Ⅰ 每年手機的處理器,為啥性能都是只提升20%原因是什麼
因為手機處理器本身就有性能上限,不可能無限提升。
每當我們看到新款手機發布的時候,手機發燒友們都非常期待手機處理器的性能提升。然而事實上,可能手機的處理器性能提升空間並不大,有些手機的處理器性能甚至只提升了5%,好一點的會提升20%,這主要是跟我們的科技發展速度和發展局限性有關。
一、手機處理器本身就有性能上限。
我們可能會覺得科技產品一年會比一年好,同時也會出現性能大幅上升的情況。然而在現實生活當中:手機性能長期穩步目前已經是一種必然趨勢了,這個情況已經延續了多年。我們知道科技並不可能無限向前發展,當我們沒有突破技術瓶頸的時候,很多手機的處理器性能確實提升速度非常慢。
Ⅱ cpu的(納米)製造工藝越小越好么依此能說intel比AMD好很多麼
是的,越小越好,做的越小,同樣面積晶體管數量越多,那麼漏電性越好。
英特爾好於AMD不至於工藝,CPU性能差最主要的是設計架構,下來工藝
目前的AMD的架構好幾年沒有改變,英特爾10年到11年架構大提升,工藝不變下還是提升百分之七十性能,之後每年提升百分之五的性能左右,主要還是在集成顯卡上
比集成顯卡的話AMD系列的APU最好,但是對於內存要求高了點,雙通道1600以上內存發揮大半性能,2400頻率的內存有點小貴,發揮的性能也有點明顯提升,但是這價格可以買英特爾奔騰處理器,和AMD四核處理器一樣,還比APU便宜,內存要求小,省下的錢也可以買個GTX650的顯卡,奔騰+GTX650和AMD
APU+高頻內存價格差不多,前者更好
Ⅲ CPU的處理速度為什麼能越做越快
CPU性能無非就兩種。來一自種是頻率。一種是晶體管數量。
而現在頻率難提升。所以只能從晶體管數量上想辦法了。所以就出現了雙核多核。單核心因為製造工藝問題只能在一定功耗下集成一定數量的晶體管要是再多那麼成品率就會降低。
才生產多個單核然後再集成在一起,而晶體管數量到一定程度必然功耗也到一定程度。所以為了控制功耗又能保證晶體管數量所以從製造工藝上改進了。
工藝越先進可以在一定功耗下集成的晶體管越多成品率越高。晶體管大小直接影響功耗。做的越小功耗越低。但是功耗都是在一定限制范圍內的。
(3)處理器越小為什麼行還能提升擴展閱讀:
超頻的意思其實主要就是讓CPU在一個說明書上沒有記載或沒有支持的頻率下工作,通常數值比原來還高。超頻的誘因在於可以用較少的花費,增進系統的效能。
cpu處理速度主要看晶體管數量,晶體管的工藝提升了,數量就多了,速度當然快了,比如以前是180納米工藝,如果集成1億個,現在是32納米工藝,就可以集成6億個,速度當然就比以前的快至少6倍了。