bt环氧树脂

⑴ SMD封装胶体与PCB剥离怎么解决使用BT板材PCB，镀金板，胶饼为环氧树脂

我司有做台湾长春的透明胶饼，不知贵司是否有用到?详细见空间资料。

⑵ PCB板有多少种材质分别用什么符号表示！

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材蔽携料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏消纳剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使宏桥伏用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

⑶ 七彩虹ad面板材质

七彩虹ad面板材质为有机材质。有机材质酚醛树脂、玻璃腊宏纤维/环氧树轮首册脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。七芹烂彩虹ad面板的PCB原材料采用环氧树脂玻璃绝缘材料。设计者通常使用绝缘纸板来降低成本，并在板上覆盖铜，即PCB板。

⑷ 什么是B阶段环氧树脂

1. 半固化片中所用树脂次要为热塑性树脂如环氧树脂，双马来酰亚胺—三嗪，聚酰亚胺等多个种类，相应的黏结片为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物感性能和电气功能都不尽相反，黏结片在消费进程中其树脂通常分为如下三个阶段。 A阶段：在室温下可以完全活动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时形态。 B阶段：环氧树脂局部交联处于半固化形态，在加热条件下，又能恢复到液体形态。 C阶段：树脂全部交联为C阶段，在加热加压下会硬化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终形态。 2. 多层印制板的层压技术是指应用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状资料)。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有活动性并能迅速地固化和完成黏结，将导电图形在低温、高压下黏合起来的技术。 3.覆树脂铜箔RCC(Resin Coated Copper，涂树脂铜箔或背胶铜箔)是在极薄的电解铜箔(厚度普通不超越18μm)的粗化面上精细涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高功能树脂(树脂层厚度普通60～80μm)，经烘箱枯燥脱去溶剂、树脂半固化到达 B阶段 构成的。 RCC在HDI多层板的制造进程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介质和导电层，可以采用传统多层板成型工艺与芯板一同积层(Build—up)压制成型，采用非机械钻孔技术(通常为激光成孑L等新技术)构成微孔，到达电气互连，从而完成印制板的高密度化。作为制造HDI的一种最次要的基材，RCC在国外已有十余年的开展历史，其消费制造与使用技术在日本等印制板技术先进的国度或地域曾经十分成熟，并随着HDI技术的迅速开展而在高端电子产品，如挪动电话、手持电脑、PDA等范畴失掉了普遍的使用。 RCC产品技术不但需要高技术含量的树脂配方，而且也需求公用的精细涂覆与后加工等制造与处置设备。同时，设备技术高新，需求出口，投资宏大。因而，过来只要日本、欧美等多数国外电子资料制造厂家才干消费出RCC产品，中国国际是空白；国际印制板企业开发制造HDI所需的RCC产品完全依赖出口，价钱高，交货时间长，不利于国际HDI的开展。2002年8月中国际地第一条RCC公用消费线在广东生益建成并投入批量消费，成功消费出高程度的RCC产品。RCC是超薄铜箔的粗化面上涂覆一层可以满足特定功能要求的高功能树脂组合物，然后经烘箱枯燥半固化，在铜箔的粗化面上构成一层厚度平均的树脂膜而构成。RCC根本制造流程可分为涂消费和后加工处置两大局部。其中RCC涂覆消费由RCC树脂胶液制备零碎、精细涂覆零碎及树脂枯燥半固化零碎构成。 4. 酚醛树脂的固化可分为三个阶段。第一阶段(A阶段)热固性酚醛树脂是体型缩聚控制在一定水平内的产物，在适宜的反响条件下可促使体型缩聚持续停止，固化成体型高聚物，在这一阶段生成线型、支链少的低分子混合物，该树脂的均匀绝对分子质量较低，在300—1000范围内，表现出可溶性质，即易溶于乙醇(酒精)、丙酮等溶剂中。常温下具有活动性，加热后能变成B、C阶段。第二阶段又称B阶段，是由第一阶段树脂经过热处置或酸催化进一步缩聚而成，在加热时具有橡胶似的弹性，能拉成丝，不粘手；常温下不溶于乙醇和丙酮之中，仅能溶胀，或加热时局部溶解，这是树脂固化的两头形态，具有加热变软的特点。第三阶段又称C阶段，是二阶树脂经过加热或酸催化进一步缩分解体型网状构造的树脂，属于不溶、不熔的固体物质，是加热固化的最终形态。 5. B阶段的构造与固化物的性质像酚醛树脂、环氧树脂这类的热固性树脂，人们很早就懂得应用B阶段树脂制品或许参加补强资料后制成预浸料。这种B阶段树脂成型时只需采用加热加压就行，它的消费效率要比直接从树脂成型高得多，在短时期内就可以失掉制品。但是经过B阶段所失掉的制品和直接从树脂相比拟在构造和物性等方面的差异不是非常分明，另内在储存进程中B阶段树脂在构造和物性方面有无变化?为理解决这些问题，异样也用上述的树脂和固化剂(工匕工一卜828和DDM)试制成B阶段树脂，其中未添加促进剂。将它们储存1—6个月，每一个月从中抽出样品固化后与相反条件下直接从树脂固化的试样一同作物性测定。其拉伸强度，弯曲强度，断裂伸长，冲击强度都处在同一个程度上。即用直接办法固化的环氧树脂与处于B阶段形态的树脂储存1一6个月之后的固化物其力学功能根本上是相反的。 6. 环氧树脂是一个开展很快的树脂种类，目前品种很多，并且不时有新种类呈现。环氧树脂的分类办法很多。 按其化学构造和环氧基的结合方式大体上分为五大业。这种分类办法有利于理解和掌握环氧树脂在固化进程中的行为和固化物的功能。(1)缩水甘油醚类，(2)缩水甘油酯类，(3)缩水甘油胺类，(4)脂肪族环氧化合物，(5)脂环族环氧化合物。此外，还有混合型环氧树脂，即分子构造中同时具有两种不同类型环氧基的化合物。例如：TDE—85环氧树，AFG-90环氧树脂。也可以按官能团(环氧基)的数量分为双官能团环氧树脂和多官能团环氧树脂。对反响性树脂而言，官能团数的影响是十分重要的。还可以按室温下树脂的形态分为液态环氧树脂和固态环氧树脂。这在实践运用时很重要。液态树脂可用作浇注料、无溶剂胶粘剂和涂料等。固态树脂可用于粉末涂料和固态成型资料等。这里所说的固态环氧树脂不是己到达，b阶段的环氧树脂固化体系，也不是到达C阶段的环氧树脂固化物(已固化的树脂)，而是绝对分子质量较大的单纯的环氧树脂，是一种热塑性的固态低聚物。

