單面環氧樹脂覆銅板

1. 覆銅板是什麼材質的

1、覆銅板是由「環氧樹脂」組成的。

2. 環氧樹脂覆銅板有什麼作用

環氧覆銅抄板是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，是生產印製線路板的基礎材料。
此類材料多用於電腦、汽車等一些中高端電子線路板，如果您是需要家居裝修的話，很明顯此類材料是沒有任何用處的。
或許您需要的是環氧地坪漆或者防靜電板材？

3. 覆銅板的歷史

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，如圖1所示。
覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動
通訊等電子產品。
覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始於20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的製造，有了可喜的進展，如：
1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。
1934年，德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。
1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。
1939年，美國Anaconda公司首創了用電解法製作銅箔技術。
以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此後，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。
積層法多層板技術(Builp Multilayer)迅猛發展，塗樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。

4. FPC是什麼東東

軟性線路板簡稱軟板也叫撓性線路板（FPC），是一種主要由CU (Copper foil) ( E.D.或 R.A.銅箔)、A (Adhesive) （壓克力及環氧樹脂熱固膠）和PI (Kapton，Polyimide）(聚亞胺薄膜)構成的電路板，具有節省空間、減輕重量及靈活性高等許多優點，在生產生活中都有極為廣泛的應用，並且市場還在擴大中。

5. 生產環氧樹脂積層覆銅板(ELC)是什麼來的

環氧覆銅板是將玻纖布浸以環氧樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成專的一種板屬狀材料，是生產印製線路板的基礎材料。
此類材料多用於電腦、汽車等一些中高端電子線路板，如果您是需要家居裝修的話，很明顯此類材料是沒有任何用處的。

6. 覆銅板黑色板料是什麼，是什麼材質，哪家有呀

電路板的材料是：
覆銅板-----又名基材
.
覆銅板(Copper
Clad
Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品.當它用於多層板生產時,也叫芯板（CORE）.
目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板.
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1
──酚醛棉紙,這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2
──酚醛棉紙,
FR-3
──棉紙（Cotton
paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven
glass）、環氧樹脂
FR-5
──玻璃布、環氧樹脂
FR-6
──毛面玻璃、聚酯
G-10
──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1
──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2
──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3
──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4
──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5
──玻璃布、多元酯
AIN
──氮化鋁
SIC
──碳化硅

7. 覆銅板的科技含量

覆銅板的上游主要為玻纖布、銅箔、環氧樹脂等原材料，普通型覆銅板中銅箔、玻纖布和樹脂三大原材料佔比大於90%。用途不同科技含量不同。

8. 單面PCB電路板的單面PCB電路板所用材料類型

廣東江門日孚電業有限公司：單面PCB電路板所用材料類型：
(一) 酚醛紙基板
酚醛紙基板（俗稱有，紙板，膠板，V0板，阻燃板，紅字覆銅板，94V0。酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。單面覆銅板可以輕易從板材後面字元的顏色判斷，一般紅字為FR-1(阻燃型)，藍字為XPC(非阻燃型)。該類型板材相對其他類型板材是最便宜的。
(二) 環氧玻纖布基板
環氧玻纖布基板（俗稱：環氧板，玻纖板，纖維板，FR4）﹐環氧玻纖布基板是以環氧樹脂作粘合劑﹐以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板﹐是製作多層印製電路板的重要基材。工作溫度較高﹐本身性能受環境影響小。在加工工藝上﹐要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用於雙面PCB﹐同樣比起酚醛紙基板價格貴一倍左右，常用厚度為1.5MM。
(三) 復合基板
復合基板（俗稱：粉板等，cem-1板材國內某些地方也叫22F）它主要是指CEM-1 和CEM-3 復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩者都浸以阻燃環氧樹脂製成的覆銅板﹐稱為CEM-1。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料﹐以玻璃纖維布作表層增強材料﹐都浸以阻燃環氧樹脂﹐製成的覆銅板﹐稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。該類型板材比FR4類型板材便宜。

9. FR4和CEM-1這兩種板的材質有什麼區別嗎

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纖布基板。

（2）、CEM-1是復合基板面料-環纖布，芯料-紙。

2、綜合性能不同：

（1）、CEM-1的綜合性能和成本介於紙基板和環氧板之間。

（2）、FR4的性能優於CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纖布基半固化片封面搭配木漿紙基半固化片層壓銅箔達到固化後形成的，FR4的相對漏電起痕指數屬於4級100-175V。

(9)單面環氧樹脂覆銅板擴展閱讀：

1、FR4覆銅板是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱。

2、FR4覆銅板分為以下幾級:

（1）FR-4A1級覆銅板：此級主要應用於軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，檔次最高，性能最好的產品。

（2）FR-4 A2級覆銅板：此級主要用於普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣泛，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。

（3）FR-4 A3級覆銅板：此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在於性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。

（4）FR-4A4級覆銅板：此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格最具競爭性，性能價格比也相當出色。

（5）FR-4 B級覆銅板：此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用於面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格最為低廉，應注意選擇使用。

4、覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，製成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合後，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，製成的板狀產品。

5、屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工製作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱「帶屏蔽層的覆銅板」。

6、多層板用材料，是指用於製作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。