❶ 请问电路板用的板是pcb和环氧树脂吗那铜是怎么涂上去的如电木板怎么上一面铜做成电路板
敷铜板除了表面的铜箔，就是基材了。
电子电路中用来安装焊接元件的基板，专敷铜板一般由电木属，纤维编织布加环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材，在板材的一面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层，如果两面都有铜箔则是双面敷铜板。在实际应用中可以人工采用刻刀在铜箔面上刻制出线路来，也可以采用化工材料三氯化铁进行腐刻。随着电子技术的不断发展，敷铜板也由单层，双层发展到多层的，其绝缘强度也越来越高。
表面的铜箔是电镀出来以后，贴到基材上的。
❷ FPC柔性印制电路板的材料有哪些
FPC：柔性电路百板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路度板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电问路板、挠性电路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
FPC原材料主要有:
铜箔基材
覆盖膜
纯胶/导电胶
补强回材料(FR4,pi,钢片等)
银箔/银浆答/导电布
阻焊油墨
胶纸(3M799,3M966等）
FPC柔性电路板因又柔又轻薄等特点备受青睐，测试FPC柔性电路板用弹片微针模组，弹片微针模组作为连接测试模组，在测试中起导通作用，平均使用寿命可达20w次，应用测试稳定。
❸ 环氧树脂漆导电,,不让它导电可以吗
环氧树脂本身是不导电的，想让他导电需要加入导电介质，如云母，炭黑等，不让它导电，就不用买导电的油漆就行了。
❹ 手机的散热铜箔有的是黄色的，有的是黑色的，请问涂黑有什么好处吗
涂黑其实不是为了别的，主要是为了更好的散热或者绝缘，黑色那层很可能就是一种版散热材料，在权新材料行业有一种叫纳米碳粉的东西，具有高导热系数，喷涂后散热效率比未喷涂的提高15%左右，同时也能起到绝缘的作用。如：力王新材料的8400纳米碳粉散热材料了解一下~！
其次，铜箔加涂层在满足产品散热需求及提升产品性能的同时大大降低产品的制造成本。
需要确认黑色涂层内的是否就是铜箔，因为如果只是为了达到高效散热的目的，目前大多数的手机厂商会选择石墨膜作为散热材料。有些手机厂商的高端机器为达到手机整体的降温散热甚至采用效果更好的相变化材料。
❺ 铜箔废料中含环氧树脂怎样分离回收
可以用火烧，铜的熔点高，环氧树脂烧完了，剩下的就是铜了。
❻ 铜箔的用途有哪些
电解铜箔的用途与要求（2）
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1.4.2 电解铜箔的基本要求
1)外观品质
铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 针孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。
2)单位面积质量
在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。
3)剥离强度
在制造印刷线路板时, 铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度, 无论是IEC、 IPC、 JIS还是GB/T5230, 都没有对此作出明确要求, 仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔, 所有性能中最重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面, 如果剥离强度不良, 则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力, 需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理, 在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面, 达到高比表面积, 加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力, 还可增加铜与树脂的化学亲和力。
一般, 印刷线路板外层用电解铜箔, 剥离强度需要大于1.34kg/cm。
4)抗氧化性
20世纪90年代以来, 由于印刷电路技术的发展, 要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理。对铜箔表面, 尤其是对焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能提出了更高的要求。
除以上4项主要性能要求外, 对铜箔的电性能、 力学性能、 可焊性、 铜含量等均有严格要求。具体可参见IPC-4562《印刷线路用金属箔标准》。
锂离子电池用电解铜箔, 目前还没有统一的国标或行业标准。
