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助焊劑廢水

發布時間:2021-11-15 19:27:19

1. 免洗焊劑好用嗎

免洗焊劑經常被用來貼裝高密度晶元和通孔元件,針對此類高精度元件,最好是使用優質的助焊劑,比如雅拓萊兩款免洗焊劑都不錯,潤濕力高,純度高,無可傳導雜質,適用於需要極少殘留物的組裝。還是比較好用的,望採納!

2. 為什麼在表面貼裝技術中應用免清洗流程

近年來,SMT貼片加工技術迅速發展,這種技術已經成為我國電子製造技術的主要技術。這種技術在電子製造行業已經得到了廣泛的應用。SMT的T貼片加工技術高速發展,一方面使企業家、研究員、工程師可以從中發現商機,找到課題,開發產品並促進、帶動相關行業發展,創造大量的就業機會,另一方面先進技術和設備的使用需要大批掌握先進製造技術的SMT人才作為支撐。但是,與高速發展的SMT產業相比,我國的SMT教育與培訓明顯滯後,無論是人們的觀念,還是發展速度以及質量,都遠遠不能適應SMT產業的發展需求。由於從業人員的知識結構與綜合能力跟不上技術發展,管理水平低下,導致有的企業工藝質量上不去,只能製造技術含量低的產品,有的企業陷入壓價競爭的惡性循環。

為什麼電子產品下載普遍使用電子元件表面貼裝技術(SMT)呢,因為近年來電子產品越來越追求小型化,以前使用的穿孔插件元件尺寸並沒有辦法縮小。電子產品功能越來越完整,它們所採用的集成電路(IC)已經不採用穿孔元件。特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行,為什麼電子產品下載普遍使用電子元件表面貼裝技術,為什麼在表面貼裝技術中應用免清洗.那麼為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢,因為在元器件加工生產過程中,產品在清洗後排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。

