㈠ 電鍍絡合鎳廢水處理方法
針對電鍍絡合鎳廢水常用的處理方法有化學沉澱法，螯合沉澱法。
化學沉澱法：化學沉澱法是使廢水中呈溶解狀態的重金屬轉變為不溶於水的重金屬化合物的方法，包括中和沉澱法和硫化物沉澱法等。
螯合沉澱法：向含重金屬廢水中加入重金屬捕捉劑使其發生螯合沉澱。該方法的特點有出水穩定達標效果好，適用條件廣，無二次污染，污泥含水率低，污泥便於回收，同時設備要求簡單，但是重金屬捕捉劑（普通除鎳劑）針對絡合鎳廢水的處理，需要先破絡，無法直接生成沉澱。
HMC-M2是湛清環保研發人員針對高難度的含鎳廢水開發出的高效除鎳劑，該葯劑能夠與任何形態的鎳離子生成不溶於水的螯合沉澱，將廢水中的總鎳含量處理至0.1mg/L以下，無需破絡且去除高效。
㈡ 哪種工業電鍍廢水處理方式成本低
電鍍廢水處理工藝通常包括物理化學法、生物法、高級氧化工藝包括電化學法等，其中涉及到生物法的話，通常會在生物法前段加上物化或高級氧化工藝等，以防止廢水中的有毒重金屬或有機物對後端的微生物產生毒害作用。
電鍍廢水處理零排放系統還涉及膜處理和蒸發器處理，運行成本相較於達標排放，電鍍廢水處理零排放的運行成本根據水量不同、每個工藝段的設備的選擇不同，運行成本約為35-100元每噸水不等。
近年來，隨著電鍍工業的產業園集中化，電鍍廢水處理項目通常涉及到整個電鍍工業園區的集中處理，處理水量和規模通常也比較大，因電鍍廢水處理系統占據整個電鍍產業園投資比例較大，直接涉及到投資回報率，投資方對噸水投資和運行成本核算得越來越精細化，因此對廢水處理機構的技術要求和項目管理水平也越來越高。
㈢ 如何處理離子銅廢水，絡合銅廢水，有機廢水這三種PCB廠最常見的廢水
1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
㈣ 重捕劑處理含鎳廢水，尤其是絡合鎳廢水的步驟與原理，在蘇州這邊，鎳要求處理到0.1，我這邊是化學鍍鎳
1.原理：重捕復劑M1通過制螯合作用，與廢水中鎳離子反應，生成水不溶性金屬螯合鹽沉澱，變成污泥，從而去除廢水中鎳離子。
2.步驟：將廢水pH調制中性，按比加入重捕劑M1反應30分鍾，然後加入PAC混凝，最後加入PAM絮凝沉澱。測定鎳離子含量。
3.HMC-M1是第三代重捕劑，有強大的螯合性，適應pH范圍廣，耐酸耐鹼，能夠有效去除絡合鎳離子，使鎳處理到0.1以下。而一般的第一代液體重捕劑則只能去除離子態鎳，無法去除絡合鎳，所以無法達表三標准。
4.蘇州要求很嚴，像你的廢水中還含有磷，不僅可以使用HMC-M1，還可以結合使用HMC-P3，處理廢水中的次亞磷，使廢水達標至表三標准。
㈤ 表面處理廢水如何處理達標排放
中和池的水可以不經過處理直接排走
㈥ 線路板廠非絡合廢水、絡合廢水、含銀廢水、含鎳廢水、高濃度換缸廢水
1.絡合廢水：絡合廢水主要經過兩個工段——a、銅線蝕刻和b、化學沉銅。
2.銅線蝕刻——利用酸性或鹼性蝕刻液，將銅箔蝕刻成特定圖案的線路。相應的清洗水呈酸性或鹼性。兩者混合後呈微酸性。絡合離子主要為銨離子
3.化學沉銅——簡稱沉銅，在線路板的垂直孔中沉積一層銅（孔金屬化），使線路導通，同時利於後續電鍍工藝。厚度為0.3-0.5um。以硫酸銅提供Cu2+離子，甲醛為還原劑，另有絡合劑保持鍍液穩定。絡合離子主要為EDTA。
4.離子銅廢水：離子銅廢水分為三部分，即清刷廢水/一般清洗水和電鍍銅清洗水。
5.a、清刷廢水又稱磨板廢水，含銅粉較多，一般回用b、一般清洗水又稱酸鹼廢水，水量最大，一般會處理後排放。C、電鍍銅廢水，電鍍銅工段的清洗水，一般回用。
6.電鍍銅廢水：
a、板面電鍍——板電，在整個PCB板的外表面形成均勻鍍層，同時可加厚沉銅層
b、厚度5-8um。圖形電鍍——蝕刻板面電鍍銅層形成線路後，進一步電鍍增加銅層厚度。厚度20-40um c、電鍍液一般為硫酸銅，硫酸及少量Cl-離子。
