ic环氧树脂介电常数

⑴ 常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少

板材的介电常数一般是4.0-4.2，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为4.2-4.5

板厚常规0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm

(1)ic环氧树脂介电常数扩展阅读：

PCB板基本制作方法

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

一、减去法

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。

将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

三、积层法

积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

1.内层制作

2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）

3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

4.钻孔

四、Panel法

1.全块PCB电镀

2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

3.蚀刻

4.去除阻绝层

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻绝层

2.电镀所需表面至一定厚度

3.去除阻绝层

4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要导体的地方加上阻绝层

2.以无电解铜组成线路

七、部分加成法

1.以无电解铜覆盖整块PCB

2.在不要导体的地方加上阻绝层

3.电解镀铜

4.去除阻绝层

5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

八、ALIVH

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

2.雷射钻孔

3.钻孔中填满导电膏

4.在外层黏上铜箔

5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

7.积层编成

8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成

九、B2it

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

1.先制作一块双面板或多层板

2.在铜箔上印刷圆锥银膏

3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成

⑵ 环氧树脂用什么材料让胶水扩张链接作用

按照使用对象分为多类材料；无机纤维；透明无机材料；不透明无机材料；合成橡胶；难粘橡胶；纸；木材；聚烯烃纤维；合成纤维；天然纤维D；金属纤维；金属及合金；难粘金属；天然橡胶；硬质塑料；塑料薄膜；皮革、合成革，泡沫塑料；难粘塑料及薄膜；生物体组织骨骼及齿质材料。

 

本产品不适于中央暖气系统或加油装置。耐高温胶特性：溶解性：不可溶解。耐温性能：1250℃，耐霜冻：良好，潮湿性：良好。胶水不是一种独立存在的物质，必须是涂在物体之间才能发挥作用。胶水可以用来粘贴各种物体，在生活、建筑、工业等个领域都有着很多作用。壁炉、锅炉和烟囱等高温胶带的永久性修补和密封胶条、填充裂痕、密封胶。可用于金属、砖石和混凝土，如：风机、风管、加热器、防火砖、及炉灶的接位密封。修补汽车和摩托车的排气装置，密封或粘合工业制品、家庭电器、仪器仪表、航空设备等需要高温环境下运作的物件及工具。

 

胶水是一种粘黏材料，它能让两个材料粘合在一起，因为通常以水剂的形态出现，所以被称为胶水。胶水到底是怎么分类的呢，它的种类有多少？不同种类的胶水分别有怎样的用途？马上给大家解答。

 

丙烯酸酯胶、复合型结构胶、热固性高分子胶、密封胶粘剂、热熔胶、水基胶粘剂、压敏胶、溶剂型胶、无机胶粘剂、胶粘剂、天然胶粘剂、橡胶粘合剂、耐高温胶、聚合物胶粘剂、修补剂、紫外线胶、纸品用胶、导电胶、塑料粘合剂、耐酸碱胶、水下胶粘剂、耐低温胶、应变胶、点焊胶、医用胶、导磁胶、真空胶、防磁胶、防火胶、矿物胶、防淬火胶、动物胶、植物胶、防淬裂胶、食品级胶粘剂、其它胶水。

 

 

