1. 怎樣使環氧樹脂灌封膠固化後變軟
這個好像真復的沒有好辦法，如果制溶解可以用專門的環氧樹脂溶解劑。
不知道你是用什麼設備灌封的，如果你原來採用人工混合灌封，推薦用經濟型雙液灌膠機自動混合灌膠，減少浪費，混合配比穩定，免清洗，費用低。
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2. 環氧樹脂灌封膠有哪些常見問題
1.膠水不固化:
可能原因：固化劑放得太少或放得太多;膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均回勻;
2.本應為硬膠的膠水答固化後是軟的:
可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大;
3.有些地方膠水固化了，有些地方膠水沒有固化或固化不完全:
可能原因：攪拌不均勻;
4.固化後膠水表面很不平整或氣泡很多:
可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠;
5.固化後膠水表面有油污狀:
可能原因：灌膠過程有水、過於潮濕
3. 環氧樹脂灌封膠如何融化
1、計量： 准確稱量A組份和B組份（固化劑）。注意：在稱量前對膠液應適當攪拌，使沉入專底部的顏料（或填料屬）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。
3、澆註：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的製件置於室溫下固化，初固後可進入下道工序,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
4. 環氧樹脂灌封膠是否可以耐高溫
研泰耐高溫環抄氧樹脂灌封膠為黑色環氧灌封膠，混合粘度適中，流動性好，容易滲透進產品的間隙中，成形工藝簡單； A、B兩組份混合後，可操作時間長，可常溫固化，亦可加溫固化，固化速度適中；固化物表面平整無氣泡，有很好的光澤，耐酸鹼，防潮絕緣，固化後硬度較高； 阻燃，耐酸鹼性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；電氣性能優良，收縮率低，粘接強度高，耐冷熱循環，具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。 廣泛應用於變壓器，繼電器，高壓開關，絕緣子，互感器，阻抗器，電纜頭，電子器件、元件的密封或包封和塑封，固體電源、FBT回掃變壓器、聚焦電位器、汽車等機動車輛點火線圈，溫度變送器、線路板封閉、濾波器、封裝太陽能電池板、電源組件、煤礦安全巡查系統等
5. 環氧樹脂灌封膠如何正確選擇和使用注意事項
一、選用環氧樹脂灌封膠時應考慮的問題：
1、灌封後性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求環保、阻燃和導熱、顏色要求等，比如TH893；
2、灌封工藝：手動或自動灌膠，室溫或加溫固化，混合後膠的可使用時間，凝固時間，完全固化時間等；
3、成本：灌封材料的成本差別很大，我們一定要看灌封後的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。
二、材料貯存條件要求是很嚴格的：
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化放熱峰低，固化收縮小。
5. 固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能
灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化； 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。
三、使用注意事項
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；
2、使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，並將A劑充分攪拌均勻；攪拌均勻後請及時進行灌膠，並盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
3、可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合後的膠液的粘稠度增加一倍的時間，並非可操作時間之後, 膠液絕對不能使用；
4、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
6. 環氧樹脂灌封膠固化時開裂的原因有哪些
1、配方問題（填料多了？）
2、固化環境問題（太冷）
3、操作工藝問題（混合比例不對？攪拌不均勻？）
7. 環氧樹脂灌封膠作用過程中的注意事項
環氧樹抄脂灌封膠一般是雙組分的，由環氧樹脂及其固化劑組成，在使用前應按一定比例進行混合攪拌均勻，使用比例視不同廠家產品而定，我公司使用的比例為100：27，混合好的膠應馬上灌封到產品中，由於其有一定流淌性，所以產品向上放好，灌封膠不能過量。膠好的產品應放置24小時就可以完全固化了。如果膠的產品很大，用膠量比較大，為了降低成本可以配上一定量的石英砂或石英粉，量的多少視膠的粘稠度而定。
8. 環氧樹脂灌封膠有哪些常見問題
環氧樹脂灌復封膠有以下常見問題制及原因：
1.膠水不固化:
可能原因：固化劑放得太少或放得太多;膠儲存時間較長用前未攪拌或未攪拌均勻;
2.本應為硬膠的膠水固化後是軟的:
可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大;
3.有些地方膠水固化了，有些地方膠水沒有固化或固化不完全:
可能原因：攪拌不均勻;
4.固化後膠水表面很不平整或氣泡很多:
可能原因：固化太快、加溫固化溫度過高、接近或超過操作時間灌封點膠;
5.固化後膠水表面有油污狀:
可能原因：灌膠過程有水、過於潮濕
9. 環氧樹脂灌封膠按照比例調好，在10℃左右環境下，放了三四天還是沒有完全凝固，用指甲按下會有凹陷，
環氧樹脂水晶膠，滴好後，為什麼會出現不凝固，硬度不強有凹陷呢？
答：專原因有屬三個可能性：
第一，可能是重量比不夠標准，
第二，可能是攪拌不夠均勻所導致有地方不幹，
第三，也有可能是配方體系有問題，固化劑環氧強度達不到，而導致有的地方反應不完全，不幹現象。
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10. 聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼，它主要用於電子元器件的粘專接、密封、灌封和塗覆保護等屬。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，那麼二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。
對於雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。