Ⅰ 请问这个电路板左边的覆盖在芯片上的黑色圆形东东是什么啊它的作用是什么怎么才可以将其去掉
等你把这层“黑色圆形东东”“去掉”了，里面的“连接关系”也就被破坏了。还是死内了这份心吧。容
这层黑胶主要成分是环氧树脂（一种不可逆的化学粘胶剂），里面的芯片是直接做在电路板上的，它与电路板的连接也不是通常意义下的焊接，而是近于“粘接”，很脆弱的。
老实说，若有人掌握了“去掉黑胶 而 完整保留里面的电路连接”的技术，他一定可以发大财：因为这样一来，英特尔的芯片就没什么秘密可言了。
Ⅱ 封装环氧树脂材料烘烤要达到什么目的为了什么做了什么达到什么结果是什么
提高粘结力
利于树脂内气泡溢出
降低固化时间
Ⅲ 为什么IC的封装基本是黑色的
加的碳粉，当然你也可以要其他颜色的，但是一般都是加的碳粉，因为碳粉很稳定， 颜色均匀，也比较适合激光打标签，其他常用颜色还有绿色
Ⅳ 电路板中黑色胶是什么
你说的是下面图上面的那种吧
COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术回之一，半导体芯片交接贴装在答印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
简单点说就是，那块黑胶下面有块芯片，那块黑胶盖上去是保护芯片的，不容易被碰到，不容易受潮等等,那胶水本来是液体，盖上去后需要放进烤箱里面，高温让它固化。
那种黑色的胶水一般就叫COB邦定胶，还有什么不明白，发消息问我吧
Ⅳ 请教IC芯片表面的黑色封装材料如何溶解或去除
这个是一片BGA封装的芯片，可以用热风枪吹下来（如果底下有胶粘着就要先用溶胶水溶掉密封胶），然后再用刻刀等抠掉外壳。
Ⅵ 电路板上涂的黑色材料是什么有什么用处
黑色层是阻焊层，成分是树脂和颜料，黑色的是黑色颜料，也有各种其他颜色，和装修版调油漆没有权区别。
阻焊层：是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
作用：
阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。
Ⅶ 有的PCB线路扳上有一块黑色塑体，应该是塑封了部分电路，问这块塑封学名是什么到哪里能加工出来这个
为了把抄电路板上的某部袭分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。
“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称COB封装。
很多作PCB板加工、做音乐芯片、玩具芯片……的厂家，也做这样软封装。网上能够找到。
Ⅷ 在引脚式封装中,环氧树脂起到的作用是什么
环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯回丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产答物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。
Ⅸ 三极管或IC芯片黑色的封装叫什么
是“硅酮封装树脂”，不属于“环氧树脂范畴”。他的耐温等级、热传导率、线胀系数、热稳定性、高绝缘性和耐侯能力，都比环氧树脂的性能优越的多，耐热都在290—320摄氏度之间，和铁放在一起烧，在铁被烧的变成兰色（300度C）但硅酮树脂不冒烟，不着火。价格也比环氧树脂贵的多，早期，是专门为封状集成电路和“塑封晶体管”开发的“特种功能高分子材料”。但近几十年来，由于硅酮树脂的综合性能十分优越，它也被航天、航空、军械、精密机械等高科技产品领域广泛使用。
硅酮树脂是一个“大家族”，有许多个类别和型号，分别适用于不同的封装要求。为节约时间，在这里不便于一一列举。你如果上网，以关键词“硅酮树脂”、“封装树脂”进行搜索，更详细的介绍会“铺天盖地”飞到你的眼前。（不满意可请求补充回答）。
Ⅹ 电子芯片封装的黑色胶是什么胶有些电子产品里面会在核心的电路上点一坨黑色的圆疙瘩，是硬的，又刮不掉
说是一种芯片封装也不对，因为封装里面其他的东西。这类封装在一定范围使用的多。大多数都是有程序的，由厂家烧录进去。简单点说封装的是带程序模块 比如 液晶控制板 智能模块中常用。你打开了也没有用