EDI再生效果差是什麼原因

Ⅰ edi出水電阻率持續下降該如何處理

EDI電阻率下降，可以嘗試如下操作：
1、對EDI進行離線化學清洗，有機物污染用回鹼洗答，無機物污染用酸洗。
2、可以嘗試對EDI進行再生，減小純水和濃水的進水流量，增加電流。根據EDI廠家說明書操作。
希望可以幫助到你！

Ⅱ 超純水設備中EDI裝置的常見故障有哪些，怎麼診斷呢

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Ⅲ 同一組混床，再生系統共用，其中一台再生效果很差，是什麼原因

沒再生好，混床再生主要是分好層。樹脂比例是否標准，是否有樹脂流失。另一套混床進酸鹼閥門是否關嚴，有無泄漏。還有就是樹脂可能被污染。

Ⅳ 幾年前廠里的EDI設備產水電阻降了很多，整體設備沒有做過任何變動，一直正常運行。有人知道什麼情況嗎

產水電阻低，首先你要看下是否是模塊的相關參數出了問題：
1. 流過模塊的水流量是否過大或過小；
2. 濃水、淡水、極水的壓力差是否正確；
3. 設備回收率是否過高；
4. 運行電壓是否過高或過低。
一般這類情況，需要重新調節淡水、濃水、極水的進出水口壓力，滿足壓力和壓差設計要求；重新調節流量到合理的設計參數，滿足回收率要求；同時調節EDI模塊電壓到合理數值。
如果以上沒有問題，在你電源沒有問題的情況下，就是模塊本身出了問題：
1. 模塊濃水室離子膜表面結垢或堵塞；
2. 模塊扭矩過小；
3. 模塊淡水室樹脂完全失效。
這種情況需要按照相應規則對模塊進行清洗、調整扭矩、再生等操作。
接觸最多的是伊樂科的EDI的模塊，設備出問題的幾率很小，出了問題按照這些辦法基本都能解決。

Ⅳ EDI運行中的主要影響因素有哪些

EDI系統與相當處理水量的混床相比，有較不的體積，它採用積木式結構，可依據場地的高度和窨靈活地構造。 模塊化的設計， 使EDI在生產工作時能方便維護。 RO+EDI實驗室超純水機應用領域： HPLC、TOC分析、原子吸收光譜、離子色譜分析、質量光譜分析、微量金屬測定、鑒定用溶量配製、微生物學分析、組織培養、樣品稀釋、鑒定用玻璃器皿洗滌、及TCEP和TCEI系列適用范圍、DNA測序、PCR和電泳、試管培養抗體製取等。分析EDI系統為一項新型的水處理技術，其系統特性和技術維護一直是人們予以研究的叫點，下面對EDI系統運行中的主要影響因素進行分析，包括進水，進水流量，電壓與電流，水的PH值，溫度及壓力的影響等。

1、進水電導率對脫鹽效果的影響：在保證其他條件不變的前提下，隨著原水電導率的上升，脫鹽效果變差。這是因為進水電導超過一定范圍後，模塊的工作區間往下移動，乃至再生區消失,工作區穿透，模塊內的填充樹脂大部分呈飽和失效狀態。同時水中的離子濃度增加,在電壓恆定不變的情況下，電流增加，從而電離水的過程減弱，相應的水電離出的H+，OH-減少，直接導致樹脂的再生變差。這樣，在進水水質變差的情況下，模塊會由弱電離子開始慢慢穿透，系統的電流會增加，因為在水的電離現象，在電壓恆定的情況下，電流的上升是非線性的。