⑶ 有没有双酚A环氧树脂胶黏剂的资料，谢谢大家帮忙

环氧树脂及环氧树脂胶粘剂的基本知识
（一）、环氧树脂的概念：
环氧树脂是指高分子链结构中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物的总称，属于热固性树脂，代表性树脂是双酚A型环氧树脂。
（二）．环氧树脂的特点（通常指双酚A型环氧树脂）
1．单独的环氧树脂应用价值很低，它需要与固化剂配合使用才有实用价值。
2．高粘接强度：在合成胶粘剂中环氧树脂胶的胶接强度居前列。
3．固化收缩率小，在胶粘剂中环氧树脂胶的收缩率最小，这也是环氧树脂胶固化胶接高的原因之一。例如：
酚醛树脂胶：8—10% ； 有机硅树脂胶：6—8%
聚酯树脂胶：4—8% ； 环氧树脂胶：1—3%
若经过改性加工后的环氧树脂胶收缩率可降为0.1—0.3%，热膨胀系数为6.0×10-5/℃
4．耐化学性能工好：在固化体系中的醚基、苯环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀。在海水、石油、煤油、10%H2SO4、10%HCl、10%HAc、10%NH3、10%H3PO4和30%Na2CO3中可以用两年；而在50%H2SO4和10%HNO3常温浸泡半年；10%NaOH（100℃）浸泡一个月，性能保持不变。
5．电绝缘性优良：环氧树脂的击穿电压可大于35kv/mm
6．工艺性能良好、制品尺寸稳定、耐性良好和吸水率低。
双酚A型环氧树脂的优点固然好，但也有其缺点：
①．操作粘度大，这在施工方面显的有些不方便
②．固化物性脆，伸长率小。
③．剥离强度低。
④．耐机械冲击和热冲击差。
（三）．环氧树脂的应用与发展
1．环氧树脂的发展史：
环氧树脂是1938年由P.Castam申请瑞士专利，由汽巴公司在1946年研制出最早的环氧粘接剂，1949年美国的S.O.Creentee研制了环氧涂料，我国于1958年开始环氧树脂的工业化生产。
2．环氧树脂的应用：
①涂料工业：环氧树脂在涂料工业中需用量最大，目前较广泛使用的有水性涂料、粉末涂料和高固分涂料。可广泛用于管道容器、汽车、船舶、航天、电子、玩具、工艺品等行业。
②电子电器工业：环氧树脂胶可用于电气绝缘材料，例如整流器、变压器的密封灌注；电子元器件的密封保护；机电产品的绝缘处理与粘接；蓄电池的密封粘接；电容器、电阻、电感器的表面披覆。
③五金饰品，工艺品、体育用品品行业：可用于标牌、饰品、商标、五金、球拍、钓具、运动用品、工艺品等产品上。
④光电行业：可用于发光二极管（LED）、数码管、像素管、电子显示屏、LED灯饰等产品的封装、灌注和粘接。
⑤建筑工业：在道路、桥梁、地坪、钢铁结构、建筑、墙体涂料、堤坝、工程施工、文物修补等行业也会广泛用到。
⑥胶粘剂、密封剂和复合材料领域：如风力发电机叶片、工艺品、陶瓷、玻璃等各种物质之间的粘接，碳纤维板材的复合、微电子材料的密封等等。
（四）．环氧树脂胶的特性
1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。
2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。
粘度(Viscosity)：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。
凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。
触变性：该特性是指胶体受外力触动（摇晃、搅拌、振动、超声波等）时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。
硬度(Hardness)：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。
表面张力(Surface tension)：液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力，它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N／m。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。
3、反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。
电阻(Resistivity)：描述材料电阻特性通常用表面电阻或体积电阻。表面电阻简单地说就是同一表面上两电极之间所测得的电阻值，单位是Ω。将电极形状和电阻值结合在一起通过计算可得到单位面积的表面电阻率。体积电阻也叫体积电阻率、体积电阻系数，指通过材料厚度的电阻值，是表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要指标。表示1cm2电介质对泄漏电流的电阻，单位是Ω•m或Ω•cm。电阻率愈大，绝缘性能愈好。
耐电压(Proof voltage)：又称耐压强度(绝缘强度)，胶体两端所加的电压越高，材料内电荷受到的电场力就越大，越容易发生电离碰撞，造成胶体击穿。使绝缘体击穿的最低电压叫做这个物体的击穿电压。使1毫米厚的绝缘材料击穿时，需要加上的电压千伏数叫做绝缘材料的绝缘耐压强度，简称耐电压，单位是：Kv/mm。绝缘材料的绝缘性能与温度有密切的关系。温度越高，绝缘材料的绝缘性能越差。为保证绝缘强度，每种绝缘材料都有一个适当的最高允许工作温度，在此温度以下，可以长期安全地使用，超过这个温度就会迅速老化。
吸水率(Water absorption)：是指物质吸水程度的量度。系指在一定的温度下把物质在水中浸泡一定时间所增加的质量百分数。
拉伸强度(Tensile strength)：拉伸强度是胶体拉伸至断裂时的最大拉伸应力。有称扯断力、扯断强度、抗张力、抗张强度。单位为MPa。
剪切强度(Shear strength)：也称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剥离强度(Peel strength)：也称抗剥强度，是指每单位宽度所能承受的最大破坏载荷，是衡量线受力能力的，单位为kN／m。
伸长率(Elongation)：是指胶体在拉力作用下长度的增加，以原长的百分数表示。
热变形温度(Heat deflection temperature under load)：是指固化物耐热性的一种量度，是将固化物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中，在简支梁式的静弯曲负荷作用下，测出试样弯曲变形达到规定值时的温度，即为热变形温度，简称HDT。
玻璃化温度(Glass transition temperature)：是指固化物从玻璃形态向无定形或高弹态或流态转变(或相反的转变)的较窄温度范围的近似中点，称为玻璃化温度，通常以Tg表示，是耐热性的一个指标。
收缩率(Shrinkage ration)：定义为收缩量与收缩前尺寸之比的百分数，收缩量则为收缩前后尺寸之差。
内应力(Internal stress)：是指在没有外力存在下，胶体(材料)内部由于存在缺陷、温度变化、溶剂作用等原因所产生的应力。
耐化学性(Chemical resistance)：是指耐酸、碱、盐、溶剂和其他化学物质的能力。
阻燃性(Flame resistance)：是指材料接触火焰时，抵制燃烧或离开火焰时阻碍继续燃烧的能力。
耐候性(Weatherability)：是指材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。
老化(Aging)：固化后胶体在加工、贮存和使用过程中，由于受到外界因素(热、光、氧、水、射线、机械力和化学介质等)的作用，发生一系列物理或化学变化，使高分子材料交联变脆、裂解发粘、变色龟裂、粗糙起泡、表面粉化、分层剥落、性能逐渐变坏，以至丧失力学性能不能使用，这种变化的现象叫老化。
介电常数(Dielectric Constant)：又称电容率、诱电率(Permittivity)。是指每“单位体积”的物体，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多少。当胶体的“透电率”越大(表示品质越不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就越容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的介质常数在通常情况下要愈小愈好。水的介电常数是70，很少的水分，会引起显著的变化。
4、环氧树脂胶大部分是热固型的胶，它有以下主要特点：温度越高固化越快；一次混合的量越多固化越快；固化过程中有放热现象等。

