ic環氧樹脂介電常數

⑴ 常用的PCB板子的介電常數和厚度一般是多少

板材的介電常數一般是4.0-4.2，PP(熱固化片，用於多層板壓合）一般為4.2-4.5

板厚常規0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(1)ic環氧樹脂介電常數擴展閱讀：

PCB板基本製作方法

根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

一、減去法

減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料。

將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

三、積層法

積層法是製作多層印刷電路板的方法之一。是在製作內層後才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

1.內層製作

2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）

3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

4.鑽孔

四、Panel法

1.全塊PCB電鍍

2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

3.蝕刻

4.去除阻絕層

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻絕層

2.電鍍所需表面至一定厚度

3.去除阻絕層

4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要導體的地方加上阻絕層

2.以無電解銅組成線路

七、部分加成法

1.以無電解銅覆蓋整塊PCB

2.在不要導體的地方加上阻絕層

3.電解鍍銅

4.去除阻絕層

5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

八、ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚醯胺（Aramid）纖維布料為基材。

1.把纖維布料浸在環氧樹脂成為「黏合片」（prepreg）

2.雷射鑽孔

3.鑽孔中填滿導電膏

4.在外層黏上銅箔

5.銅箔上以蝕刻的方法製作線路圖案

6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

7.積層編成

8.再不停重復第五至七的步驟，直至完成

九、B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。

1.先製作一塊雙面板或多層板

2.在銅箔上印刷圓錐銀膏

3.放黏合片在銀膏上，並使銀膏貫穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔製成線路圖案

6.再不停重復第二至四的步驟，直至完成

⑵ 環氧樹脂用什麼材料讓膠水擴張鏈接作用

按照使用對象分為多類材料；無機纖維；透明無機材料；不透明無機材料；合成橡膠；難粘橡膠；紙；木材；聚烯烴纖維；合成纖維；天然纖維D；金屬纖維；金屬及合金；難粘金屬；天然橡膠；硬質塑料；塑料薄膜；皮革、合成革，泡沫塑料；難粘塑料及薄膜；生物體組織骨骼及齒質材料。

 

本產品不適於中央暖氣系統或加油裝置。耐高溫膠特性：溶解性：不可溶解。耐溫性能：1250℃，耐霜凍：良好，潮濕性：良好。膠水不是一種獨立存在的物質，必須是塗在物體之間才能發揮作用。膠水可以用來粘貼各種物體，在生活、建築、工業等個領域都有著很多作用。壁爐、鍋爐和煙囪等高溫膠帶的永久性修補和密封膠條、填充裂痕、密封膠。可用於金屬、磚石和混凝土，如：風機、風管、加熱器、防火磚、及爐灶的接位密封。修補汽車和摩托車的排氣裝置，密封或粘合工業製品、家庭電器、儀器儀表、航空設備等需要高溫環境下運作的物件及工具。

 

膠水是一種粘黏材料，它能讓兩個材料粘合在一起，因為通常以水劑的形態出現，所以被稱為膠水。膠水到底是怎麼分類的呢，它的種類有多少？不同種類的膠水分別有怎樣的用途？馬上給大家解答。

 

丙烯酸酯膠、復合型結構膠、熱固性高分子膠、密封膠粘劑、熱熔膠、水基膠粘劑、壓敏膠、溶劑型膠、無機膠粘劑、膠粘劑、天然膠粘劑、橡膠粘合劑、耐高溫膠、聚合物膠粘劑、修補劑、紫外線膠、紙品用膠、導電膠、塑料粘合劑、耐酸鹼膠、水下膠粘劑、耐低溫膠、應變膠、點焊膠、醫用膠、導磁膠、真空膠、防磁膠、防火膠、礦物膠、防淬火膠、動物膠、植物膠、防淬裂膠、食品級膠粘劑、其它膠水。

 

 