3. 氯化鋰和半導瓷濕敏電阻各有何特點

氯化鋰的詳細闡述: 英文名: Lithium chloride 分子式: LiCl 分子量: 42.39 CAS號: 7447-41-8 RTECS號: OJ5950000 理化性質 外觀與性狀: 無色立方晶體,具有潮解性。 味咸。性質:密度2.068。熔點605。沸點1382。 熔點: 605 °C 沸點: 1350 °C 相對密度(水=1): 2.068(25℃) 相對密度(空氣=1): 2 飽和蒸汽壓(kPa): 0.133/547℃ 溶解性: 易溶於水 [100克H2O中67克(0℃),832 g/L (20°C),127.5克(100℃)]。乙醇、乙醚、丙酮、吡啶等有機溶劑 折射率:1.662 燃燒爆炸危險性 避免接觸的條件: 接觸潮濕空氣。 燃燒性: 不燃 危險特性: 與三氟化溴發生劇烈反應。受高熱分解,放出有毒的煙氣。 燃燒(分解)產物: 氯化氫。 穩定性: 穩定 聚合危害: 不能出現 禁忌物: 強氧化劑、強酸。 滅火方法: 不燃。 毒性危害 接觸限值: 中國MAC:未制訂標准前蘇聯MAC:未制訂標准美國TLV—TWA:未制訂標准美國TLV—STEL:未制訂標准 侵入途徑: 吸入食入經皮吸收 毒性: LD50:526mg/kg(大鼠經口) LC50: 健康危害: 本品屬低毒類。對眼睛和粘膜具有強烈的刺激和腐蝕作用。中毒主要由於誤服,病人出現全身,無力、眩暈、耳鳴、視力模糊、口乾、食慾減退、惡心、嘔吐或腹瀉。重者出現抽搐、昏迷,有時可呈現精神障礙。 急救 皮膚接觸: 用流動清水沖洗,若有灼傷,按鹼灼傷處理。 眼睛接觸: 拉開眼瞼,用流動清水沖洗15分鍾。就醫。 吸入: 脫離現場至空氣新鮮處。就醫。 食入: 誤服者,口服牛奶、豆漿或蛋清,就醫。 防護措施 工程式控制制: 密閉操作,局部排風。 呼吸系統防護: 可能接觸其蒸氣時,應該佩戴防毒口罩。 眼睛防護: 戴化學安全防護眼鏡。 防護服: 穿防腐工作服。 手防護: 戴橡膠手套。 其他: 工作現場禁止吸煙、進食和飲水。工作後,淋浴更衣。注意個人清潔衛生。 泄漏處置: 隔離泄漏污染區,周圍設警告標志,建議應急處理人員戴好防毒面具,穿化學防護服。小心掃起,裝入備用袋中。也可以用大量水沖洗,經稀釋的污水放入廢水系統。如大量泄漏,收集回收或無害處理後廢棄。 用途 用於空氣調節,用作助焊劑、乾燥劑、化學試劑,並用於制焰火、干電池和金屬鋰等。 行業 氯化鋰主要用於化工、醫葯、催化劑、有機化學等行業。 製法 蒸發LiCl水溶液可得LiCl·H2O結晶,高於98℃可得無水鹽,但加熱至結晶水脫盡前即同時水解失去部分HCl,而使產物呈鹼性。純無水LiCl(水溶液的pH=6~7)需要用減壓脫水,與NH4Cl共熱,在乾燥HCl氣流中加熱至200℃或無氧條件下用純氮噴霧乾燥製得。LiCl·H2O或無水鹽在空氣中均極易吸濕而至水滴狀。無水LiCl主要用於電解制備金屬鋰、鋁的焊劑和釺劑及非冷凍型空調機中的吸濕(脫濕)劑。工業上主要由鋰雲母、鋰輝石以及提取NaCl、KCl後的鹽鹵水中提取。通常使用的是由Li2CO3或LiOH與鹽酸作用製得。一些試劑廠生產的無水LiCl往往是在蒸發LiCl水溶液至100-110℃時熱濾而得的塊狀體,其含水量在3%-5%。 濕敏電阻 濕敏電阻是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導致本身電阻值發生變化這一原理而製成的。 工業上流行的濕敏電阻主要有 1、半導體陶瓷濕敏元件 2、氯化鋰濕敏電阻 3、有機高分子膜濕敏電阻 濕敏電阻的特點是在基片上覆蓋一層用感濕材料製成的膜,當空氣中的水蒸氣吸附在感濕膜上時,元件的電阻率和電阻值都發生變化,利用這一特性即可測量濕度。 濕敏電容一般是用高分子薄膜電容製成的,常用的高分子材料有聚苯乙烯、聚醯亞胺、酪酸醋酸纖維等。當環境濕度發生改變時,濕敏電容的介電常數發生變化,使其電容量也發生變化,其電容變化量與相對濕度成正比。 電子式濕敏感測器的准確度可達2-3%RH,這比干濕球測濕精度高。 濕敏元件的線性度及抗污染性差,在檢測環境濕度時,濕敏元件要長期暴露在待測環境中,很容易被污染而影響其測量精度及長期穩定性。這方面沒有干濕球測濕方法好。
採納哦