⑷ 环氧树脂的介电常数是多少

环氧树脂 2.5~6.0

⑸ 请教环氧树脂的电磁参数是多少

这个我还真要查下 我们的资料才能告诉你~~

⑹ 请问为何说PCB开槽目的之一是为了增加绝缘强度呢网上资料显示环氧树脂的绝缘强度比空气要大得多。

资料有误，干燥空气的绝缘强度应该比任何绝缘材料都大，其相对介电常数为1.0005，接近真空，而环氧树脂的相对介电常数为4左右。

⑺ 环氧树脂的介电常数为什么和频率没有关系啊。不是材料的介电常数随频

环氧树脂介电常数ε参考数据：3～4损耗：tanδ≤0.004（数据引自《阻容元件材料手册》，P．606）

⑻ 环氧树脂介电常数

环氧树脂介电常数ε
参考数据：3～4
损耗：tanδ≤0.004
这种问题网络能搜到答案的

⑼ 什么是环氧树脂玻璃纤维板

什么是环氧树脂玻璃纤维板？

环氧树脂玻璃纤维板简称：FR-4 ,Epoxy Glass Fiber;玻纤板是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料合成的复合材料，不含对人体有害石棉成分。具有较强的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。用于塑胶模具，注塑模具，机械制造，成型机，钻孔机。注塑机，电机，PCB，ICT治具，台面研磨垫板。FR4环氧板电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差稳定，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，过锡炉耐高温板，碳膜片，精美游星轮，PCB测试架，电气（电器）设备绝缘隔板，绝缘垫板，变压器绝缘件，电机绝缘件，偏转线圈端子板，电子开关绝缘板等。
基本特性
垂直层向弯曲强度A：常态：E-1/150，150±5℃≥340Mpa
平行层向冲击强度（简支梁法）：≥230KJ/m
浸水后绝缘电阻（D-24/23）：≥5.0×108Ω
垂直层向电气强度（于90±2℃变压器油中，板厚1mm）：≥14.2MV/m
平行层向击穿电压（于90±2℃变压器油中）：≥40KV
相对介电常数（50Hz）：≤5.5
相对介电常数（1MHz）：≤5.5
介质损耗因数（50Hz）：≤0.04
介质损耗因数（1MHz）：≤0.04
吸水性（D-24/23，板厚1.6mm）：≤19mg
密度：1.70-1.90g/cm3
燃烧性：FV0
制程特性
(1)FR-4制程压板熔点（203℃）
(2)高抗化性
(3)低损耗系数(Df 0.0025)
(4)稳定和低的介电常数（Dk 2.35）
(5)热塑性材料