⑶ 有沒有雙酚A環氧樹脂膠黏劑的資料，謝謝大家幫忙

環氧樹脂及環氧樹脂膠粘劑的基本知識
（一）、環氧樹脂的概念：
環氧樹脂是指高分子鏈結構中含有兩個或兩個以上環氧基團的高分子化合物的總稱，屬於熱固性樹脂，代表性樹脂是雙酚A型環氧樹脂。
（二）．環氧樹脂的特點（通常指雙酚A型環氧樹脂）
1．單獨的環氧樹脂應用價值很低，它需要與固化劑配合使用才有實用價值。
2．高粘接強度：在合成膠粘劑中環氧樹脂膠的膠接強度居前列。
3．固化收縮率小，在膠粘劑中環氧樹脂膠的收縮率最小，這也是環氧樹脂膠固化膠接高的原因之一。例如：
酚醛樹脂膠：8—10% ； 有機硅樹脂膠：6—8%
聚酯樹脂膠：4—8% ； 環氧樹脂膠：1—3%
若經過改性加工後的環氧樹脂膠收縮率可降為0.1—0.3%，熱膨脹系數為6.0×10-5/℃
4．耐化學性能工好：在固化體系中的醚基、苯環和脂肪羥基不易受酸鹼侵蝕。在海水、石油、煤油、10%H2SO4、10%HCl、10%HAc、10%NH3、10%H3PO4和30%Na2CO3中可以用兩年；而在50%H2SO4和10%HNO3常溫浸泡半年；10%NaOH（100℃）浸泡一個月，性能保持不變。
5．電絕緣性優良：環氧樹脂的擊穿電壓可大於35kv/mm
6．工藝性能良好、製品尺寸穩定、耐性良好和吸水率低。
雙酚A型環氧樹脂的優點固然好，但也有其缺點：
①．操作粘度大，這在施工方面顯的有些不方便
②．固化物性脆，伸長率小。
③．剝離強度低。
④．耐機械沖擊和熱沖擊差。
（三）．環氧樹脂的應用與發展
1．環氧樹脂的發展史：
環氧樹脂是1938年由P.Castam申請瑞士專利，由汽巴公司在1946年研製出最早的環氧粘接劑，1949年美國的S.O.Creentee研製了環氧塗料，我國於1958年開始環氧樹脂的工業化生產。
2．環氧樹脂的應用：
①塗料工業：環氧樹脂在塗料工業中需用量最大，目前較廣泛使用的有水性塗料、粉末塗料和高固分塗料。可廣泛用於管道容器、汽車、船舶、航天、電子、玩具、工藝品等行業。
②電子電器工業：環氧樹脂膠可用於電氣絕緣材料，例如整流器、變壓器的密封灌注；電子元器件的密封保護；機電產品的絕緣處理與粘接；蓄電池的密封粘接；電容器、電阻、電感器的表面披覆。
③五金飾品，工藝品、體育用品品行業：可用於標牌、飾品、商標、五金、球拍、釣具、運動用品、工藝品等產品上。
④光電行業：可用於發光二極體（LED）、數碼管、像素管、電子顯示屏、LED燈飾等產品的封裝、灌注和粘接。
⑤建築工業：在道路、橋梁、地坪、鋼鐵結構、建築、牆體塗料、堤壩、工程施工、文物修補等行業也會廣泛用到。
⑥膠粘劑、密封劑和復合材料領域：如風力發電機葉片、工藝品、陶瓷、玻璃等各種物質之間的粘接，碳纖維板材的復合、微電子材料的密封等等。
（四）．環氧樹脂膠的特性
1、環氧樹脂膠是在環氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數等符合特定的要求，通常環氧樹脂膠也需要有固化劑搭配才能使用，並且需要混合均勻後才能完全固化，一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。
2、反映環氧樹脂膠固化前的主要特性有：顏色、粘度、比重、配比、凝膠時間、可使用時間、固化時間、觸變性（止流性）、硬度、表面張力等。
粘度(Viscosity)：是指膠體在流動中所產生的內部摩擦阻力，其數值由物質種類、溫度、濃度等因素決定。
凝膠時間：膠水的固化是從液體向固化轉化的過程，從膠水開始反應起到膠體趨向固體時的臨界狀態的時間為凝膠時間，它由環氧樹脂膠的混合量、溫度等因素決定。
觸變性：該特性是指膠體受外力觸動（搖晃、攪拌、振動、超聲波等）時，隨外力作用由稠變稀，當外界因素停止作用時，膠體又恢復到原來時的稠度的現象。
硬度(Hardness)：是指材料對壓印、刮痕等外力的抵抗能力。根據試驗方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、維氏(Vichers)硬度等。硬度的數值與硬度計類型有關，在常用的硬度計中，邵氏硬度計結構簡單，適於生產檢驗，邵氏硬度計可分為A型、C型、D型，A型用於測量軟質膠體，C和D型用於測量半硬和硬質膠體。
表面張力(Surface tension)：液體內部分子的吸引力使表面上的分子處於向內一種力作用下，這種力使液體盡量縮小其表面積而形成平行於表面的力，稱為表面張力。或者說是液體表面相鄰兩部分間單位長度內的相互牽引力，它是分子力的一種表現。表面張力的單位是N／m。表面張力的大小與液體的性質、純度和溫度有關。
