约100ml,倒入比重管,估计其大约比重,选比重计, 将其放入待 测液中,静置。 (2)在视线与其刻线对应凹液面相平时,读数,准确至0.001。 (3)记录测试时环境温度和湿度。

十、机械杂质 实验方法:目测法实验步骤: 1.取干净烧杯200ml,倒入150ml左右待测液,静置。 2.透过烧杯看溶液中是否有悬浮物、漂浮物等杂质。

十一、水溶物电导率试验 1.在四个100ml烧杯内,分别加入去离子水50ml,将两个烧杯保存作为核对标准,其余 二个烧杯中分别加入0.05±0.005g固体焊剂(或0.1ml液体焊剂)。 2.用电炉将烧杯中的水烧开,当大量冒气泡时即停止,注意不要爆沸。 3.用去离子水彻底冲洗电导电极,然后浸入烧杯中记下读数。 核对标准的电导,如大 于2μs/cm,则该水已被水溶性物质污染,所有实验需重做。 4.二个试验结果的平均值作为试液的电导率。用μs/cm表示。

十二、绝缘电阻试验 1.样板制备 1.1 将特别的梳型电极样板,用1:2盐酸溶液除去氧化膜后,用水洗净,用乙醇擦干。 1.2 将液体焊剂或固体焊剂(配成30%异丙醇溶液)1ml均匀涂覆在1.1中处理的板上。1.3 a.焊后:1.2处理的将覆铜板放在干净的锡锅中焊接,待用。 b.焊前:1.1处理好的板子即可放在干燥箱中在60±1℃温度下干燥1h。 1.4放入温度40±2℃,相对湿度约90+2(-3)%的潮湿箱中,72h后取出, 再放入盛有特级酒石酸钾钠饱和溶液的干燥器内。1小时左右取出测定, 使用高阻表, 以直流 500v在3min内测定。

十三、铜板腐蚀试验 1.试样制备 1.11试样: 0.3×30×30mm的T2铜板放入HCL(1:2)溶液中,除去氧化膜后,用水冲 洗,再用乙醇清洗。放置空气中充分干燥后,放入干燥器待用。 1.12 50×150mm单面覆铜板放入HCL(1:2)中除去氧化膜后,用水冲洗, 再用乙醇清洗放置空气中充分干燥后,放入干燥器待用。 1.2试料 1.21 0.1g树脂芯锡丝或焊膏 1.22 0.1g实芯焊丝试验时再加0.005g固体焊剂或松香焊剂 1.23 0.1实芯焊丝试验时再滴液体焊剂。 2.试验步骤: 2.1取0.1g试料放在1.11制备的铜板表面,250℃左右加热,(放在设定的锡锅中), 加热约5s,使试料熔化,常温冷却后作为试样。制四块试样, 一块保持在常温干燥状态作为对照,三块放在40±2℃温度,90±2(3)%的恒温箱中,连续72 小时后取出将它们同时对照试样相比,检验腐蚀。 2.2在1.12制的覆铜板用75W的烙铁焊接5个焊点,共制四块试样, 其中一块试样保持常温干燥状态,留作对照试样。三块试样作为腐蚀试样,放在温度为40±2%,湿度90+2(-3)%的潮湿箱中,连续72h后取出,将它们同对照试样相比,检验腐蚀与否。 3.腐蚀结果评定放大20倍观察比较腐蚀试样与对照试样,无明显变化时则可以为无腐蚀,但试样与对照试样比较,出现下列现象之一者则视为腐蚀。 A.试样在焊接过程中产生的颜色可不判为腐蚀, 但当其潮湿条件下产生的绿兰色或与对照试样比较颜色扩大,则视为腐蚀。 B.当焊剂残留物内产生白斑或焊剂水化时,则视为腐蚀