2、進水流量的影響：進水流量與EDI系統的處理能力，進水水質以及進水壓力有關。在EDI系統產水能力恆定條件下，進水水質越差，模塊的單位處理負擔就越重，進水流量應當調節的越小。在模塊的啟動階段，應當注意瞬間流量過大時，會造成膜的穿孔。由於模塊中的電子流主要通過填充樹脂傳遞的，所以濃水電流在一定程度上，成了影響模塊中的電子流遷移的關鍵。在實際的試驗中可以發現，減少濃水的流量可以提高系統的電流，並且在一定程度上提高水質。但是濃水流量也並非越小越好，當濃水流量過小時會導致膜兩側濃度差更大，而形成濃差擴散，影響水質。另一方面，由於弱電離子Si及其離子態化合物的溶解度很小，所以容易在低流量的濃水中形成飽和，從而影響弱電離子的去除。根據現場試驗可以大致得到濃水流量一般為進水的5%—10%為宜。電極水的作用主要是給電極降溫和帶走電極表面產生的氣體。一般電極水的流量是進水的1%左右。當電極水過小時，不能及時帶走電極表面的氣體，會影響整個模塊的運行。

3、電壓和電流的影響：電壓的確定和模塊的設計有關，電壓是使離子遷移的動力，它使得離子從進水中遷移到濃水中，同時電壓也是電解水用於再生樹脂的關鍵。在規定范圍內如果電壓過低，會導致電解水減少，產生的H+和OH-離子不足以再生填充樹脂，同時電壓太低使得離子的遷移動力減弱，最終使模塊的工作區間下產水水質變差。如果電壓過高，就會電解出過剩的H+和OH-，使電流升高的同時也使離子極化和擴散加劇，導致產品水水質變差。電壓是否過高可以從電極出水中的氣泡多少加以判斷。最佳電壓范圍的確定主要由進水電導和濃水的流量決定，比如當進水電導變大，濃水的濃度也變大的情況下由於系統的電阻減少，所以系統的電壓也應當相應的下調。

Ⅵ EDI模塊主要的損壞原因有哪些

造成EDI模塊故障的原因分為以下幾點：

（1）EDI運行電壓過高，電流無法調節增大：進水硬度過高EDI內部結垢、EDI進水壓力長期過高、EDI運行常有水錘現象。

（2）EDI流量過低水質變差，壓差增大：進水余氯、硬度、硅含量過高。進水前無保安過濾器。

（3）EDI進水正常，壓力正常而水質過低：樹脂性能下降，可高電流再生。

（4）EDI模塊漏水：進水壓力過高，螺栓松動

（5）EDI模板硬體變形：在高電流低流量下運行，在通電不通水狀況下運行。

（6）EDI水流竄水：內部膜片穿孔，導致膜片穿孔原因進水硬度高、EDI被干燒。

詳情可見官網：網頁鏈接

Ⅶ 最近我們電廠幾十台EDI模塊有一台產水電阻突然很低，其他都是好的。所有參數都正常，有人知道為什麼嗎

EDI模塊的污染主要分為硬度、金屬氧化物、有機物和生物污染四種。若發現EDI模塊壓內差增大、產水，濃容水或極化水流量減小、電壓增大或產水水質降低，則預示著EDI模塊可能產生了污染，下面小編來講一下具體故障的分析檢測方法。
產水電阻率低原因分析
1、可以分析如下運行情況：各模塊的平均電流；各模塊的實際電流；淡水室和濃水室的壓力；流量過低；運行情況隨時間變化的趨勢。
2、可以分析檢測儀表：電極常數；校驗；溫度補償；探頭接線；儀表接地；取樣流經探頭的流量太小而導致取樣很差。
3、可以分析進水以下參數：電導率；pH；CO2；硅含量；硬度；檢查反滲透設備情況；對水質作實驗室分析。
產水電導率大於進水電導率原因
1、一個或多個模塊電極反向：濃水室反向進入淡水室；立即停止EDI系統運，並檢測原因。
2、濃水室壓力大於淡水室壓力。
3、電流增加，產水水質反而下降原因
離子交換膜損，例如：熱損壞；機械損壞。
EDI模塊發生故障應及時分析及時檢測，避免對EDI的系統造成損壞進而產生更大的損失。

