上前牙舌侧粘接树脂平导

1. 牙齿修复的树脂修复

树脂修复是指因龋齿、楔状缺损、外伤等造成牙体组织缺损者，使用复合树脂材料进行修补，以恢复其外形和功能。充填后的牙齿逼真，几乎看不出是修补过的。树脂类充填材料可以用于前后牙，称牙色材料，树脂修复有赖于良好的粘接修复技术。
口腔医学中的粘接修复是在牙齿缺损，将树脂类的充填物通过粘接材料固定到牙齿表面结构或其它修复材料上去达到修复或治疗效果的技术。粘接力的发挥主要依靠高分子有机粘接材料（树脂粘接材料）和各种粘接技术。
复合树脂充填材料用于牙体修复已超过半个世纪的时间，随着材料学技术的日新月异，粘接系统和复合树脂材料已能够达到既牢固又美观的临床使用要求，成为牙体直接修复中的首选技术。
直接粘接修复技术的适应症包括修复各种原因造成的前牙牙体缺损及色泽、形态的异常等，修复的最终目的是恢复患牙的形态和美观。
对于牙釉质的粘接需要使用磷酸酸蚀粘接系统，对于牙本质的粘接则使用全酸蚀或自酸蚀牙本质粘接系统，修复材料则应选择复合树脂材料。修复中可根据患者的要求及患牙的条件选择单色、双色和多色树脂修复技术，以满足不同的美学修复目标。唇舌侧贯通的牙体组织缺损，应在舌侧充填具有遮色效果的树脂以减小口腔暗背景对修复体色泽的影响。唇面缺损的修复应体现牙体组织的细节和个性化解剖特征。
对于外伤冠折牙齿的美学修复，可以用粘接系统将断离牙冠与剩余牙体组织对位粘接，必要时还可以打纤维桩增强固位。复合树脂直接粘接修复技术有保守、隐形、快捷等优势。 1.优点
A.微创。牙体缺损几乎不用备牙便具有超强的粘接力。并且符合现代口腔医学的微创理念。在做贴面及牙体缺损的过程中仅仅需要全瓷贴面备牙量的1/2即可。
B.逼真。因其分层固化，所以拥有天然牙对于光线的反射及折射，做出来的修复真假难辨，肉眼几乎无法察觉。适合前牙美学修复。
C.即刻。几乎所有龋齿充填项目及小部分牙体缺损都可以随治随走。
D.高强度。复合树脂无机物填料比例达到80%，表面处理部分具有高折射率的纳米氧化锆，内含有高折射率的新型玻璃填料。所以拥有超高强度。
2.缺点：价格较普通充填材料稍贵。 1、镶复缺牙：关于缺少的牙齿，运用缺牙前后的牙齿做固位牙，加上缺牙将多少个全瓷牙冠连在一同，将其粘固在固位牙上，便可以镶复缺牙。
2、矫正牙齿发育异常：关于不一般的牙齿发育，如过小牙，牙间隙宽，个别牙不齐，釉质发育不全等，这些经过全瓷牙修复后可以把牙齿的形状、色调恢复到理想形态。
3、牙齿治疗后修复：许多牙齿治疗后会留下牙齿问题，如牙髓治疗后易形成牙齿变色，补料零落及牙齿折裂，选用全瓷牙修复可预防。
4、修复牙齿发黄发黑的迹象：如四环素牙、氟斑牙、死髓牙等都可以通过全瓷牙的方式进行修复。
5. 种植修复：种植体植入后，进行上部牙体的修复。 计算机CAD/CAM技术 代表产品：LAVA ，CEREC，CERCON，EVEREST，DCS，PROCERA
原理和工艺流程：计算机全瓷辅助设计和机加工系统，采用的原理基本相同，把工业上使用的CAD/CAM小型化，计算机全瓷制作过程分为：模型扫描，成像设计，修复体研磨，修复体烧制等过程。
技术和材料特点：计算机全瓷技术，设备昂贵，材料成本较高，技术先进，加工精度高，制作迅速。计算机全瓷技术使用的材料大多为氧化锆和玻璃陶瓷，氧化锆具有非常好的强度和美观仿真性。适应症：嵌体、高嵌体、单冠、联冠、常规牙桥、单端桥、嵌体桥、粘接桥、套筒冠、种植体基台及上部修复结构等。由于氧化锆全瓷需非常好的精密度，建议使用聚醚或硅橡胶制取印模，以得到准确的模型。可使用普通水门汀或树脂水门汀粘接。
2.铸造瓷
代表产品：e.max press，EMPRESS2
原理和工艺流程：和金属铸造原理一样，采用失蜡法，只是把金属换成了瓷块，铸造过程采用真空铸压的铸造机。
技术和材料特点：铸瓷技术基本类似于常见的铸造方法。铸瓷材料比较透明，对于颜色较深的牙龈，不适合作铸瓷修复，后牙也不适合做铸瓷修复。铸瓷桥超过三单位，只能用于前牙和前磨牙。
适应症：瓷贴面，瓷嵌体，单冠，前牙三单位桥、种植体基台及上部修复结构等。

