❶ 請問電路板用的板是pcb和環氧樹脂嗎那銅是怎麼塗上去的如電木板怎麼上一面銅做成電路板
敷銅板除了表面的銅箔，就是基材了。
電子電路中用來安裝焊接元件的基板，專敷銅板一般由電木屬，纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材，在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層，如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際應用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來，也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展，敷銅板也由單層，雙層發展到多層的，其絕緣強度也越來越高。
表面的銅箔是電鍍出來以後，貼到基材上的。
❷ FPC柔性印製電路板的材料有哪些
FPC：柔性電路百板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路度板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電問路板、撓性電路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
FPC原材料主要有:
銅箔基材
覆蓋膜
純膠/導電膠
補強回材料(FR4,pi,鋼片等)
銀箔/銀漿答/導電布
阻焊油墨
膠紙(3M799,3M966等）
FPC柔性電路板因又柔又輕薄等特點備受青睞，測試FPC柔性電路板用彈片微針模組，彈片微針模組作為連接測試模組，在測試中起導通作用，平均使用壽命可達20w次，應用測試穩定。
❸ 環氧樹脂漆導電,,不讓它導電可以嗎
環氧樹脂本身是不導電的，想讓他導電需要加入導電介質，如雲母，炭黑等，不讓它導電，就不用買導電的油漆就行了。
❹ 手機的散熱銅箔有的是黃色的，有的是黑色的，請問塗黑有什麼好處嗎
塗黑其實不是為了別的，主要是為了更好的散熱或者絕緣，黑色那層很可能就是一種版散熱材料，在權新材料行業有一種叫納米碳粉的東西，具有高導熱系數，噴塗後散熱效率比未噴塗的提高15%左右，同時也能起到絕緣的作用。如：力王新材料的8400納米碳粉散熱材料了解一下~！
其次，銅箔加塗層在滿足產品散熱需求及提升產品性能的同時大大降低產品的製造成本。
需要確認黑色塗層內的是否就是銅箔，因為如果只是為了達到高效散熱的目的，目前大多數的手機廠商會選擇石墨膜作為散熱材料。有些手機廠商的高端機器為達到手機整體的降溫散熱甚至採用效果更好的相變化材料。
❺ 銅箔廢料中含環氧樹脂怎樣分離回收
可以用火燒，銅的熔點高，環氧樹脂燒完了，剩下的就是銅了。
❻ 銅箔的用途有哪些
電解銅箔的用途與要求（2）
分享到：
sina qzone renren kaixing douban msn email
1.4.2 電解銅箔的基本要求
1)外觀品質
銅箔兩面不得有劃痕、 壓坑、 皺褶、 灰塵、 油、 腐蝕物、 指印、 針孔與滲透點以及其他影響壽命、 使用性或銅箔外觀的缺陷。
2)單位面積質量
在製造印刷線路板時, 一般來說, 在製造工藝相同的條件下, 銅箔厚度越薄, 製作的線路精度越高。但是, 隨著銅箔厚度的降低, 銅箔質量更難控制, 對銅箔的生產工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔, 多層板的內層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用於多層板的電源層電路。隨著電子技術水平的不斷提高, 對印刷線路的精度要求越來越高, 現在已大量使用0.012mm銅箔, 0.009mm、 0.005mm的載體銅箔也在使用。
3)剝離強度