4. 金屬洗鋅的原理是什麼

[A27242-0005-0001] 無漂洗水普通熱浸鍍鋅工藝
[摘要] 本發明涉及一種熱浸鍍鋅工藝,尤其是涉及一種無漂洗水普通熱浸鍍鋅工藝。其主要是解決現有技術所存在的為解決熱浸鍍鋅過程中所產生的工業廢水處理後達標排放,鍍鋅需要消耗掉大量水資源,處理成本大幅度提高等的技術問題。本發明的無漂洗水普通熱浸鍍鋅工藝,其步驟為:脫脂;酸洗;助鍍:把待鍍鋅工件浸漬在助鍍液中,助鍍液的成分為ZnCl2和NH4Cl的水溶液,助鍍液通過添加氨水調節pH值,再通過雙氧水把工件表面的Fe2+轉化為Fe3+,然後通過過濾凈化裝置濾除Fe3+,在鍍件表面形成一層助鍍膜;烘乾;熱浸鍍鋅;冷卻;鈍化。
[A27242-0011-0002] 脫脂、除油、酸洗一步法熱浸鋅前處理工藝
[摘要] 本發明屬於熱浸鋅前處理工藝的技術領域,具體涉及一種脫脂、除油、酸洗一步法熱浸鋅前處理工藝,解決了現有技術中熱浸鋅前處理工藝加工時間長,容易造成環境污染的問題。脫脂、除油、酸洗一步法熱浸鋅前處理工藝,其特徵在於在熱浸鋅加工前處理的鹽酸洗液中添加辛基酚聚乙烯醚、六甲基四胺,脫脂、除油、酸洗一步完成。所述材料的添加比為:31%的鹽酸500~800g/l,辛基酚聚乙烯醚10~15g/l,六甲基四胺3~5克g/l,其餘為水。其酸洗溫度在40℃ ~70℃。本發明具有如下有益效果:加工時間短,生產效率高,產品品質更好,同時抑制了酸霧揮發對空氣的污染,環保。
[A27242-0017-0003] 熱浸鍍鋅酸洗槽的酸霧控制裝置 一種熱浸鍍鋅酸洗槽的酸霧控制裝置。該裝置在酸洗槽不需放入、取出工件時,用一列槽蓋單元組成的蓋板封閉酸洗槽上方開口,開動連接槽內空間的排氣裝置;槽內液面上的空間呈負壓,將酸霧導入洗滌塔,凈化後排出。放、取工件時,由於時間短暫以及槽內液面之上留有足夠空間,容納酸霧重新積聚。該裝置能有效控制車間內酸霧的形成。
[A27242-0015-0004] 配備在鍍鋅機組清洗設備上的消泡裝置
[摘要] 本實用新型涉及一種配備在鍍鋅機組清洗設備上的消泡裝置,該裝置包括一個氣水混合室,在氣水混合室的輸入端設置有氣體輸入口和水輸入口,輸出端設置有霧化噴嘴。該裝置通過進入氣水混合室內的氣體和水的混合來減小水的密度使其形成水霧,並由噴嘴噴出可消除鹼泡沫,而水霧的溫度較鹼液低,所以水霧可直接防止鹼蒸汽形成,所以,使用該裝置消除鹼泡沫及鹼蒸汽的成本非常低,且不用專人管理,可節省大量的消泡劑。
[A27242-0006-0005] 一種用於冷軋鍍鋅前處理的清洗劑
[摘要] 本發明涉及一種用於冷軋鍍鋅前處理的清洗劑。其解決目前存在的由於配方中鹼性化合物和螯合劑對pH值的緩沖能力不強、難以阻止鐵皂的形成、油污及鐵皂容易殘留在冷軋鋼板上等不足。技術措施:本發明在於其組分及其重量百分比為:氫氧化鈉10~50%,碳酸鈉 10~40%,聚合磷酸鈉5~30%,葡萄糖酸鹽5~30%,復合烷基磷酸酯表面活性劑1~7%,聚醚型消泡劑1~7%。本發明優點:能有效除掉金屬皂,在硬水中穩定,無絮狀物,無析出物,使用中不會結垢、泡沫低,去污能力強,對pH值的緩沖能力強,使用壽命長、在50~80℃都有良好的清洗效果,使用溫度范圍寬。
[A27242-0013-0006] 錫鋅青銅導電游絲的自動清洗方法