1.4.3 电解铜箔发展趋势
电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促使印刷电路趋向细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。
①优异的抗拉强度及伸长率铜箔。常态下的高抗拉强度及高延伸率, 可以改善电解铜箔的加工处理特性, 增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔, 可以提高印刷板的热稳定性, 避免变形及翘曲。
②低轮廓铜箔。多层板的高密度布线技术的进步, 使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此, 新一代铜箔——低轮廓(low proffle, LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔, 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔。低轮廓铜箔的结晶很细腻, 为等轴晶粒, 不含柱状晶体, 是成片层晶体, 且棱线平坦、 表面粗糙度低, 一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度。超低轮廓铜箔(VLP)表面粗糙度更低, 平均粗糙度为0.55μm(一般铜箔为1.40μmm), 同时, 具有更好的尺寸稳定性, 更高的硬度等特点。
❼ 环氧树脂覆铜板有什么作用
环氧覆铜抄板是将玻纤布浸以环氧树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是生产印制线路板的基础材料。
此类材料多用于电脑、汽车等一些中高端电子线路板，如果您是需要家居装修的话，很明显此类材料是没有任何用处的。
或许您需要的是环氧地坪漆或者防静电板材？
❽ 什么是B阶段环氧树脂
1. 半固化片中所用树脂次要为热塑性树脂如环氧树脂，双马来酰亚胺—三嗪，聚酰亚胺等多个种类，相应的黏结片为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物感性能和电气功能都不尽相反，黏结片在消费进程中其树脂通常分为如下三个阶段。 A阶段：在室温下可以完全活动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时形态。 B阶段：环氧树脂局部交联处于半固化形态，在加热条件下，又能恢复到液体形态。 C阶段：树脂全部交联为C阶段，在加热加压下会硬化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终形态。 2. 多层印制板的层压技术是指应用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状资料)。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有活动性并能迅速地固化和完成黏结，将导电图形在低温、高压下黏合起来的技术。 3.覆树脂铜箔RCC(Resin Coated Copper，涂树脂铜箔或背胶铜箔)是在极薄的电解铜箔(厚度普通不超越18μm)的粗化面上精细涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高功能树脂(树脂层厚度普通60～80μm)，经烘箱枯燥脱去溶剂、树脂半固化到达 B阶段 构成的。 RCC在HDI多层板的制造进程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介质和导电层，可以采用传统多层板成型工艺与芯板一同积层(Build—up)压制成型，采用非机械钻孔技术(通常为激光成孑L等新技术)构成微孔，到达电气互连，从而完成印制板的高密度化。作为制造HDI的一种最次要的基材，RCC在国外已有十余年的开展历史，其消费制造与使用技术在日本等印制板技术先进的国度或地域曾经十分成熟，并随着HDI技术的迅速开展而在高端电子产品，如挪动电话、手持电脑、PDA等范畴失掉了普遍的使用。 RCC产品技术不但需要高技术含量的树脂配方，而且也需求公用的精细涂覆与后加工等制造与处置设备。同时，设备技术高新，需求出口，投资宏大。因而，过来只要日本、欧美等多数国外电子资料制造厂家才干消费出RCC产品，中国国际是空白；国际印制板企业开发制造HDI所需的RCC产品完全依赖出口，价钱高，交货时间长，不利于国际HDI的开展。2002年8月中国际地第一条RCC公用消费线在广东生益建成并投入批量消费，成功消费出高程度的RCC产品。RCC是超薄铜箔的粗化面上涂覆一层可以满足特定功能要求的高功能树脂组合物，然后经烘箱枯燥半固化，在铜箔的粗化面上构成一层厚度平均的树脂膜而构成。RCC根本制造流程可分为涂消费和后加工处置两大局部。其中RCC涂覆消费由RCC树脂胶液制备零碎、精细涂覆零碎及树脂枯燥半固化零碎构成。 4. 酚醛树脂的固化可分为三个阶段。