⑸ 按材质分pcb可以分为哪几类

1、有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

2、无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。

主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。

(5)bt环氧树脂扩展阅读

特点：

1、可高密度化。数十年来，卖含印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。宽锋

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4、可生产性。采用现代化管理，可进慎配晌行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

⑹ bt料和fr4的区别

FR4环氧板是由玻璃纤维布用环氧树脂粘合而成加温加压制作成功的，在中温的环境下机性能较高，在高湿状态下也能保持较高的电气性能，因此可用于机械、电器以及电子用高绝缘结构零部件。环氧板具有良好的介电性能、耐热性能和耐潮湿性能。

FR4环氧板

FR4环氧板的优点：

1、粘附力强：

因为分子的关系，环氧树脂本身有着很高的粘附力，可以做粘接剂使用的。 环氧板中，树脂和玻璃纤维牢牢结合在一起，很难被外力分开。

2、固化方便：

环氧树脂的固化温度在0~180以内，生产时不用使用过高的温度，方便控制。

3、形式多样：

制造环氧板用的是环氧树脂，也可以加入其它树脂，例如酚醛树脂，为了让环氧板拥有阻燃的性能或是让它强度、耐高温能力特别好，也可加入其它添加剂和改性剂。

4、收缩率低：

环氧板的热性能稳定，收缩率低。就算在潮湿、炎热的环境中，还能保持原来的样子。

5、力学能力显著：

环氧板强度高、重量轻、能承受强大的外力冲击，电击穿能力也小，悉搏可在高强度的电压电流长时间工作，抗疲劳。

FR4环氧板广泛应用于用于电机、马迹陆喊达、电器设备中作绝缘结构零部件，亦广泛用于PCB测试；并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。电木板（酚醛纸层压板）是由绝缘浸渍纸浸以酚醛树脂，经烘焙、热压而成。环氧板以较高的机械性能和电气性能，适用于机械性能要求较高的电机、电器设备中作绝缘结构零部件，并可在变压器油中使用。机械强度良好，适用于PCB业钻孔用垫板、配电箱、治具板、模具夹板、高低压配线箱、包装机、梳子等姿野。

⑺ 求知：线路板的生产/制作流程；急需！回答得越细越好。高分酬谢！

线路板生产流程双面板；接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注；以上是温州这边线路板厂普通的双面板生产流程，工厂大小不同个别辅助工序省略掉那。