线路板的废废水用哪些药剂

① 线路板废水处理。

一、电路板废水概述

电路板生产过程中的污染物较多，所排废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸碱等污染成份。以上废水若不进行有效治理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后水体的缓冲作用遭到破坏，使水质恶化、抑制或阻止微生物活动，降低水的自净能力，同时也会对农作物造成危害，重金属离子对身体健康有极大危害，且水中的重金属离子不会被微生物降解，它们可在生物体内吸附，积累和富集，对人类、鱼类、浮游生物的危害极大，严重时可能造成农作物减产或牲畜的死亡。因此，必须进行无害化处理，按环保要求必须进行严格治理，达到排放标准。

二、电路板废水的成分及分类

印制电路板行业废水水质成份复杂，须按水质分类处理，因此必须首先将废水按水质和处理方法的不同进行废水分流。

1、常见印制电路板废水所含成份有：

重金属：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等;

无机物：酸、碱、NH3-N(NH3或铵盐)、P(各种磷酸盐)、F等。

2、废水分流宜按所含物质离子态Cu、络合Cu和有机物三种类型分流或更多。Ni和CN可根据实际处理需要决定是否需要分流。

3、显影脱膜(退膜、去膜)废液主要成份是抗蚀等油墨、显影液。COD浓度很高，是PCB行业废水COD的主要来源。其化学特性特殊，应单独分流后处理。

4、络合态重金属Cu、Ni宜与离子态废水分流并分别处理。

5、废液宜分类并单独收集。

三、电路板废水处理工艺

1、油墨废液预处理工艺

油墨废液主要指显影、脱膜工序中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11～13之间;COD含量非常高，范围一般在8000-10000mg/L。

油墨废液的主要成份为含羟基的树脂在碱性条件下所生成的有机酸盐，而这些含羟基的树脂不易溶于酸性溶液中。应用这一基本性质，在处理显影、脱膜废液时可采取以废治废的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液中进行酸化处理，不足时可投加硫酸溶液。

工艺流程图如下：

② 线路板厂工业废水传统处理模式有哪些

线路板厂的废水要做好分流，对重金属废水一般是用加药沉淀的方式处理，有机类的废水采用生化处理工艺。其他的废水如含氰废水、含铬废水要进行预处理后与其他水混合处理。

③ 线路板工艺，和所使用的药水，作用是什么

各药剂在线路板工艺废水工艺中的用途：

H2SO4硫酸 1.调节PH 2.酸析（用于油墨废水）
NaOH氢氧化钠：
1.调节PH
2.与重金属反应,产生沉淀
Na2S硫化钠 与络合物反应，达到破络的效果 ；
FeSO4硫酸亚铁 与多余的Na2S反应，以免造成S2-的二次污染；
NaClO次氯酸钠（漂水） 与氰化物反应，达到破氰的目的；
Na2SO3亚硫酸钠 与Cr+6反应使其变为Cr+3，便与NaOH反应产生沉淀而去除；
PAM聚丙烯酰胺 助凝剂，产生大矾花便于沉淀 ；
PAC聚氯化铝 絮凝作用，产生大矾花便于沉淀 。

线路板废水处理工艺流程：
1.重金属废水→调节池1#→反应池1#→调节池；
2.金属络合废水→调节池2#→反应池2#→调节池；
3.综合废水→调节池3#→反应池3#→沉淀池→PH调节池→标准化排放口；
4.油墨废水→调节池4#→酸析池→混凝反应池4#→板框压滤机→清液池→调节
池；
5.有机清洗水/有机浓废液→调节池5#→预处理→生化处理→二次沉淀池→PH调
节池→标准化排放口。

电镀废水处理工艺流程：
1.含氰废水→格栅→调节池1#→一级氧化反应池→二级氧化反应池→调节池；
2.含铬废水→格栅→调节池2#→还原反应池→调节池；
3.综合废水→格栅→调节池3#→中和反应池→压滤泵→压滤机→砂滤池→PH调
节池→标准化排放口。

④ 线路板废水处理后成乳白色

电镀废水处理工艺特点
电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料内表面镀上各容种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。

⑤ 线路板厂电镀废水污染物中重金属有哪些

答：主要是铜、镍、锡，其它都比较少，如钯、金等。

⑥ 线路板厂的废水都用到哪些污水处理药剂

H2SO4硫酸 NaOH氢氧化钠抄 Na2S硫化钠 FeSO4硫酸亚铁 NaClO漂水

Na2SO3亚硫酸钠 PAM聚丙烯酰胺 PAC聚氯化铝

线路板废水处理工艺流程：
1.重金属废水→调节池1#→反应池1#→调节池3#
2.金属络合废水→调节池2#→反应池2#→调节池3#
3.综合废水→调节池3#→反应池3#→沉淀池→PH调节池→标准化排放口
4.油墨废水→调节池4#→酸析池→混凝反应池4#→板框压滤机→清液池→调节池5#
5.有机清洗水/有机浓废液→调节池5#→预处理→生化处理→二次沉淀池→PH调节池→标准化排放口