2. 怎么粘舌侧扣，舌侧扣粘结的详细步骤，谢谢

最好抄使用配套光固化粘结剂袭，首先，口内隔湿，舌侧面消毒，酸蚀牙面，消毒舌侧，把准备好的舌侧扣消毒处理好，先光固化牙面3/1时间，再把舌侧扣粘结剂准备好，调整位置，再光固化3/3分次光固化以达到不刺激牙髓与固位效果。大概是这样，希望可以供参考。

3. 牙齿深覆合怎么矫正好深覆合矫正注意事项

成都新桥牙科正畸专家刘姗指出，年龄较小正当生长发育期，用附有平面导板（或斜面导板）和上前牙舌侧双曲舌簧的功能性矫治器，刺激后牙继续生长，抑制前牙伸长，但事先要对舌倾的前牙进行纠正，然后再使上下牙弓长度协调，纠正上下颌及牙弓关系。 下面先来带大家了解下不同程度的深覆颌情况采取对应的治疗措施及要注意的问题： 1、Ⅰ型深覆合的治疗保持前牙牙槽骨的高度不变，着重升高后牙高度。采用上颌活动矫治器，附有平面导板和垫，从最后一个牙开始逐个调磨垫，以便使逐对牙伸长接触，待后牙增高后，再进行前牙舌向错位和后牙远中的纠正。如年龄较大，生长发育已停止，矫治极为困难，戴垫及平面导板，后牙不可能升高，在尽可能矫正前牙位置后再用修复方法加高后牙以恢复间高度，但必须在姿势位的颌面间隙之内，否则会出现颞下颌关节、肌肉症状。 2、Ⅱ型深覆合的治疗保持后牙牙槽骨的高度，压低前牙，如果前牙覆不太深，可采用固定矫治器或活动矫治器推上下前牙向唇的办法。如果覆较深者，在上述前牙舌向错位纠正后，可于活动矫治器的唇弓上焊爪簧直接压低之；或焊别针簧，并在牙上粘钩以压低之；如果用固定矫治器纠正，则必须先推上前牙唇侧，然后进行下颌的矫治。 3、Ⅲ型深覆合的治疗采取压低前牙和升高后牙的办法。年龄较小者用活动矫治器上唇弓焊爪簧压低上前牙；上前牙压低后，加平导板以压低下前牙，并升高后牙；或平面导板、上前爪簧同时进行。当然也可用固定矫治器或功能性矫治器矫治。