7.來自於化學鎳金工藝，在PCB板中應用的比例約為10-20%。化學鎳金——沉鎳浸金，PCB板表面處理的工藝之一，使其同時具有良好的力學與電學性能。具體工藝為化學鍍鎳後浸入含金溶液中，由Ni還原金。鎳厚度>2.54um，金厚度>0.0254um。化學鍍鎳一般以硫酸鎳提供Ni2+離子，次磷酸氫鈉為還原劑，另有絡合劑與鎳形成穩定絡合物，防止生成氫氧化鎳和亞磷酸鎳沉澱。具體成分因葯劑供應商不同有很大區別。是PCB廢水中含鎳廢水的主要來源
8.綜上，線路板廠排放的廢水中必然含「酸鹼廢水」和「絡合廢水」，兩者的比例約為35%:3-8%=5-10:1。老舊工廠一般混合處理，新廠多數分開處理。含鎳廢水僅部分PCB廠會產生，廢水量較小，但必須單獨處理。
㈦ 醫療污水處理設備多少錢
醫療污水處理設備多少錢，大概在每台幾萬元，便宜的有一兩萬的，貴的有十幾萬的，價格的差異化是隨著水處理工藝的不同、使用的材質不同、水處理量不同等多方面影響
「水思源」醫療污水處理設備工藝特點：
1、採用重金屬捕捉系統可以一次性處理常見70多種重金屬。對絡合態金屬離子有特效，效果明顯
2、採用多介質過濾系統：有效的除去懸浮雜質使水澄清的過程，水中懸浮物小於0.1mg/L，COD去除率一般為40%~50%
3、採用節能的葯箱攪拌系統，本系統的攪拌裝置在防止葯劑板結與穩定葯劑的有有效含量中有很良好的效果
4、採用在線數字PH感測器，加葯量控制精準，無過量、無殘留、無二次污染
5、採用常規低成本葯劑與特定工藝結構配合使用，可降低污水中COD、BOD值 網路裡面也有詳細介紹。
㈧ 電鍍廢水是如何處理的
①現就處理重金屬方法的七種方法：1.硫酸亞鐵+石灰法 2.硫酸亞鐵+燒鹼法 3. 硫酸亞鐵+燒鹼+硫化鈉法 4.硫酸亞鐵+石灰+硫化鈉法
5.重金屬捕集劑一步法 6.重金屬捕集劑二步法 7.硫化鈉法。
②硫酸亞鐵：利用Fe2+在酸性環境下置換絡合態Cu2+，再加入鹼把PH調到9.5-11.5，讓重金屬離子以氫氧化物的形態沉澱下來。
③在置換過程中硫酸亞鐵需要大量過量，一般的情況需要過量4-5倍。按原水含銅31mg/L計算，需要含量為90%硫酸亞鐵(FeSO4.7H2O)400-500g/噸廢水。還調PH調到9.5-11.5需要大量的鹼性物質。大約需要0.8-0.9kg燒鹼或石灰(含量70%)1.0-1.2kg。
④如果採用石灰的話，將產生大量的污泥，1kg100%石灰將產生2.3kg污泥(干基)。換算成含水50%的污泥將是3.83kg，這些污泥因為含銅量低<0.5%，毫無利用價值，處理需要大量的人力、污泥處理設施、壓濾設備和污泥處理費用。因此硫酸亞鐵+石灰法處理PCB廢水表面上費用低，如果加上污泥處理費用成本是十分高。
⑤硫酸亞鐵法處理的水質一般情況銅離子含量是難以到達0.5mg/L，往往需要加入硫化鈉處理才能確保出水銅離子含量<0.5mg/L。由於此時廢水PH=9.5-10.5，進入生化系統還需要加硫酸回調到PH=6.0-9。因此，此方法操作十分繁瑣。亞鐵本身也會產生污泥，1kg亞鐵可產生0.6kg
(含水量60%)的污泥。
⑥使用石灰的污泥含銅量低，無利用價值。
這種污泥屬於危險固體物，污泥處理費根據城市不同，價格差距比較大，另外需要場地堆放，每班至少得增加一位操作人員。另外石灰加葯系統復雜，容易堵塞管道，動力消耗大。
⑦使用燒鹼的污泥含銅較高一般是>1.5%,有一定利用價值，無需花錢請人處理，相反可以賣給有資質的單位。
㈨ 絡合鎳專用水處理劑價格
絡合鎳是指鎳離子與絡合劑結合形成的小分子重金屬絡合物，由於絡合鎳是通過鎳離子與絡合劑產生的絡合反應形成的，因此十分穩定，在廢水處理中，鎳離子很難沉降除去，針對絡合鎳廢水而言，市面上常見的重金屬捕捉劑之類的水處理劑是很難有效，需要使用高效除鎳劑，針對各類廢水中的鎳離子，尤其是電鍍，化學鍍廢水中的絡合鎳廢水，省去破絡環節，直接與絡合鎳形成沉澱。
㈩ 絡合廢水處理
你的cod是多少，這過程中可能是cod在作怪。
加點氧化劑看看能不能把顏色去掉，還有精密過濾都可以試試