Ⅷ edi出問題了

先問一下 能把你的預處理說出來嗎

1、 EDI在運行中，如果將較差的給水引進組件，或者電源不足，就會增加維修工作量。
2、 給水中主要引起結垢的是TOC，硬度和鐵。
3、 給水硬度較高將引起離子交換濃水側結垢，而使純水水質降低。同時給水硬度，溶解的CO2和高PH會加速結垢。可以用適當的酸溶液清洗污垢。
4、 給水中的有機物污染，會在離子交換樹脂和離子交換膜表面形成薄膜，將嚴重影響離子遷移速率，從而影響純水水質。當發生此現象時，純水室需要適當的清洗。
5、 如果EDI組件在無電或給電不足的情況下運行，交換床內離子處於離子飽和狀態，純水的純度會降低。為了再生離子交換樹脂，需將水流通過組件，並慢慢增加電源供應電壓，使被吸附的離子遷移出系統。樹脂再生時，組件將通過比正常運行更多的電流。
警告：如果電源沒有過電流保護，注意不要超過電源的供電容量。
6、 電極連接器應該定期檢查，以防由周圍條件引起的腐蝕或鬆弛，以免增加電阻，阻礙電流渡過，導致純水水質下降。
7、 若膜外部需要清洗請注意以下幾點：
 禁止使用丙酮或其它的溶劑。
 當電源開啟時禁用水清洗。
 擦洗時使用潮濕的布，可浸少量清潔劑。
 注意保護安全標簽。

三、 EDI濃水側結垢酸清洗方法：
在濃水循環箱內配製50升2.5%濃度的HCL溶液（50L去離子水，3500ml37%分析純HCL溶液，注意先加水後加酸），開啟濃水泵循環清洗3分鍾（濃水壓力控制在0.1Mpa以下），然後停泵用清洗液浸泡15分鍾，再開啟泵循環5分鍾。最後排放清洗液，用去離子水沖洗殘留的清洗液。

四、 EDI膜塊的再生過程：
在清洗、停機或膜塊電壓過低（或被關閉）時，膜塊內部的樹脂可能會被離子消耗盡，這時候模塊需要再生。
再生過程將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，使膜塊在穩定狀態下運行。再生過程在短時間內大幅度地改變系統參數，將樹脂中多餘的離子帶出膜塊，給水離子濃度會降低，電場驅動力將增加，多餘的離子將從淡水室遷移到濃水室。

再生方法：
啟動EDI系統，使淡水流量、濃水流量控制有日常流量的一半，極水流量不變，將電流設置為通常的150%-200%。在運行1個小時後，將流量和電流恢復到日常值上（這一點非常重要）。
注意：無論何時電流不能大於6A。

Ⅸ EDI再生時，再生24小時後，產水電阻0.12，這是什麼原因引起的

五個確保
確保運行電流在規定范圍內
確保進水水質滿足要求
確保進水壓力在規定高限之內
確保進水流量尤其是極水流量不低於要求
確保淡水、濃水、極水進水壓力遞減
影響產品性能的五個參數:進水水質;電流;壓力;流量;壓差
進水水質
CO2會造成進水水質差
對硬度的去除效率較低，硬度超過1.0PPM會導致結垢
超出允許的最大回收率會造成結垢，並可能導致產水水質下降
對硅的去除效率較低
電流
長期高電流運行會縮短膜堆壽命
合理的運行電流會提高產水水質、降低濃室結垢的可能性、並會延長膜堆壽命
合理的運行電流為該條件下極化電流+0.5A
過低的運行電流將會導致膜堆的樹脂逐漸飽和，產水水質下降，默隊被迫採用大電流進行再生。
壓力
淡水進水壓力一般比濃水進水高0.5kg～1kg
淡水進水壓力、濃水進水壓力、極水進水壓力依次降低，不能相反
淡水產水管路背壓一般0.0kg～1kg
由於離子交換膜的爆破強度為0.6MPa，因此避免由於進水流量過大、壓力過高造成離子交換膜破損，導致EDI膜堆的損壞。淡水進水壓力最高壓力不能超過6kg，最佳運行壓力在4-5kg
壓差
應合理調節濃淡水的流量和壓力，通過適當調整濃淡水出口的壓差，降低膜堆的產水回收率通過壓力滲透防止由於濃差擴散造成的產水水質的降低。
淡水進水壓力>濃水進水壓力>極水進水壓力
0.5～2.0kg 0.5～1.0kg
淡水產水背壓一般在0.05～ 1.0kg ，可以為0kg
濃水出水、極水出水不能背壓
流量
任何情況下，極水流量不得低於1 LPM，冷卻水不足可能導致膜堆損壞；
濃水流量過小，會加速濃室結垢。在滿足壓力要求和產水水質的情況下，盡量提高濃水流量。
確保不超過膜堆的回收率要求