4. 烤瓷牙上可以粘接矫正树脂附件吗

你好，这个是结合不好的。烤瓷冠对牙齿矫正粘接会有影响。

5. 粘接剂在进行粘接前如何处理牙和修复体表面

一、贴面修复的临床操作程序和方法 1. 修复前的准备（1）取研究模，制作诊断蜡型，确定治疗方案。（2）牙周治疗：消除牙龈炎症，牙龈美学治疗，调整临床牙冠的比例。（3）需要调整牙间隙和排齐牙列的患者应先进行正畸治疗。（4）拍摄记录患者牙列和面部照片，前后牙咬合关系。 2. 牙体预备可采用覆盖式、对接式和开窗式等牙体预备方式。针对中国人的饮食特点和咀嚼习惯，一般采用覆盖式瓷贴面进行修复。（1）制备牙体唇颊面引导沟（2）唇面牙釉质的磨除（3）唇侧肩台预备（4）邻面预备（5）舌面预备 3. 取印模、制备工作模（1）采用双线压排技术分离和退缩牙龈（5～10min）。（2）采用两次硅橡胶印模法获取精细印模。（3）印模冲洗、消毒，用超硬石膏灌注工作模。 4. 选色和比色（1）在自然光线根据牙本质的颜色选择基色，再根据邻牙或对颌牙的颜色选择颜色。（2）比色和选色应充分考虑患者皮肤，个人爱好等因素准确选择和标记牙齿切端、边缘嵴、牙齿中部和颈部的颜色。 5. 贴面的制作：直接法、间接法（树脂、热压铸瓷、粉浆涂塑、烤瓷、CAD/CAM） 6. 贴面的表面处理（1）对于玻璃陶瓷贴面一般为4-10%HF处理0.5-2min，冲洗吹干后涂硅烷偶联剂和树脂粘结剂。（2）硬质树脂贴面可以喷砂后涂布树脂粘结剂。 7. 贴面的粘结（1）75%乙醇清洁牙面，磷酸酸蚀牙面，冲洗、吹干。牙体表面涂粘结剂，选择合适的光固化树脂水门汀粘结贴面。（2）去除多余的粘结剂，检查咬合，调合，修整抛光修复体边缘。 8. 贴面修复后的注意事项（1）贴面修复前牙龈必须健康无炎症，有炎症的必须消炎，必要时进行龈上、下洁治和牙龈成形。（2）贴面粘结前最好用试戴糊剂进行校色处理再用合适颜色的树脂水门汀。对于重度变色牙可先漂白或遮色处理后再粘结。（3）严格按照粘结技术步骤地要求操作。（4）贴面边缘与牙体对接面必须高度抛光，避免着色和微渗漏。（5）贴面修复后避免咬硬物。二、嵌体制作的临床操作程序及方法 1. 牙体预备（1）根据牙体缺损情况做出适合的、能满足固位、抗力要求的洞型设计方案。（2）根据设计方案预备牙体，去除腐质及无基釉质。（3）颊、舌及咬合面的沟、裂、点隙处可做预防性扩展，洞缘釉质层形成洞斜面，洞的深度大于2mm，鸠尾宽度大于2mm。（4）高嵌体牙体预备应沿咬合面外形均匀降低0.5～2.0mm的间隙，范围应包括牙体咬合面边缘及工作牙尖。 2. 取印模、制备工作模（同贴面） 3. 采用直接蜡型法或间接蜡型法制作完成嵌体蜡型，送技工室加工。 4. 嵌体的试戴、粘固（1）检查嵌体的就位、密合、邻接、咬合等情况。（2）清洁消毒牙体组织和修复体，适当的表面处理。（3）根据制作嵌体材料选用相应的树脂粘结剂进行粘固。（4）去除修复体边缘多余的粘结材料，抛光。 5. 嵌体修复后的注意事项（1）准确把握适应证，防止修复后牙折。（2）活髓牙制作嵌体时，应采用氟保护剂以防术后过敏。三、四分之三冠的临床操作程序及方法 1. 前牙四分之三冠的牙体预备（1）邻面预备：两邻面相互平行或聚合2～5°，预备间隙一般不少于0.5mm，唇边界止于自洁区。（2）切斜面预备：上前牙切斜面由唇侧斜向舌侧，下前牙由舌侧斜向唇侧，与牙轴呈45 °。正中及前伸颌预备出0.35 mm以上的间隙。（3）舌面预备：正中、前伸颌时舌侧有0.5mm的间隙，轴壁无倒凹。（4）邻沟预备：邻沟从邻切线角的中点开始，方向与牙冠唇面切2/3平行，位于邻面唇1/3与中1/3交界处，深度1mm，由切端向龈端逐渐变浅。两邻沟相互平行，或稍向切端聚合。（5）龈边缘预备：邻舌面颈部做肩台预备，各面及轴面角处修光滑圆钝。（6）切沟及附加钉洞预备：牙冠唇舌径大者根据固位需要可在切斜面内做一条切沟增强固位作用。必要时舌面可增加钉洞附加固位形。（7）精修完成：各个预备面无棱角，无倒凹，表面平滑。 2. 