3、反映環氧樹脂膠固化後特性的主要特性有：電阻、耐電壓、吸水率、抗壓強度、拉伸（引張）強度、剪切強度、剝離強度、沖擊強度、熱變形形溫度、玻璃化轉變溫度、內應力、耐化學性、伸長率、收縮系數、導熱系數、誘電率、耐候性、耐老化性等。
電阻(Resistivity)：描述材料電阻特性通常用表面電阻或體積電阻。表面電阻簡單地說就是同一表面上兩電極之間所測得的電阻值，單位是Ω。將電極形狀和電阻值結合在一起通過計算可得到單位面積的表面電阻率。體積電阻也叫體積電阻率、體積電阻系數，指通過材料厚度的電阻值，是表徵電介質或絕緣材料電性能的一個重要指標。表示1cm2電介質對泄漏電流的電阻，單位是Ω•m或Ω•cm。電阻率愈大，絕緣性能愈好。
耐電壓(Proof voltage)：又稱耐壓強度(絕緣強度)，膠體兩端所加的電壓越高，材料內電荷受到的電場力就越大，越容易發生電離碰撞，造成膠體擊穿。使絕緣體擊穿的最低電壓叫做這個物體的擊穿電壓。使1毫米厚的絕緣材料擊穿時，需要加上的電壓千伏數叫做絕緣材料的絕緣耐壓強度，簡稱耐電壓，單位是：Kv/mm。絕緣材料的絕緣性能與溫度有密切的關系。溫度越高，絕緣材料的絕緣性能越差。為保證絕緣強度，每種絕緣材料都有一個適當的最高允許工作溫度，在此溫度以下，可以長期安全地使用，超過這個溫度就會迅速老化。
吸水率(Water absorption)：是指物質吸水程度的量度。系指在一定的溫度下把物質在水中浸泡一定時間所增加的質量百分數。
拉伸強度(Tensile strength)：拉伸強度是膠體拉伸至斷裂時的最大拉伸應力。有稱扯斷力、扯斷強度、抗張力、抗張強度。單位為MPa。
剪切強度(Shear strength)：也稱抗剪強度，是指單位粘接面積上能夠承受平行於粘接面積的最大載荷，常用的單位為MPa。
剝離強度(Peel strength)：也稱抗剝強度，是指每單位寬度所能承受的最大破壞載荷，是衡量線受力能力的，單位為kN／m。
伸長率(Elongation)：是指膠體在拉力作用下長度的增加，以原長的百分數表示。
熱變形溫度(Heat deflection temperature under load)：是指固化物耐熱性的一種量度，是將固化物試樣浸在一種等速升溫的適宜傳熱介質中，在簡支梁式的靜彎曲負荷作用下，測出試樣彎曲變形達到規定值時的溫度，即為熱變形溫度，簡稱HDT。
玻璃化溫度(Glass transition temperature)：是指固化物從玻璃形態向無定形或高彈態或流態轉變(或相反的轉變)的較窄溫度范圍的近似中點，稱為玻璃化溫度，通常以Tg表示，是耐熱性的一個指標。
收縮率(Shrinkage ration)：定義為收縮量與收縮前尺寸之比的百分數，收縮量則為收縮前後尺寸之差。
內應力(Internal stress)：是指在沒有外力存在下，膠體(材料)內部由於存在缺陷、溫度變化、溶劑作用等原因所產生的應力。
耐化學性(Chemical resistance)：是指耐酸、鹼、鹽、溶劑和其他化學物質的能力。
阻燃性(Flame resistance)：是指材料接觸火焰時，抵制燃燒或離開火焰時阻礙繼續燃燒的能力。
耐候性(Weatherability)：是指材料曝露在日光、冷熱、風雨等氣候條件下的耐受性。
老化(Aging)：固化後膠體在加工、貯存和使用過程中，由於受到外界因素(熱、光、氧、水、射線、機械力和化學介質等)的作用，發生一系列物理或化學變化，使高分子材料交聯變脆、裂解發粘、變色龜裂、粗糙起泡、表麵粉化、分層剝落、性能逐漸變壞，以至喪失力學性能不能使用，這種變化的現象叫老化。
介電常數(Dielectric Constant)：又稱電容率、誘電率(Permittivity)。是指每「單位體積」的物體，在每一單位之「電位梯度」下所能儲蓄「靜電能量」(Electrostatic Energy)的多少。當膠體的「透電率」越大(表示品質越不好)，而兩逼近之導線中有電流工作時，就愈難到達徹底絕緣的效果，換言之就越容易產生某種程度的漏電。故絕緣材料的介質常數在通常情況下要愈小愈好。水的介電常數是70，很少的水分，會引起顯著的變化。
4、環氧樹脂膠大部分是熱固型的膠，它有以下主要特點：溫度越高固化越快；一次混合的量越多固化越快；固化過程中有放熱現象等。

