1. 注塑模具需要耐温多少我的模具是用树脂和金属粉合成的
这要看你要注塑的产品，有的100多度，有的300多度，不一定的。模具不光要耐温，还要承受压力。你的模具是树脂和金属粉合成的，耐压可能够呛。仅供参考。
2. 环氧树脂和加金属铝粒铝粉起泡怎么回事
这是因为数值是酸性的
会有反应的
3. 含金属的粉末涂料烘烤固化后，用手摸涂层有手印是怎么回事
表面金属颜料有分包膜的和不包膜的。金属感强的往往是不包膜或包膜差的金属颜料，而且是浮到表面的容易被氧化。所以金属感强的粉末不耐手印。
4. 氟树脂与无机非金属粉末怎么互溶
氟树脂与无机非金属粉末怎么互溶
均质生核机制必须具备以下条件：
1) 过冷液体中存专在相起伏，以提属供固相晶核的晶胚。
2) 生核导致体积自由能降低，界面自由能提高。为此，晶胚需要体积达到一定尺寸才能稳定存在。
3) 过冷液体中存在能量起伏和温度起伏，以提供临界生核功。
4) 为维持生核功，需要一定的过冷度。
5.临界晶核半径而言，非均质形核临界半径r非*与均质形核临界半径 r均*的表达式完全相同。非均质生核的临界形核功ΔG非与均质生核的临界形核功ΔG均之间也仅相差一个因子 f(θ)。0°2 时，界面的平衡结构或是只有少数点阵位置被占据，或是绝大部分位置被占据后而仅留下少量空位。因此，这时平整界面是稳定的。α越大，界面越平整。
绝大多数金属的熔化熵均小于2，在其结晶过程中，固－液界面是粗糙界面。多数非金属和化合物的α值大于2，这类物质结晶时，其固－液界面为由基本完整的晶面所组成的平整界面。铋、铟、锗、硅等亚金属的情况则介于两者之间，这类物质结晶时，其固—液界面往往具有混合结构。
5. 有应用在防盗门上面的水性金属烤漆树脂吗要求做抗迁移哑光漆，工艺要求为粉底+高温贴纸+抗迁移光油
能达化学有两只水性丙烯酸树脂5169和5165都可以，尤其是5169，做哑光漆哑粉排列好，保证哑度的情况下，通透性好，金属感强，耐候好，(140—160度/25分钟烘烤成膜）强烈推荐
6. 什么金属粉末可以跟环氧树脂搅拌在一起有导电功能
金属粉末或石墨粉和环氧树脂混合在一起都会有导电功能，导电性强弱要根据金属种类和混合量决定。
7. 金属粉和七和树脂能混合做嵌体吗
复合树脂嵌体具有良好的前景，因其具有容易调磨、对牙的磨耗小、美观、容易再内修复等优点。容
复合树脂是近十多年来随着树脂材料的发展成为了嵌体修复的可选材料，因为树脂嵌体在体外光照下能够固化，它聚合收缩、微渗漏等大为减小，因此降低了继发龋和边缘染色的问题，术后的敏感也大大地降低了，与直接充填嵌体相比，避免了固位钉腐蚀、氧化所致的固位钉周围牙本质及复合树脂染色，改善了远期效果的美观。
与其他的全瓷材料相比，树脂嵌体具有制作工艺简单，成本较低等优点，并且能够满足大部分人的需求。通过先进科学技术的处理树脂具有耐磨性能，尤其是在咬合区域的耐磨性，要远强于直接固化的树脂。
树脂嵌体比直接的树脂补牙优点是:
1、它的形成是在口腔外制作完成的。收缩较小。
2、与瓷嵌体相比，美学方面毫不逊色。
3、比瓷嵌体对牙齿磨损小，更加有利于保护对颌牙齿。
4、磨牙比瓷嵌体更少。
5、操作简单，比瓷嵌体便宜。缺点是：1、耐磨性还是不如瓷嵌体
2、如果需要较大咬合力，用它仍然不合适。
8. 环氧树脂掺金属粉末嵌入式FBG封装技术研究，环氧树脂胶粘剂 技术探讨。