第一阶段(A阶段)热固性酚醛树脂是体型缩聚控制在一定水平内的产物，在适宜的反响条件下可促使体型缩聚持续停止，固化成体型高聚物，在这一阶段生成线型、支链少的低分子混合物，该树脂的均匀绝对分子质量较低，在300—1000范围内，表现出可溶性质，即易溶于乙醇(酒精)、丙酮等溶剂中。常温下具有活动性，加热后能变成B、C阶段。第二阶段又称B阶段，是由第一阶段树脂经过热处置或酸催化进一步缩聚而成，在加热时具有橡胶似的弹性，能拉成丝，不粘手；常温下不溶于乙醇和丙酮之中，仅能溶胀，或加热时局部溶解，这是树脂固化的两头形态，具有加热变软的特点。第三阶段又称C阶段，是二阶树脂经过加热或酸催化进一步缩分解体型网状构造的树脂，属于不溶、不熔的固体物质，是加热固化的最终形态。 5. B阶段的构造与固化物的性质像酚醛树脂、环氧树脂这类的热固性树脂，人们很早就懂得应用B阶段树脂制品或许参加补强资料后制成预浸料。这种B阶段树脂成型时只需采用加热加压就行，它的消费效率要比直接从树脂成型高得多，在短时期内就可以失掉制品。但是经过B阶段所失掉的制品和直接从树脂相比拟在构造和物性等方面的差异不是非常分明，另内在储存进程中B阶段树脂在构造和物性方面有无变化?为理解决这些问题，异样也用上述的树脂和固化剂(工匕工一卜828和DDM)试制成B阶段树脂，其中未添加促进剂。将它们储存1—6个月，每一个月从中抽出样品固化后与相反条件下直接从树脂固化的试样一同作物性测定。其拉伸强度，弯曲强度，断裂伸长，冲击强度都处在同一个程度上。即用直接办法固化的环氧树脂与处于B阶段形态的树脂储存1一6个月之后的固化物其力学功能根本上是相反的。 6. 环氧树脂是一个开展很快的树脂种类，目前品种很多，并且不时有新种类呈现。环氧树脂的分类办法很多。 按其化学构造和环氧基的结合方式大体上分为五大业。这种分类办法有利于理解和掌握环氧树脂在固化进程中的行为和固化物的功能。(1)缩水甘油醚类，(2)缩水甘油酯类，(3)缩水甘油胺类，(4)脂肪族环氧化合物，(5)脂环族环氧化合物。此外，还有混合型环氧树脂，即分子构造中同时具有两种不同类型环氧基的化合物。例如：TDE—85环氧树，AFG-90环氧树脂。也可以按官能团(环氧基)的数量分为双官能团环氧树脂和多官能团环氧树脂。对反响性树脂而言，官能团数的影响是十分重要的。还可以按室温下树脂的形态分为液态环氧树脂和固态环氧树脂。这在实践运用时很重要。液态树脂可用作浇注料、无溶剂胶粘剂和涂料等。固态树脂可用于粉末涂料和固态成型资料等。这里所说的固态环氧树脂不是己到达，b阶段的环氧树脂固化体系，也不是到达C阶段的环氧树脂固化物(已固化的树脂)，而是绝对分子质量较大的单纯的环氧树脂，是一种热塑性的固态低聚物。
❾ 什么是环氧树脂B阶段 急急急！ 可加分
1. 半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂如环氧树脂，双马来酰亚胺—三嗪，聚酰亚胺等多个品种，相应的黏结片为FR-4、BT、PI等不同品牌，其物理性能和电气性能都不尽相同，黏结片在生产过程中其树脂通常分为如下三个阶段。
A阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸胶时状态。
B阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件下，又能恢复到液体状态。
C阶段：树脂全部交联为C阶段，在加热加压下会软化，但不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。
2. 多层印制板的层压技术是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料)。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成黏结，将导电图形在高温、高压下黏合起来的技术。
3.覆树脂铜箔RCC(Resin Coated Copper，涂树脂铜箔或背胶铜箔)是在极薄的电解铜箔(厚度一般不超过18μm)的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂(树脂层厚度一般60～80μm)，经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固化达到 B阶段 形成的。
RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介质和导电层，可以采用传统多层板成型工艺与芯板一起积层(Build—up)压制成型，采用非机械钻孔技术(通常为激光成孑L等新技术)形成微孔，达到电气互连，从而实现印制板的高密度化。作为制作HDI的一种最主要的基材，RCC在国外已有十余年的发展历史，其生产制造与应用技术在日本等印制板技术先进的国家或地区已经非常成熟，并随着HDI技术的迅速发展而在高端电子产品，如移动电话、手持电脑、PDA等领域得到了广泛的应用。
