1. 跪求線路板化學沉銅（PTH）葯水成分。
定義1: 既是電子行業對通孔直插式元件的統稱.包括:DIP,PICC,PTH等. 定義2: 金屬管穿過電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內部電路的作用。
2. 用黑孔液時，用的整孔液與化學沉銅工藝中的整孔劑是一樣的么
可能是不一樣的。
3. 化學沉銅和PCB對硫酸銅要求的區別
以上來問題似乎不是太完整。可不可以源這樣理解：即PCB（印製線路板）的製作過程包含了化學鍍銅和電鍍銅，這兩種鍍種中，硫酸銅為鍍液中的主鹽，二者在質量方面有什麼不同的要求？
一般來說，兩個鍍種對硫酸銅的質量要求是一樣的，都要求用化學純以上的原料，但是在實際工作中，化學鍍銅的要求相對要高一些，因為鍍液中的核酸銅如果不純，對鍍液的穩定性、鍍銅完成以後的抗氧化性能影響較大，而電鍍液中，對硫酸銅的純度相對鍍液的穩定影響較小，另外，電鍍層的厚度相對較大，而且必須立即加鍍鎳、錫等等金屬，對抗氧化性能要求較低。
4. 化學沉銅工藝及配方
是做生產的么？這邊是化學檢測配方分析機構，有專業這個領域工程師，可以做詳細解答。想要配方提供樣品，這邊通過儀器檢測，微觀圖譜解析，可以還原其中的配方組成的。詳細點擊頭像圖標。
5. 化學沉銅開槽時使用的m起什麼作用
那個抄M是一個葯水組分的穩定劑襲，開槽時由於葯水沒用過，各組分的相互間作用不太成熟穩定，需要加入適當的穩定劑M來促進葯水的穩定，以便在沉銅開始時能夠穩定的沉上銅，沉銅層沒有ICD問題（鍍層應力斷裂分層）！希望對你有幫助。
6. 電鍍銅為何先化學沉銅
鍍銅銅是鍍層 要先分解 的電子後再陰極附著
7. 線路板中電鍍化學沉銅的工藝流程，每一種葯水缸的作用。
答：完整的流程：除膠渣----中和----水洗----鹼性除油----水洗----粗化（也叫微蝕）----水洗----預浸----活化回----解膠（也叫加速）答----水洗----沉銅----水洗----下板。
說明：除膠渣是為了除掉線路板鑽孔後孔內殘留的鑽渣，並將孔壁的一部分樹脂溶去，露出玻璃纖維；中和是把除膠渣的物質中和；鹼性除油是除掉板面上的油脂，並調整孔內的電荷；粗化是將銅用化學的方法溶去一部分，使銅表面積增大；預浸是保護下面的活化葯水的；活化是讓銅表面附著催化劑；加速是讓活化劑的物質露出，便於沉銅時更好與銅離子結合；沉銅就是讓銅離子與活化劑結合，使銅離子還原出來附在板面上。
8. 誰能講講化學沉銅速率的測試
化學沉銅速率的測定：
使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：
(1)材料：採用蝕銅後的環氧基材，尺寸為100×100(mm)。
(2)測定步驟：
A. 將試樣在120-140℃烘1小時，然後使用分析天平稱重W1(g)；
B. 在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鍾，清水洗凈；
C．在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鍾，洗干凈；
D. 按工藝條件規定進行預浸、活化、還原液中處理；
E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈；
F. 試件在120-140℃烘1小時至恆重，稱重W2(g)。
(3) 沉銅速率計算：
速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)
(4) 比較與判斷：
把測定的結果與工藝資料提供的數據進行比較和判斷。
2．蝕刻液蝕刻速率測定方法
通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。
(1)材料：0．3mm覆銅箔板，除油、刷板，並切成100×100(mm)；
(2)測定程序：
A．試樣在雙氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鍾，清洗、去離子水清洗干凈；
B．在120-140℃烘1小時，恆重後稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恆重稱重W1(g)。
(3)蝕刻速率計算
速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)
式中：s-試樣面積(cm2) T-蝕刻時間（min）
(4)判斷：1-2μm/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鍾蝕銅270-540mg)。
3．玻璃布試驗方法
在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能。現簡介如下：
(1)材料：將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進行脫漿處理。並剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開。
(2)試驗步驟：
A．將試樣按沉銅工藝程序進行處理；
B. 置入沉銅液中，10秒鍾後玻璃布端頭應沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鍾後全部沉上，3分鍾後銅色加深；對沉厚銅，10秒鍾後玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒後，全部沉上銅。
C．判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。
9. 化學沉銅氣泡什麼原理
水平沉銅是置換反應，在前工序為保護線路，銅層上渡了錫，後面在內經過有銅離子容的葯水槽時錫置換了銅。
垂直沉銅是電解反應，一般是為了加厚表層和鑽孔裡面的銅厚度，兩個電極一端是PCB板，一段是銅球，通過電解反應將PCB板表面的銅加厚到客戶指定的規格之內
10. PCB化學沉銅，鈀成本是多少
pcb化學沉銅後的鈀是通過鹼性蝕刻過硫尿這個程序去除的版，鈀成本230（來源：www.pcbon.net）權