[摘要] 本發明涉及一種錫鋅青銅導電游絲的自動清洗方法,其步驟是:(1)將游絲一端與護線板正面的絕緣子焊接,另一端懸空;(2)在護線板上安裝專用工裝,然後將安裝好工裝的護線板背面朝上裝入工裝籃;(3)將游絲朝下放置在工裝籃內的護線板放置在六槽式超聲波全自動清洗機送料口;(4)清洗機開始啟動,機械手攜工裝籃進行六槽多頻率清洗,即可得到清洗後的游絲。本發明根據導電游絲的材料、游絲形狀和半徑R大小,選擇最佳超聲波頻率與超聲波清洗功率相匹配,合理編制清洗程序與清洗時間等來控制清洗工藝參數,從而獲得最佳的清洗效果。由於導致游絲清洗的潔凈度提高,使陀螺儀的可靠性也得到穩定的提升。
[A27242-0003-0007] 高爐煤氣洗滌廢水含鋅水垢煉鋅方法
[摘要] 本發明提供了一種從高爐煤氣洗滌廢水含鋅水垢中提煉鋅的方法。其特徵是將高爐煤氣洗滌廢水含鋅水垢與焦炭粉以(6.5~7.5)∶(3.5~2.5)(重量比)充分混合加水混勻成球後用蒸餾法冶煉,溫度控制在1050~1100℃之間至少36小時,即可得金屬鋅。所需設備少,成本低,煉出的鋅含鋅量可達98.9%。可減少環境污染,化害為利,變廢為寶,為高爐煤氣洗滌廢水含鋅水垢的「三廢」綜合利用提供了使用途徑,節約能源。
[A27242-0007-0008] 鋅電解沖洗廢水循環利用的處理方法
[摘要] 一種鋅電解沖洗廢水循環利用的處理方法,主要包括下述步驟: 1.中和/過濾:用鹼將鋅電解沖洗廢水pH值至3~6,過濾去渣。2.萃取:選用P204做萃取劑,煤油做稀釋劑,將中和後廢水澄清液與有機相混合進行萃取,使水相中的鋅轉入有機相,萃余液直接或經脫油處理後,作為沖洗水返回電解工序使用;3.反萃:用廢電解液或硫酸對富鋅有機相進行反萃,使有機相中的鋅重新轉入水相,有機相循環利用;4.脫油:用活性炭對反萃後液吸附脫油,脫油後液送電解沉鋅或返回浸出系統作為浸出劑使用。該方法有效地回收了廢水中的鋅,實現了廢水的循環利用,且工藝流程簡單、運行成本低,可與現有濕法煉鋅系統很好銜接,廣泛適用於各濕法煉鋅廠鋅電解沖洗廢水的處理。
[A27242-0004-0009] 濕法煉鋅產出渣的洗滌方法及裝置
[摘要] 本發明涉及一種濕法煉鋅產出渣的洗滌方法及裝置。它在廂式壓濾機上直接洗滌,是在壓濾完成濾渣壓滿後進行洗滌,它將廂式壓濾機的出口閥分為四組,每側為兩組,同側的出口閥均勻間隔分配為同一組;將洗滌過程可分為7個階段進行,先關閉廂式壓濾機上所有出口閥門,並連續泵入清水,再分步驟全開啟各組出口閥門,將分組洗滌步驟重復一次。其裝置在廂式壓濾機及其配套設備的基礎上增加兩個向中間槽注水的儲水桶。本發明可使廂式壓濾機的內部在完成增壓洗滌後,仍能保持一定的壓力,完全克服了洗水的短路的現象,可使洗滌過程更加完善,達到用水更少,洗滌更好的效果。所用水量達到0.4~0.5噸水/渣,使渣含水溶鋅降到1%以下。裝置設備簡單,投資省。
[A27242-0009-0010] 錫銀鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑
[摘要] 本發明涉及一種錫銀鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑,以助焊劑總重量為基準,由如下組分組成:活化劑0.1~15%,潤濕劑0.1~15%、觸變劑0.1~5%、緩蝕劑0.1~2%、防氧化劑0.1~5%和餘量為去離子水。該助焊劑能與錫銀鋅系無鉛焊料良好的配合以及能適應無鉛焊料的焊接溫度要求,提高焊料的潤濕性以及抗氧化能力、增強無鉛焊料的可焊性,無腐蝕性,焊後殘留物少,無需清洗,焊點質量好,表面光潔,穩定性強,乾燥後的電路板具有較高的絕緣電阻值。另外,使用此助焊劑環保,無污染,並且焊後免去清洗環節,降低了成本。