RCC产品技术不但须要高技术含量的树脂配方，而且也需要专用的精密涂覆与后加工等制造与处理设备。同时，设备技术高新，需要进口，投资巨大。因此，过去只有日本、欧美等少数国外电子材料制造厂家才能生产出RCC产品，中国国内是空白；国内印制板企业开发制造HDI所需的RCC产品完全依赖进口，价格高，交货时间长，不利于国内HDI的发展。2002年8月中国内地第一条RCC专用生产线在广东生益建成并投入批量生产，成功生产出高水平的RCC产品。RCC是超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能够满足特定性能要求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固化，在铜箔的粗化面上形成一层厚度均匀的树脂膜而构成。RCC基本制造流程可分为涂生产和后加工处理两大部分。其中RCC涂覆生产由RCC树脂胶液制备系统、精密涂覆系统及树脂干燥半固化系统构成。
4. 酚醛树脂的固化可分为三个阶段。
第一阶段(A阶段)热固性酚醛树脂是体型缩聚控制在一定程度内的产物，在合适的反应条件下可促使体型缩聚继续进行，固化成体型高聚物，在这一阶段生成线型、支链少的低分子混合物，该树脂的平均相对分子质量较低，在300—1000范围内，表现出可溶性质，即易溶于乙醇(酒精)、丙酮等溶剂中。常温下具有流动性，加热后能变成B、C阶段。
第二阶段又称B阶段，是由第一阶段树脂经过热处理或酸催化进一步缩聚而成，在加热时具有橡胶似的弹性，能拉成丝，不粘手；常温下不溶于乙醇和丙酮之中，仅能溶胀，或加热时部分溶解，这是树脂固化的中间状态，具有加热变软的特点。
第三阶段又称C阶段，是二阶树脂经过加热或酸催化进一步缩合成体型网状结构的树脂，属于不溶、不熔的固体物质，是加热固化的最终状态。
5. B阶段的结构与固化物的性质
像酚醛树脂、环氧树脂这类的热固性树脂，人们很早就懂得利用B阶段树脂制品或者加入补强材料后制成预浸料。这种B阶段树脂成型时只要采用加热加压就行，它的生产效率要比直接从树脂成型高得多，在短时期内就可以得到制品。但是经过B阶段所得到的制品和直接从树脂相比较在结构和物性等方面的差别不是十分明显，另外在贮存过程中B阶段树脂在结构和物性方面有无变化?为了解决这些问题，同样也用上述的树脂和固化剂(工匕工一卜828和DDM)试制成B阶段树脂，其中未添加促进剂。将它们贮存1—6个月，每一个月从中抽出样品固化后与相同条件下直接从树脂固化的试样一起作物性测定。其拉伸强度，弯曲强度，断裂伸长，冲击强度都处在同一个水平上。即用直接方法固化的环氧树脂与处于B阶段状态的树脂贮存1一6个月之后的固化物其力学性能基本上是相同的。
6. 环氧树脂是一个发展很快的树脂品种，目前种类很多，并且不断有新品种出现。环氧树脂的分类方法很多。
按其化学结构和环氧基的结合方式大体上分为五大业。这种分类方法有利于了解和掌握环氧树脂在固化过程中的行为和固化物的性能。(1)缩水甘油醚类，(2)缩水甘油酯类，(3)缩水甘油胺类，(4)脂肪族环氧化合物，(5)脂环族环氧化合物。此外，还有混合型环氧树脂，即分子结构中同时具有两种不同类型环氧基的化合物。例如：TDE—85环氧树，AFG-90环氧树脂。
也可以按官能团(环氧基)的数量分为双官能团环氧树脂和多官能团环氧树脂。对反应性树脂而言，官能团数的影响是非常重要的。
还可以按室温下树脂的状态分为液态环氧树脂和固态环氧树脂。这在实际使用时很重要。液态树脂可用作浇注料、无溶剂胶粘剂和涂料等。固态树脂可用于粉末涂料和固态成型材料等。这里所说的固态环氧树脂不是己达到，b阶段的环氧树脂固化体系，也不是达到C阶段的环氧树脂固化物(已固化的树脂)，而是相对分子质量较大的单纯的环氧树脂，是一种热塑性的固态低聚物。
❿ 涂碳铝箔和铜箔的性能有什么优势作用
涂碳铝箔/铜箔的性能优势
1、显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本回。如：答
· 明显降低电芯动态内阻增幅 ；
· 提高电池组的压差一致性 ；
· 延长电池组寿命 ；
· 大幅降低电池组成本。
2、提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力；
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力；
· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力；
· 提高极片制成合格率，降低极片制造成本。
使用涂碳铝箔后极片粘附力由原来10gf提高到60gf（用3M胶带或百格刀法），粘附力显著提高。
3、减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如：
· 部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量；
· 改善活性物质和集流体之间的电接触；
· 减少极化，提高功率性能。
4.保护集流体，延长电池使用寿命。如：
· 防止集流极腐蚀、氧化；
· 提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能；
· 可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。