在製造印刷線路板時, 銅箔的重要特性在銅箔標准中都有明確要求。但對剝離強度, 無論是IEC、 IPC、 JIS還是GB/T5230, 都沒有對此作出明確要求, 僅規定剝離強度應符合採購文件規定或由供需雙方商定。對於PCB用電解銅箔, 所有性能中最重要的就是剝離強度。銅箔壓合在覆銅板的外表面, 如果剝離強度不良, 則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強的結合力, 需要對生箔的毛面(與基材結合面)進行粗化層處理, 在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結晶並且有較高展開度的粗糙面, 達到高比表面積, 加強樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力, 還可增加銅與樹脂的化學親和力。
一般, 印刷線路板外層用電解銅箔, 剝離強度需要大於1.34kg/cm。
4)抗氧化性
20世紀90年代以來, 由於印刷電路技術的發展, 要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板必須能經受比過去更高的溫度和更長時間的熱處理。對銅箔表面, 尤其是對焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。
除以上4項主要性能要求外, 對銅箔的電性能、 力學性能、 可焊性、 銅含量等均有嚴格要求。具體可參見IPC-4562《印刷線路用金屬箔標准》。
鋰離子電池用電解銅箔, 目前還沒有統一的國標或行業標准。
1.4.3 電解銅箔發展趨勢
電解銅箔的發展一直追隨著PCB技術的發展, 而PCB則隨著電子產品的日新月異不斷提高。電子器件日趨小型化, 印刷電路表面安裝技術的不斷發展以及多層印刷電路板生產的不斷增長而促使印刷電路趨向細密化、 高可靠性、 高穩定性、 高功能化方向發展, 由此對電解銅箔的性能、 品種提出了更新更高的要求, 使電解銅箔技術出現了全新的發展趨勢。缺陷少、 細晶粒、 低表面粗糙度、 高強度、 高延展性、 更加薄的高性能電解銅箔將會廣泛地應用在高檔次、 多層化、 薄型化、 高密度化的印刷電路板上, 據估計其市場應用比例將達到40%以上。
①優異的抗拉強度及伸長率銅箔。常態下的高抗拉強度及高延伸率, 可以改善電解銅箔的加工處理特性, 增強剛性避免皺紋以提高生產合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔, 可以提高印刷板的熱穩定性, 避免變形及翹曲。
②低輪廓銅箔。多層板的高密度布線技術的進步, 使得傳統型的電解銅箔不適應製造高精細化印製板圖形電路的需要。因此, 新一代銅箔——低輪廓(low proffle, LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/2以下為低輪廓銅箔, 毛面粗糙度為一般粗化處理銅箔的1/3以下為超低輪廓銅箔。低輪廓銅箔的結晶很細膩, 為等軸晶粒, 不含柱狀晶體, 是成片層晶體, 且棱線平坦、 表面粗糙度低, 一般同時具備高溫高延伸率和高抗拉強度。超低輪廓銅箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度為0.55μm(一般銅箔為1.40μmm), 同時, 具有更好的尺寸穩定性, 更高的硬度等特點。
❼ 環氧樹脂覆銅板有什麼作用
環氧覆銅抄板是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是生產印製線路板的基礎材料。
此類材料多用於電腦、汽車等一些中高端電子線路板，如果您是需要家居裝修的話，很明顯此類材料是沒有任何用處的。
或許您需要的是環氧地坪漆或者防靜電板材？
❽ 什麼是B階段環氧樹脂
