Ⅰ 环氧树脂封装为什么会有水纹
固化的时候放热温度过高，或流平效果差，湿度过大引起的
Ⅱ 环氧树脂胶的固化时间与什么因素有关
环氧树脂胶的固化成型过程是一个很复杂的物理变化和化学变化过程，其影响因内素也很多。容
一、环氧树脂胶液对固体材料的润湿、浸渍。也可制成预浸料或模塑料。主要影响因素是胶液与固体材料的相容性和胶液的黏度。
二、物料充填模腔或流平，形成致密的物体。主要影响因素是物料的流动性，主要是胶液的黏度。这都取决于胶液配方和环境温度。可以用加压和抽真空的方法来协助实现充模及形成致密的物体。
三、一定的条件下环氧低聚物与固化剂、改性剂开始反应，从胶液→凝胶化→玻璃化→三维交联结构固化物。主要的影响因素是体系的热历程。包括：预热温度、升降温速度、固化温度、固化时间、后固化温度及时间等。此外，固化压力对固化反应及制品的密实和形状稳定也有一定的作用。主要影响因素是胶液配方和环境温度及湿度等。
四、环氧固化物结构的形成，随着环氧树脂固化反应的进行而逐步形成的，影响因素是胶液配方和体系的热历程。
五、随着环氧树脂固化反应的进行逐步形成的。不仅取决于胶液配方和体系的热历程，而且还与纤维、填料等材料的表面性能密切相关。
由此可以看出，影响环氧材料固化成型过程的主要因素为 --胶液配方和纤维、填料等固体材料的表面性质.
Ⅲ 大功率LED封装环氧树脂黄变的原因是什么如何解决 之前在网上看到有朋友询问该问题。
无所渴望，无所惦念
在每种意义上，经验证明这是真的！
以及庞博的二度安静之先。跟着是
也会让有些人感到烦扰。
午夜金龟子，吐血虫，雄壮的摩羯虫和鹿角虫——
中课间谈天个笑；哈哈
Ⅳ 环氧树脂固化后能否可使软化
环氧树脂固化抄后能否可使软化
1）使袭用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷).物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高.细小部件无法操作.
2）热浓硫酸浸泡.缺点：高危险性,具毒性,腐蚀性,虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件.
3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解.缺点：效果差,时间长.是无可奈何之举.
Ⅳ 怎样融化凝固了的环氧树脂胶
1、未固化的环氧树脂胶可以用溶剂（丙酮、无水乙醇、乙酸乙酯、甲专苯、二甲苯等）属直接清洗/擦洗干净。
2、未固化完全的环氧树脂胶耐溶剂性不好，也可以用乙酸乙酯、丙酮、甲苯等溶剂浸泡软化后，再用布蘸溶剂慢慢擦拭清理干净。
3、完全固化的环氧树脂胶是不溶不熔的，不能用溶剂清洗，只能对其加热使胶层软化后再用工具铲除/清理。
Ⅵ 怎样用环氧树脂封装电路板：我买环氧树脂（AB两瓶）按说明调好，封装电路板，可是太稠了不好封装。
你买的环氧树脂是双组分的，其中一个组分是双酚A结构，粘度比较大。版一般环氧树脂粘度越低价格权也相对较高。我对封装电路操作要求不了解，不知道多少粘度的适合。现在国内做环氧树脂的厂家很多，不行找找其他厂家或者牌号的吧。希望能帮到你。
Ⅶ 环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同吗
环氧树脂胶粘剂和LED环氧树脂封装胶有什么不同
环氧树脂胶水一般是指以环氧树脂为主回体所制得的胶答粘剂，环氧树脂胶一般还包括环氧树脂固化剂，否则没法干。所以是双组分的，环氧树脂胶又分为软胶和硬胶，即固化后胶的软硬程度。环氧树脂AB胶就是其中一种细化后的叫法。其实其本质上没太大的区别。封装常用到环氧树脂，比如最近比较火的LED灯就是用环氧封装的。当然环氧树脂用途非常广泛，改性后更是渗透到我们生活的方方面面。
Ⅷ 大功率LED封装环氧树脂黄变的原因是什么如何解决
1.树脂可靠性有问题，重新确认高温下可靠性
2.树脂配比搞错了
3.荧光粉配比搞过了
解决方法，看不良发生时单体还是批量的，然后看同材料同配比的pkg是否已经经过试验验证。
若是新型号1st做的，而且还是批量性产生的，那就是料有问题了。只能重新调配或选材。
Ⅸ 如何溶解已经固化了的环氧树脂
1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。 2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。 3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。 4）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。 目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种： 1）山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液，挺好用的，不伤电子板和元件，而且溶解速度很快一小时就搞定了。 2）北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3）无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过，仅供参考。