柔性pCb防水处理

A. 柔性pcb怎么把线接出来

如果焊盘外露，则可以直接焊接；
若焊盘有覆盖，则可以用刀等物体轻轻刮掉覆盖膜，就可以焊接了；
建议将所有的线一起摆好后焊接，100多度还是可以承受的，像手机等地方的柔性板就采用hotbar的方式焊接的。

B. 柔性电路板的应用

FPC柔性线路板的应用复领制域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。
FPC柔性线路板需要通过测试才能应用，包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。弹片微针模组有利于提高测试效率，在大电流传输中，可承载高达50A的电流，小pitch领域可应对最小0.15mm，连接稳定可靠。

C. 如何降低柔性电路板成本

1、在确保品质条件下，能采用电解铜则一定不要采用压延铜；
2、工程拼版可以提高利回用率，降低成本，所以优秀答的CAM工程师是关键；
3、生产工艺与设备力量决定报废工艺边的大小，所以生产管理也很重要；
4、产品报废率取决于生产能力与生产控制，所以生产工艺调整是重点；
5、5S规范、ISO管理、QS系统与质量稳定关系紧密，所以小公司批量成本高于大公司；
6、引进提高效率、稳定工艺等相关设备，如等离子去污线、数控刻机等。

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D. 柔性电路板（FPC）的压折伤改善对策

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. [编辑本段]柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄 1.短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
2. 小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装 [编辑本段]柔性电路板的产品应用 行动电话
著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.
电脑与液晶荧幕
利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现
CD随身听
著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
磁碟机
无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. [编辑本段]FPC的基本结构 铜箔基板(Copper Film)
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
覆盖膜 保护胶片(Cover Film)
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.ＰＣＢ柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少７０％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。ＰＣＢ柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号／电源移动而形状系数／封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。ＰＣＢ柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。早期柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。２０世纪７０年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器（见图１３－１）及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台３５ｍｍ的照相机，里面有９－１４处不同的柔性电路。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑———今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。２双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。二、ＰＣＢ柔性电路的功能１．ＰＣＢ柔性电路的挠曲性和可靠性目前ＰＣＢ柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。各类柔性板如图１３－２所示。１单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。２双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。３多层柔性板是将＂层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。４传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层ＦＲ－４增强材料，会更经济。ＰＣＢ柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材ＰＥＴ。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的ＳＭＴ胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的１／１０；是刚性电路板价格的１／２￣１／３。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。５混合结构的ＰＣＢ柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个８层板使用ＦＲ－４作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。２．ＰＣＢ柔性电路的经济性如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带５ｍｉｌ通孔的１２ｍｉｌ焊盘及３ｍｉｌ线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的１．５倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达４倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。一般说来，ＰＣＢ柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。３．ＰＣＢ柔性电路的成本尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到３ｍｉｌ甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可速ＵＬ认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
结合一下，我也不懂哦！

E. 柔性pcb如何量产贴片，可以波峰焊吗，貌似柔性pcb表面是塑料膜不能耐温

你这个问题很怪。

1. 因为波峰焊，一般针对插件孔焊接，焊锡在超声内振动下，浸润到压接孔。而容FPC，本身常规的都很薄，不可能插件，那么也就不谈及过不过波峰焊接的问题。

2. 至于非要过波峰焊，因为FPC外面通常是黄色的PI覆盖膜，聚酰亚胺！耐热性很高！比FR4都高。理论上更耐热。至于分层爆板，那是人类的加工技术不过关。
   

F. 柔性电路板的优缺点

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

G. 在SMT生产中如何控制柔性PCB的变形和起泡现象

你的具体情况我不了解,但是:
变形和起泡现象主要是温湿度管控不好,或者是PCB有些潮湿的原因.

建议PCB在使用之前进行烘干.

H. 柔性线路板UV三防胶怎么选

柔性线路板在生产过程中需要用uv三防胶进行涂覆保护，用以达到防潮阻燃绝缘等目版的。传统工艺是使用热固化胶水权，但是这种方式由于温度较高，对于材料难免有破损。并且热固化胶水在粘结强度上，覆着力不良情况比较多。

因此目前大部分厂家采用的uv三防胶进行柔性线路板涂覆保护。

AVENTK UV三防胶1030具有以下特点：

1、良好的防潮、阻燃、绝缘性能优良。

2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

3、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。

4、内应力小、表干效果好。

5、粘结力符合柔性线路板行业内的要求。

I. 柔性电路板的材料和制作过程

第一次回答可获2分，答案被采纳可获得悬赏分和额外20分奖励。

J. 柔性电路板（FPC）的压折伤改善对策

一、重点改善缺陷：
漏镀、划伤、压伤、CVL偏位、误判
二、重点改善工站：
电镀、清洗、冲型、贴合、FQC
三、改善内容：
1、电镀：对来料进行管控，主要是漏镀和CVL偏位的监查，对电镀前后产品的漏镀进行统计，并将数据记录在流转单上与FQC检查结果进行对比，对CVL偏位要求前工站返工合格再正常生产。
2、清洗：主要产生缺陷为划伤和折皱，设备的定期保养（刷轮）、首板确认（首件记录）、收板员工的自检能力。
3、冲型：对来料进行管控，主要是压伤和划伤，对进入冲型的重点料号进行检查并统计数据，将不良信息及时反馈前工站要求改善和控制，将不良数据与FQC的数据进行对比制定冲型的改善方向。
4、贴合：选择相对较熟练的员工来生产重点料号，如：2489、2501、2781等；贴合转压合前的产品进行全检；对后工站反馈的CVL偏位及时返工；现场新进员工的培训（培训计划）。
5、FQC：重点改善项目误判，对现有检查员的工作内容实行区域化管理，每个检查员都有自己的一个工作强项，使检查员更加专业化；新进员工的培训（培训计划）；每日早会将前一天检查中良率最差的料号进行检讨（不良项目+实物）；积极配合解决电镀和冲型在来料检查中的一些标准问题。

以上，只是一部分；我是做FPC行业的