1. 半固化片中所用樹脂次要為熱塑性樹脂如環氧樹脂，雙馬來醯亞胺—三嗪，聚醯亞胺等多個種類，相應的黏結片為FR-4、BT、PI等不同品牌，其物感性能和電氣功能都不盡相反，黏結片在消費進程中其樹脂通常分為如下三個階段。 A階段：在室溫下可以完全活動的液態樹脂，這是玻纖布浸膠時形態。 B階段：環氧樹脂局部交聯處於半固化形態，在加熱條件下，又能恢復到液體形態。 C階段：樹脂全部交聯為C階段，在加熱加壓下會硬化，但不能再成為液態，這是多層板壓制後半固化片轉成的最終形態。 2. 多層印製板的層壓技術是指應用半固化片(由玻璃布浸漬環氧樹脂後，烘去溶劑製成的一種片狀資料)。其中的樹脂處於B階段，在溫度和壓力作用下，具有活動性並能迅速地固化和完成黏結，將導電圖形在低溫、高壓下黏合起來的技術。 3.覆樹脂銅箔RCC(Resin Coated Copper，塗樹脂銅箔或背膠銅箔)是在極薄的電解銅箔(厚度普通不超越18μm)的粗化面上精細塗覆上一層或兩層特殊的環氧樹脂或其他高功能樹脂(樹脂層厚度普通60～80μm)，經烘箱枯燥脫去溶劑、樹脂半固化到達 B階段 構成的。 RCC在HDI多層板的製造進程中，取代傳統的黏結片與銅箔的作用，作為絕緣介質和導電層，可以採用傳統多層板成型工藝與芯板一同積層(Build—up)壓製成型，採用非機械鑽孔技術(通常為激光成孑L等新技術)構成微孔，到達電氣互連，從而完成印製板的高密度化。作為製造HDI的一種最次要的基材，RCC在國外已有十餘年的開展歷史，其消費製造與使用技術在日本等印製板技術先進的國度或地域曾經十分成熟，並隨著HDI技術的迅速開展而在高端電子產品，如挪動電話、手持電腦、PDA等范疇失掉了普遍的使用。 RCC產品技術不但需要高技術含量的樹脂配方，而且也需求公用的精細塗覆與後加工等製造與處置設備。同時，設備技術高新，需求出口，投資宏大。因而，過來只要日本、歐美等多數國外電子資料製造廠家才幹消費出RCC產品，中國國際是空白；國際印製板企業開發製造HDI所需的RCC產品完全依賴出口，價錢高，交貨時間長，不利於國際HDI的開展。2002年8月中國際地第一條RCC公用消費線在廣東生益建成並投入批量消費，成功消費出高程度的RCC產品。RCC是超薄銅箔的粗化面上塗覆一層可以滿足特定功能要求的高功能樹脂組合物，然後經烘箱枯燥半固化，在銅箔的粗化面上構成一層厚度平均的樹脂膜而構成。RCC根本製造流程可分為塗消費和後加工處置兩大局部。其中RCC塗覆消費由RCC樹脂膠液制備零碎、精細塗覆零碎及樹脂枯燥半固化零碎構成。 4. 酚醛樹脂的固化可分為三個階段。第一階段(A階段)熱固性酚醛樹脂是體型縮聚控制在一定水平內的產物，在適宜的反響條件下可促使體型縮聚持續停止，固化成體型高聚物，在這一階段生成線型、支鏈少的低分子混合物，該樹脂的均勻絕對分子質量較低，在300—1000范圍內，表現出可溶性質，即易溶於乙醇(酒精)、丙酮等溶劑中。常溫下具有活動性，加熱後能變成B、C階段。第二階段又稱B階段，是由第一階段樹脂經過熱處置或酸催化進一步縮聚而成，在加熱時具有橡膠似的彈性，能拉成絲，不粘手；常溫下不溶於乙醇和丙酮之中，僅能溶脹，或加熱時局部溶解，這是樹脂固化的兩頭形態，具有加熱變軟的特點。第三階段又稱C階段，是二階樹脂經過加熱或酸催化進一步縮分解體型網狀構造的樹脂，屬於不溶、不熔的固體物質，是加熱固化的最終形態。 5. B階段的構造與固化物的性質像酚醛樹脂、環氧樹脂這類的熱固性樹脂，人們很早就懂得應用B階段樹脂製品或許參加補強資料後製成預浸料。這種B階段樹脂成型時只需採用加熱加壓就行，它的消費效率要比直接從樹脂成型高得多，在短時期內就可以失掉製品。但是經過B階段所失掉的製品和直接從樹脂相比擬在構造和物性等方面的差異不是非常分明，另內在儲存進程中B階段樹脂在構造和物性方面有無變化?為理解決這些問題，異樣也用上述的樹脂和固化劑(工匕工一卜828和DDM)試製成B階段樹脂，其中未添加促進劑。將它們儲存1—6個月，每一個月從中抽出樣品固化後與相反條件下直接從樹脂固化的試樣一同作物性測定。其拉伸強度，彎曲強度，斷裂伸長，沖擊強度都處在同一個程度上。即用直接辦法固化的環氧樹脂與處於B階段形態的樹脂儲存1一6個月之後的固化物其力學功能根本上是相反的。 6. 環氧樹脂是一個開展很快的樹脂種類，目前品種很多，並且不時有新種類呈現。環氧樹脂的分類辦法很多。 