后牙四分之三冠的牙体预备与前牙相似，主要不同如下：（1）咬合面预备：咬合面预备出0.5～1.0mm的间隙，并在颊侧边缘嵴处形成小斜面或小肩台。（2）咬合面沟预备：沿中央沟磨除深约0.5mm的沟，再以柱形车针修出底平壁直的外形，并与两邻面轴沟相连，沟缘锐边修圆钝。（3）邻沟预备：将邻沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处邻沟方向应与轴壁平行。沟深与宽度均应在1mm，各壁应平直。 3. 四分之三冠的取模、制作与嵌体类似，主要采用金属制作。 4. 四分之三冠的试戴和粘固 其基本程序和要求与嵌体类似。 5. 四分之三冠修复后的注意事项（1）牙体小、龋患易感人群、固定桥要求固位力大者均不宜选择四分之三冠。（2）牙冠透明度大者易透出金属色者，故不宜设计切沟。（3）唇面已有缺损时，可将沟、箱形、洞型固位形采取综合变异设计。（4）注意舌面前伸咬合时预备出必要的修复体空间。（5）邻面两邻沟相互平行。四、全冠修复的临床操作程序和方法 1．牙体预备的基本原则（1）聚合角的理想范围为10～20度。预备体颌龈距或切龈距与颊舌距的比例至少为0.4。（2）提高预备牙体的固位形。必要时可采用轴沟或箱状洞型来调整。（3）保留足够的牙体组织，确保抗力形，如预备体的抗力形不足，应采用桩核材料进行加强。（4）修复体龈缘肩台的终止线尽量在龈上，当美观和固位需要时，龈缘终止线可位于龈下，但不应该延伸至上皮附着处。 2. 全冠牙体预备的要求（1）颊舌面：消除倒凹，将轴面最大周径线降到全冠边缘的终止线处，开辟修复材料需要的厚度。（2）邻面预备：消除倒凹，与邻牙完全分离，形成协调的戴入道，开辟修复材料所要求的邻面空隙。（3）切端及咬合面预备：为恢复全冠咬合面形态提供足够的垂直向的咬合空间。（4）牙体组织切割及磨除量：金属冠的轴面和咬合面降低分别不少于0.5mm和1.0mm。金属烤瓷冠的轴面和唇面牙体组织磨除应不少于1.2mm，磨牙咬合面一般降低2mm。全瓷冠修复一般前牙轴面、唇面及舌面磨除不小于1.0mm，后牙轴面磨除不小于1.5mm，咬合面磨除不小于2 mm。（5）颈部肩台预备：铸造全冠颈部通常为宽度0.3mm的浅凹缘终止线；金属烤瓷冠对龈边缘终止线类型的选择基于个人的爱好、美观、病例种类和金瓷冠的类型；全瓷冠为肩台或浅凹终止线。（6）精修完成：基牙各轴面角、边缘嵴处的线角应圆钝。 3. 取印模、制备工作模（方法同前） 4. 全冠的制作（1）金属全冠采用失蜡铸造法；（2）烤冠首先采用失蜡铸造制作金属基底冠、饰瓷、上釉；（3）树脂冠主要采用间接法制作；（4）全瓷有热压铸造、粉浆涂塑技术、离心铸造技术、玻璃渗透技术、CAD／CAM制作技术。 5. 全冠的试戴、粘固及完成（1）试戴：首先在模型上试戴，检查咬合及邻接关系。清洗、消毒，在口内试戴，调整邻接关系和咬合。将全冠磨光、抛光或上釉处理。（2）粘固：将全冠及预备牙体表面清洁、消毒、干燥，对修复体和牙体组织进行必要的表面处理后，选用合适的粘固剂。（3）粘固剂结固后，去除多余的粘固剂，清理龈沟，抛光修复体边缘。 6．全冠修复的注意事项（1）活髓牙应先做局部浸润麻醉。（2）预备时喷冷水降温以保护牙髓。（3）夜磨牙和临床牙冠较短的患者应采用金属全冠修复。（4）镍铬合金过敏的患者应采用钛或全瓷修复。（5）注意冠边缘和邻接关系处理，以防龈炎和食物嵌塞。

6. 滑县光明医疗器械贸易有限公司的观雅通用型流动树脂粘接剂对于牙齿上的小洞填充效果好吗

填充好修复后完根本看不出来填充的迹象,滑县光明医疗区器械贸易有限公司也是个大公司,就在我们河南这边.而且观雅的医药产品都是大品牌了,每个医院的牙科基本都会见到,还是比较信任的,品质确实没话说

7. 矫正牙齿，深覆颌。下牙能不能带6个舌侧扣，分别带到下牙的4、5、6上，皮圈挂在上牙上。目的是升高后牙。

下后牙舌倾，可以通过调整弓形来扶正

8. 什么情况要带平导啊带牙套之前吗。带了是不是就不需要带那个了

深覆盖需要带，打开咬合的，不然带上牙套之后上下一接触牙容易把牙套磕掉，我是牙套中期带的平导