Ⅰ PCB現在用干膜多還是濕膜多為什麼
目前一來般所謂的濕膜，自在上焊漆方面幾乎都是使用濕膜，至於在內層板方面的應用，濕膜的比例也愈來愈高，這是因為廉價及技術成熟度逐漸改善的緣故。但是兩者在內層板製作方面。
1、干膜濕膜基本上功能是類似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，廠商都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板，則干膜就會比較合適。而如果環境不易保持干凈，干膜也比較容易控制操作的品質。雖然濕膜的物料較為廉價，但並非隨處可用。使用上除了一般性的考慮外，仍應該配合廠商自己的作業環境需求作考慮。
2、干膜易於操作，單價卻比濕膜略高。但是因為容易保持清潔，且不必經過烘烤而作業性也較佳，因此使用上較有利。但是對於較薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外濕膜的填充能力較佳是它的優點，但是因為沒有保護膜，因此需要較高的曝光能量，不同的觀點有不同的優劣看法
Ⅱ pcb線路濕壓干膜的方法及參數
PCB干膜和濕膜都是指的是用於做線路的原材料，
干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射後能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著於板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。
濕膜（Wet film）就是一種感光油墨，是指對紫化線敏感，並且能通過紫外線固化的一種油墨。
濕膜和干膜與正負片的製作沒有任何關系，干膜和濕膜是製作線路板採用的材料，而正負片則是線路製作的工藝。
Ⅲ PCB板曝光的問題，當把貼完干膜的PCB板曝光後，為什麼在干膜的最裡面那層有圖像啊跪求PCB大師級的人物
干膜是三層材料組成的，中間是干膜，是起功能性作用的，外面兩層是透明的薄膜，是起保護作用的，在壓膜時，裡面的保護膜被機器撕掉，暴光後，顯影前，外面的保護膜要撕掉。至於，問的「被干膜覆蓋的地方被固化」這個問題要看走的工藝。有正片工藝，和負片工藝，其作用是相反的
Ⅳ 電路板里干膜和濕膜有什麼不同
干膜是用特殊的薄膜貼在處理後的敷銅板上，進行曝光顯影
濕膜是用曝光油墨塗布在回敷銅答板上，乾燥後進行曝光顯影。
干膜貴，但做密線路時優勢比濕膜大，而且有些孔內有些不宜電鍍的，濕膜做不到，而干膜卻輕而易舉。濕膜在顯影時經常會造成油墨入孔，造成後工序電鍍不良，而干膜這種情況罕見。
Ⅳ pcb工序中線路干膜的主要成分，及其蝕刻退膜的化學反應原理。
蝕刻是指鹽酸,氯化鈉,氯化銅的混合溶液將沒有覆蓋干膜的基板銅蝕刻掉.
Ⅵ 請問在pcb的製作過程中，干膜和麥拉各起到什麼作用與曝光有什麼關系
乾膜是感光樹脂, 要有這層感光材料, 才能曝光顯影.
麥拉是在貼膜後顯影前保內護乾膜的, 沒有麥拉, 乾膜容易刮傷容, 也具有黏性, 容易粘在曝光菲林或其他材料上而損傷. 麥拉及乾膜厚度過厚都會影響曝光的解析度.
Ⅶ pcb干膜有哪幾種,用途是什麼
1. 單面PCB 基板材質以紙酚(phenol)銅張積層板(紙酚當底，上鋪銅箔)、紙環氧樹脂(Epoxy)銅張積層板為主。大部分使用於收音機、AV電器、暖氣機、冷藏庫、洗衣機等家電量產品，以及列印機、自動販賣機、電路機、電子組件等商業用機器，優點是價格低廉。
2. 雙面PCB 基板材質以Glass-Epoxy銅張積層板、Glass Composite(玻璃合成)銅張積層板，紙Epoxy銅張積層板為主。大部分使用於個人計算機、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子外圍、電子玩具等。至於Glass苯樹脂銅張積層板，Glass高分子銅張積層板由於高頻特性優良，大多使用在通信機器、衛星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。
3. 3~4層PCB 基板材質主要是Glass-Epoxy或苯樹脂。用途主要是個人計算機、Me(Medical Electronics，醫學電子)機器、測量機器、半導體測試機、NC(Numeric Control，數值控制)機、電子交換機、通信機、內存電路板、IC卡等。最近也有玻璃合成銅張積層板當多層PCB材料，主要著眼於其加工特性優良。
4. 6~8層PCB 基板材質仍是以Glass-Epoxy或Glass苯樹脂為主。用於電子交換機、半導體測試機、中型個人計算機、EWS(Engineering Work Station，工程型工作站)、NC等機器。
5. 10層以上的PCB 基板以Glass苯樹脂材料為主，或是以Glass-Epoxy當多層PCB基板材料。這類PCB的應用較為特殊，大部分是大型計算機、高速計算機、防衛機器、通信機器等。住要是因其高頻特性、高溫特性優良之故。
6. 其它PCB基板材質 其它PCB基板材料尚有鋁基板、鐵基板等。將電路在基板上形成，大部分用於回轉機(小型馬達)汽車上。另外還有軟性PCB(Flexibl Print Circuit Board)，電路在高分子、多元酯等為主的材質上形成，可作為單層、雙層，到多層板都可以。這種軟性電路板主要應用於照相機、OA機器等的可動部分，及上述硬性PCB間的連接或硬性PCB和軟性PCB間的有效連接組合，至於連接組合方式由於彈性高，其形狀呈多樣化。
Ⅷ 請問PCB油墨所用到的樹脂主要是哪個
你也可以聯系下他們，比較耐用，就告訴膠輥廠，你需要包膠的材料是能耐油墨的！
我們找東莞科奕膠輥做過耐油墨的印刷膠輥你好！油墨對一般的膠輥是有一定腐蝕的！
所以你這種情況需要在膠輥生產時
Ⅸ 在PCB板中，什麼叫干模什麼叫濕模
你查下干膜這兩個字，干膜通常用在外層曝光，曝光能量低。濕膜就是用的油墨，主要用在內層，防焊（綠油）。干膜（Dry film）在塗狀中是相對濕膜（Wet film）而言的,干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射後能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著於板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。PCB油墨是指印製電路板（Printed Circuit Board,簡稱為PCB）所採用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、觸變性和精細度。這些物理特性，需要知道以提高運用油墨的能力。
Ⅹ PCB干膜和濕膜具體指什麼，兩者之間的區別在哪裡，與正片和負片有什麼關系
PCB干膜和濕膜都是指的是用於做線路的原材料，
干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線內的容照射後能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著於板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。
濕膜（Wet film）就是一種感光油墨，是指對紫化線敏感，並且能通過紫外線固化的一種油墨。
濕膜和干膜與正負片的製作沒有任何關系，干膜和濕膜是製作線路板採用的材料，而正負片則是線路製作的工藝。