按其化學構造和環氧基的結合方式大體上分為五大業。這種分類辦法有利於理解和掌握環氧樹脂在固化進程中的行為和固化物的功能。(1)縮水甘油醚類，(2)縮水甘油酯類，(3)縮水甘油胺類，(4)脂肪族環氧化合物，(5)脂環族環氧化合物。此外，還有混合型環氧樹脂，即分子構造中同時具有兩種不同類型環氧基的化合物。例如：TDE—85環氧樹，AFG-90環氧樹脂。也可以按官能團(環氧基)的數量分為雙官能團環氧樹脂和多官能團環氧樹脂。對反響性樹脂而言，官能團數的影響是十分重要的。還可以按室溫下樹脂的形態分為液態環氧樹脂和固態環氧樹脂。這在實踐運用時很重要。液態樹脂可用作澆注料、無溶劑膠粘劑和塗料等。固態樹脂可用於粉末塗料和固態成型資料等。這里所說的固態環氧樹脂不是己到達，b階段的環氧樹脂固化體系，也不是到達C階段的環氧樹脂固化物(已固化的樹脂)，而是絕對分子質量較大的單純的環氧樹脂，是一種熱塑性的固態低聚物。
❾ 什麼是環氧樹脂B階段 急急急！ 可加分
1. 半固化片中所用樹脂主要為熱塑性樹脂如環氧樹脂，雙馬來醯亞胺—三嗪，聚醯亞胺等多個品種，相應的黏結片為FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理性能和電氣性能都不盡相同，黏結片在生產過程中其樹脂通常分為如下三個階段。
A階段：在室溫下能夠完全流動的液態樹脂，這是玻纖布浸膠時狀態。
B階段：環氧樹脂部分交聯處於半固化狀態，在加熱條件下，又能恢復到液體狀態。
C階段：樹脂全部交聯為C階段，在加熱加壓下會軟化，但不能再成為液態，這是多層板壓制後半固化片轉成的最終狀態。
2. 多層印製板的層壓技術是指利用半固化片(由玻璃布浸漬環氧樹脂後，烘去溶劑製成的一種片狀材料)。其中的樹脂處於B階段，在溫度和壓力作用下，具有流動性並能迅速地固化和完成黏結，將導電圖形在高溫、高壓下黏合起來的技術。
3.覆樹脂銅箔RCC(Resin Coated Copper，塗樹脂銅箔或背膠銅箔)是在極薄的電解銅箔(厚度一般不超過18μm)的粗化面上精密塗覆上一層或兩層特殊的環氧樹脂或其他高性能樹脂(樹脂層厚度一般60～80μm)，經烘箱乾燥脫去溶劑、樹脂半固化達到 B階段 形成的。
RCC在HDI多層板的製作過程中，取代傳統的黏結片與銅箔的作用，作為絕緣介質和導電層，可以採用傳統多層板成型工藝與芯板一起積層(Build—up)壓製成型，採用非機械鑽孔技術(通常為激光成孑L等新技術)形成微孔，達到電氣互連，從而實現印製板的高密度化。作為製作HDI的一種最主要的基材，RCC在國外已有十餘年的發展歷史，其生產製造與應用技術在日本等印製板技術先進的國家或地區已經非常成熟，並隨著HDI技術的迅速發展而在高端電子產品，如行動電話、手持電腦、PDA等領域得到了廣泛的應用。
RCC產品技術不但須要高技術含量的樹脂配方，而且也需要專用的精密塗覆與後加工等製造與處理設備。同時，設備技術高新，需要進口，投資巨大。因此，過去只有日本、歐美等少數國外電子材料製造廠家才能生產出RCC產品，中國國內是空白；國內印製板企業開發製造HDI所需的RCC產品完全依賴進口，價格高，交貨時間長，不利於國內HDI的發展。2002年8月中國內地第一條RCC專用生產線在廣東生益建成並投入批量生產，成功生產出高水平的RCC產品。RCC是超薄銅箔的粗化面上塗覆一層能夠滿足特定性能要求的高性能樹脂組合物，然後經烘箱乾燥半固化，在銅箔的粗化面上形成一層厚度均勻的樹脂膜而構成。RCC基本製造流程可分為塗生產和後加工處理兩大部分。其中RCC塗覆生產由RCC樹脂膠液制備系統、精密塗覆系統及樹脂乾燥半固化系統構成。
4. 酚醛樹脂的固化可分為三個階段。
第一階段(A階段)熱固性酚醛樹脂是體型縮聚控制在一定程度內的產物，在合適的反應條件下可促使體型縮聚繼續進行，固化成體型高聚物，在這一階段生成線型、支鏈少的低分子混合物，該樹脂的平均相對分子質量較低，在300—1000范圍內，表現出可溶性質，即易溶於乙醇(酒精)、丙酮等溶劑中。常溫下具有流動性，加熱後能變成B、C階段。