Ⅹ EDI運行中的主要影響因素有哪些

EDI系統與相當處理水量的混床相比，有較不的體積，它採用積木式結構，可依據場地的高度和窨靈活地構造。 模塊化的設計， 使EDI在生產工作時能方便維護。 RO+EDI實驗室超純水機應用領域： HPLC、TOC分析、原子吸收光譜、離子色譜分析、質量光譜分析、微量金屬測定、鑒定用溶量配製、微生物學分析、組織培養、樣品稀釋、鑒定用玻璃器皿洗滌、及TCEP和TCEI系列適用范圍、DNA測序、PCR和電泳、試管培養抗體製取等。分析EDI系統為一項新型的水處理技術，其系統特性和技術維護一直是人們予以研究的叫點，下面對EDI系統運行中的主要影響因素進行分析，包括進水，進水流量，電壓與電流，水的PH值，溫度及壓力的影響等。

1、進水電導率對脫鹽效果的影響：在保證其他條件不變的前提下，隨著原水電導率的上升，脫鹽效果變差。這是因為進水電導超過一定范圍後，模塊的工作區間往下移動，乃至再生區消失,工作區穿透，模塊內的填充樹脂大部分呈飽和失效狀態。同時水中的離子濃度增加,在電壓恆定不變的情況下，電流增加，從而電離水的過程減弱，相應的水電離出的H+，OH-減少，直接導致樹脂的再生變差。這樣，在進水水質變差的情況下，模塊會由弱電離子開始慢慢穿透，系統的電流會增加，因為在水的電離現象，在電壓恆定的情況下，電流的上升是非線性的。

2、進水流量的影響：進水流量與EDI系統的處理能力，進水水質以及進水壓力有關。在EDI系統產水能力恆定條件下，進水水質越差，模塊的單位處理負擔就越重，進水流量應當調節的越小。在模塊的啟動階段，應當注意瞬間流量過大時，會造成膜的穿孔。由於模塊中的電子流主要通過填充樹脂傳遞的，所以濃水電流在一定程度上，成了影響模塊中的電子流遷移的關鍵。在實際的試驗中可以發現，減少濃水的流量可以提高系統的電流，並且在一定程度上提高水質。但是濃水流量也並非越小越好，當濃水流量過小時會導致膜兩側濃度差更大，而形成濃差擴散，影響水質。另一方面，由於弱電離子Si及其離子態化合物的溶解度很小，所以容易在低流量的濃水中形成飽和，從而影響弱電離子的去除。根據現場試驗可以大致得到濃水流量一般為進水的5%—10%為宜。電極水的作用主要是給電極降溫和帶走電極表面產生的氣體。一般電極水的流量是進水的1%左右。當電極水過小時，不能及時帶走電極表面的氣體，會影響整個模塊的運行。

3、電壓和電流的影響：電壓的確定和模塊的設計有關，電壓是使離子遷移的動力，它使得離子從進水中遷移到濃水中，同時電壓也是電解水用於再生樹脂的關鍵。在規定范圍內如果電壓過低，會導致電解水減少，產生的H+和OH-離子不足以再生填充樹脂，同時電壓太低使得離子的遷移動力減弱，最終使模塊的工作區間下產水水質變差。如果電壓過高，就會電解出過剩的H+和OH-，使電流升高的同時也使離子極化和擴散加劇，導致產品水水質變差。電壓是否過高可以從電極出水中的氣泡多少加以判斷。最佳電壓范圍的確定主要由進水電導和濃水的流量決定，比如當進水電導變大，濃水的濃度也變大的情況下由於系統的電阻減少，所以系統的電壓也應當相應的下調。