封装树脂高导热

① 环氧树脂可否导热

导热？？你问的不是很合理
下面环氧树脂的详细介绍，你去看看吧
http://www.epoxy-c.com/4thesis/whatisepoxy.htm

② 散热最好的树脂是哪种树脂

摘要 EL171C是一种不含卤素物质，阻燃，半坚硬的灌封型聚氨酯树脂，主要应用于较低或中等电压环境中。该产品适用于电组件和电缆联结方面，是具有低成本效益的产品。EL171C具有优越的粘附力以及良好的抗水性。其标准颜色为黑色，但也可以根据具体要求提供其它所需颜色。

③ 环氧树脂的导热系数大约多少

一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右。

④ 高导热灌封胶的导热系数要求多高为好

高导热灌封胶主要用于发热量较高、密封较严格的电气灌封，单纯要求高的导热系数可能会影响灌封胶的其他性能指标，所以还是要结合自身的灌封工艺、设备构造设计、后期使用过程中的耐温情况、电子元件的密封要求等方面综合考虑。关于选择高导热灌封胶方面，应根据需要灌封的器件及用途来选择硬质还是软质的高导热灌封胶，我们生产高导热耐高温环氧树脂灌封胶（硬质），导热系数0.8-2.0都有，耐高温方面H级以上，在灌封工艺、耐高温灌封胶、高导热灌封胶方面有众多应用案例，可随时探讨。

⑤ 导热树脂

EL171H高导热性聚氨酯树脂、导热树脂
EL171H 是一种半坚硬,室温固化,阻燃的聚氨酯树脂系统.EL171H是一种具体设计为适用于从较低到中等等多种电压环境中,具成本效益的灌封型树脂. EL171H具有中等粘度,对UL94-V0抗燃,对多种基质均具有优越的粘附力.EL171H同样具有抵抗UV、水基状化学清洁剂、机动油、润滑剂、以及大部分稀释的酸性和碱性溶剂的能力. 产品特点: 无毒性 阻燃,达到UL94V-0要求@3mm厚度 优越的粘附力 高导热性 具经济效益 符合RoHS和WEEE要求
http://china.machine365.com/offer/arts/372/3716647.html
http://www.diytrade.com/china/2/procts/3341786/%e5%af%bc%e7%83%ad%e5%9e%8b%e7%8e%af%e6%b0%a7%e6%a0%91%e8%84%82PX439N_GY.html

⑥ 环氧树脂的导热系数

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。专环氧树脂的导热系数属为0.2～2.2 W/mK 。

(6)封装树脂高导热扩展阅读：

环氧树脂的物质特性：

环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。用酸性树脂的、羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异氰酸酯反应。

还可以将环氧树脂溶解于乙酸乙酯中，添加磷酸加温反应，其加成物添加到聚氨酯胶黏剂中；胶的初黏；耐热以及水解稳定性等都能提高还可用醇胺或胺反应生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反应。

用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点，具有较好的粘接强度和耐化学性能，制造聚氨酯胶黏剂使用的环氧树脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品种。

改性方法：

1、选择固化剂；

2、添加反应性稀释剂；

3、添加填充剂；

4、添加特种热固性或热塑性树脂；

5、 改良环氧树脂本身。

⑦ 环氧树脂导热吗

这个根据厚度来说明的，越厚导热越差，越薄导热越好，希望能帮到你。

⑧ 如何开发高导热树脂封装材料

FR是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料,基板按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。（另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。）纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l (阻燃型)和XPC (非阻燃型)两种。

⑨ 固化的环氧树脂的内部导热机理是什么

固化来的环氧树脂的内部导热机理是热传自导。

其宏观实质是：由大量物质的分子热运动互相撞击，而使能量从物体的高温部分传至低温部分。

其微观过程是：内部发生了微粒的振动，由于高温部分材料的微粒振动动能大，低温部分微粒振动动能肯定小一些，这些微粒的振动是互相联系的，动能由大的部分向小的部分传递，其实就是内部能量的迁移。

固化的环氧树脂，属于热的不良导体。

⑩ 导热性能好的透明树脂

肯定没有,因为高分子材料的导热系数都很小,最多不超过0.5W/m*k,要使高分子材料导热就需要加入导热填料,导热填料一般是陶瓷粉体或者金属粉末,做出来的产品就不可能透明了.