『壹』 有機硅封裝膠，環氧樹脂膠，聚氨脂膠，uv膠屬於什麼行業
環氧樹脂膠水一般是指以環氧樹脂為主體所製得的膠粘劑，環氧樹脂膠一般還包括環氧版樹脂固化劑，否則權沒法干。所以是雙組分的，環氧樹脂膠又分為軟膠和硬膠，即固化後膠的軟硬程度。環氧樹脂AB膠就是其中一種細化後的叫法。其實其本質上沒太大的區別。封裝常用到環氧樹脂，比如最近比較火的LED燈就是用環氧封裝的。當然環氧樹脂用途非常廣泛，改性後更是滲透到我們生活的方方面面。
『貳』 有機硅改性環氧樹脂與環氧改性有機硅樹脂有何區別
有機硅改性環氧樹脂是在環氧樹脂主體當中通過縮合反應引入低分子量的聚硅氧烷版，目的是改善權環氧樹脂的電氣、耐熱等等性能。環氧改性有機硅樹脂是在有機硅樹脂主體通過縮合反應引入環氧基團，目的是提高有機硅樹脂的強度、耐熱、耐老化性能。
『叄』 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
聚氨酯（pu）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比，毒性大。
環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚a環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極體等。對於雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。
『肆』 環氧樹脂有機硅分析問題
原子發射光譜法，一般用鐵譜作比對，鐵譜裡面沒有硅，可以一試。但是定內量很困難，那還是用分容光光度法吧，好像山東科大電子實驗室的產品 環氧樹脂溶解液可以溶解少量的環氧樹脂。然後找論文，看看是否能進行紅外紫外的吸收測定。或者http://www.clii.com.cn/Criterion/show.asp?showid=17728這個論文可能對你有用，我也用搜索的。
『伍』 三防漆對電路板起什麼作用
三防漆對電路板防潮，防鹽霧和防靜電的作用。
三防漆塗覆在印刷電路板及零組件上版，當可能受到操權作環境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間,比如大於產品的使用期限，便可視為已達其塗覆目的。
即使披覆層很薄,也在一定程度上能很好的承受機械性振動及擺動、熱沖擊，以及高溫下的操作。當然，薄膜可用以使插於印刷電路板的各別零件具有機械強度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯誤的。零組件須以機械方法來插牢，並須要有它們自己適用的填縫劑，這樣才有雙重的保險去防範意外的發生。
『陸』 不知道環氧樹脂、有機硅、聚氨樹脂哪個用來做電化學實驗封裝好
用環氧樹脂就行，加上填料。應該市場上就有賣的。
『柒』 彩鋼板密封用什麼膠比較好
灌封膠有哪些種類？這個問題其實也是很多用戶所關心的問題，正所謂知己知彼，方能百戰不殆，只有知道了灌封膠有哪些種類，才能根據我們自身的實際需求去選擇最適合自己的灌封膠種類。在前面《什麼是灌封膠？》這篇文章中，我們已經知道，電子灌封膠是一個廣泛的稱呼，主要用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保護。而灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠只有在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。在了解了什麼是灌封膠的基礎上，接下來我們繼續了解灌封膠有哪些種類？
目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。而哪種材質灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由施奈仕為大家介紹一下這三類灌封膠的優缺點以及目前市場上的主要用途。
一、環氧樹脂灌封膠
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂灌封膠一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。 應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封膠
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅灌封膠
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極體、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
隨著電子科技的大跨步式發展，由於具備諸多優異性能，有機硅灌封膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護的最佳灌封材料
『捌』 填充劑有哪些
你說的填充劑其實就是灌封膠。
目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。
一、環氧樹脂灌封膠
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂灌封膠一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封膠
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅灌封膠
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極體、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
『玖』 1. 環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠有什麼區別
問到我你就問對人了抄。區別很大。首先，環氧樹脂通常都很硬，（shore D 40度以上）。硅膠灌封膠則比較軟，（shore A 75度以下）。從性能上來講，兩種絕緣性都好，吸水率低，耐高溫耐天候性能好，耐酸鹼腐蝕也較強度，非常適合高電壓或高端產品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封膠）。區別是環氧的強度高，粘度，固化速度易調節，可以灌封很小的組件可以單組份也可以雙組份。硅膠灌封膠通常都是雙組分，強度低，粘度不能像環氧那樣容易調節，太稀或太稠都會影響灌封工藝性能。但是硅膠耐熱老化性能好。用在高溫條件非常適合。價格通常比環氧高些。
『拾』 環氧樹脂和有機硅灌封膠的區別
問到我來你就問對人了。區別源很大。首先，環氧樹脂通常都很硬，（shore
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40度以上）。硅膠灌封膠則比較軟，（shore
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75度以下）。從性能上來講，兩種絕緣性都好，吸水率低，耐高溫耐天候性能好，耐酸鹼腐蝕也較強度，非常適合高電壓或高端產品灌封（低端的可以用聚氨酯灌封膠）。區別是環氧的強度高，粘度，固化速度易調節，可以灌封很小的組件可以單組份也可以雙組份。硅膠灌封膠通常都是雙組分，強度低，粘度不能像環氧那樣容易調節，太稀或太稠都會影響灌封工藝性能。但是硅膠耐熱老化性能好。用在高溫條件非常適合。價格通常比環氧高些。