湖南環氧樹脂電子灌封膠

㈠ 環氧樹脂灌封膠作用過程中的注意事項

環氧樹脂來灌封膠一源般是雙組分的，由環氧樹脂及其固化劑組成，在使用前應按一定比例進行混合攪拌均勻，使用比例視不同廠家產品而定，我公司使用的比例為100：27，混合好的膠應馬上灌封到產品中，由於其有一定流淌性，所以產品向上放好，灌封膠不能過量。膠好的產品應放置24小時就可以完全固化了。如果膠的產品很大，用膠量比較大，為了降低成本可以配上一定量的石英砂或石英粉，量的多少視膠的粘稠度而定。

㈡ 環氧樹脂灌封膠的介紹

環氧樹脂灌封來膠，可室溫或源加溫固化，SGS檢測通過歐盟ROHS指定標准，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。

㈢ 環氧樹脂灌膠加工所用膠水的特點有哪些呢

環氧樹脂灌膠加工所用灌封膠水的9大特點：

1.環氧樹脂膠是環保無污染的，可在較低溫度下融化，流動性均勻；

2，環氧樹脂灌封加工所用膠水具有很高的介電強度和良好的絕緣性能，降低了被灌膠器件的工作溫度，從而延長了產品的使用壽命；

3，環氧樹脂灌膠加工所用灌封膠具有良好的導熱性，散熱性，耐高溫和低溫，以及很好的熱穩定性，因此大大降低了對高溫的敏感性；

4.環氧樹脂灌封加工用膠水可以防止老化，產品灌封固化後不易老化，避免了其他同類產品的老化和龜裂現象；

5，環氧樹脂灌膠加工所用膠水具有良好的密封性能，其優異的密封性能使電子產品減少了振動和噪音；

灌膠代加工產品圖片

㈣ 環氧樹脂電子灌封膠怎麼用

環氧樹脂膠一般分為A/B組分，按包裝上說明的取重量比例A劑+的B劑充分攪拌均勻即可使用；為內了保證使用的效果容，也可抽了真空再進行使用。注意在可操作時間內用完內必需用完，否則會凝固，導致浪費材料，一般24小時後可得到最高強度。

㈤ 填充劑有哪些

你說的填充劑其實就是灌封膠。
目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。
一、環氧樹脂灌封膠
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂灌封膠一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封膠
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅灌封膠
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極體、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

㈥ 環氧樹脂灌封膠如何正確選擇和使用注意事項

一、選用環氧樹脂灌封膠時應考慮的問題：
1、灌封後性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求環保、阻燃和導熱、顏色要求等，比如TH893；

2、灌封工藝：手動或自動灌膠，室溫或加溫固化，混合後膠的可使用時間，凝固時間，完全固化時間等；

3、成本：灌封材料的成本差別很大，我們一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。

二、材料貯存條件要求是很嚴格的：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能
灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化； 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。
三、使用注意事項
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；
2、使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，並將A劑充分攪拌均勻；攪拌均勻後請及時進行灌膠，並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
3、可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液絕對不能使用；
4、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

㈦ 環氧樹脂灌漿料 灌封膠，灌封料，電子膠，絕緣漆應用於什麼行業

環氧樹脂灌封膠，也可以稱作灌封料，灌漿料，電子灌封膠，一般用作電路板產品灌封，凝固後堅硬，起保密，防水，防震等作用。
應用行業：一般是電子設備廠家都可以用到，絕緣漆也一樣，只要是電路板需要做防護的，都需要用到絕緣漆，或者灌封膠。