5. 車間需用到危險化學品助焊劑、洗板水、去污水,需要制定危險化學品管理制度和操作流程,以便來辦理為辦理危

車間用到這些產品很正常,只要做到基本的安全操作規范就行了,應該不用辦理危險化學品購買證吧,

6. 立升超濾膜lh3-1060-v怎麼樣

該膜為PVC材質內壓膜,適用於一半地表水地下水等水質相對較好處理項目,從膜通量、強度、耐污染性能考量立升屬國內同類廠家上流水平,價格也相對較高。

7. 如何清洗電路板

可用電路板專用清洗液進行清洗,將電路板上灰塵清洗完畢後,用吹風機將電路板吹乾即可。

由於電路板通常有電子元器件,因此不適宜用水清洗,而應用專門的洗板水、雙氧水或者天納水來清洗,這樣清洗效果更好,尤其是去氧化效果佳。

用無水酒精、丙酮清洗,請注意通風及戴橡膠手套。酒精遇到松香防腐層或焊劑殘余,會產生難看的白痕、影響外觀。

(7)助焊劑廢水擴展閱讀

維護

電路板在使用中,應定期進行保養,以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況:

1、半保養:

⑴每季度對電路板上灰塵進行清理,可用電路板專用清洗液進行清洗,將電路板上灰塵清洗完畢後,用吹風機將電路板吹乾即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡,電解電容有沒鼓起漏液現象,如有應進行更換。

2、年度保養:

⑴對電路板上的灰塵進行清理。

⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢,如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%,應更換,一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換,以確保電路板的工作性能。

⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件,應檢查散熱硅脂有沒干固,對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後,塗上新的散熱硅脂,以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

8. 免清洗助焊劑的免清洗型助焊劑

免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接後不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。為此,國內外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產品的研製。20世紀90年代初,我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口,如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。
近年來,我國也相繼出現了一些免清洗助焊劑產品。
免清洗助焊劑應滿足以下要求
1)潤濕率或鋪展面積大;
2)焊後無殘留物;
3)焊後板面乾燥,不粘板面;
4)有足夠高的表面絕緣電阻;
5)常溫下化學性能穩定,焊後無腐蝕;
6)離子殘留應滿足免清洗要求;
7)具有在線測試能力;
8)不形成焊球,不橋連;
9)無毒,無嚴重氣味,無環境污染,操作安全;
lO)可焊性好,操作簡單易行;
11)能夠用發泡和噴霧方式均勻塗覆。
在使用含有溶劑清洗型和水清洗型助焊劑的焊料進行焊接時都會不同程度地帶來環境污染,特別是CFC型溶劑會排放出ODS,對臭氧層影響很大,所以各國都制定了相應的禁止使用的法律。非cFC型溶劑成本高,存在VOC污染和安全問題。而水清洗的設備投入大,且因多了一步清洗工藝導致操作成本提高,廢水排放問題也較嚴重。相對於溶劑清洗型和水清洗型助焊劑,使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環境污染、成本低、生產周期短、工藝簡單等優點。免清洗型助焊劑將是行業發展的趨勢。

9. 波峰焊助焊劑的分類有哪些

助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、 除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態釺料的表面張力;4、傳熱;5、促進液態釺料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯。

