1. 跪求线路板化学沉铜（PTH）药水成分。
定义1: 既是电子行业对通孔直插式元件的统称.包括:DIP,PICC,PTH等. 定义2: 金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。
2. 用黑孔液时，用的整孔液与化学沉铜工艺中的整孔剂是一样的么
可能是不一样的。
3. 化学沉铜和PCB对硫酸铜要求的区别
以上来问题似乎不是太完整。可不可以源这样理解：即PCB（印制线路板）的制作过程包含了化学镀铜和电镀铜，这两种镀种中，硫酸铜为镀液中的主盐，二者在质量方面有什么不同的要求？
一般来说，两个镀种对硫酸铜的质量要求是一样的，都要求用化学纯以上的原料，但是在实际工作中，化学镀铜的要求相对要高一些，因为镀液中的核酸铜如果不纯，对镀液的稳定性、镀铜完成以后的抗氧化性能影响较大，而电镀液中，对硫酸铜的纯度相对镀液的稳定影响较小，另外，电镀层的厚度相对较大，而且必须立即加镀镍、锡等等金属，对抗氧化性能要求较低。
4. 化学沉铜工艺及配方
是做生产的么？这边是化学检测配方分析机构，有专业这个领域工程师，可以做详细解答。想要配方提供样品，这边通过仪器检测，微观图谱解析，可以还原其中的配方组成的。详细点击头像图标。
5. 化学沉铜开槽时使用的m起什么作用
那个抄M是一个药水组分的稳定剂袭，开槽时由于药水没用过，各组分的相互间作用不太成熟稳定，需要加入适当的稳定剂M来促进药水的稳定，以便在沉铜开始时能够稳定的沉上铜，沉铜层没有ICD问题（镀层应力断裂分层）！希望对你有帮助。
6. 电镀铜为何先化学沉铜
镀铜铜是镀层 要先分解 的电子后再阴极附着
7. 线路板中电镀化学沉铜的工艺流程，每一种药水缸的作用。
答：完整的流程：除胶渣----中和----水洗----碱性除油----水洗----粗化（也叫微蚀）----水洗----预浸----活化回----解胶（也叫加速）答----水洗----沉铜----水洗----下板。
说明：除胶渣是为了除掉线路板钻孔后孔内残留的钻渣，并将孔壁的一部分树脂溶去，露出玻璃纤维；中和是把除胶渣的物质中和；碱性除油是除掉板面上的油脂，并调整孔内的电荷；粗化是将铜用化学的方法溶去一部分，使铜表面积增大；预浸是保护下面的活化药水的；活化是让铜表面附着催化剂；加速是让活化剂的物质露出，便于沉铜时更好与铜离子结合；沉铜就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附在板面上。
8. 谁能讲讲化学沉铜速率的测试
化学沉铜速率的测定：
使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：
(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：
A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；
B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；
C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；
D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；
E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；
F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
(3) 沉铜速率计算：
速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)
(4) 比较与判断：
把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
2．蚀刻液蚀刻速率测定方法
通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。
(1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；
(2)测定程序：
A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；
B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。
(3)蚀刻速率计算
速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)
式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min）
(4)判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。
3．玻璃布试验方法
在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：
(1)材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。
(2)试验步骤：
A．将试样按沉铜工艺程序进行处理；
B. 置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜。
C．判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。
9. 化学沉铜气泡什么原理
水平沉铜是置换反应，在前工序为保护线路，铜层上渡了锡，后面在内经过有铜离子容的药水槽时锡置换了铜。
垂直沉铜是电解反应，一般是为了加厚表层和钻孔里面的铜厚度，两个电极一端是PCB板，一段是铜球，通过电解反应将PCB板表面的铜加厚到客户指定的规格之内
10. PCB化学沉铜，钯成本是多少
pcb化学沉铜后的钯是通过碱性蚀刻过硫尿这个程序去除的版，钯成本230（来源：www.pcbon.net）权