柔性pCb防水處理

A. 柔性pcb怎麼把線接出來

如果焊盤外露，則可以直接焊接；
若焊盤有覆蓋，則可以用刀等物體輕輕刮掉覆蓋膜，就可以焊接了；
建議將所有的線一起擺好後焊接，100多度還是可以承受的，像手機等地方的柔性板就採用hotbar的方式焊接的。

B. 柔性電路板的應用

FPC柔性線路板的應用復領制域可劃分為智能手機、可穿戴設備、汽車電子三大類。在智能手機上的應用，涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等，一台智能手機需要搭載10-15片FPC柔性線路板。
FPC柔性線路板需要通過測試才能應用，包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。彈片微針模組有利於提高測試效率，在大電流傳輸中，可承載高達50A的電流，小pitch領域可應對最小0.15mm，連接穩定可靠。

C. 如何降低柔性電路板成本

1、在確保品質條件下，能採用電解銅則一定不要採用壓延銅；
2、工程拼版可以提高利回用率，降低成本，所以優秀答的CAM工程師是關鍵；
3、生產工藝與設備力量決定報廢工藝邊的大小，所以生產管理也很重要；
4、產品報廢率取決於生產能力與生產控制，所以生產工藝調整是重點；
5、5S規范、ISO管理、QS系統與質量穩定關系緊密，所以小公司批量成本高於大公司；
6、引進提高效率、穩定工藝等相關設備，如等離子去污線、數控刻機等。

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D. 柔性電路板（FPC）的壓折傷改善對策

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品. [編輯本段]柔性電路板(FPC)的特性—短小輕薄 1.短:組裝工時短
所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作
2. 小:體積比PCB小
可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性
3. 輕:重量比 PCB (硬板)輕
可以減少最終產品的重量
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝 [編輯本段]柔性電路板的產品應用 行動電話
著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成一體.
電腦與液晶熒幕
利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面, 透過液晶熒幕呈現
CD隨身聽
著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴
磁碟機
無論硬碟或軟碟, 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK. [編輯本段]FPC的基本結構 銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz與1/2oz.
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜 保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便於作業.
補強板(PI Stiffener Film)
補強板: 補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）:厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助於減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印製聚合物厚膜電路。對於既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質量和體積比傳統的元導線線束方法要減少７０％。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。ＰＣＢ柔性電路可以移動、彎曲、扭轉，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由於可以承受數百萬次的動態彎曲，柔性電路可以很好地適用於連續運動或定期運動的內部連接系統中，成為最終產品功能的一部分。要求電信號／電源移動而形狀系數／封裝尺寸較小的一些產品都獲益於柔性電路。ＰＣＢ柔性電路提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易於降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。由於減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產量。因為復雜的多個系統所組成的傳統內連硬體在裝配時，易出現較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現，一個厚度很薄的柔性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。早期柔性電路主要應用在小型或薄形電子產品及剛性印製板之間的連接等領域。２０世紀７０年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨列印機、汽車音響、光碟驅動器（見圖１３－１）及硬碟驅動器等電子產品中。打開一台３５ｍｍ的照相機，裡面有９－１４處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、醫療設備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦———今天幾乎所有使用的東西裡面都有柔性電路。２雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。二、ＰＣＢ柔性電路的功能１．ＰＣＢ柔性電路的撓曲性和可靠性目前ＰＣＢ柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。各類柔性板如圖１３－２所示。１單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。２雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。３多層柔性板是將＂層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需採用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。４傳統的剛柔性板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層ＦＲ－４增強材料，會更經濟。ＰＣＢ柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材ＰＥＴ。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的ＳＭＴ膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的１／１０；是剛性電路板價格的１／２￣１／３。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制面板。在行動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。５混合結構的ＰＣＢ柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個８層板使用ＦＲ－４作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。２．ＰＣＢ柔性電路的經濟性如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶５ｍｉｌ通孔的１２ｍｉｌ焊盤及３ｍｉｌ線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶元更為可靠。因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的１．５倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達４倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。一般說來，ＰＣＢ柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。３．ＰＣＢ柔性電路的成本盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到３ｍｉｌ甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可速ＵＬ認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
結合一下，我也不懂哦！

E. 柔性pcb如何量產貼片，可以波峰焊嗎，貌似柔性pcb表面是塑料膜不能耐溫

你這個問題很怪。

1. 因為波峰焊，一般針對插件孔焊接，焊錫在超聲內振動下，浸潤到壓接孔。而容FPC，本身常規的都很薄，不可能插件，那麼也就不談及過不過波峰焊接的問題。

2. 至於非要過波峰焊，因為FPC外面通常是黃色的PI覆蓋膜，聚醯亞胺！耐熱性很高！比FR4都高。理論上更耐熱。至於分層爆板，那是人類的加工技術不過關。
   

F. 柔性電路板的優缺點

多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。

G. 在SMT生產中如何控制柔性PCB的變形和起泡現象

你的具體情況我不了解,但是:
變形和起泡現象主要是溫濕度管控不好,或者是PCB有些潮濕的原因.

建議PCB在使用之前進行烘乾.

H. 柔性線路板UV三防膠怎麼選

柔性線路板在生產過程中需要用uv三防膠進行塗覆保護，用以達到防潮阻燃絕緣等目版的。傳統工藝是使用熱固化膠水權，但是這種方式由於溫度較高，對於材料難免有破損。並且熱固化膠水在粘結強度上，覆著力不良情況比較多。

因此目前大部分廠家採用的uv三防膠進行柔性線路板塗覆保護。

AVENTK UV三防膠1030具有以下特點：

1、良好的防潮、阻燃、絕緣性能優良。

2、固化後膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。

3、耐高低溫、耐化學品腐蝕性能優良。

4、內應力小、表干效果好。

5、粘結力符合柔性線路板行業內的要求。

I. 柔性電路板的材料和製作過程

第一次回答可獲2分，答案被採納可獲得懸賞分和額外20分獎勵。

J. 柔性電路板（FPC）的壓折傷改善對策

一、重點改善缺陷：
漏鍍、劃傷、壓傷、CVL偏位、誤判
二、重點改善工站：
電鍍、清洗、沖型、貼合、FQC
三、改善內容：
1、電鍍：對來料進行管控，主要是漏鍍和CVL偏位的監查，對電鍍前後產品的漏鍍進行統計，並將數據記錄在流轉單上與FQC檢查結果進行對比，對CVL偏位要求前工站返工合格再正常生產。
2、清洗：主要產生缺陷為劃傷和折皺，設備的定期保養（刷輪）、首板確認（首件記錄）、收板員工的自檢能力。
3、沖型：對來料進行管控，主要是壓傷和劃傷，對進入沖型的重點料號進行檢查並統計數據，將不良信息及時反饋前工站要求改善和控制，將不良數據與FQC的數據進行對比制定沖型的改善方向。
4、貼合：選擇相對較熟練的員工來生產重點料號，如：2489、2501、2781等；貼合轉壓合前的產品進行全檢；對後工站反饋的CVL偏位及時返工；現場新進員工的培訓（培訓計劃）。
5、FQC：重點改善項目誤判，對現有檢查員的工作內容實行區域化管理，每個檢查員都有自己的一個工作強項，使檢查員更加專業化；新進員工的培訓（培訓計劃）；每日早會將前一天檢查中良率最差的料號進行檢討（不良項目+實物）；積極配合解決電鍍和沖型在來料檢查中的一些標准問題。

以上，只是一部分；我是做FPC行業的