⑷ 環氧樹脂的介電常數是多少

環氧樹脂 2.5~6.0

⑸ 請教環氧樹脂的電磁參數是多少

這個我還真要查下 我們的資料才能告訴你~~

⑹ 請問為何說PCB開槽目的之一是為了增加絕緣強度呢網上資料顯示環氧樹脂的絕緣強度比空氣要大得多。

資料有誤，乾燥空氣的絕緣強度應該比任何絕緣材料都大，其相對介電常數為1.0005，接近真空，而環氧樹脂的相對介電常數為4左右。

⑺ 環氧樹脂的介電常數為什麼和頻率沒有關系啊。不是材料的介電常數隨頻

環氧樹脂介電常數ε參考數據：3～4損耗：tanδ≤0.004（數據引自《阻容元件材料手冊》，P．606）

⑻ 環氧樹脂介電常數

環氧樹脂介電常數ε
參考數據：3～4
損耗：tanδ≤0.004
這種問題網路能搜到答案的

⑼ 什麼是環氧樹脂玻璃纖維板

什麼是環氧樹脂玻璃纖維板？

環氧樹脂玻璃纖維板簡稱：FR-4 ,Epoxy Glass Fiber;玻纖板是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料合成的復合材料，不含對人體有害石棉成分。具有較強的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，有良好的加工性。用於塑膠模具，注塑模具，機械製造，成型機，鑽孔機。注塑機，電機，PCB，ICT治具，檯面研磨墊板。FR4環氧板電絕緣性能穩定，平整度好，表面光滑，無凹坑，厚度公差穩定，適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，過錫爐耐高溫板，碳膜片，精美遊星輪，PCB測試架，電氣（電器）設備絕緣隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣件，電機絕緣件，偏轉線圈端子板，電子開關絕緣板等。
基本特性
垂直層向彎曲強度A：常態：E-1/150，150±5℃≥340Mpa
平行層向沖擊強度（簡支梁法）：≥230KJ/m
浸水後絕緣電阻（D-24/23）：≥5.0×108Ω
垂直層向電氣強度（於90±2℃變壓器油中，板厚1mm）：≥14.2MV/m
平行層向擊穿電壓（於90±2℃變壓器油中）：≥40KV
相對介電常數（50Hz）：≤5.5
相對介電常數（1MHz）：≤5.5
介質損耗因數（50Hz）：≤0.04
介質損耗因數（1MHz）：≤0.04
吸水性（D-24/23，板厚1.6mm）：≤19mg
密度：1.70-1.90g/cm3
燃燒性：FV0
製程特性
(1)FR-4製程壓板熔點（203℃）
(2)高抗化性
(3)低損耗系數(Df 0.0025)
(4)穩定和低的介電常數（Dk 2.35）
(5)熱塑性材料