环氧树脂玻璃纤维板因为优良的性能，在高性能电子绝缘要求的产品中得到广泛的应用。虽然一些业外的人士并不了解，但是在业内已经得到很多的肯定。

⑽ 固化剂分几种各有什么特点

1、胺类固化剂：
⑴ 聚酰胺类：作为环氧树脂固化剂的聚酰胺是由二聚、三聚植物油酸或不饱和脂肪酸与多元胺酰胺反应制得的。由于结构中含有较长的脂肪酸碳链和氨基，可使固化产物具有高的弹性和粘接力及耐水性，它的施工性也较好，配料比例较宽，毒性小，基本上无挥发物，能在潮湿的金属、混凝土表面施工。但它的缺点是耐热性比较低，热变形温度仅50℃左右；低于15℃固化不完全，固化物的物理性能、机械性能均会下降，因此必须添加促进剂来调整其固化速度，但过量会导致固化物脆性加大；耐汽油、烃类溶剂性差。
⑵ 脂肪族胺类：脂肪族胺类固化剂在各种固化剂中用量仅次于聚酰胺。这是因为它们大多数为液体，与环氧树脂有很好的混溶性；可以
⑶ 芳香族胺类：芳香族胺类固化剂的分子结构里都含有稳定的苯环结构，胺基与苯环直接相连。芳香二胺的碱性弱于脂肪族胺，加上芳香环的立体障碍，与环氧树脂的反应性比脂肪胺小；在与环氧树脂反应过程中，由于仲胺和伯胺的反应性差别很大，形成的直链高分子固体的B阶段，再固化很慢，必须加热固化。固化时温度由低到高分阶段进行为宜。固化物的耐热性、耐药品性、电性能及力学性能比较好。
⑷ 脂环族胺类：脂环胺为分子结构里含有脂环（环己基、杂氧、氮原子六元环）的胺类化合物。多数为低粘度液体，适用期比脂肪胺长，固化物的色度、光泽优于脂肪胺和聚酰胺；中温固化，价格高，透明性好，耐候性好，固化物的机械强度高；改性后的产品可室温固化，用于饰品胶，易起波纹。
⑸ 聚醚胺类：聚醚胺一般都含有连接于聚醚主链一端的伯胺基，主链一般有环氧乙烷（EO）、环氧丙烷（PO）或EO/PO混合结构，所以命名叫“聚醚胺”。
聚醚胺交联的产品能增强固化物的弹性、韧性、抗冲击和可挠性。聚醚胺的低粘度、低色泽及较长的可操作时间都非常适合环氧饰品胶的制作和生产。
⑹ 咪唑类：咪唑类固化剂为在分子结构里含有咪唑结构的化合物。咪唑类固化剂可以单独固化环氧树脂，也可以作为其他固化剂如双氰胺、酸酐及酚醛树脂等固化剂的促进剂。
与其他固化剂相比，使用量少，在中温（80～120℃）短时间就可以固化环氧树脂，固化物的热变形温度高和脂肪胺、芳香胺等对比，与环氧树脂配合物的适用期较长，又常将其作为潜伏性固化剂看待。
咪唑类化合物的缺点是，有一定的挥发性和吸湿性；许多咪唑类化合物为高熔点的结晶物，与液态环氧树脂混合困难，给操作工艺带来不便。
2、酸酐类固化剂
⑴ 芳香族酸酐：芳香族酸酐在其分子结构里都含有苯环，固化物的耐热好，热变形温度较高，电性能优良。因为是固态，所以熔点较高。 ⑵ 脂肪族酸酐：脂肪族酸酐是由脂肪族二元酸与乙酸酐相互作用制备的。由于分子结构为脂肪族长链，可赋予树脂固化物韧性和耐热冲击性。这类固化剂可单独使用或与其他酸酐混合一起使用，作为粉末涂料和浇铸树脂用固化剂。
⑶ 脂环族酸酐：脂环族酸酐和芳香族酸酐不同，分子结构里不含苯环，所以个该类酸酐的耐候性好于芳香族酸酐。
①、甲基四氢苯酐：由于甲基四氢苯酐的挥发性小，毒性低，又是低黏度液体，和环氧树脂在室温下就能混溶，其固化的环氧树脂的电绝缘性能、机械强度、耐热性等综合性能较好，价格也相对便宜，因而用途比较广泛，主要用于发电机、机车马达线圈的浸渍，绝缘子、绝缘套管、变压器、互感器的浇铸，电视机电源变压器的灌封，使甲基四氢苯酐成为一种最为通用的新型液态酸酐固化剂。
②、甲基六氢苯酐：甲基六氢苯酐是甲基四氢苯酐加氢的产物。
3、潜伏性固化剂
潜伏型固化剂是指常温下在环氧树脂中有很长的适用期而经加热或紫外线照射等作用，能迅速起固化反应的化合物按外加能量进行的分类。潜伏型固化剂是制备单组分环氧树脂胶粘剂、涂料、浇铸料的关键原料。