第二階段又稱B階段，是由第一階段樹脂經過熱處理或酸催化進一步縮聚而成，在加熱時具有橡膠似的彈性，能拉成絲，不粘手；常溫下不溶於乙醇和丙酮之中，僅能溶脹，或加熱時部分溶解，這是樹脂固化的中間狀態，具有加熱變軟的特點。
第三階段又稱C階段，是二階樹脂經過加熱或酸催化進一步縮合成體型網狀結構的樹脂，屬於不溶、不熔的固體物質，是加熱固化的最終狀態。
5. B階段的結構與固化物的性質
像酚醛樹脂、環氧樹脂這類的熱固性樹脂，人們很早就懂得利用B階段樹脂製品或者加入補強材料後製成預浸料。這種B階段樹脂成型時只要採用加熱加壓就行，它的生產效率要比直接從樹脂成型高得多，在短時期內就可以得到製品。但是經過B階段所得到的製品和直接從樹脂相比較在結構和物性等方面的差別不是十分明顯，另外在貯存過程中B階段樹脂在結構和物性方面有無變化?為了解決這些問題，同樣也用上述的樹脂和固化劑(工匕工一卜828和DDM)試製成B階段樹脂，其中未添加促進劑。將它們貯存1—6個月，每一個月從中抽出樣品固化後與相同條件下直接從樹脂固化的試樣一起作物性測定。其拉伸強度，彎曲強度，斷裂伸長，沖擊強度都處在同一個水平上。即用直接方法固化的環氧樹脂與處於B階段狀態的樹脂貯存1一6個月之後的固化物其力學性能基本上是相同的。
6. 環氧樹脂是一個發展很快的樹脂品種，目前種類很多，並且不斷有新品種出現。環氧樹脂的分類方法很多。
按其化學結構和環氧基的結合方式大體上分為五大業。這種分類方法有利於了解和掌握環氧樹脂在固化過程中的行為和固化物的性能。(1)縮水甘油醚類，(2)縮水甘油酯類，(3)縮水甘油胺類，(4)脂肪族環氧化合物，(5)脂環族環氧化合物。此外，還有混合型環氧樹脂，即分子結構中同時具有兩種不同類型環氧基的化合物。例如：TDE—85環氧樹，AFG-90環氧樹脂。
也可以按官能團(環氧基)的數量分為雙官能團環氧樹脂和多官能團環氧樹脂。對反應性樹脂而言，官能團數的影響是非常重要的。
還可以按室溫下樹脂的狀態分為液態環氧樹脂和固態環氧樹脂。這在實際使用時很重要。液態樹脂可用作澆注料、無溶劑膠粘劑和塗料等。固態樹脂可用於粉末塗料和固態成型材料等。這里所說的固態環氧樹脂不是己達到，b階段的環氧樹脂固化體系，也不是達到C階段的環氧樹脂固化物(已固化的樹脂)，而是相對分子質量較大的單純的環氧樹脂，是一種熱塑性的固態低聚物。
❿ 塗碳鋁箔和銅箔的性能有什麼優勢作用
塗碳鋁箔/銅箔的性能優勢
1、顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本回。如：答
· 明顯降低電芯動態內阻增幅 ；
· 提高電池組的壓差一致性 ；
· 延長電池組壽命 ；
· 大幅降低電池組成本。
2、提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片製造成本。如：
· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力；
· 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力；
· 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力；
· 提高極片製成合格率，降低極片製造成本。
使用塗碳鋁箔後極片粘附力由原來10gf提高到60gf（用3M膠帶或百格刀法），粘附力顯著提高。
3、減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如：
· 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量；
· 改善活性物質和集流體之間的電接觸；
· 減少極化，提高功率性能。
4.保護集流體，延長電池使用壽命。如：
· 防止集流極腐蝕、氧化；
· 提高集流極表面張力，增強集流極的易塗覆性能；
· 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標准箔材。