⑦ 线路板厂的废水处理需要用到哪些污水处理药剂

线路板废水用微电解处理，后面加碱沉淀就可以了··基本没有其他药剂需要。详情请咨询潍坊普茵沃润环保科技有限公司

⑧ 线路板各流程段药水中用到哪些氧化剂各用在什么地方

各药剂在线路板工艺废水工艺中的用途：

H2SO4硫酸 1.调节PH 2.酸析（用于油墨废水）
NaOH氢氧化钠：
1.调节PH
2.与重金属反应,产生沉淀
Na2S硫化钠 与络合物反应，达到破络的效果 ；
FeSO4硫酸亚铁 与多余的Na2S反应，以免造成S2-的二次污染；
NaClO次氯酸钠（漂水） 与氰化物反应，达到破氰的目的；
Na2SO3亚硫酸钠 与Cr+6反应使其变为Cr+3，便与NaOH反应产生沉淀而去除；
PAM聚丙烯酰胺 助凝剂，产生大矾花便于沉淀 ；
PAC聚氯化铝 絮凝作用，产生大矾花便于沉淀 。

线路板废水处理工艺流程：
1.重金属废水→调节池1#→反应池1#→调节池；
2.金属络合废水→调节池2#→反应池2#→调节池；
3.综合废水→调节池3#→反应池3#→沉淀池→PH调节池→标准化排放口；
4.油墨废水→调节池4#→酸析池→混凝反应池4#→板框压滤机→清液池→调节
池；
5.有机清洗水/有机浓废液→调节池5#→预处理→生化处理→二次沉淀池→PH调
节池→标准化排放口。

电镀废水处理工艺流程：
1.含氰废水→格栅→调节池1#→一级氧化反应池→二级氧化反应池→调节池；
2.含铬废水→格栅→调节池2#→还原反应池→调节池；
3.综合废水→格栅→调节池3#→中和反应池→压滤泵→压滤机→砂滤池→PH调
节池→标准化排放口。

⑨ 线路板废水能回用吗

各药剂在线路板工艺废水工艺中的用途：

H2SO4硫酸 1.调节PH 2.酸析（用于油墨废水）

NaOH氢氧化钠 1.调节PH 2.与重金属反应,产生沉淀

Na2S硫化钠 与络合物反应，达到破络的效果

FeSO4硫酸亚铁 与多余的Na2S反应，以免造成S2-的二次污染

NaClO次氯酸钠（漂水） 与氰化物反应，达到破氰的目的

Na2SO3亚硫酸钠 与Cr+6反应使其变为Cr+3，便与NaOH反应产生沉淀而去除

PAM聚丙烯酰胺 助凝剂，产生大矾花便于沉淀

PAC聚氯化铝 絮凝作用，产生大矾花便于沉淀

线路板废水处理工艺流程：

1.重金属废水→调节池1#→反应池1#→调节池3#

2.金属络合废水→调节池2#→反应池2#→调节池3#

3.综合废水→调节池3#→反应池3#→沉淀池→PH调节池→标准化排放口

4.油墨废水→调节池4#→酸析池→混凝反应池4#→板框压滤机→清液池→调节

池5#

5.有机清洗水/有机浓废液→调节池5#→预处理→生化处理→二次沉淀池→PH调

节池→标准化排放口

电镀废水处理工艺流程：

1.含氰废水→格栅→调节池1#→一级氧化反应池→二级氧化反应池→调节池3#

2.含铬废水→格栅→调节池2#→还原反应池→调节池3#

3.综合废水→格栅→调节池3#→中和反应池→压滤泵→压滤机→砂滤池→PH调

节池→标准化排放口

⑩ 线路板厂非络合废水、络合废水、含银废水、含镍废水、高浓度换缸废水

1.络合废水：络合废水主要经过两个工段——a、铜线蚀刻和b、化学沉铜。
2.铜线蚀刻——利用酸性或碱性蚀刻液，将铜箔蚀刻成特定图案的线路。相应的清洗水呈酸性或碱性。两者混合后呈微酸性。络合离子主要为铵离子
3.化学沉铜——简称沉铜，在线路板的垂直孔中沉积一层铜（孔金属化），使线路导通，同时利于后续电镀工艺。厚度为0.3-0.5um。以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另有络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。
4.离子铜废水：离子铜废水分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。
5.a、清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，一般回用b、一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放。C、电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般回用。
6.电镀铜废水：
a、板面电镀——板电，在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层
b、厚度5-8um。图形电镀——蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度。厚度20-40um c、电镀液一般为硫酸铜，硫酸及少量Cl-离子。
7.来自于化学镍金工艺，在PCB板中应用的比例约为10-20%。化学镍金——沉镍浸金，PCB板表面处理的工艺之一，使其同时具有良好的力学与电学性能。具体工艺为化学镀镍后浸入含金溶液中，由Ni还原金。镍厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化学镀镍一般以硫酸镍提供Ni2+离子，次磷酸氢钠为还原剂，另有络合剂与镍形成稳定络合物，防止生成氢氧化镍和亚磷酸镍沉淀。具体成分因药剂供应商不同有很大区别。是PCB废水中含镍废水的主要来源
8.综上，线路板厂排放的废水中必然含“酸碱废水”和“络合废水”，两者的比例约为35%:3-8%=5-10:1。老旧工厂一般混合处理，新厂多数分开处理。含镍废水仅部分PCB厂会产生，废水量较小，但必须单独处理。