第二炮兵工程学院,兵器发射理论与技术国家重点学科实验室,西安710025 摘要：针对光纤光栅(FBG)与被测金属构件可靠连接问题,提出环氧树脂掺金属粉末嵌入式封装技术,阐明了该封装工艺,采用纯弯曲梁对裸光纤光栅和封装后的光纤光栅分别进行应变实验,结果表明,经环氧树脂掺金属粉末封装后的光纤光栅传感器应变灵敏度是裸光纤光栅的1·3倍,达到1·53pm/με,具有很好的重复性,该方法提高了嵌入光纤光栅后被测金属构的机械强度。 关键词：光纤光栅;封装技术;环氧树脂掺金属粉末;应变传感。 图分类号：TB40;TN252 文献标识码：A 文章编号：1004-1699(2009)11-1675-04 光纤光栅传感技术是20世纪90年代初逐步发展起来的先进测试技术[1],与传统机电类传感器相比具有很多优势。光纤光栅的封装、安装技术及传感光信号的解调技术是使用中要解决的核心问题[2-8]。 由于光纤光栅过于纤细,工作环境又往往比较恶劣,在实际使用中必须对其进行有效的保护。目前针对金属被测构件的光纤光栅封装技术的研究已取得了一些进展,一般采用焊接式和粘贴式[9-13],然而这些封装方式体积较大,对于被测构件工作空间紧密的场合安装不便,而且不易与被测构件可靠结合,被测参数传递过程中容易失真。嵌入式封装技术能够实现FBG传感器与被测构件较好的连接,但这种方法会破坏金属表面结构,降低被测构件机械性能。 针对这些问题,本文尝试采用环氧树脂掺金属粉末嵌入式FBG封装技术,在被测系统设计时或被测构件安全系数较高的场合,将FBG嵌入到被测构件中,实现FBG与金属构件的可靠结合,采用环氧树脂掺金属粉末的目的不仅在于实现FBG的可靠粘接,而且可有效提高嵌入后金属构件的机械强度。该方法能够很好地解决FBG传感器与金属构件的可靠连接问题。 1·环氧树脂掺金属粉末封装工艺 此方法来源于金属粉末注射成形(Metal Pow-der Injection Molding,简称MIM),MIM是一种从塑料注射成形行业中引伸出来的新型粉末冶金成形技术。塑料注射成形技术能以低廉的价格生产各种复杂形状的制品,但强度不高。为了改善其性能,可以在塑料中添加金属或陶瓷粉以得到较高强度、耐磨性好的制品。本文采用环氧树脂掺金属粉末进行封装的目的是为了提高钢槽的强度,最大限度地保护光纤光栅,减少应力集中,提高钢梁的承载能力。本文选择镍粉作为封装用金属粉末。镍是一种银白色金属,具有良好的机械强度和延展性、难熔耐高温、化学稳定性好、在空气中不氧化等特征,是一种重要的有色金属原料。粘接剂选择低温固化、耐温-60℃~150℃的DG-3S改性环氧胶。采用上海紫珊光电技术有限公司生产的单模光栅作为敏感元件,其中心波长为1558·7 nm,反射率大于90%,带宽小于0·3 nm,光纤光栅的剥纤长度为16 mm,栅区长度为8 mm。采用自制纯弯曲梁作为被测构件来研究封装后光纤光栅的应变传感特性,纯弯曲梁材质为不锈钢,尺寸(L×W×H)为650 mm×20 mm×40 mm,并在一侧中心轴线上刻截面为半圆形通槽,通槽直径φ为1 mm,光纤光栅封装在槽内位于纯弯曲梁中心位置。 镍粉选取的方法为： (1)选取粒度较小的粉末,粒度为2μm~8μm,这样一方面可以使金属粉末与粘接剂充分结合,另一方面可以使粉末颗粒间具有较高的相对摩擦力; (2)选取振实粉末自然坡度角大于55°,增加粉末颗粒间相对摩擦力; (3)振实密度选择为... 参考资料：http://www.doverchina.com/ch/technology.asp?newsid=141&newsclassid=378 环氧树脂胶粘剂、电子胶粘剂可咨询本帐号号码(深圳道尔科技有限公司)。
9. 树脂粉末与哪些非金属粉末材料烧制能变脆变硬以及
用途：消光硬制品、磨砂片、亚光片，压延片材、压延薄膜、吹膜。人造革、硬质板、分模内板、汽车涂料容、电缆外套、电线外皮、各种软管、化妆品盒、圣诞树叶、塑料鞋类及容器等。消光树脂为加工低光泽聚氯乙烯等制品的专用料，可广泛用于绝缘电缆、电线、电话线、音响喇叭线、消光膜、门窗密封条、仪表盘等深加工产品。
10. 电路板行业边角料回收金属后的废树脂粉属危险废物吗
根据《国家危险废物名录》（2016版），废电路板，包括附带的元器件、芯片、插件、贴脚等，都属于危险废物，代码900-045-49。请依法交给有法定资质单位处置。