環氧樹脂玻璃纖維板因為優良的性能，在高性能電子絕緣要求的產品中得到廣泛的應用。雖然一些業外的人士並不了解，但是在業內已經得到很多的肯定。

⑽ 固化劑分幾種各有什麼特點

1、胺類固化劑：
⑴ 聚醯胺類：作為環氧樹脂固化劑的聚醯胺是由二聚、三聚植物油酸或不飽和脂肪酸與多元胺醯胺反應製得的。由於結構中含有較長的脂肪酸碳鏈和氨基，可使固化產物具有高的彈性和粘接力及耐水性，它的施工性也較好，配料比例較寬，毒性小，基本上無揮發物，能在潮濕的金屬、混凝土表面施工。但它的缺點是耐熱性比較低，熱變形溫度僅50℃左右；低於15℃固化不完全，固化物的物理性能、機械性能均會下降，因此必須添加促進劑來調整其固化速度，但過量會導致固化物脆性加大；耐汽油、烴類溶劑性差。
⑵ 脂肪族胺類：脂肪族胺類固化劑在各種固化劑中用量僅次於聚醯胺。這是因為它們大多數為液體，與環氧樹脂有很好的混溶性；可以
⑶ 芳香族胺類：芳香族胺類固化劑的分子結構里都含有穩定的苯環結構，胺基與苯環直接相連。芳香二胺的鹼性弱於脂肪族胺，加上芳香環的立體障礙，與環氧樹脂的反應性比脂肪胺小；在與環氧樹脂反應過程中，由於仲胺和伯胺的反應性差別很大，形成的直鏈高分子固體的B階段，再固化很慢，必須加熱固化。固化時溫度由低到高分階段進行為宜。固化物的耐熱性、耐葯品性、電性能及力學性能比較好。
⑷ 脂環族胺類：脂環胺為分子結構里含有脂環（環己基、雜氧、氮原子六元環）的胺類化合物。多數為低粘度液體，適用期比脂肪胺長，固化物的色度、光澤優於脂肪胺和聚醯胺；中溫固化，價格高，透明性好，耐候性好，固化物的機械強度高；改性後的產品可室溫固化，用於飾品膠，易起波紋。
⑸ 聚醚胺類：聚醚胺一般都含有連接於聚醚主鏈一端的伯胺基，主鏈一般有環氧乙烷（EO）、環氧丙烷（PO）或EO/PO混合結構，所以命名叫「聚醚胺」。
聚醚胺交聯的產品能增強固化物的彈性、韌性、抗沖擊和可撓性。聚醚胺的低粘度、低色澤及較長的可操作時間都非常適合環氧飾品膠的製作和生產。
⑹ 咪唑類：咪唑類固化劑為在分子結構里含有咪唑結構的化合物。咪唑類固化劑可以單獨固化環氧樹脂，也可以作為其他固化劑如雙氰胺、酸酐及酚醛樹脂等固化劑的促進劑。
與其他固化劑相比，使用量少，在中溫（80～120℃）短時間就可以固化環氧樹脂，固化物的熱變形溫度高和脂肪胺、芳香胺等對比，與環氧樹脂配合物的適用期較長，又常將其作為潛伏性固化劑看待。
咪唑類化合物的缺點是，有一定的揮發性和吸濕性；許多咪唑類化合物為高熔點的結晶物，與液態環氧樹脂混合困難，給操作工藝帶來不便。
2、酸酐類固化劑
⑴ 芳香族酸酐：芳香族酸酐在其分子結構里都含有苯環，固化物的耐熱好，熱變形溫度較高，電性能優良。因為是固態，所以熔點較高。 ⑵ 脂肪族酸酐：脂肪族酸酐是由脂肪族二元酸與乙酸酐相互作用制備的。由於分子結構為脂肪族長鏈，可賦予樹脂固化物韌性和耐熱沖擊性。這類固化劑可單獨使用或與其他酸酐混合一起使用，作為粉末塗料和澆鑄樹脂用固化劑。
⑶ 脂環族酸酐：脂環族酸酐和芳香族酸酐不同，分子結構里不含苯環，所以個該類酸酐的耐候性好於芳香族酸酐。
①、甲基四氫苯酐：由於甲基四氫苯酐的揮發性小，毒性低，又是低黏度液體，和環氧樹脂在室溫下就能混溶，其固化的環氧樹脂的電絕緣性能、機械強度、耐熱性等綜合性能較好，價格也相對便宜，因而用途比較廣泛，主要用於發電機、機車馬達線圈的浸漬，絕緣子、絕緣套管、變壓器、互感器的澆鑄，電視機電源變壓器的灌封，使甲基四氫苯酐成為一種最為通用的新型液態酸酐固化劑。
②、甲基六氫苯酐：甲基六氫苯酐是甲基四氫苯酐加氫的產物。
3、潛伏性固化劑
潛伏型固化劑是指常溫下在環氧樹脂中有很長的適用期而經加熱或紫外線照射等作用，能迅速起固化反應的化合物按外加能量進行的分類。潛伏型固化劑是制備單組分環氧樹脂膠粘劑、塗料、澆鑄料的關鍵原料。