铜浆树脂

㈠ 请问大侠，PCB板中电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别

1、表面不同：复

电镀塞孔是通过镀制铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。

2、工艺不同：

电镀塞孔就是通过电镀将过孔直接填满，没有空隙，对焊接好处，但对工艺能力要求很高，一般厂家做不了。树脂塞孔就是孔壁镀铜之后，灌满环氧树脂填平过孔，最后在表面镀铜，效果跟没有孔似的，对焊接有好处。

3、价格不同：

电镀的抗氧化好，但是工艺要求高，价格贵；树脂的绝缘好价格便宜。

(1)铜浆树脂扩展阅读：

采用PCB板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机、手机、摄像机等）

㈡ PCB 塞孔工艺有哪几种（绿油，树脂，铜浆）各有什么优缺点

铜浆塞孔： AE3030铜浆是实现了印刷基板的高密度组装及敷线的过孔塞孔用非导电性铜膏。由版于实现了过孔塞权孔部“高热传导率”、“无气泡”、“平整”等特性，最适合于高可靠性的焊盘内贯孔（Pad on Via）、 堆叠孔（Via on Via）和散热孔（Thermal Via）设计,该铜膏被广泛用于从航空卫星、服务器、布线机、LED背光等。