❶ 半導體封裝樹脂材料是危險廢棄物嗎
這個有許多種材料，若你指的是常用的環氧樹脂材料的話，不是危險廢棄物，環氧樹脂地坪漆應用於許多地方。
但是屬於化工材料，應妥善處理為佳。
❷ 半導體封裝注塑後的樹脂廢料是危險廢棄物嗎
摘要 是工業用廢棄物，不應該屬於危險廢棄物。希望能幫到您。
❸ 怎樣除掉半導體封裝用樹脂
1.先細心用磨 切 割
2.使用發煙硝酸或是使用加熱濃硫酸浸泡腐蝕溶解 乍見內部後 快速甩淋滴乾強酸
3.然後用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 浸泡在約1-2%小蘇打水 中和
4.再次用持續沖洗水 用大水量沖洗2-3分鍾後 再浸泡200-1000倍清水
5.取出晾乾後
半導體封裝用環氧樹脂掛畫後 其分子是網狀結構 至今沒有任何溶劑 可以溶解
但是液狀 膏狀 單液或是雙液型 環氧樹脂其固化後分子是片狀 還可以用較強有機溶劑溶解的
❹ 什麼是半導體封裝
什麼是半導體封裝？
半導體電子元器件的封裝不僅起到連接內部集成電路晶元鍵合點和外部電氣組建的作用，還為集成電路提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路晶元起到機械或環境保護的作用。因此，集成電路封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。封裝質量的好壞與集成電路的整體性能優劣關系很大。
不同類型的集成電路，使用場合和氣密性要求不同，其加工方法和封裝材料也不同。早期的集成電路，其封裝材料採用有機樹脂和蠟的混合體，用填充或貫注的方法進行密封，其可靠性很差；也曾採用橡膠進行密封，但是其耐熱、耐壓及電性能都不好，現已被淘汰。目前，流行的氣密性封裝材料是陶瓷-金屬、玻璃金屬和低熔玻璃-陶瓷等。由於大量生產和降低成本的需求，目前有很多集成電路採用了塑料封裝材料，它主要採用熱固性樹脂通過模具加熱加壓的方法來完成封裝，其可靠性取決於有機樹脂及添加劑的特性和成型條件。塑料封裝材料屬於非氣密性性裝材料，其耐熱性較差，且具有吸濕性。
❺ 填充劑有哪些
你說的填充劑其實就是灌封膠。
目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。
一、環氧樹脂灌封膠
優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的最大優點在於對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸鹼性能好。環氧樹脂灌封膠一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂灌封膠一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因此產品為「終身」產品，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
應用范圍：一般用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封膠
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介於環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，固化後膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。
三、有機硅灌封膠
優點：有機硅灌封膠固化後材質較軟，有固體橡膠和果凍膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極體、半導體器件、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。
❻ 半導體封裝工藝中用到的環氧樹脂與框架之間有分層的原因有哪些，怎麼去解決這種問題
1.首先是環氧樹脂的粘接強度不夠，可以讓你的供應商提高環氧樹脂的粘接強度，不內過一般供應商一般容都會向你推薦更高端更貴的型號，選擇願意配合你的供應商吧
2.框架嚴重氧化，框架氧化後環氧樹脂與框架的粘接強度降低，盡量在前道工序保證你的框架不被氧化，氧化後一般能從顏色看得出來，對比一下前後的變化就知道了
3.適當加大注射（轉進）壓力
4.適當降低框架預熱溫度，也是為了防止氧化，一般要低於150度，當然還要兼顧你的模具的匹配性
5.適當調整注射速度（看實驗的結果，也要靠經驗了）
解決了以上問題分層基本上可以消除
❼ 半導體封裝的原材料有哪些
絕大多數封裝採用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內部也會有金屬引線和填充物。
❽ 環氧樹脂加什麼做填充劑
碳酸鈣，如果想效果更好可以用改性碳酸鈣，具有疏水性，也可自己做改性，使用鋁酸酯也不是很貴，895673768
❾ 樹脂粉可作牆面填充劑嗎
樹脂加滑石粉
因此粒度較細的滑石粉可用作聚丙烯的補強填充劑。...介紹環氧樹脂，固化劑，促進劑，稀釋劑，
❿ 做半導體用什麼樹脂原料
半導體製程所有的樹脂原料種類繁多，以產品和工序多有不同;舉例:半導體封裝至少直接需要三種樹脂:1.silver epoxy含銀樹脂
2.extensive epoxy film 擴張樹脂膠膜
3.moulding epoxy 模塑樹脂
種類多無法細列;