以對助焊劑環保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環保助焊劑

如果對助焊劑做個詳細的介紹就不會像上面的分類那麼簡單,下面廣晟德波峰焊按化學成分來為大家詳細的講解一下波峰焊助焊劑的分類:
(1)無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬於酸性焊劑。因為它溶解於水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接,在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

(2)有機助焊劑有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎,由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,因此可以用在電子設備的裝聯中,但一般不用在SMT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。

(3)樹脂系列助焊劑在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑,故又稱為有機溶劑助焊劑,其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性,只有液態時才呈活性,其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240~250℃,所以正處於松香的活性溫度范圍內,且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

助焊劑的種類遠非像焊料合金那樣已經趨於標准化。目前國內外有許多廠家生產各種類型、不同功能的助焊劑,實際品種甚至已達數百種。因此,波峰焊助焊劑的分類方法也有多種。傳統上將波峰焊助焊劑分為:R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有機酸型)、IA(無機酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七種。

R、RMA和RA型波峰焊助焊劑都以松香作為主要活性成分,但其化學活性依次遞增。目前,松香類波峰焊助焊劑多採用人工合成原料製成。松香既可以作為活性劑使用,也能作為成膜材料用以覆蓋焊接表面;

oA型助焊劑以有機酸為活性成分,其活性要高於RA型51A型波峰焊助焊劑以無機酸為主要活性成分,是活性和腐蝕性最強的波峰焊助焊劑,一般只在污染特別嚴重的場合使用;

sA型助焊劑的殘留物可溶於氟氯類溶劑,以前主要和氖利昂類(cFcs)清洗劑配合使用,現已為水溶性波峰焊助焊劑所取代;

ws型波峰焊助焊劑及其反應產物均可鎔於水,因此便於焊後清洗殘渣,其活性也比松香類波峰焊助焊劑的高,使用這類助焊劑時應注意離子型殘留物的清洗程度,以免造成殘留腐蝕。

以上波峰焊助焊劑的反應殘留物一般還需要在焊後進行清洗。為了免除清洗工序,還有一類重要的波峰焊助焊劑就是免清洗助焊劑。這類波峰焊助焊劑的殘留物通常被認為是良性的,不會對焊點和印刷電路造成腐蝕,因此允許殘留在裝焊組件上出廠。兔清洗波峰焊助焊劑以前常用乙醇等作為溶劑和媒介,並含有少量的松香甚至有機酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊劑已是水基的,它以水取代乙醇作溶劑,從而排除了有機揮發性成分,同時,因活性劑能在水中充分地離子化而增強了對金屬氧化物的清洗能力。免清洗助焊劑的「免清洗」性主要來自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊劑的低很多。由於許多活性劑如松香、鹵素等在常溫下是固態的,因此也常用波峰焊助焊劑的固體含量表達其活性。免清洗波峰焊助焊劑的固含量常在1%一3%左右,遠低於普通波峰焊助焊劑的20%一35%的水平,因此,其殘留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊劑也常稱為低固含量助焊劑、低殘留助焊劑等,主要用在氧化不太嚴重、而且不太重要的電子產品的裝焊上。

除此之外,波峰焊助焊劑還有以下幾種分類;
(1)按助焊劑中的固體含量分類,有低固合且(固含量<2%一3%)10%)和高固含量(>15%)波峰焊助焊劑。低固含量主要用於免溶洗焊接。
(2)按常溫下的形態分類,如於式波峰焊助焊劑(如焊絲內芯)、膏狀波峰焊助焊劑(迴流焊、手工錫釺焊常用)和液體波峰焊助焊劑(波峰焊常用)。
(3)按焊後殘留物的清洗方式或介質分類,有水鎔性和有機鎔解性波峰焊助焊劑。其實,許多水涪性波峰焊助焊劑在清洗時,水中依然添加了一些溶劑。
(4)按活性劑的類型分類,有無機、有機和松香基等類型,這也是一種常見的分類方式。
轉自廣晟德官網

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